电子装置及其散热模块的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子装置及其散热模块，特别是涉及一种应用于计算机内的电子装置及其散热模块。


背景技术：

2.电竞产业的兴盛使得应用在此产业的计算机的零组件朝高规格化发展。由于多个存储器单元在运作时会产生大量的热，因此，需通过散热模块对所述存储器单元进行散热。所述散热模块具有一框架及一风扇，所述框架围绕在所述存储器单元上方及左右两侧。所述风扇设置于所述框架顶端用以对所述存储器单元散热。然而，所述散热模块体积大，易大量地占据机壳内部的有限空间。所述框架会阻挡到所述风扇所产生的散热气流，使得所述散热气流无法顺畅排出进而影响散热效率。
3.此外，所述机壳大都设计成透明状，使得设置在所述机壳内的零组件能被清楚地看见。由于主板的多个分别供所述存储器单元插接的插座数量是固定的，当使用者依据需求使用的所述存储器单元数量少于所述插座数量时，会使得一部分的插座未被插接而直接显露，从而影响到所述主板的视觉效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的其中一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的散热模块。
5.本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的散热模块包含电路板及至少一风扇，所述电路板包括插接部，所述风扇设置于所述电路板并与所述电路板电连接。
6.本实用新型的散热模块，所述电路板包括两个相反的表面，所述电路板中央形成有延伸于所述表面之间的穿孔，所述风扇为设置于所述穿孔内的轴流风扇。
7.本实用新型的散热模块，所述电路板呈长板形，所述散热模块包含多个设置于所述电路板且沿所述电路板的长向相间隔排列的风扇。
8.本实用新型的散热模块，所述电路板包括两个相反的表面，所述电路板形成有多个延伸于所述表面之间的穿孔，所述穿孔沿所述电路板的长向相间隔排列，每一个所述风扇为设置于对应的所述穿孔内的轴流风扇。
9.本实用新型的散热模块，还包含套设于所述电路板的外套壳，所述外套壳形成有供所述电路板的一部分容置的容置槽、连通于所述容置槽一侧的第一通气孔，及连通于所述容置槽另一侧且与所述第一通气孔位置对应的第二通气孔，所述第一通气孔及所述第二通气孔分别位于所述风扇相反侧。
10.本实用新型的散热模块，还包含套设于所述电路板的外套壳，所述外套壳形成有供所述电路板的一部分容置的容置槽、多个连通于所述容置槽一侧的第一通气孔，及多个连通于所述容置槽另一侧且分别与所述第一通气孔位置对应的第二通气孔，每一个所述第
一通气孔与位置对应的所述第二通气孔分别位于对应的所述风扇相反侧。
11.本实用新型的散热模块，还包含多个发光元件，所述发光元件设置于所述电路板并与所述电路板电连接。
12.本实用新型的散热模块，所述电路板包括顶端，所述发光元件相间隔排列且邻近于所述顶端，所述散热模块还包含套设于所述电路板且不会遮蔽住所述风扇的外套壳，所述外套壳包括位于所述发光元件上方的导光板。
13.本实用新型的另一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的电子装置。
14.本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的电子装置包括主板、至少一存储器单元，及至少一散热模块，所述主板包含至少两个相间隔排列的插座，所述存储器单元插接于所述插座其中之一，所述散热模块包含电路板，及至少一风扇，所述电路板包括插接于所述插座其中另一的插接部，所述风扇设置于所述电路板并与所述电路板电连接，所述风扇用以驱使气流流向所述存储器单元以对其散热。
15.本实用新型的电子装置，所述电路板包括两个相反的表面，所述电路板中央形成有延伸于所述表面之间的穿孔，所述风扇为设置于所述穿孔内的轴流风扇。
