一种基于CA载波聚合的五通道微型化声表滤波器组的制作方法

技术特征：
1.一种基于ca载波聚合的五通道微型化声表滤波器组，其包括滤波器器芯片基板，所述滤波器芯片基板上分布有第一至第五通带滤波电路，所述第一至第五通带滤波电路的信号输入口分别为pin1至pin4，其中第四、第五通带滤波电路共用信号输入口pin4，所述第一通带滤波电路的信号输出口为pout6，第二至第五通带滤波电路的信号输出口为pout4至pout1，其特征在于：其还包括接口芯片，所述接口芯片包括与滤波器芯片相匹配的接地板，所述接地板上分布有抗干扰的匹配电路s1至s10，所述匹配电路s1至s10的一端通过连接口a1至a10分别对应与滤波器芯片的输入口pin1至pin4及输出口pout1至pout6电性连接，所述匹配电路s1至s8、及匹配电路s10的另一端分别对应连接信号输入端port1至port4、信号输出端port5至port9；所述匹配电路s1包括串联电感l1、串联电容c1、并联电感l2，所述串联电容c1一端与所述并联电感l2一端相连后连接所述连接口a1，所述串联电容c1另一端连接所述串联电感l1一端，所述串联电感l1另一端连接信号输入端port1，所述并联电感l2另一端接地，所述匹配电路s2包括并联电感l3，所述并联电感l3一端连接所述连接口a2及信号输入端port2，所述并联电感l3的另一端接地，所述匹配电路s3包括并联电感l4，所述并联电感l4一端连接所述连接口a3及信号输入端port3，所述并联电感l4另一端接地，所述匹配电路s4包括并联电感l5和串联电容c2，所述串联电容c2一端连接所述连接口a4，所述串联电容c2另一端连接所述并联电感l5一端及信号输入端port4，所述并联电感l5另一端接地，所述匹配电路s5包括串联电感l6和并联电容c3，所述串联电感l6一端与所述并联电容c3一端相连后连接所述连接口a5，所述串联电感l6另一端与并联电容c3另一端相连后连接信号输入端port5，所述匹配电路s6至s10分别包括串联电感l7至l11，所述串联电感l7至l11一端连接连接口a6至a10，所述串联电感l7至l9及串联电感l11的另一端分别对应连接所述信号输出端port6至port9，所述串联电感l10另一端接地。2.根据权利要求1所述的一种基于ca载波聚合的五通道微型化声表滤波器组，其特征在于：所述信号输入端port1为50欧姆阻抗的端口，信号输入端port2为60欧姆阻抗的端口，信号输入端port3为60欧姆阻抗的端口，信号输入端port4为55欧姆阻抗的端口，信号输出端port5为35欧姆阻抗的端口，信号输出端port6为55欧姆阻抗的端口，信号输出端port7为50欧姆阻抗的端口，信号输出端port8为50欧姆阻抗的端口，信号输出端port9为55欧姆阻抗的端口。3.根据权利要求2所述的一种基于ca载波聚合的五通道微型化声表滤波器组，其特征在于：所述滤波器芯片u2为五通道滤波器，其以压电材料为基础通过半导体平面工艺加工制成。4.根据权利要求3所述的一种基于ca载波聚合的五通道微型化声表滤波器组，其特征在于：所述接口芯片u1的接地板及其上的匹配电路s1至s10通过层压工艺制成。

技术总结
本发明提供了一种基于CA载波聚合的五通道微型化声表滤波器组，该滤波器组不仅信号的抗干扰能力增强，保证了输入、输出信号的稳定性，同时保证了载波聚合性能。其包括滤波器器芯片基板，滤波器芯片基板上分布有第一至第五通带滤波电路，其还包括接口芯片，接口芯片包括与滤波器芯片相匹配的接地板，接地板上分布有抗干扰的匹配电路S1至S10，匹配电路S1至S10的一端通过连接口A1至A10分别对应与滤波器芯片的输入口Pin1至Pin4及输出口Pout1至Pout6电性连接，匹配电路S1至S8、及匹配电路S10的另一端分别对应连接信号输入端PORT1至PORT4、信号输出端PORT5至PORT9。号输出端PORT5至PORT9。号输出端PORT5至PORT9。


技术研发人员：宋旗旗
受保护的技术使用者：全讯射频科技(无锡)有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/5