一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具的制作方法

1.本发明涉及激光焊接夹具技术领域，尤其涉及一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具。


背景技术：

2.激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。其中，光通讯元器件焊接密度较大，精度较高，由于光通讯元器件中的软板可灵活弯曲，将软板与电路板对齐放置是焊接过程中的难题。
3.为了解决上述难题，可采用例如申请号为cn202011047372.1的发明申请所提出的用于qsp28模块柔性软板的焊接组装夹具，设计的用于qsp28模块柔性软板的焊接组装夹具是一款提高产品一致性，尤其是对高速模块产品的焊接可以起到显著作用的，针对qsfp28模块管脚多且密的特点，本发明配合激光焊接机使用，可以很好的避免这一问题并且可以更加充分地发挥器件的性能，解决了人工手动调节差异大，外观焊接不美观等缺点。
4.然而，上述夹具复杂，调节过程复杂，工作效率低。


技术实现要素：

5.有鉴于此，有必要提供一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具，用以解决现有的焊接固定电路板和软板的夹具，为了实现良好的定位、固定效果，采用了复杂的结构，且调节不便，工作效率低的问题。
6.本发明提供一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具，用于定位电路板和软板，包括工作台和固定组件；所述工作台上开设有第一卡接槽和第二卡接槽，所述第一卡接槽和第二卡接槽部分重叠形成一焊接区域，电路板可内嵌设于所述第一卡接槽中，所述软板可内嵌设于所述第二卡接槽中，电路板和软板位于所述焊接区域中的部分堆叠设置；所述固定组件与所述工作台固定连接，所述固定组件具有一相对所述工作台可移动的固定端，所述固定端可移动至第一位置和第二位置，当所述固定端移动至第一位置时，所述固定端与所述第一卡接槽中以及所述第二卡接槽形成一夹持间隙，用以夹持电路板和软板，当所述固定端移动至第二位置时，所述固定端与所述第一卡接槽中以及第二卡接槽错开设置，用以取放电路板和软板。
7.进一步的，所述第一卡接槽的形状和大小与电路板的形状和大小相适配，所述第一卡接槽的形状和大小与电路板的形状和大小相适配，所述第一卡接槽和所述第二卡接槽沿垂直于所述工作台的方向依次设置，所述第一卡接槽和所述第二卡接槽在所述工作台上的投影部分重合。
8.进一步的，电路板以及软板之间的待焊接处位于所述焊接区域中。
9.进一步的，所述固定组件包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件与所述
第二固定件均与所述工作台固定连接，所述第一固定件具有第一移动端，所述第二固定件具有第二移动端，所述第一移动端和所述第二移动端形成所述固定端，当所述固定端位于第一位置时，所述第一移动端与所述第一卡接槽之间以及所述第二移动端与所述第二卡接槽之间形成所述夹持间隙，当所述固定端位于第二位置时，所述第一移动端与所述第一卡接槽之间错开设置，所述第二移动端与所述第二卡接槽之间错开设置。
10.进一步的，所述第一固定件包括盖板，所述盖板与所述工作台转动连接，所述盖板的转动路径覆盖所述第一卡接槽，当所述固定端位于第一位置时，所述盖板盖设于所述第一卡接槽上，所述盖板与所述第一卡接槽之间形成所述夹持间隙。
11.进一步的，所述第一固定件包括盖板，所述盖板与所述工作台转动连接，所述盖板的转动路径覆盖所述第一卡接槽，当所述固定端位于第一位置时，所述盖板盖设于所述第一卡接槽以及第二卡接槽上，所述盖板与所述第一卡接槽以及第二卡接槽之间形成所述夹持间隙，所述盖板上开设有焊接口，所述焊接口正对着所述焊接区域设置。
12.进一步的，所述盖板的底部固定连接有压爪，当所述固定端位于第一位置时，所述盖板经由所述压爪与电路板和/或软板抵接。
