一种固晶机摆臂装置的制作方法

1.本技术属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种固晶机摆臂装置。


背景技术：

2.在半导体器件的封装过程中，固晶是一个十分重要的步骤，这一步骤主要通过固晶机来完成。固晶过程主要包括固晶摆臂取得晶片后直接下落至物料的表面以将晶片放置于物料的点胶位上完成固晶。
3.现有公开号为cn105448780b的中国专利，公开了一种固晶机，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。
4.上述固晶机虽然提高了胶量的控制精度，但是摆臂装置放置晶片时，由于不同基板以及不同规格的芯片之间的高度不统一，摆臂装置下降对晶片造成冲击，容易出现碎晶等现象，在固晶时同样会产生微小的水平位移，使得固晶精度不能达到要求。


技术实现要素：

5.本技术的目的是针对上述存在的技术问题，提供一种固晶机摆臂装置，保护晶片表面质量不受损伤的同时也能够提供所需的固晶压力，提高固晶精度和固晶效果。
6.本技术提供了一种固晶机摆臂装置，包括：固晶机本体；工作台，所述工作台置于固晶机本体的一侧；放置台，所述放置台置于固晶机本体的另一侧；摆臂组件，所述摆臂组件安装于固晶机本体上，所述摆臂组件包括第一电机、摆臂体；调节机构，所述调节机构置于摆臂体上；吸嘴组件，所述吸嘴组件置于摆臂体上。
7.通过固晶机本体将半导体器件与基板间的电气连接，工作台置于固晶机本体的一侧，放置台置于固晶机本体的另一侧，工作台上放置基板，放置台上放置半导体器件，通过摆臂组件将置于放置台还是上半导体器件运输至工作台上的基板上，并放置于基板上对应的粘接位置，通过第一电机驱动摆臂体置于工作台与放置台之间往复转动实现，对于不同的基板、不同的半导体器件，能够通过调节机构对摆臂组件进行调节，提高摆臂组件的适用性，摆臂组件通过吸嘴组件吸取半导体器件，通过柔性的夹取方式提高对半导体器件表面的保护，且吸嘴组件吸取稳定不易脱落。
8.进一步的，所述调节机构包括：安装座，所述安装座连接摆臂体，所述安装座设置有滑轨，所述安装座设置有限位部；活动座，所述活动座与安装座适配，所述活动座设置有与滑轨适配的滑槽；调节管，所述调节管安装于活动座上；调节杆，所述调节杆与调节管适配，所述调节杆与活动座连接；第一弹簧，所述第一弹簧置于安装座与活动座之间。
9.安装座通过螺钉或者螺栓等紧固件安装于摆臂体上，将活动座上的滑槽与滑轨配合，使活动座活动安装于安装座上，通过滑槽与滑轨配合提高活动座移动时的稳定性，调节
管与调节杆之间配合，调节管安装于活动座上，调节杆安装于活动座上，调节管与调节杆之间通过气压控制伸缩调节，从而控制活动座置于安装座上的位置，通过第一弹簧提高调节机构的稳定性，第一弹簧套接于调节杆上，限位部通过螺钉或者螺栓等紧固件固定，通过限位部限制活动座的调节范围，防止调节超范围对半导体器件损伤，且进一步提高控制精度。
10.进一步的，所述安装座设置有压力传感器，所述压力传感器置于第一弹簧的一端且与第一弹簧相抵。
11.压力传感器与第一弹簧相抵，通过第一弹簧对压力传感器的作用计算出活动座的位置，进一步提高对活动座位置的控制精度，为了提高活动座的控制精度，在调节前使活动座分别与限位部相抵以及与安装座相抵，压力传感器对两次数据进行存储分析，从而提高活动座的调节精度。
12.进一步的，所述吸嘴组件活动安装于活动座上，所述吸嘴组件包括：吸嘴体，所述吸嘴体设置有安装部；伸缩座，所述伸缩座安装于活动座上，所述吸嘴体与伸缩座安装连接；第二弹簧，所述第二弹簧置于吸嘴体与活动座之间，且套接于伸缩座上；连接头，所述连接头安装于伸缩座上。
13.吸嘴体通过安装部与伸缩座之间安装连接，通过第二弹簧对吸嘴体作用，保证吸嘴体能够提供所需的固晶压力，且保护晶片表面质量不受损伤，连接头安装在伸缩座上，通过连接头连接气压控制系统，便于对吸嘴体内的气压控制。
14.进一步的，所述吸嘴体包括:安装槽，所述安装槽与伸缩座安装连接；吸气孔，所述吸气孔与吸嘴体的轴线相同；吸气槽，所述吸气槽置于吸气孔的一端，所述吸气槽与吸气孔的轴线相同；其中，所述吸气孔与连接头连通。
15.吸嘴体通过安装槽与伸缩座之间通过螺纹连接，提高安装便捷性，吸气孔与连接头连通，控制吸气孔与吸气槽中的气压，降低吸气槽中的气压时将半导体器件吸取，增加吸气槽中的气压时，使半导体器件从吸嘴体上分离，通过吸气槽减少与半导体器件之间的接触面积，进一步降低对晶片表面质量的损伤。
