一种能解决涨缩问题带钢片的线路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种能解决涨缩问题带钢片的线路板，应用于柔性印刷电路板设计制造领域。


背景技术：

2.柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕和折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要。柔性电路板行业内俗称fpc即flexible printed circuit的缩写，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设设备、数码相机等高密度、小型化的产品和领域上得到了广泛的应用。
3.现有的fpc板构成的材料是绝缘薄膜、导体和绝缘薄膜，导体设置在两个绝缘薄膜，然而现有的fpc板在进行小型、微型电子器件焊接时，例如mini led灯进行焊接时，其两个焊盘之间的距离小，一般采用波峰焊进行焊接，在具体实施焊接过程中，会使得fpc板上的绝缘薄膜出现收缩和膨胀情况，使得产品焊接后发生焊接偏位现象，出现焊不牢固、焊歪了等产品不良问题，影响生产效率。


技术实现要素：

4.针对上述提到的现有技术中的采用波峰焊对小型、微型电子器件进行焊接时，fpc板出现收缩和膨胀情况，发生焊接偏位现象，产生焊不牢固、焊歪了等产品不良的问题，本实用新型提供一种能解决涨缩问题带钢片的线路板，其通过将绝缘层固定在钢片上，钢片对绝缘层进行支撑，在进行焊接时，使得绝缘层受到钢片支撑不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率。
5.本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种能解决涨缩问题带钢片的线路板，所述线路板包括有钢片、绝缘层、铜片层、保护层和电子器件，所述绝缘层设置在所述钢片上方，所述铜片层设置在所述绝缘层上方，所述电子器件设置在所述铜片层上，所述保护层设置在所述铜片层上方，所述保护层对应所述电子器件的位置设有通孔，所述电子器件穿过所述通孔。
6.进一步地，所述的绝缘层采用粘胶层与所述钢片固定安装在一起。
7.进一步地，所述电子器件为mini led灯，mini led灯尺寸为长0.6～0.65mm，宽0.3～0.35mm，高0.10～0.15mm。
8.进一步地，所述保护层为白油墨；或者是所述保护层采用白色膜。
9.进一步地，所述钢片厚度为0.04mm～0.20mm。
10.进一步地，所述铜片层厚度为0.018mm～0.025mm。
11.进一步地，所述绝缘层采用pi膜，所述pi膜厚度为0.02mm～0.036mm。
12.进一步地，所述粘胶层的厚度为0.003mm～0.005mm。
13.进一步地，所述保护层厚度为0.01mm～0.04mm。
14.进一步地，所述线路板包括接线端子，所述接线端子设置在所述铜片层的任意一侧。
15.本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种能解决涨缩问题带钢片的线路板，其通过将绝缘层固定在钢片上，钢片对绝缘层进行支撑，在进行焊接时，使得绝缘层受到钢片支撑不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力。
附图说明
16.图1是本实用新型的线路板的局部切面状态结构示意图；
17.图2是本实用新型的线路板的俯视状态结构示意图。
18.附图标记：1－钢片，2－粘胶层，3－绝缘层，4－铜片层，5－保护层，6－通孔，7－电子器件，8－接线端子。
具体实施方式
19.为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.请参阅图1-2，本实用新型提供的一种能解决涨缩问题带钢片的线路板，所述线路板包括有钢片1、绝缘层3、铜片层4、保护层5和电子器件7，绝缘层3设置在钢片1上方，铜片层4设置在绝缘层3上方，电子器件7设置在铜片层4上，保护层5设置在铜片层4上方，简单的说其可以理解为将fpc板固定在钢片1上，fpc板包括有绝缘层3、铜片层4和保护层5，绝缘层3固定在钢片1上，保护层5对应电子器件7的位置设有通孔6，电子器件7穿过通孔6，换而言之，电子器件7穿过通孔6安装在铜片层4上，在具体实施中，通孔6根据具体使用需求进行开设个数，在进行波峰焊焊接时，或者是其他焊接方式时，使得绝缘层3始终受到钢片1支撑，在进行焊接过程中不会发生收缩和膨胀情况，从而不会产生焊接偏位现象，以此达到提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力。其中电子器件7包括有mini led灯、mini二极管、mini传感器等。
21.本实施例中，绝缘层3采用粘胶层2与钢片1固定安装在一起。粘胶层2优选为热固胶，方便加工，具体实施时，也可以选用不干胶等材料，或者，生产加工时，不设置粘胶层2，而选用其他固定结构将绝缘层3与钢片1固定安装在一起，或者，直接将绝缘层3设置在钢片1上也可以实现。
22.本实施例中，钢片1厚度为0.04mm～0.20mm。优选的为0.05mm或0.20，在既可以满足强度要求，又不会使整体线路板太厚。
23.本实施例中，铜片层4厚度为0.018mm～0.025mm。即能保证电子器件7正常的导电使用，也可以通过控制铜片层4厚度，有效的进行控制的线路板厚度，使得线路板更加轻薄。
24.本实施例中，绝缘层3采用pi膜，即聚酰亚胺薄膜，绝缘层3也可以采用聚酯薄膜，优选的为pi膜，对其厚度为0.02mm～0.036mm。优选为0.025mm，需满足铜片层4附着需求即可，绝缘层3也可以选用其他能适应于附着铜片层4的绝缘材料制成。
25.本实施例中，在绝缘层3与钢片1之间设有粘胶层2情况下，对于粘胶层2的厚度为0.003mm～0.005mm，优选的为0.004mm，在需满足绝缘层3与钢片1粘接要求即可。
26.本实施例中，其中保护层5可以采用pi膜，即聚酰亚胺薄膜，也可以采用聚酯薄膜，绝缘层3还也可以选用其他能适应于附着铜片层4的绝缘材料制成，或者是以白油墨为保护层。保护层5厚度为0.01mm～0.04mm，用于附着和固定铜片层4使用，具体实施时，配合绝缘层3对铜片层4进行密封，有效防止其氧化。
27.具体实施中，其线路板应用在键盘背光模组中时，为了有效保证键帽的亮度，其中电子器件7为mini led灯，mini led灯尺寸为长0.6～0.65mm，宽0.3～0.35mm，高0.10～0.15mm，使得mini led灯只需照亮一个键帽即可，普通按键可设置1颗或2颗mini led灯，如“回车”、“shift”、“空格”等较大较长的按键对应设置2～4颗mini led灯，以满足其照亮需求，根据实际需求也可以对应一个键帽设置更多个led。在不需要照亮的键帽下方也可以不设置led灯。
28.本实施例中，进行生产时为了增加键帽的亮度，保护层5为白油墨，通过采用白油墨对mini led灯进行反射，以此达到增加键帽亮度效果，在具体实施中，白油墨采用印刷方式设置在铜片层4上，其也可以选用其他方式设置，如：喷涂、丝印等；或者是还要采用保护层5为白色膜，采用白色膜也可以对mini led灯进行反射。亦或者是，保护层5为绝缘膜，在绝缘膜上印刷白油墨，针对上述反射方式，为了控制整个线路板的厚度，其当对整个线路板的厚度要求为0.10mm，优选的为保护层5是白油墨，其当整个线路板的厚度要求大于0.11mm，优选的为保护层5采用白色膜。
29.本实施例中，线路板包括接线端子8，接线端子8设置在铜片层4的任意一侧。其接线端子8可以为fpc接线端子，或者其他种类的接线端子，其接线端子8用于铜片层4连接外接的主板。
30.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。