一种半导体元件加工用压装组件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体元件加工用压装组件。


背景技术：

2.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体元件在加工时需要使用的压装组件对芯片进行封装。
3.现有的半导体元件加工用压装组件，主要通过人工进手动进行压装，而由于手动压装容易使得压板上方两侧受力不一致，从而导致半导体元件受力不均匀，从而导致芯片的损坏，且现有的压装组件在对半导体元件进行压装时，容易使得半导体元件位移滑动，降低了工作效率和工作质量。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体元件加工用压装组件。
5.本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
6.一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑座，所述支撑座的顶部中间位置处设有半导体元件本体，所述支撑座顶部靠近左右两侧处均固定连接有侧板，两个所述侧板之间靠近底部处设有压板，且所述压板的顶部设有按压机构，所述压板上设有限位机构，所述支撑座上开设有空腔，且所述空腔顶部左右两侧处均开设有开槽，所述空腔内腔设有夹持机构。
7.进一步的，所述按压机构包括两个凸轮，且两个所述凸轮分别位于压板顶部靠近左右两侧处，两个所述凸轮上靠近底部处共同贯穿设有转轴，两个所述侧板上靠近顶部处均固定连接有第一轴承，所述转轴的右端插接在相邻的第一轴承，位于左侧的所述侧板左侧固定连接有防护壳，且所述防护壳内腔左侧固定连接有第一伺服电机，所述转轴的左端贯穿相邻第一轴承内腔，并与第一伺服电机的动力输出端固定连接。
8.进一步的，所述限位机构包括两个固定杆，且两个所述固定杆分别固定连接在压板左右两侧处，两个所述固定杆远离压板的一端均固定连接有第一滑块，两个所述侧板相邻一侧靠近底部处均开设有第一滑槽，且两个所述第一滑块分别活动连接在相邻的第一滑槽内腔靠近顶部处。
9.进一步的，两个所述第一滑块上均开设有穿孔，且所述穿孔内腔贯穿设有限位杆，两个所述限位杆的上下两端分别与第一滑槽内腔顶部和底部固定连接，两个所述限位杆外侧均套设有弹簧，且所述弹簧的上下两端分别与第一滑块和第一滑槽内腔底部固定连接。
10.进一步的，所述夹持机构包括两个活动块，且两个所述活动块分别位于空腔内腔
底部靠近左右两侧处，两个所述活动块上中心处共同贯穿设有螺纹杆，所述空腔左右两侧均固定连接有第二轴承，所述支撑座右侧开设有凹槽，且所述凹槽内腔底部固定连接有第二伺服电机，所述螺纹杆的左端插接在相邻第二轴承内腔，且所述螺纹杆的右端贯穿相邻第二轴承内腔，并与第二伺服电机的动力输出端固定连接，两个所述活动块的顶部均固定连接有竖杆，两个所述竖杆的顶端分别贯穿相邻的开槽内腔，并固定连接有夹板，两个所述夹板分别位于半导体元件本体的左右两侧。
11.进一步的，两个所述活动块的内腔均开设有与螺纹杆相互匹配的内螺纹，且两个所述活动块内腔的内螺纹方向相反，两个所述活动块的底部均固定连接有第二滑块，所述空腔内腔底部开设有第二滑槽，且两个所述第二滑块均活动连接在第二滑槽内腔。
12.进一步的，所述防护壳的底部开设有若干个散热孔，且若干个所述散热孔以防护壳的底部为中心呈矩形阵列状排列。
13.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
14.1、通过第一伺服电机、转轴和凸轮之间的相互配合按压压板向下移动，从而对芯片进行封装，压板受力均匀避免芯片受到损坏，且通过第一滑块、第一滑槽、限位杆和弹簧之间的相互配合便于对压板进行复位，从而提高了加工效率；
15.2、通过活动块、竖杆、夹板、螺纹杆、第二滑块、第二滑槽和第二伺服电机之间的相互配合可以对多种尺寸大小的半导体元件进行夹持固定，避免半导体元件在压装过程中发生位移滑动，提高了压装质量和压装效率。
16.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
17.图1为本实施例的结构示意图；
18.图2为部件夹板俯视图；
19.图3为部件凸轮右视图；
20.图4为图1中a处放大图。
21.图中：1、支撑座；2、半导体元件本体；3、夹板；4、竖杆；5、活动块；6、螺纹杆；7、第二伺服电机；8、侧板；9、压板；10、固定杆；11、凸轮；12、转轴；13、第一伺服电机；14、防护壳；15、限位杆；16、弹簧。
