低耐热性传感器的制造方法与流程

1.本发明涉及一种用于振动测量器等工业设备的低耐热性传感器的制造方法。


背景技术：

2.以往，加速度传感器、温度传感器、压力传感器等各种传感器被用于各种工业设备。这样的传感器主要由在壳体内收纳了用于获取各种信息的传感器单元的传感器主体部和电连接到该传感器主体部的传感器单元的电缆构成。
3.特别是关于传感器主体部分的壳体，以强度、噪音对策、耐热等为目的使用不锈钢和铝等金属材料，或者以绝缘、轻量化等为目的使用树脂材料。
4.然而，在工厂等制造现场会使用酸性或碱性等药品，有时工业设备会暴露于这种药品。通常，暴露于药品的工业设备所用的传感器大多通过在传感器主体部和电缆上分别经过300度以上的高温煅烧形成氟树脂覆盖，从而具备耐药品性(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献
5.专利文献1：日本专利特开2016－130633号公报


技术实现要素：

发明所要解决的技术问题
6.但是，在各种传感器中，以加速度传感器为代表的耐热温度较低的低耐热性传感器中，传感器主体部的传感器单元的耐热温度低至85度左右，有时甚至低至60度左右，如果对收纳传感器单元的壳体直接进行氟树脂覆盖，则传感器单元有可能损坏，无法对传感器主体部进行氟树脂覆盖。
7.另外，可以只对电缆进行氟树脂覆盖，或者可以在收纳传感器单元之前只对壳体进行氟树脂覆盖。然而，在这种情况下，需要将电缆和壳体分别进行氟树脂覆盖后，在壳体内设置传感器单元，再将电缆和传感器主体部进行电连接，因此，这种低耐热性传感器是在传感器主体部和电缆之间会产生微小间隙的结构，无法可靠地防止药品从传感器主体部和电缆的连接部分侵入传感器主体部内。
8.另外，药品有可能侵入，当然也可以假设水分和尘埃侵入的情况，由于它们都会对低耐热性传感器的精度产生不良影响，因此实际上要求开发对药品、水分、尘埃都具有耐性的新的低耐热性传感器。
9.本发明是鉴于上述的实际情况完成的，其目的是提供一种耐药品性优异并且防水性和防尘性优异的低耐热性传感器的制造方法。用于解决技术问题的技术手段
10.本发明是为了解决上述现有技术中的问题点而完成的，本发明的低耐热性传感器的特征在于，包括：传感器主体部，该传感器主体部在壳体内配置有传感器单元；以及
电缆，该电缆电连接到所述传感器主体部的传感器单元，所述传感器主体部的壳体是氟树脂制的，并且所述电缆用氟树脂制的管覆盖，所述壳体与管的连接部分热接合，从而所述壳体与管一体地构成。
11.由此，如果氟树脂制的壳体和氟树脂制的管一体地构成，则整个低耐热性传感器不会在任何地方产生间隙，也就是说，传感器单元和电缆是完全被氟树脂覆盖的结构，因此能够成为耐药品性优异并且防水性、防尘性优异的低耐热性传感器。
12.另外，本发明的低耐热性传感器的特征在于，所述壳体和管通过氟树脂制的连接构件进行热接合。
13.壳体与管的连接部分容易被施加负荷，反复使用可能产生间隙，但如果以上述方式将壳体与管通过氟树脂制的连接构件进行热接合，则即使反复使用，壳体与管之间也不会产生间隙，能够成为耐药品性持续优异并且防水性、防尘性持续优异的低耐热性传感器。
14.另外，本发明的低耐热性传感器的特征在于，所述壳体包括：收纳构件，该收纳构件是氟树脂制的，用于将所述传感器单元收纳在凹部内；板，该板是氟树脂制的，作为堵住所述凹部的开口的盖；以及框体，该框体是氟树脂制的，配置成包围所述板的周围，所述框体与所述收纳构件进行热接合，并且所述框体与所述板进行热接合。
15.由此，如果框体与收纳构件进行热接合，且框体与板进行热接合，则能在不接触传感器单元的情况下，将传感器单元密封在壳体内，能可靠地防止使传感器单元因进行热接合时的加热而损坏。
16.另外，本发明的低耐热性传感器的特征在于，所述氟树脂是聚四氟乙烯(ptfe)树脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)树脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)树脂、四氟乙烯-乙烯共聚物(etfe)树脂、聚偏乙烯基氟化物(pvdf)树脂、聚三氟氯乙烯(pctfe)树脂、三氟氯乙烯-乙烯共聚物(ectfe)树脂、聚氟乙烯(pvf)树脂中的任一种。如果是这样的氟树脂，就能成为尤其是耐药品性优异并且防水性、防尘性优异的低耐热性传感器。