16.本实用新型的电子装置，所述电路板呈长板形，所述散热模块包含多个设置于所述电路板且沿所述电路板的长向相间隔排列的风扇。
17.本实用新型的电子装置，所述电路板包括两个相反的表面，所述电路板形成有多个延伸于所述表面之间的穿孔，所述穿孔沿所述电路板的长向相间隔排列，每一个所述风扇为设置于对应的所述穿孔内的轴流风扇。
18.本实用新型的电子装置，所述散热模块还包含套设于所述电路板的外套壳，所述外套壳形成有供所述电路板的一部分容置的容置槽、连通于所述容置槽一侧的第一通气孔，及连通于所述容置槽另一侧且与所述第一通气孔位置对应且朝向所述存储器单元的第二通气孔，所述第一通气孔及所述第二通气孔分别位于所述风扇相反侧，所述第一通气孔及所述第二通气孔分别为进气孔及出气孔。
19.本实用新型的电子装置，所述散热模块还包含套设于所述电路板的外套壳，所述外套壳形成有供所述电路板的一部分容置的容置槽、多个连通于所述容置槽一侧的第一通气孔，及多个连通于所述容置槽另一侧且分别与所述第一通气孔位置对应且朝向所述存储器单元的第二通气孔，每一个所述第一通气孔与位置对应的所述第二通气孔分别位于对应的所述风扇相反侧，每一个所述第一通气孔与位置对应的所述第二通气孔分别为进气孔及出气孔。
20.本实用新型的电子装置，所述散热模块还包含多个发光元件，所述发光元件设置于所述电路板并与所述电路板电连接。
21.本实用新型的电子装置，所述电路板包括顶端，所述发光元件相间隔排列且邻近于所述顶端，所述散热模块还包含套设于所述电路板且不会遮蔽住所述风扇的外套壳，所述外套壳包括位于所述发光元件上方的导光板。
22.本实用新型的电子装置，所述主板包含多个插座，所述插座数量为两个以上且沿排列方向相间隔排列，所述电子装置包括多个存储器单元及多个散热模块，所述散热模块
与所述存储器单元沿着所述排列方向交错地插接于所述插座。
23.本实用新型的电子装置，所述插座数量为偶数个，所述存储器单元数量为偶数个且为所述插座数量的一半，所述散热模块数量为偶数个且为所述插座数量的一半。
24.本实用新型的有益效果在于：每一个所述散热模块插接于对应的所述插座后完全不会额外占据所述主板除了前述所述插座以外的空间，也不会占据到所述存储器单元上方及左右两侧的空间。借此，能提升每一个所述散热模块由侧向对对应的所述存储器单元进行散热的散热效率。此外，当使用者使用的所述存储器单元数量少于所述插座数量时，借由所述散热模块插接于其余未被插接的所述插座，使得所有的所述插座皆能被插满。借此，能避免空的所述插座由透明的所述机壳直接显露进而影响所述主板的视觉效果。
附图说明
25.图1是本实用新型电子装置的第一实施例的一不完整立体图，说明一主板、多个存储器单元，及多个散热模块之间的组装关系；
26.图2是所述第一实施例的所述存储器单元的一立体分解图；
27.图3是所述第一实施例的所述散热模块的一立体分解图；
28.图4是所述第一实施例的一不完整俯视图；
29.图5是本实用新型电子装置的第二实施例的所述散热模块的一立体图；
30.图6是本实用新型电子装置的第三实施例的所述散热模块的一立体分解图；及
31.图7是所述第三实施例的一不完整俯视图。
具体实施方式
32.下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
33.在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
34.参阅图1，本实用新型电子装置100的第一实施例，适于组装于一计算机(图未示)的一机壳(图未示)内。所述电子装置100包括一主板1、多个存储器单元2，及多个散热模块3。