13.进一步的，所述盖板上开设有定位孔，所述第一固定件还包括一压柱，所述压柱与所述定位孔可拆卸连接，当所述固定端位于第一位置时，所述压柱的底端与电路板抵接。
14.进一步的，所述第二固定件包括固定套以及顶柱，所述固定套与所述工作台固定连接，所述顶柱与所述固定套上开设的螺纹孔螺纹连接，所述顶柱的底端与所述第二卡接槽之间形成大小可调的所述夹持间隙。
15.进一步的，所述第一卡接槽和所述第二卡接槽的数量均为多个，所述固定组件的数量为多个，多个所述固定组件与多个所述第一卡接槽一一对应。
16.与现有技术相比，将电路板先放置于第一卡接槽中，再将软板放置于第二卡接槽中，即实现电路板和软板的初步定位，电路板和软板之间堆叠设置，即两者之间的待焊接处位于焊接区域中，以便于焊接的过程，并通过控制固定组件，实现对电路板和软板的固定，以便于后续的焊接工作，整个夹具结构简单，操作方便，能够实现电路板和软板之间的焊接对位，工作效率高。
附图说明
17.图1为本发明提供的一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具本实施例中整体的结构示意图；
18.图2为本发明提供的一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具本实施例中固定组件的结构示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本技术一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理，并非用于限定本发明的范围。
20.如图1-2所示，本实施例中的一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具，用于定位电路板和软板，包括工作台100和固定组件；工作台100上开设有第一卡接槽110和第二卡接槽120，第一卡接槽110和第二卡接槽120部分重叠形成一焊接区域，电路板可内嵌设于第一卡
接槽110中，软板可内嵌设于第二卡接槽120中，电路板和软板位于焊接区域中的部分堆叠设置；固定组件与工作台100固定连接，固定组件具有一相对工作台100可移动的固定端，固定端可移动至第一位置和第二位置，当固定端移动至第一位置时，固定端与第一卡接槽110中以及第二卡接槽120形成一夹持间隙，用以夹持电路板和软板，当固定端移动至第二位置时，固定端与第一卡接槽110中以及第二卡接槽120错开设置，用以取放电路板和软板。
21.需要说明的是，在将软板焊接至电路板上时，软板和电路板之间形成一重叠区域，该重叠区域的边缘即可待焊接的地方。
22.其中，将电路板先放置于第一卡接槽110中，再将软板放置于第二卡接槽120中，即实现电路板和软板的初步定位，电路板和软板之间堆叠设置，即两者之间的待焊接处位于焊接区域中，以便于焊接的过程，并通过控制固定组件，实现对电路板和软板的固定，以便于后续的焊接工作，整个夹具结构简单，操作方便，能够实现电路板和软板之间的焊接对位，工作效率高，下面进行更加详细的阐述和说明。
23.本实施例中的工作台100用于定位电路板和软板，并使电路板和软板定位好后，能够直接实现焊接对位，便于后续的固定以及焊接工作。
24.在一个优选的实施例中，第一卡接槽110的形状和大小与电路板的形状和大小相适配，第一卡接槽110的形状和大小与电路板的形状和大小相适配，第一卡接槽110和第二卡接槽120沿垂直于工作台100的方向依次设置，第一卡接槽110和第二卡接槽120在工作台100上的投影部分重合。
25.可以理解的是，第一卡接槽110形状和大小应当满足，当电路板放置于第一卡接槽110中时，电路板能够相对于工作台100固定，同理，第二卡接槽120形状和大小应当满足，当软板放置于第二卡接槽120中时，软板能够相对于工作台100固定，同时，第一卡接槽110和第二卡接槽120之间的位置关系应当满足于，当电路板卡嵌于第一卡接槽110中以及软板卡嵌于第二卡接槽120中时，电路板和软板之间部分堆叠设置，堆叠部分即为焊接对位的部分，位于上述焊接区域中，即电路板以及软板之间的待焊接处位于焊接区域中。