17.另外，本发明的低耐热性传感器的特征在于，所述框体和所述连接构件由四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)树脂形成。
18.另外，本发明的低耐热性传感器的特征在于，所述收纳构件、所述板和所述管由聚四氟乙烯(ptfe)树脂形成。
19.如果是由上述的pfa树脂形成的框体和连接构件、由ptfe树脂形成的收纳构件、板和管，则由于pfa树脂的熔点低于ptfe树脂，因此能使框体和收纳构件进行热接合、使框体和板进行热接合、使连接构件和收纳构件进行热接合、使连接构件和管进行热接合，而几乎不会使收纳构件、板和管发生变形。
20.另外，本发明的低耐热性传感器的特征在于，所述低耐热性传感器是mems(微电子机械系统)或者拾取器。由此，如果低耐热性传感器是mems或拾取器，则能优选地采用本发明的特征性结构。
21.此外，本发明的低耐热性传感器是加速度传感器。由此，如果是加速度传感器，则可以进一步提高本发明的结构的效果。
22.另外，本发明的低耐热性传感器的制造方法的特征在于，至少包括：将传感器单元配置在氟树脂制的收纳构件的凹部内，并且将电缆插通到穿过所述凹部内的贯通孔中，并将配置在所述凹部内的传感器单元与所述电缆进行电连接的工序；配置氟树脂制的板以堵住所述凹部的开口，从而盖住所述凹部的工序；用氟树脂制的管覆盖所述电缆的工序；配置氟树脂制的框体使其包围所述板的周围的工序；使所述框体、所述收纳构件和板进行热接合的工序；以及使所述收纳构件和所述管进行热接合的工序。
23.如果采用这种制造方法，则传感器单元和电缆采用完全被氟树脂覆盖的一体的结构，因此能够制造出耐药品性优异并且防水性和防尘性优异的低耐热性传感器。
24.另外，本发明的低耐热性传感器的制造方法的特征在于，在使所述框体、所述收纳构件和板进行热接合的工序中，通过在加热所述框体的同时将所述框体朝向所述传感器单元按压从而使所述框体的一部分熔融，使所述框体和收纳构件进行热接合，并且使所述框体和板进行热接合。
25.由此，通过在加热框体的同时按压框体，从而如果框体与收纳构件进行热接合，且框体与板进行热接合，则能在不对传感器单元进行加热的情况下，将传感器单元密封在壳体内，从而能可靠地防止传感器单元因加热而损坏。
26.另外，本发明的低耐热性传感器的制造方法的特征在于，在使所述收纳构件和所述管进行热接合的工序中，所述收纳构件和管通过氟树脂制的连接构件进行热接合。
27.另外，本发明的低耐热性传感器的制造方法的特征在于，通过在加热所述连接构件的同时将所述连接构件朝所述凹部按压，从而使所述连接构件的一部分熔融，将所述连接构件和收纳构件进行热接合，并且将所述连接构件和管进行热接合。
28.由此，如果通过氟树脂制的连接构件将收纳构件与管进行热接合，则即使持续使用，在收纳构件与管的连接部分也不会产生间隙，能够制造出耐药品性持续优异并且防水性、防尘性持续优异的低耐热性传感器。发明效果
29.根据本发明的低耐热性传感器，传感器主体部的壳体由氟树脂制成，并且由氟树脂制的管覆盖电缆，该壳体与管热接合而成为一体的结构，因此，耐药品性优异，并且防水性、防尘性优异。
30.另外，根据本发明的低耐热性传感器的制造方法，传感器单元和电缆能够采用完全由氟树脂覆盖的一体的结构，并且传感器单元在制造过程中不会被加热至高温，因此能够可靠地制造出耐药品性优异并且防水性、防尘性优异的低耐热性传感器，而不会损坏传感器单元。
附图说明
31.图1是本发明的实施方式1中的低耐热性传感器的立体图。图2是图1所示的本发明的实施方式1中的低耐热性传感器的a-a线剖视图。图3是本发明的实施方式1中的低耐热性传感器的分解立体图。图4是本发明的实施方式2中的低耐热性传感器的立体图。图5是图4所示的本发明的实施方式2中的低耐热性传感器的b-b线剖视图。图6是本发明的实施方式2中的低耐热性传感器的分解立体图。图7是示出本发明的实施方式1的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图8是示出本发明的实施方式1的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图9是与图8(a)所示的工序图同样的立体图。图10是与图8(c)所示的工序图同样的立体图。