16.进一步的，所述放置台设置有若干放置槽，所述放置槽设置有夹紧块，所述夹紧块与放置台之间设置有第三弹簧，所述放置台与固晶机本体之间设置有第二电机。
17.半导体器件放置于放置槽中，通过夹紧块、第三弹簧将盛放半导体器件的盛具固定，提高半导体器件的位置稳定性，便于提高半导体器件的夹取精度，每个放置槽中放置一个盛放半导体器件的盛具，放置台安装有第二电机，通过第二电机驱动放置台转动，当基板上仅粘接一种半导体器件时，各个放置槽中放置相同的半导体器件，当一个放置槽中的半导体器件取用完后，通过第二电机驱动，夹取另外放置槽中的半导体器件，当基板上粘接多种半导体器件时，在各个放置槽中放置不同的半导体器件，在一种半导体器件粘接完后继续粘接另外的半导体器件，减少工作台上的换板频率，提高加工效率。
18.本技术的有益效果是：
19.1、通过第一电机驱动摆臂体置于工作台与放置台之间往复转动，将置于放置台还是上半导体器件运输至工作台上的基板上，并放置于基板上对应的粘接位置，通过吸嘴组件吸取半导体器件，降低对半导体器件的损伤。
20.2、通过控制调节管与调节杆之间的气压控制调节管与调节杆的伸缩调节，从而实现对活动座的位置的调节，通过滑轨和滑槽之间相互适配，提高活动座移动时的稳定性，通
过第一弹簧提高活动座与安装座之间的稳定性，通过压力传感器提高活动座的调节精度。
21.3、通过安装槽与伸缩座之间安装连接，使吸嘴体安装于活动座上，通过第二弹簧保证吸嘴体的固精压力，吸嘴体通过吸气孔、吸气槽与连接头连通，从而控制吸气嘴将半导体器件吸取，且保证吸取稳定，降低对半导体器件的损伤。
附图说明
22.图1为本技术的固晶机的俯视结构示意图；
23.图2为本技术的调节机构及吸嘴组件的结构示意图；
24.图3为本技术的放置槽的结构示意图；
25.图中附图标记，100、固晶机本体；200、工作台；300、放置台；310、放置槽；320、夹紧块；330、第三弹簧；400、摆臂组件；410、第一电机；420、摆臂体；500、调节机构；510、安装座；511、滑轨；512、限位部；520、活动座；521、滑槽；530、调节管；540、调节杆；550、第一弹簧；560、压力传感器；600、吸嘴组件；610、吸嘴体；611、安装部；612、安装槽；613、吸气孔；614、吸气槽；620、伸缩座；630、第二弹簧；640、连接头。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
28.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的便携式服务器进行详细地说明。
29.实施例1：
30.如图1、图2所示，本技术实施例提供了一种固晶机摆臂装置，包括：固晶机本体100；工作台200，所述工作台200置于固晶机本体100的一侧；放置台300，所述放置台300置于固晶机本体100的另一侧；摆臂组件400，所述摆臂组件400安装于固晶机本体100上，所述摆臂组件400包括第一电机410、摆臂体420；调节机构500，所述调节机构500置于摆臂体420上；吸嘴组件600，所述吸嘴组件600置于摆臂体420上。
31.通过固晶机本体100将半导体器件与基板间的电气连接，工作台200置于固晶机本体100的一侧，放置台300置于固晶机本体100的另一侧，工作台200上放置基板，放置台300上放置半导体器件，工作台200和放置台300上都对应安装有视觉模块，通过视觉模块捕捉半导体器件的位置以及基板上的焊接位置，工作台200和放置台300通过移动模块进行x轴和y轴的平移，提高焊接精度，通过摆臂组件400将置于放置台300还是上半导体器件运输至工作台200上的基板上，并放置于基板上对应的粘接位置，通过第一电机410驱动摆臂体420
置于工作台200与放置台300之间往复转动实现，对于不同的基板、不同的半导体器件，能够通过调节机构500对摆臂组件400进行调节，提高摆臂组件400的适用性，摆臂组件400通过吸嘴组件600吸取半导体器件，通过柔性的夹取方式提高对半导体器件表面的保护，且吸嘴组件600吸取稳定不易脱落。
32.实施例2：