35.图1所显示的所述主板1是以一不完整且局部放大的主板为例。所述主板1包含一电路板体11、一设置于所述电路板体11顶面的插座12，及多个设置于所述电路板体11顶面的插座13。所述插座12为一用以供一中央处理器(图未示)插接的中央处理器插座。所述插座12与所述插座13沿一排列方向d相间隔排列。所述插座13数量是以四个的偶数个为例，所述插座13沿所述排列方向d相间隔排列。每一个所述插座13为一用以供对应的所述存储器单元2或对应的所述散热模块3插接的存储器插座。
36.参阅图1及图2，所述存储器单元2数量是以两个的偶数个为例，所述存储器单元2是以双通道模式安装于所述主板1。也就是说，所述存储器单元2是分别插接于沿所述排列方向d排列的第二个所述插座13及第四个所述插座13。每一个所述存储器单元2包含一存储器模块21、多个发光元件22，及一外套壳23。所述存储器模块21是以双列直插式存储器模块(dual in-line memory module，dimm)为例，所述存储器模块21具有一用以插接于对应的所述插座13的电路板211，及多个分别设置于所述电路板211相反侧的芯片212。所述发光元
件22设置于所述电路板211一侧并与所述电路板211电连接，所述发光元件22相间隔排列且邻近于所述电路板211顶端。每一个所述发光元件22为一发光二极管。所述外套壳23套设于所述存储器模块21并具有两个金属散热板231，及一设置于所述金属散热板231之间且邻近于所述金属散热板231顶端的导光板232。所述金属散热板231及所述导光板232共同界定出一供所述存储器模块21的一部分容置的容置槽233。所述金属散热板231分别接触所述芯片212，用以将所述芯片212运作时所产生的热传导至外部环境。所述导光板232位于所述发光元件22上方，用以将所述发光元件22所产生的光导引至所述外套壳23上方。
37.需说明的是，本第一实施例的每一个所述存储器单元2也可只包含有所述存储器模块21而省略所述发光元件22及所述外套壳23，不以前述结构为限。
38.参阅图1、图3及图4，所述散热模块3数量是以两个的偶数个为例，所述散热模块3分别插接于沿所述排列方向d排列的第一个所述插座13及第三个所述插座13，使得所述散热模块3与所述存储器单元2沿着所述排列方向d交错地插接于所述插座13。每一个所述散热模块3包含一电路板31、一风扇32、多个发光元件33，及一外套壳34。所述电路板31的形状及结构与所述存储器模块21的所述电路板211(如图2所示)的形状及结构相同。所述电路板31呈长板形并包括两个相反的表面311、一插接部312，及一顶端313。所述插接部312位于所述电路板31底端，所述插接部312为一用以插接于对应的所述插座13的金手指连接接口。所述顶端313相反于所述插接部312。所述电路板31中央形成有一延伸于所述表面311之间的穿孔314。所述风扇32为一设置于所述穿孔314内的轴流风扇。所述风扇32通过如黏胶以黏合的方式固定地连接于所述电路板31。当然，所述风扇32也可通过如螺丝螺锁或卡钩与卡槽相配合的卡扣方式固定地连接于所述电路板31，不以前述黏合方式为限。所述风扇32通过一跳线(图未示)连接至所述电路板31并与其电连接。借此，当所述主板1运作时，所述主板1能通过对应的所述插座13及插接于所述插座13的所述电路板31传输电力至所述风扇32，以使所述风扇32旋转。
39.借由所述电路板31形成所述穿孔314以及所述风扇32为设置于所述穿孔314内的轴流风扇的设计方式，使得所述风扇32组装于所述电路板31后，所述风扇32的厚度能够全部或至少一部分与所述电路板31的厚度重叠。借此，能避免或是减少所述风扇32组装于所述电路板31后的整体厚度增加。在本第一实施例中，所述风扇32的厚度是以相同于所述电路板31的厚度为例，但不以此为限，所述风扇32的厚度也可略小于或略大于所述电路板31的厚度。
40.所述发光元件33设置于所述电路板31的其中一个所述表面311并与所述电路板31电连接，所述发光元件33沿所述电路板31的长向相间隔排列且邻近于所述顶端313。每一个所述发光元件33为一发光二极管。当所述主板1运作时，所述主板1能通过对应的所述插座13及插接于所述插座13的所述电路板31传输电力至所述发光元件33，以使所述发光元件33发光。