图11是示出本发明的实施方式1的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图12是示出本发明的实施方式1的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图13是示出本发明的实施方式1的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图14是示出本发明的实施方式2的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图15是示出本发明的实施方式2的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图16是示出本发明的实施方式2的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图17是示出本发明的实施方式2的低耐热性传感器的制造工序的工序图。图18是示出本发明的实施方式2的低耐热性传感器的制造工序的工序图。
具体实施方式
32.以下，基于附图更详细地说明本发明的实施方式。＜低耐热性传感器10＞本发明的低耐热性传感器10是耐热温度为100度以下的耐热性较弱的传感器，并不特别限定于某种传感器。特别是后述的传感器单元26有时具有基板或集成电路等，根据传感器的不同，它们有时耐热性较弱。本发明提供一种低耐热性传感器10以及该低耐热性传感器10的制造方法，该低耐热性传感器10具有上述的耐热性较弱的传感器单元26，且耐药品性优异、并且防水性优异、防尘性优异。这里，作为低耐热性传感器10的示例，可以举出加速度传感器。
33.如图1～3所示，上述的本发明的实施方式1中的低耐热性传感器10具有在壳体22内配置有传感器单元26的传感器主体部20、与传感器主体部20的传感器单元26电连接的电缆40。
34.传感器主体部20的壳体22由氟树脂制成，并且电缆40由氟树脂制的管42覆盖，壳体22和管42之间的连接部分热接合，从而壳体22和管42一体地构成。
35.另外，作为壳体22的结构，只要是能够将传感器单元26牢固地固定在内部空间、能够可靠地覆盖整个传感器单元26的结构就没有特别限定。
36.如图1～3所示，作为这样的壳体22，包括：收纳构件32，该收纳构件32大致为长方体且在中央形成有凹部24；板28，该板28是氟树脂制的，在将传感器单元26配置在该凹部24内的状态下，设置在传感器单元26的上部即凹部24的开口边缘部所设的台阶部23上而作为
凹部24的盖；以及框体30，该框体30是氟树脂制的，配置在该板28的周围所设的台阶部27上并包围板28。另外，图1及图3中，标号21是经由紧固构件将低耐热性传感器10安装到对象构件(未图示)时所使用的安装孔，该安装孔21是与壳体22的凹部24完全不连通的独立的贯通孔。
37.在本实施例的情况下，安装孔21设置了4处，但在数量上没有特别的限制，另外，也可以没有该安装孔21本身。在未设置有安装孔21的情况下，将低耐热性传感器10通过双面胶或粘接剂安装在对象构件(未图示)上即可。
38.如后所述，通过在加热的同时按压框体30，从而框体30和收纳构件32以及框体30和板28热接合而形成一体的结构。也就是说，框体30的一部分通过加热熔融，板28和收纳构件32经由该框体30热接合，框体30、收纳构件32和板28一体地构成。
39.另外，设置于收纳构件32的凹部24的传感器单元26可以采用任意方式固定于凹部24，但优选通过粘接剂29进行固定。即，在凹部24的底部涂布粘接剂29，在该状态下，在凹部24内配置传感器单元26，如果粘接剂29凝固，则收纳构件32与传感器单元26一体化。例如可以使用由低硅氧烷形成的粘接剂29。
40.另一方面，在壳体22的一侧(图1～3中为右侧)设置有与凹部24连通的贯通孔25，将电缆40通到该贯通孔25中，在凹部24内配置的传感器单元26与电缆40例如经由焊料45电连接。
41.电连接的电缆40被氟树脂制的管42覆盖，该管42的一端部(图1、2中的左侧端部)插入贯通孔25内。用于管42的台阶部41设置在贯通孔25内，由此在壳体22内对管42进行定位。
42.此外，如图2所示，管42和壳体22之间的连接部分由氟树脂制的连接构件50热接合。也就是说，连接构件50插入壳体22的贯通孔25的端部，在这种状态下，连接构件50在加热的同时被按压，从而连接构件50的一部分熔融，由此壳体22(收纳构件32)和管42通过连接构件50热接合，从而一体构成。
43.用于连接构件50的台阶部43被设置在贯通孔25的端部(图1、2中的右侧端部)，由此在壳体22的一侧(图1～3中的右侧)对连接构件50进行定位。
