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一种光刻胶减压干燥装置的制作方法

2022-05-17 14:33:01 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种光刻胶减压干燥装置,属于半导体生产技术领域。


背景技术:

2.半导体介绍,
3.半导体经过涂胶后,需要烘箱烘烤将半导体上的大量溶剂挥发掉再进行曝光,残留在半导体上的溶剂会造成半导体曝光时光线分散,导致光刻图形不清晰。
4.当前半导体生产工艺中,在旋转涂胶后直接放入烘箱进行烘烤,对溶剂的烘干效率低,需要较高的烘烤温度和较长的时间,影响了生产效率,同时,过高的温度会造成大量溶剂过快挥发,容易遇冷凝结,滴在产品上会影响产品质量。
5.通过在烘干前增加减压或真空条件进行抽气干燥,可以降低溶剂的沸点,加快溶剂挥发,从而减少后续烘烤步骤时需要处理的溶剂量,减少烘烤步骤的时间,提高生产效率。
6.因此本实用新型提供一种光刻胶减压干燥装置。


技术实现要素:

7.为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种光刻胶减压干燥装置,其具体技术方案如下:
8.一种光刻胶减压干燥装置,包括抽气干泵、腔体和抽气管路,所述抽气干泵与腔体通过抽气管路连通,所述抽气管路上设置有手动阀,所述腔体一侧设置有腔门,所述腔体底部开设有中心通孔和若干抽气孔,所述抽气管路接设在抽气孔下方,所述腔体底部穿过中心通孔设置有丝杆,所述丝杆上端设置有托盘,下端设置有电缸。
9.进一步的,所述抽气管路包括抽气主管和若干抽气分管,所述抽气孔的数量与抽气分管数量相同,所述抽气分管一端与抽气主管连接,另一端与腔体底部的抽气孔连接。
10.进一步的,所述抽气管路上还设置有apc阀。
11.进一步的,所述托盘靠近中心位置开设有吸附抽气孔,所述吸附抽气孔下方接有吸气软管,所述吸气软管另一端连接有真空泵。
12.进一步的,所述托盘呈圆盘状,上表面开设有吸附沟槽,所述吸附沟槽呈若干同心环状。
13.进一步的,所述托盘选用al或sus材质,所述托盘为直径为125cm的圆形。
14.本实用新型的有益效果是:本实用新型在软烤之前对光刻胶进行真空抽气干燥,提升了溶剂的挥发效率,使软烤时间缩短,软烤温度降低5℃,烘干工艺生产效率提升20%,减少了烘箱中的凝结物产生,延长了设备的维护周期,挥发物滴落造成的局部无法曝光发生频率降低5%,同时配有升降马达,可以根据不同抽气压力调整硅片的高度,保证溶剂挥发均匀。
附图说明
15.图1是本实用新型的结构示意图,
16.图2是本实用新型的腔体示意图,
17.图3是托盘的俯视图,
18.图4是托盘的立体图,
19.图中:1—腔体,2—硅片,3—托盘,4—丝杆,5—电缸,6—抽气分管,7—抽气主管,8—apc阀,9—抽气干泵,10—真空泵,11—吸气软管,12—手动阀,13—抽气孔,14—中心通孔,15—吸附沟槽,16—吸附抽气孔,17—腔门。
具体实施方式
20.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
21.实施例:
22.如图1所示,本实用新型的光刻胶减压干燥装置,包括抽气干泵9、腔体1和抽气管路,抽气干泵9和腔体1通过抽气管路连通,腔体1一侧设置有腔门17,腔体1底部中心开设有一个中心通孔14,腔体1底部环绕中心通孔14开设有四个抽气孔13,抽气管路包括一根抽气主管7和四根抽气分管6,抽气主管7一端与抽气干泵9连通,另一端与四根抽气分管6连接,四根抽气分管6另一端接设在腔体1底部的抽气孔13下方,抽气主管7上设置有手动阀12和apc阀8,apc阀8对抽气压力进行显示和调整,腔体1穿过中心通孔14设置有丝杆4,丝杆4上端与托盘3固定,下端与电缸5连接,托盘3开设有贯穿的吸附抽气孔16,吸附抽气孔16下方接设有吸气软管11,吸气软管11另一端连接有真空泵10,托盘3上表面开设有若干同心排布的环形吸附沟槽15。
23.在半导体硅片经过旋转涂胶后,打开腔门17,将硅片放入腔体1中的托盘上,关闭腔门17,开启真空泵10,将硅片吸附在托盘3上,避免吸气干燥或托盘3升降过程中出现硅片的移动掉落,吸附沟槽15便于溶剂从下方挥发,
24.开启抽气干泵9,将腔体1内的气体抽出,使腔体1呈负压,对硅片进行抽气干燥,管路上的apc阀8显示腔体1的负压值,通过apc阀8对负压进行调整;
25.由于在相同抽气压力下,硅片处于不同高度时气流的影响不同,需要对硅片高度进行调整,本实施例增加了电缸5与丝杆4配合达到升降功能;
26.初始抽气时,保持托盘3处于超过腔体1高度一半的高位,使抽气影响均匀,防止出现硅片干墙现象;
27.在快速抽气时,硅片若处于高位,会导致挥发不均匀,四周干,中间湿,因此通过腔体1下方的电缸5驱动,调整丝杆4高度,进而降低托盘3和硅片的高度;
28.在抽气完毕后,进行破真空操作时,通过电缸5驱动丝杆4上升,调高托盘3和硅片的高度,防止硅片表面发生破膜。
29.抽气过程中,溶剂挥发的气体得到统一处理,不会自由扩散到空气中,减少了污染环境和对人体的危害。
30.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实
用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。