41.所述外套壳34套设于所述电路板31并具有两个壳板341，及一设置于所述壳板341之间且邻近所述壳板341顶端的导光板342。所述导光板342位于所述发光元件33上方，用以将所述发光元件33所产生的光导引至所述外套壳34上方。所述壳板341及所述导光板342共同界定出一供所述电路板31的一部分容置的容置槽343。所述壳板341与所述电路板31之间能通过如螺丝螺锁、铆钉铆接或是卡钩与卡槽相配合的卡扣方式固定地连接在一起。其中
一个所述壳板341形成有一连通于所述容置槽343一侧的第一通气孔344，另一个所述壳板341形成有一连通于所述容置槽343另一侧且与所述第一通气孔344位置对应的第二通气孔345。所述第一通气孔344及所述第二通气孔345分别位于所述风扇32相反侧，使得所述外套壳34不会遮蔽住所述风扇32。所述第一通气孔344及所述第二通气孔345分别为一进气孔及一出气孔，借此，当所述风扇32旋转时，所述外套壳34外部的气体能形成一经由所述第一通气孔344轴向流入所述风扇32的气流a，所述气流a通过所述风扇32后会由所述第二通气孔345轴向流出。
42.在本第一实施例中，插接于第一个所述插座13的所述散热模块3的所述第二通气孔345朝向插接于第二个所述插座13的所述存储器单元2，而插接于第三个所述插座13的所述散热模块3的所述第一通气孔344及所述第二通气孔345分别朝向插接于第二个所述插座13的所述存储器单元2以及插接于第四个所述插座13的所述存储器单元2。借此，每一个所述散热模块3的所述风扇32能驱使所述气流a由所述第二通气孔345流出并流向对应的所述存储器单元2以对其散热。
43.需说明的是，本第一实施例的所述外套壳34也可由所述壳板341底端向上凹陷形成外形轮廓与所述风扇32外形轮廓相配合的凹槽，使所述壳板341达到不会遮蔽住所述风扇32的作用，不以所述壳板341分别形成所述第一通气孔344及所述第二通气孔345的方式为限。
44.参阅图1及图4，当所述主板1运作时，每一个所述散热模块3的所述风扇32驱使所述气流a由所述第一通气孔344流入并经由所述第二通气孔345流出。当所述气流a碰撞到对应的所述存储器单元2的对应的所述金属散热板231时会被其阻挡而改变流向，使得所述气流a分流成一朝上流动并与所述金属散热板231进行热交换的上升散热气流a1，及两分别朝左右侧流动并与所述金属散热板231进行热交换的侧向散热气流a2。之后，所述上升散热气流a1会由所述散热模块3与对应的所述存储器单元2之间所界定出的一间隙g顶端排出，而所述侧向散热气流a2则会分别由所述间隙g左右侧排出。由于所述上升散热气流a1及所述侧向散热气流a2能分别沿三个流动路径流动而排出所述间隙g，因此，能有效地增进前述气流的流动速度。借此，能提升散热效率以迅速地冷却所述存储器单元2。此外，由于所述穿孔314形成在所述电路板31中央，因此，所述风扇32组装在所述穿孔314后会位在所述电路板31中央。借此，使得所述侧向散热气流a2由所述间隙g中央分别流动至所述间隙g左右侧的距离相同，从而能提升所述侧向散热气流a2的散热均匀性。
45.由于每一个所述散热模块3的体积及外型与对应的所述存储器单元2相当，且每一个所述散热模块3是利用所述插座13原本用以供所述存储器单元2插接的空间来组装于所述主板1上，因此，每一个所述散热模块3在插接于对应的所述插座13后完全不会额外占据所述主板1除了前述所述插座13以外的空间，也不会占据到所述存储器单元2上方及左右两侧的空间。借此，当每一个所述散热模块3由侧向对对应的所述存储器单元2进行散热时，所述上升散热气流a1及所述侧向散热气流a2能够顺畅地流动且不会被阻挡地排出所述间隙g。
