研磨用组合物的制作方法

技术特征：
1.一种研磨用组合物，其包含磨粒、碱性化合物、ph缓冲剂及水，作为所述ph缓冲剂，包含：酸解离常数(pka)值的至少一者为9～11的范围的盐s
l
，以及pka值的至少一者为12以上的盐s
h
。2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述盐s
h
的含量(c
h
)相对于所述盐s
l
的含量(c
l
)的比(c
h
/c
l
)为0.1以上且10以下。3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，作为所述盐s
h
，包含选自由硅酸、精氨酸、次氮基三亚甲基膦酸、磷酸及四甲基胍组成的组中的化合物的盐。4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨用组合物，其中，作为所述盐s
l
，包含碳酸盐。5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨用组合物，其中，作为所述ph缓冲剂，包含具有有机碳的盐。6.根据权利要求5所述的研磨用组合物，其中，所述具有有机碳的盐选自有机碳酸盐及有机碳酸氢盐。7.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨用组合物，其中，作为所述磨粒，包含二氧化硅颗粒。8.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨用组合物，其中，作为所述碱性化合物，包含季铵氢氧化物类。9.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨用组合物，其用于赋予了硬激光标记的硅晶圆的研磨工序。

技术总结
提供一种研磨用组合物，其可达成兼具高的研磨速率以及HLM周缘的隆起消除性。研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、pH缓冲剂及水，作为前述pH缓冲剂，包含：酸解离常数(pKa)值的至少一者为9～11的范围的盐S


技术研发人员：谷口惠 土屋公亮
受保护的技术使用者：福吉米株式会社
技术研发日：2020.09.24
技术公布日：2022/5/6