44.这里，作为壳体22、板28、框体30、管42、连接构件50的材料的氟树脂可以例举聚四氟乙烯(ptfe)树脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)树脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)树脂、四氟乙烯-乙烯共聚物(etfe)树脂、聚偏乙烯基氟化物(pvdf)树脂、聚三氟氯乙烯(pctfe)树脂、三氟氯乙烯-乙烯共聚物(ectfe)树脂和聚氟乙烯(pvf)树脂等。
45.由于其中框体30和连接构件50被直接加热，因此优选为选择熔点相对较低的氟树脂，并且剩余的壳体22、板28和管42优选为选择熔点比用于框体30和连接构件50的氟树脂要高的氟树脂。
46.特别地，作为框体30和连接构件50，优选使用四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)树脂，作为壳体22、板28、管42，优选使用聚四氟乙烯(ptfe)树脂。
47.然而，这些组合并无特别限定，并且可以分别单独地改变壳体22、板28、框体30、管42和连接构件50的树脂，并且可以自由地进行适当的选择。
48.如上所述，本发明的实施方式1的低耐热性传感器10首先在传感器主体部20中，通
过使框体30与收纳构件32热接合、使框体30与板28热接合，从而能够在不与传感器单元26直接接触的情况下，将传感器单元26密封在壳体22内来形成一体结构，能够可靠地防止由于在热接合时加热而使传感器单元26损坏。
49.而且，由于电缆40也被管42覆盖，管42与壳体22热接合而形成一体结构，因此在任何地方都不会产生间隙，能够提供耐药品性优异并且防水性和防尘性优异的低耐热性传感器10。
50.接着，对本发明的实施方式2中的低耐热性传感器10进行说明。图4～6所示的低耐热性传感器10基本上与图1～3所示的实施方式1的低耐热性传感器10具有相同结构，因此对相同的构成部件标注相同的参照编号，省略其详细说明。
51.如图4～6所示，上述的本发明的实施方式2中的低耐热性传感器10具有在大致圆筒形的壳体22内配置有传感器单元26的传感器主体部20、与传感器主体部20的传感器单元26电连接的电缆40。另外，在传感器单元26的底部经由紧固构件90安装有支承板88。
52.传感器主体部20的壳体22由氟树脂制成，并且电缆40被氟树脂制的管42覆盖，壳体22和管42之间的连接部分热接合，从而壳体22和管42一体地构成。
53.如图4～6所示，上述的壳体22包括：收纳构件32，该收纳构件32大致为圆筒形且在中央形成有凹部24；板28，该板28是氟树脂制的，在将传感器单元26配置在该凹部24内的状态下，该板28设置在传感器单元26的上部即凹部24的开口边缘部所设的台阶部86上而作为凹部24的开口的盖；以及框体30，该框体30是氟树脂制的，设置于该板28的周围，配置在台阶部86上并包围板28。
54.设置在传感器单元26的底部的支承板88构成为与凹部24的底部紧密嵌合，由此能够将传感器单元26可靠地保持在壳体22内。
55.另外，在设置在壳体22的下端的凸缘部33设置有安装孔21，该安装孔21在通过紧固构件将低耐热性传感器10安装到对象构件(未图示)上时使用，该安装孔21是与壳体22的凹部24完全不连通的独立的贯通孔。
56.在本实施方式的情况下，安装孔21设置了3处，但在数量上没有特别的限制，另外，也可以没有该安装孔21本身。在未设置有安装孔21的情况下，将低耐热性传感器10通过双面胶或粘接剂安装在对象构件(未图示)上即可。
57.如后所述，通过在加热的同时按压框体30，从而框体30和收纳构件32以及框体30和板28热接合而形成一体的结构。也就是说，框体30的一部分通过加热熔融，板28和收纳构件32经由该框体30热接合，框体30、收纳构件32和板28一体地构成。
58.另外，设置于收纳构件32的凹部24的传感器单元26可以任意方式固定于凹部24，但优选通过粘接剂29进行固定。即，在凹部24的底部涂布粘接剂29，在该状态下，在凹部24内配置带有支承板88的传感器单元26，如果粘接剂29凝固，则收纳构件32与传感器单元26通过支承板88一体化。例如可以使用由低硅氧烷形成的粘接剂29。