33.如图2所示，本技术实施例提供了一种固晶机摆臂装置，除了包括上述技术特征，进一步的，所述调节机构500包括：安装座510，所述安装座510连接摆臂体420，所述安装座510设置有滑轨511，所述安装座510设置有限位部512；活动座520，所述活动座520与安装座510适配，所述活动座520设置有与滑轨511适配的滑槽521；调节管530，所述调节管530安装于活动座520上；调节杆540，所述调节杆540与调节管530适配，所述调节杆540与活动座520连接；第一弹簧550，所述第一弹簧550置于安装座510与活动座520之间。
34.进一步的，所述安装座510设置有压力传感器560，所述压力传感器560置于第一弹簧550的一端且与第一弹簧550相抵。
35.进一步的，所述吸嘴组件600活动安装于活动座520上，所述吸嘴组件600包括：吸嘴体610，所述吸嘴体610设置有安装部611；伸缩座620，所述伸缩座620安装于活动座520上，所述吸嘴体610与伸缩座620安装连接；第二弹簧630，所述第二弹簧630置于吸嘴体610与活动座520之间，且套接于伸缩座620上；连接头640，所述连接头640安装于伸缩座620上。
36.进一步的，所述吸嘴体610包括:安装槽612，所述安装槽612与伸缩座620安装连接；吸气孔613，所述吸气孔613与吸嘴体610的轴线相同；吸气槽614，所述吸气槽614置于吸气孔613的一端，所述吸气槽614与吸气孔613的轴线相同；其中，所述吸气孔613与连接头640连通。
37.安装座510通过螺钉或者螺栓等紧固件安装于摆臂体420上，将活动座520上的滑槽521与滑轨511配合，使活动座520活动安装于安装座510上，通过滑槽521与滑轨511配合提高活动座520移动时的稳定性，调节管530与调节杆540之间配合，调节管530安装于活动座520上，调节杆540安装于活动座520上，调节管530与调节杆540之间通过气压控制伸缩调节，从而控制活动座520置于安装座510上的位置，通过第一弹簧550提高调节机构500的稳定性，第一弹簧550套接于调节杆540上，限位部512通过螺钉或者螺栓等紧固件固定，通过限位部512限制活动座520的调节范围，防止调节超范围对半导体器件损伤，且进一步提高控制精度。
38.压力传感器560与第一弹簧550相抵，通过第一弹簧550对压力传感器560的作用计算出活动座520的位置，进一步提高对活动座520位置的控制精度，为了提高活动座520的控制精度，在调节前使活动座520分别与限位部512相抵以及与安装座510相抵，压力传感器560对两次数据进行存储分析，从而提高活动座520的调节精度。
39.吸嘴体610通过安装部611与伸缩座620之间安装连接，通过第二弹簧630对吸嘴体610作用，保证吸嘴体610能够提供所需的固晶压力，且保护晶片表面质量不受损伤，连接头640安装在伸缩座620上，通过连接头640连接气压控制系统，便于对吸嘴体610内的气压控制。
40.吸嘴体610通过安装槽612与伸缩座620之间通过螺纹连接，提高安装便捷性，吸气孔613与连接头640连通，控制吸气孔613与吸气槽614中的气压，降低吸气槽614中的气压时
将半导体器件吸取，增加吸气槽614中的气压时，使半导体器件从吸嘴体610上分离，通过吸气槽614减少与半导体器件之间的接触面积，进一步降低对晶片表面质量的损伤。
41.实施例3：
42.如图3所示，本技术实施例提供了一种固晶机摆臂装置，除了包括上述技术特征，进一步的，所述放置台300设置有若干放置槽310，所述放置槽310设置有夹紧块320，所述夹紧块320与放置台300之间设置有第三弹簧330，所述放置台300与固晶机本体100之间设置有第二电机。
43.半导体器件放置于放置槽310中，通过夹紧块320、第三弹簧330将盛放半导体器件的盛具固定，提高半导体器件的位置稳定性，便于提高半导体器件的夹取精度，每个放置槽310中放置一个盛放半导体器件的盛具，放置台300安装有第二电机，通过第二电机驱动放置台300转动，当基板上仅粘接一种半导体器件时，各个放置槽310中放置相同的半导体器件，当一个放置槽310中的半导体器件取用完后，通过第二电机驱动，夹取另外放置槽310中的半导体器件，当基板上粘接多种半导体器件时，在各个放置槽310中放置不同的半导体器件，在一种半导体器件粘接完后继续粘接另外的半导体器件，减少工作台200上的换板频率，提高加工效率。
44.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
45.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。