技术特征:
1.一种光刻胶减压干燥装置,其特征在于:包括抽气干泵(9)、腔体(1)和抽气管路,所述抽气干泵(9)与腔体(1)通过抽气管路连通,所述抽气管路上设置有手动阀(12),所述腔体(1)一侧设置有腔门(17),所述腔体(1)底部开设有中心通孔(14)和若干抽气孔(13),所述抽气管路接设在抽气孔(13)下方,所述腔体(1)底部穿过中心通孔(14)设置有丝杆(4),所述丝杆(4)上端设置有托盘(3),下端设置有电缸(5)。2.根据权利要求1所述的光刻胶减压干燥装置,其特征在于:所述抽气管路包括抽气主管(7)和若干抽气分管(6),所述抽气孔(13)的数量与抽气分管(6)数量相同,所述抽气分管(6)一端与抽气主管(7)连接,另一端与腔体(1)底部的抽气孔(13)连接。3.根据权利要求1所述的光刻胶减压干燥装置,其特征在于:所述抽气管路上还设置有apc阀(8)。4.根据权利要求1所述的光刻胶减压干燥装置,其特征在于:所述托盘(3)靠近中心位置开设有吸附抽气孔(16),所述吸附抽气孔(16)下方接有吸气软管(11),所述吸气软管(11)另一端连接有真空泵(10)。5.根据权利要求1所述的光刻胶减压干燥装置,其特征在于:所述托盘(3)呈圆盘状,上表面开设有吸附沟槽(15),所述吸附沟槽(15)呈若干同心环状。6.根据权利要求1所述的光刻胶减压干燥装置,其特征在于:所述托盘(3)选用al或sus材质,所述托盘(3)为直径为125cm的圆形。

技术总结
本实用新型涉及一种光刻胶减压干燥装置,包括抽气干泵、腔体和抽气管路,抽气干泵与腔体通过抽气管路连通,抽气管路上设置有手动阀,腔体一侧设置有腔门,腔体底部开设有抽气孔和中心通孔,抽气管路接设在抽气孔下方,腔体底部穿过中心通孔设置有丝杆,丝杆上端设置有托盘,下端设置有电缸。本实用新型在软烤之前对光刻胶进行真空抽气干燥,提升了溶剂的挥发效率,使软烤时间缩短,软烤温度降低,烘干工艺生产效率提升,减少了烘箱中的凝结物产生,延长了设备的维护周期,同时配有升降马达,根据不同抽气压力调整硅片的高度,保证溶剂挥发均匀。均匀。均匀。


技术研发人员:康凯 陈旺 康威 覃伯成
受保护的技术使用者:深圳迪道微电子科技有限公司
技术研发日:2021.12.08
技术公布日:2022/5/16
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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