26.本实施例中的固定组件是用于将定位好的电路板和软板进一步固定在工作台100上的结构。
27.在一个优选的实施例中，固定组件包括第一固定件200和第二固定件300，第一固定件200与第二固定件300均与工作台100固定连接，第一固定件200具有第一移动端，第二固定件300具有第二移动端，第一移动端和第二移动端形成固定端，当固定端位于第一位置时，第一移动端与第一卡接槽110之间以及第二移动端与第二卡接槽120之间形成夹持间隙，当固定端位于第二位置时，第一移动端与第一卡接槽110之间错开设置，第二移动端与第二卡接槽120之间错开设置。即第一固定件200负责固定位于第一卡接槽110中的电路板，第二固定件300负责固定位于第二卡接槽120中的软板。
28.在一个优选的实施例中，第一固定件200包括盖板210，盖板210与工作台100转动连接，盖板210的转动路径覆盖第一卡接槽110，当固定端位于第一位置时，盖板210盖设于第一卡接槽110上，盖板210与第一卡接槽110之间形成夹持间隙。即盖板210在盖住第一卡接槽110的同时，能够实现固定电路板的功能。
29.为了实现更好的固定效果，在进一步优选的实施例中，第一固定件200包括盖板210，盖板210与工作台100转动连接，盖板210的转动路径覆盖第一卡接槽110，当固定端位
于第一位置时，盖板210盖设于第一卡接槽110以及第二卡接槽120上，盖板210与第一卡接槽110以及第二卡接槽120之间形成夹持间隙，盖板210上开设有焊接口213，焊接口213正对着焊接区域设置。即盖板210能够同时盖住电路板以及软板，同时，通过设置的焊接口213，使电路板不同阻挡焊接区域，影响后续的焊接工作。
30.为了避免盖板210与电路板和/或软板之间发生摩擦，在一个优选的实施例中，盖板210的底部固定连接有压爪212，当固定端位于第一位置时，盖板210经由压爪212与电路板和/或软板抵接。
31.为了防止第一卡接槽110中的电路板的跳动，在一个优选的实施例中，盖板210上开设有定位孔211，第一固定件200还包括一压柱220，压柱220与定位孔211可拆卸连接，当固定端位于第一位置时，压柱220的底端与电路板抵接。
32.其中，压柱220与定位孔211可滑动连接，压柱220也可以与定位孔211可拆卸连接，本发明实施例对此不作限定，只要能够插入定位孔211中，压柱220电路板即可。
33.本实施例中的盖板210呈弧形板状，盖板210的一侧通过转轴与工作台100转动连接，盖板210的另一侧可压在电路板或软板或工作台100上，盖板210的底部形成一贴合面，用以与电路板和/或软板和/或工作台100贴合。
34.当然，在其它优选的实施例中，第一固定件200也可以采用其他形式的结构代替，以固定稳定，取放电路板方便为优。
35.在一个优选的实施例中，第二固定件300包括固定套310以及顶柱320，固定套310与工作台100固定连接，顶柱320与固定套310上开设的螺纹孔螺纹连接，顶柱320的底端与第二卡接槽120之间形成大小可调的夹持间隙。
36.本实施例中的将软板具有突出的两个一长一短两个触角，第二卡接槽120为与之对应的两个圆形槽里，将两个触角分别放入至两个圆形槽中，此时，对应的第二固定件300的数量为两个，分别与两个圆形槽对应。
37.为了能够提高焊接效率，在一个优选的实施例中，第一卡接槽110和第二卡接槽120的数量均为多个，固定组件的数量为多个，多个固定组件与多个第一卡接槽110一一对应。该夹具可一次性夹紧多个电路板和软板，实现多个电路板的焊接过程。
38.与现有技术相比：将电路板先放置于第一卡接槽110中，再将软板放置于第二卡接槽120中，即实现电路板和软板的初步定位，电路板和软板之间堆叠设置，即两者之间的待焊接处位于焊接区域中，以便于焊接的过程，并通过控制固定组件，实现对电路板和软板的固定，以便于后续的焊接工作，整个夹具结构简单，操作方便，能够实现电路板和软板之间的焊接对位，工作效率高。
39.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。