具体实施方式
22.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
23.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直
的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.请参阅图1至图4，一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑座1，支撑座1的顶部中间位置处设有半导体元件本体2，支撑座1顶部靠近左右两侧处均固定连接有侧板8，两个侧板8之间靠近底部处设有压板9，且压板9的顶部设有按压机构，压板9上设有限位机构，支撑座1上开设有空腔，且空腔顶部左右两侧处均开设有开槽，空腔内腔设有夹持机构；
26.按压机构包括两个凸轮11，且两个凸轮11分别位于压板9顶部靠近左右两侧处，两个凸轮11上靠近底部处共同贯穿设有转轴12，两个侧板8上靠近顶部处均固定连接有第一轴承，转轴12的右端插接在相邻的第一轴承，位于左侧的侧板8左侧固定连接有防护壳14，防护壳14的底部开设有若干个散热孔，且若干个散热孔以防护壳14的底部为中心呈矩形阵列状排列，提高第一伺服电机13的散热效果，且防护壳14内腔左侧固定连接有第一伺服电机13，转轴12的左端贯穿相邻第一轴承内腔，并与第一伺服电机13的动力输出端固定连接，便于对半导体元件本体2进行压装；
27.限位机构包括两个固定杆10，且两个固定杆10分别固定连接在压板9左右两侧处，两个固定杆10远离压板9的一端均固定连接有第一滑块，两个侧板8相邻一侧靠近底部处均开设有第一滑槽，且两个第一滑块分别活动连接在相邻的第一滑槽内腔靠近顶部处，两个第一滑块上均开设有穿孔，且穿孔内腔贯穿设有限位杆15，两个限位杆15的上下两端分别与第一滑槽内腔顶部和底部固定连接，两个限位杆15外侧均套设有弹簧16，且弹簧16的上下两端分别与第一滑块和第一滑槽内腔底部固定连接，对压板9进行限位的同时便于对压板9进行复位，提高压装效率；
28.夹持机构包括两个活动块5，且两个活动块5分别位于空腔内腔底部靠近左右两侧处，两个活动块5上中心处共同贯穿设有螺纹杆6，空腔左右两侧均固定连接有第二轴承，支撑座1右侧开设有凹槽，且凹槽内腔底部固定连接有第二伺服电机7，螺纹杆6的左端插接在相邻第二轴承内腔，且螺纹杆6的右端贯穿相邻第二轴承内腔，并与第二伺服电机7的动力输出端固定连接，两个活动块5的顶部均固定连接有竖杆4，两个竖杆4的顶端分别贯穿相邻的开槽内腔，并固定连接有夹板3，两个夹板3分别位于半导体元件本体2的左右两侧，两个活动块5的内腔均开设有与螺纹杆6相互匹配的内螺纹，且两个活动块5内腔的内螺纹方向相反，两个活动块5的底部均固定连接有第二滑块，空腔内腔底部开设有第二滑槽，且两个第二滑块均活动连接在第二滑槽内腔，对半导体元件本体2进行夹持固定，提高压装质量。
29.工作原理：本实用新型在使用时，将半导体元件本体2放置在支撑座1上中间位置处，通过外接电源启动第二伺服电机7，第二伺服电机7工作带动螺纹杆6旋转，螺纹杆6旋转通过两个活动块5内腔内螺纹设置，且两个活动块5内腔内螺纹方向相反，从而带动两个活动块5相对移动，两个活动块5相对移动，带动两个第二滑块在第二滑槽内腔滑动对活动块5限位，两个活动块5相对移动通过两个相邻的竖杆4带动两个夹板3相对移动，从而对半导体元件本体2进行夹持固定，避免在压装过程中半导体元件本体2发生位移滑动，有效提高了压装质量，通过外接电源启动第一伺服电机13，第一伺服电机13工作的带动转轴12旋转，转
轴12旋转带动两个凸轮11旋转，当两个凸轮11的顶部与压板9相接触，并按压压板9向下移动，压板9向下移动通过两个固定杆10带动第一滑块在第一滑槽内腔向下滑动并挤压弹簧16，通过压板9向下移动对半导体元件本体2进行压装，且压板9顶部左右两侧的受力均匀，从而避免造成半导体元件本体2的损坏，当压装完成后，启动第一伺服电机13反向旋转，从而带动两个凸轮11复位，压板9在两个弹簧16向上力的作用下向上移动，从而便于后续压装的进行，有效提高了压装效率，通过防护壳14底部若干个散热孔的设置，提高了第一伺服电机13的散热效果。
30.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。