低耐热性传感器的制造方法与流程

技术特征：
1.一种低耐热性传感器的制造方法，其特征在于，至少包括：将传感器单元配置在氟树脂制的收纳构件的凹部内，并且将电缆插通在穿过所述凹部内的贯通孔中，并将配置在所述凹部内的传感器单元与所述电缆进行电连接的工序；配置氟树脂制的板以堵住所述凹部的开口，作为所述凹部的盖的工序；用氟树脂制的管覆盖所述电缆的工序；配置氟树脂制的框体使得包围所述板的周围的工序；使所述框体、所述收纳构件和板进行热接合的工序；以及使所述收纳构件和所述管进行热接合的工序。2.如权利要求1所述的低耐热性传感器的制造方法，其特征在于，在使所述框体、所述收纳构件和板进行热接合的工序中，通过在加热所述框体的同时将所述框体朝向所述传感器单元进行按压，从而使所述框体的一部分熔融，使所述框体和收纳构件进行热接合，并且使所述框体和板进行热接合。3.如权利要求1或2所述的低耐热性传感器的制造方法，其特征在于，在使所述收纳构件和所述管进行热接合的工序中，所述收纳构件和管通过氟树脂制的连接构件进行热接合。4.如权利要求3所述的低耐热性传感器的制造方法，其特征在于，通过在加热所述连接构件的同时将所述连接构件向所述凹部按压，从而使所述连接构件的一部分熔融，使所述连接构件与收纳构件进行热接合，并且使所述连接构件与管进行热接合。

技术总结
本发明提供一种耐药品性优异并且防水性、防尘性优异的低耐热性传感器的制造方法。低耐热性传感器的制造方法至少包括:将传感器单元配置在氟树脂制的收纳构件的凹部内，并且将电缆插通在穿过所述凹部内的贯通孔中，并将配置在所述凹部内的传感器单元与所述电缆进行电连接的工序；配置氟树脂制的板以堵住所述凹部的开口，从而盖住所述凹部的工序；用氟树脂制的管覆盖所述电缆的工序；配置氟树脂制的框体使其包围所述板的周围的工序；使所述框体、所述收纳构件和板进行热接合的工序；以及使所述收纳构件和所述管进行热接合的工序。收纳构件和所述管进行热接合的工序。收纳构件和所述管进行热接合的工序。


技术研发人员：佐藤央隆 米田哲也
受保护的技术使用者：株式会社华尔卡
技术研发日：2020.09.28
技术公布日：2022/4/29