59.另一方面，在壳体22的一侧(图4～6中为右侧)设置有与凹部24连通的贯通孔25，将电缆40插通到该贯通孔25中，在凹部24内配置的传感器单元26的嵌合凸部85与设置在电缆40的端部上的嵌合凹部84通过凹凸嵌合进行电连接。另外，传感器单元26和电缆40不限于通过凹凸嵌合进行电连接，例如也可以通过焊接进行电连接。并且，嵌合凹部84和嵌合凸
部85也可以彼此凹凸相反地设置。
60.电连接的电缆40被氟树脂制的管42覆盖，该管42的一端部(图4、5中的左侧端部)插入贯通孔25内。此外，如图4和图5所示，管42和壳体22之间的连接部分由氟树脂制的连接构件50热接合。也就是说，连接构件50插入壳体22的贯通孔25的端部，在这种状态下，连接构件50在加热的同时被按压，从而连接构件50的一部分熔融，由此壳体22(收纳构件32)和管42通过连接构件50热接合，从而一体构成。
61.另外，在连接构件50上设置有凸缘部51，由此，在将连接构件50嵌入到贯通孔25内时，利用凸缘部51可以防止连接构件50进入贯通孔25的深处。
62.这里，作为壳体22、板28、框体30、管42、连接构件50的材料的氟树脂可以例举聚四氟乙烯(ptfe)树脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)树脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)树脂、四氟乙烯-乙烯共聚物(etfe)树脂、聚偏乙烯基氟化物(pvdf)树脂、聚三氟氯乙烯(pctfe)树脂、三氟氯乙烯-乙烯共聚物(ectfe)树脂和聚氟乙烯(pvf)树脂等。
63.由于其中框体30和连接构件50被直接加热，因此优选为选择熔点相对较低的氟树脂，并且剩余的壳体22、板28和管42优选为选择熔点比用于框体30和连接构件50的氟树脂要高的氟树脂。
64.特别地，作为框体30和连接构件50，优选使用四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)树脂，作为壳体22、板28、管42，优选使用聚四氟乙烯(ptfe)树脂。
65.然而，这些组合并无特别限定，并且可以分别单独地改变壳体22、板28、框体30、管42和连接构件50的树脂，并且可以自由地进行适当的选择。
66.如上所述，本发明的实施方式2的低耐热性传感器10首先在传感器主体部20中，通过使框体30与收纳构件32热接合、使框体30与板28热接合，从而能够在不与传感器单元26直接接触的情况下，将传感器单元26密封在壳体22内来形成一体结构，能够可靠地防止传感器单元26由于热接合时的加热而损坏。
67.而且，由于电缆40也被管42覆盖，管42与壳体22热接合而形成一体结构，因此在任何地方都不会产生间隙，能够提供耐药品性优异并且防水性和防尘性优异的低耐热性传感器10。＜低耐热性传感器10的制造方法＞接着，对上述的本发明的实施方式1的低耐热性传感器10的制造方法进行说明。
68.首先，如图7(a)所示，准备具有用于传感器单元26的凹部24的氟树脂制的壳体22。接着，如图7(b)所示，在壳体22的凹部24的底部涂布粘接剂29，并在其上于凹部24内配置传感器单元26，使粘接剂29干燥，将传感器单元26牢固地固定在凹部24内。
69.此外，如图7(c)所示，将氟树脂制的连接构件50安装到设置在壳体22的侧部的贯通孔25上。接着，如图8(a)和图9所示，将电缆40插入贯通孔25内，使得电缆40的端部到达壳体22的凹部24内。
70.进而，如图8(b)所示，用焊料45将传感器单元26与插入贯通孔25内的电缆40进行焊接，使传感器单元26与电缆40电连接。另一方面，在设置于凹部24的传感器单元26的上部即在凹部24的开口边缘部所设的台阶部23上配置板28，使凹部24处于用板28盖住的状态。
71.接着，如图8(c)和图10所示，将氟树脂制的框体30配置在设置于板28周围的台阶部27上，并用框体30包围板28。此时，优选为设定框体30的厚度，使得框体30比板28稍向上方突出。
72.此外，如图11所示，在壳体22的上方配置用于按压框体30的加热按压单元61，并且在连接构件50的侧方配置用于加热并按压连接构件50的加热按压单元71。
73.接着，如图12所示，通过气缸80使加热按压单元61移动到框体30的正上方，并且通过气缸82使加热按压单元71移动到连接构件50的正侧面。
74.然后，如图13所示，通过气缸80使加热按压单元61将框体30按压向壳体22侧并且加热一定时间，使框体30的一部分熔融，从而使框体30与壳体22一体化，并使框体30与板28一体化。