46.当使用者依据需求使用本第一实施例的双通道模式时，借由所述散热模块3分别插接于第一个所述插座13及第三个所述插座13，使得所有的所述插座13皆能被插满。借此，能避免空的所述插座13由透明的所述机壳直接显露进而影响所述主板1的视觉效果。此外，
借由所述发光元件33及所述外套壳34的设计，使得所述散热模块3能与所述存储器单元2在所述主板1运作时以相同的发光模式发光，借此，能提升所述电子装置100的炫丽感以进一步提升视觉效果。
47.需说明的是，本第一实施例的所述电子装置100也可依照需求而有下述不同的变化态样：
48.其中一种变化态样是：所述穿孔314邻近于所述电路板31的其中一短边，使得所述风扇32组装在所述穿孔314后会邻近所述短边。
49.另一种变化态样是：所述插座13数量为两个，所述存储器单元2的数量为一个且插接于所述插座13其中之一，所述散热模块3的数量为一个且插接于所述插座13其中另一。
50.另一种变化态样是：所述存储器单元2的数量为一个并以单通道模式插接其中一个所述插座13，所述散热模块3的数量为三个且分别插接于其余三个所述插座13。
51.又一种变化态样是：所述存储器单元2的数量为三个并以三通道模式分别插接于其中三个所述插座13，所述散热模块3的数量为一个且插接于其余一个所述插座13。
52.再一种变化态样是：所述插座13数量为八个，其中四个插座13位于所述插座12一侧，另外四个插座13位于所述插座12另一侧。所述存储器单元2的数量为四个并以四通道模式分别插接于其中四个所述插座13，所述散热模块3的数量为四个且分别插接于其余四个所述插座13。
53.参阅图5，本实用新型电子装置100的第二实施例，其整体结构大致与所述第一实施例相同，不同处在于每一个所述散热模块3的结构。
54.在本第二实施例中，每一个所述散热模块3省略了图3所示的所述发光元件33及所述外套壳34。借此，能简化所述散热模块3的组成构件数量及结构复杂度，并能降低制造成本。
55.参阅图6及图7，本实用新型电子装置100的第三实施例，其整体结构大致与所述第一实施例相同，不同处在于每一个所述散热模块3的结构。
56.在本第三实施例中，所述电路板31形成有多个延伸于所述表面311之间的穿孔314，所述穿孔314沿所述电路板31的长向相间隔排列。每一个所述散热模块3包含多个风扇32，所述风扇32数量与所述穿孔314数量相同，所述风扇32分别设置于所述穿孔314且沿所述电路板31的长向相间隔排列。所述外套壳34形成有多个连通于所述容置槽343一侧的第一通气孔344，及多个连通于所述容置槽343另一侧且分别与所述第一通气孔344位置对应的第二通气孔345。所述第一通气孔344数量及所述第二通气孔345数量与所述风扇32数量相同。每一个所述第一通气孔344与位置对应的所述第二通气孔345分别位于对应的所述风扇32相反侧。借此，能更进一步地提升每一个所述散热模块3对对应的所述存储器单元2的散热效率。
57.本第三实施例的所述穿孔314数量、所述风扇32数量、所述第一通气孔344数量及所述第二通气孔345数量各自是以两个为例，但不以此为限，也可视需求设计成两个以上。
58.本第三实施例的每一个所述散热模块3的所述风扇32的出风方向虽然是以相同为例，但也可视需求将所述风扇32的出风方向设计成相反。
59.归纳上述，各实施例的所述电子装置100，每一个所述散热模块3插接于对应的所述插座13后完全不会额外占据所述主板1除了前述所述插座13以外的空间，也不会占据到
所述存储器单元2上方及左右两侧的空间。借此，能提升每一个所述散热模块3由侧向对对应的所述存储器单元2进行散热的散热效率。此外，当使用者使用的所述存储器单元2数量少于所述插座13数量时，借由所述散热模块3插接于其余未被插接的所述插座13，使得所有的所述插座13皆能被插满。借此，能避免空的所述插座13由透明的所述机壳直接显露进而影响所述主板1的视觉效果，确实能达到本实用新型所诉求的目的。