一种防止芯片受潮的放置架的制作方法

1.本实用新型涉及芯片存放的技术领域，尤其是涉及一种防止芯片受潮的放置架。


背景技术：

2.芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在电子设备愈加广泛的现在，芯片的研发和使用也越来越重要，同时，芯片的存放也被重视起来，对于芯片的存放，主要注意的是防静电和防潮湿，但是现在大多数的芯片存放的干燥地方，只是简单的通过设置干燥剂进行干燥，干燥效果不佳，极大的影响芯片的寿命。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目是提供一种防止芯片受潮的放置架，具有干燥效率高、且防静电的优点。
4.本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种防止芯片受潮的放置架，包括主体、干燥装置，所述主体内设置有放置台，所述主体的顶部开设有第一旋转孔，所述主体的底部与所述第一旋转孔相应位置上开设有第二旋转孔，
5.所述干燥装置包括旋转通风管、旋转电机、电阻丝、送风电机、风扇，所述旋转通风管依次穿过所述第一旋转孔、第二旋转孔，所述旋转通风管位于主体内开设有若干个通风孔，所述旋转通风管内形成有通风通道，所述通风孔连通所述通风通道，所述送风电机设置于所述旋转通风管一端，且所述送风电机的转轴与所述风扇固定连接，所述电阻丝固定设置于所述通风通道内，所述旋转电机带动所述旋转通风管转动。
6.优选地，多个所述通风孔沿所述旋转通风管的长度方向上设置。
7.优选地，所述通风通道位于所述电阻丝处固定设置有支撑架，所述电阻丝固定设置于所述支撑架。
8.优选地，所述主体内设置有温度检测装置、湿度检测装置，用于检测主体内的实时温度和湿度。
9.优选地，多个所述放置台沿主体的高度方向上设置，所述放置台的表面向内凹陷形成有用于放置芯片的防静电槽体。
10.优选地，所述放置台的表面开设有贯穿孔。
11.优选地，所述主体的顶部固定设置有悬挂件。
12.综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：通过送风电机带动风扇进行送风，再通过电阻丝对风加热，使热风通过通风通道从通风孔吹出，再通过旋转电机带动旋转通风管进行转动，使热风通过转动的旋转通风管对放置台上的芯片进行全方位的干燥，避免了局部长时间吹风，造成芯片表面损坏，降低芯片的寿命，通过温度检测装置对主体内的温度进行实时的把控，再通过湿度检测装置对主体内的湿度进行实时的把控，便于控制干燥装置的运行模式。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型中表示放置台的结构示意图；
15.图3为本实用新型中表示防静电槽体与凹槽连接关系的结构示意图。
16.附图标记：1、主体；11、放置台；111、防静电槽体；111a、凹槽；2、干燥装置；21、旋转通风管；22、旋转电机；23、电阻丝；24、送风电机；25、风扇；3、第一旋转孔；4、第二旋转孔；5、通风通道；6、通风孔；7、支撑架；8、温度检测装置；9、湿度检测装置；10、贯穿孔；20、悬挂件；201、挂钩；202、连接杆；30、出风口。
具体实施方式
17.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
18.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的
″
一个
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或者
″
一
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等类似词语，不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
19.在本技术说明书和权利要求书的描述中，术语
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上
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、
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下
″
、
″
水平
″
等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本技术的限制。
20.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
21.图1-图3示出了本实用新型防止芯片受潮的放置架的一种具体实施例，其包括主体1、干燥装置2，主体1呈圆柱形，主体1的内壁设置有环形放置台11，放置台11的数量为若干个，且多个放置台11沿主体1的高度方向上设置。
22.为了便于对芯片进行固定和防静电作用，放置台11的表面向内凹陷形成有用于放置芯片的防静电槽体111，防静电槽体111的数量为若干个，且防静电槽体111的两侧设置有半圆形的凹槽111a，方便使用镊子将芯片拿取和放入，其中防静电槽体111采用防静电橡胶层，可以有效的消除静电，避免了静电将芯片击穿，降低芯片的寿命。
23.主体1的顶部开设有第一旋转孔3，主体1的底部与第一旋转孔3相应位置上开设有第二旋转孔4，干燥装置2包括旋转通风管21、旋转电机22、电阻丝23、送风电机24、风扇25，旋转通风管21依次穿过第一旋转孔3、第二旋转孔4设置，旋转通风管21内形成有通风通道5，旋转通风管21位于主体1内开设有若干个通风孔6，通风孔6连通通风通道5，送风电机24固定设置于旋转通风管21的顶部，且送风电机24的转轴与风扇25固定连接，通过电机电动风扇25对主体1进行吹风，电阻丝23固定设置于通风通道5内，通风通道5位于电阻丝23处固定设置有支撑架7，电阻丝23缠绕于支撑架7设置，电阻丝23通过导线与送风电机24进行串联，送风电机24通过导线与外界电源进行电连接，通过通入电流，使电阻丝23与送风电机24同时工作，便于热风的产出。
24.为了便于热风对放置台11上的芯片进行全方位的吹风干燥，因此，旋转电机22固
定设置于主体1的的底部，且旋转电机22的转轴与旋转通风管21固定连接，旋转电机22带动旋转通风管21转动时，热风能够从不同方向吹向主体1内，使放置台11上的芯片能够从不同方向进行受热干燥，避免了芯片局部长时间吹风，造成芯片表面损坏，降低芯片的寿命。
25.为了更便于芯片的多维度进行吹风干燥，因此，本实施例中，多个通风孔6沿旋转通风管21的长度方向上设置。
26.为了便于实时检测主体1内的温度和湿度，主体1内设置有温度检测装置8、湿度检测装置9，通过实时检测主体1内的湿度和温度，便于控制干燥装置2的运行模式。
27.为了便于放置台11之间热风的流通，放置台11的表面开设有若干个贯穿孔10，便于放置台11上的芯片全方位进行干燥。
28.为了避免芯片在存放过程中，受到低潮的影响，因此，本实施例中，主体1的顶部固定设置有悬挂件20，悬挂件20包括挂钩201、连接杆202，连接杆202的一端与主体1的顶部固定连接，另一端与挂钩201一体成型设置，通过挂钩201将主体1与底面悬空，避免了由于低潮，使主体1内的芯片受潮。
29.主体1的底部开设有出风口30，用于热风的流出，平衡主体1与外界的气压。
30.本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。