75.与此同时，通过气缸82使加热按压单元71将连接构件50按压向壳体22侧并且加热一定时间，使连接构件50的一部分熔融，从而使连接构件50和壳体22一体化、使连接构件50和管42一体化。标号60、62是加热器，标号68、70是热电偶。
76.在进行一体化之后，迅速启动加热按压单元61、71的冷却单元64、66，从而对加热后的部位进行冷却。优选使用两级珀耳帖元件作为冷却单元64、66。
77.在进行一定时间的冷却之后，通过气缸80、82使加热按压单元61、71向远离壳体22的方向退开，由此，图1和图2所示的低耐热性传感器10的制造完成。
78.接着，对上述的本发明的实施方式2的低耐热性传感器10的制造方法进行说明。首先，如图14(a)所示，准备具有用于传感器单元26的凹部24的氟树脂制的圆筒形的壳体22。
79.另一方面，与壳体22分开地，通过紧固构件90将支承板88安装在传感器单元26的底部，使传感器单元26的嵌合凸部85与电缆40的嵌合凹部84凹凸嵌合，将传感器单元26与电缆40进行电连接。
80.接着，如图14(b)所示，在壳体22的凹部24的底部涂布粘接剂29，在该状态下，将安装有电缆40和支承板88的传感器单元26配置在壳体22的凹部24内。此时，优选预先构成支承板88以使凹部24的底部与支承板88紧密嵌合。此外，电缆40从凹部24内通过贯通孔25并伸出到壳体22的外部。然后，使粘接剂29干燥，通过支承板88将传感器单元26牢固地固定在凹部24内。
81.此外，如图15(a)所示，将氟树脂制的连接构件50安装到设置在壳体22的侧部的贯通孔25上。接着，如图15(b)所示，在管42中插入电缆40，使得管42的端部到达位于贯通孔25内的电缆40的端部的嵌合凹部84。
82.此外，如图16所示，在设置于壳体22的凹部24的传感器单元26的上部即凹部24的开口边缘部所设的台阶部86上配置板28，使凹部24处于用板28盖住的状态。
83.接下来，将氟树脂制的框体30配置在设置于板28的周围的台阶部86上，并且用框体30包围板28。此时，优选为设定框体30的厚度，使得框体30比板28稍向上方突出。
84.此外，在壳体22的上方配置用于按压框体30的加热按压单元61，并且在连接构件50的侧方配置用于加热并按压连接构件50的加热按压单元71。接着，如图17所示，通过气缸80使加热按压单元61移动到框体30的正上方，并且通
过气缸82使加热按压单元71移动到连接构件50的正侧面。
85.然后，如图18所示，通过气缸80用加热按压单元61将框体30按压向壳体22侧并且加热一定时间，使框体30的一部分熔融，从而使框体30与壳体22一体化，并使框体30与板28一体化。
86.与此同时，通过气缸82使加热按压单元71将连接构件50按压向壳体22侧并且加热一定时间，使连接构件50的一部分熔融，从而使连接构件50和壳体22一体化、使连接构件50和管42一体化。标号60、62是加热器，标号68、70是热电偶。
87.在进行一体化之后，迅速启动加热按压单元61、71的冷却单元64、66，从而对加热后的部位进行冷却。优选使用两级珀耳帖元件作为冷却单元64、66。
88.在进行一定时间的冷却之后，通过气缸80、82使加热按压单元61、71向远离壳体22的方向退开，由此，图4和图5所示的低耐热性传感器10的制造完成。
89.以上，对本发明的低耐热性传感器10和低耐热性传感器10的制造方法进行了说明，但是低耐热性传感器10的结构、即收纳传感器单元26的壳体22的结构并无特别限定。
90.另外，在本实施方式中，作为传感器单元26，使用了mems(micro electro mechanical systems：微电子机械系统)(实施方式1)和拾取器(实施方式2)，但并不限定于这些，例如也可以使用其他压电元件。
91.此外，本发明的制造方法不限于上述顺序，并且可以在不脱离本发明的目的的范围内进行各种改变。标号说明
92.10低耐热性传感器20传感器主体部21安装孔22壳体23台阶部24凹部25贯通孔26传感器单元27台阶部28板29粘接剂30框体32收纳构件33凸缘部40电缆41台阶部42管43台阶部45焊料50连接构件
51凸缘部60加热器61加热按压单元62加热器64冷却单元66冷却单元68热电偶70热电偶71加热按压单元80气缸82气缸84嵌合凹部85嵌合凸部86台阶部88支承板90紧固构件。