一种GIS出线套管的生产方法、记录媒体及系统与流程

一种gis出线套管的生产方法、记录媒体及系统
技术领域
1.本发明属于输配电防护材料制造技术领域，公开了一种gis出线套管的生产方法、存储有能执行该方法程序的记录媒体及系统。


背景技术：

2.高压干式套管，尤其是gis出线套管在运行中除了要经受多种电压、电流的作用，还要承受各种机械载荷。传统的气体结构gis出线套管长径比大、弯曲力矩大，因而当承受套管内外绝缘体、内部导电管和均压环(球)的重力，以及高压引出线产生的拉力、风载压力、短路电流产生的巨大电动力时，容易出现套管结构变形，导致密封不良，产生漏气风险，严重时套管绝缘性能下降，致使内部击穿，影响gis设备的安全稳定运行。
3.制作gis出线套管采用半导电带缠绕电容屏，并通过胶浸纤维形成一体化结构的工艺，该工艺技术难点有：(1)缠绕温度会影响套管芯体的初步固化过程，温度设定不当，套管芯体在后固化中会出现分层问题；(2)出线套管芯体电容屏长度与间距会影响套管场强分布，一旦控制不好，会出现套管内部局部场强过大的情况；(3)半导电带缠绕过程中易出现空隙或厚度不均匀的现象，导致套管芯体存在电容屏绝缘缺陷问题。


技术实现要素：

4.针对以上问题，本发明提供一种gis出线套管的生产方法，具体方案包括如下步骤：
5.s1.gis出线套管外层使用环氧树脂浸渍的玻璃纤维半导电带缠绕，设定的加工环境为非真空、温度85-105℃；
6.s2.设置套管芯体中各相邻电容屏之间距离相等；
7.s3.同层电容屏采用螺旋式缠绕半导电带，使当前缠绕的半导电带与上一圈半导电带部分重叠。
8.优选的，s2步骤中所述距离为2.0mm-3.5mm。
9.进一步的，s3步骤中所述部分重叠的宽度为半导电带宽度的二分之一。
10.缠绕温度为85-105℃，将使得套管芯体缠绕的制作过程中，芯体内部处于初步固化持续状态。
11.作为上述方案的优选，所述环氧树脂浸渍玻璃纤维gis出线套管芯体的电容屏采用半导电带，每两层电容屏之间的厚度值相等，取值在2.0mm-3.5mm范围，等厚度设计利于缠绕机设置相同的缠绕程序，减少了缠绕累计误差，而每层电容屏的长度会根据绝缘要求定制，使变压器套管内部电场分布合理，不出现局部场强过大的情况。
12.缠绕中采用半导电带二分之一压接的方式，则使电容屏不出现缝隙且厚度均匀，提高了通过半导电带缠绕电容屏制造gis出线套管生产质量。
13.本发明的另一方案在于提供一种非暂态可读记录媒体，用以存储包含多个指令的一个或多个程序，当执行指令时，将致使处理电路执行上述的一种gis出线套管的生产方
法。
14.本发明的又一方案在于提供一种gis出线套管的生产系统，包括处理电路及与其电性耦接的存储器，所述存储器配置储存至少一程序，所述程序包含多个指令，所述处理电路运行所述程序，能执行上述一种gis出线套管的生产方法。
附图说明
15.图1为本发明实施例中半导电带缠绕电容屏的一体化结构胶浸纤维gis出线套管示意图；
16.图中：(a)为套管芯体结构；(b)为套管外绝缘伞裙结构；
17.图2为本发明所述的半导电带缠绕电容屏的生产工艺示意图(宽度a＝2b)。
具体实施方式
18.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创新劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.本发明所设计的一种gis出线套管生产方法包括：在非真空高温环境下进行环氧树脂浸渍玻璃纤维缠绕，缠绕温度为85～105℃，该温度能保证环氧树脂浸渍玻璃纤维边缠绕边固化，玻璃纤维交叉式叠加缠绕增强机械强度，适当情况下采用环向缠绕方式使芯体表面趋于平整，微小缝隙利用环氧树脂经过高温增加粘度进行填补。因芯体在缠绕过程中一直是半固化状态，有较高的韧性，不需考虑挠度限制，能更好的保证尺寸精度控制，且不易开裂。
20.在完成芯体规定尺寸后放入烘箱进行后固化处理，固化后形成纯固体套管芯体结构。
21.gis出线套管芯体的电容屏采用半导电带，每两层电容屏之间的间距相等，根据套管绝缘特性设置，为使变压器套管内部电场分布合理，不出现局部场强过大的情况，太小材料的绝缘裕度不够、太大材料的利用率不高，故取值在2.0mm-3.5mm范围内。
22.所述环氧树脂浸渍玻璃纤维gis出线套管的电容屏采用二分之一压接工艺，在半导电带缠绕过程中，使电容屏不出现缝隙且厚度均匀，提高了采用半导电带缠绕电容屏的一体化结构胶浸纤维gis出线套管生产质量。
23.上述gis出线套管生产方法，具体包括套管芯体绕制、芯体固化、固化后的芯体机械加工、芯体与法兰的胶装、伞裙粘接和套管试验等六大工序：(1)芯体绕制，依据绝缘要求设计的每层电容屏长度参数，每两层电容厚度相等取2.0mm-3.5mm内的某参数，根据套管设计参数设置缠绕机程序，缠绕温度为85～105℃，在套管芯体缠绕的过程中，芯体内部处于初步固化持续状态；(2)芯体固化，芯体绕制完成后，送入烘箱，设置好合理的烘箱温度和持续时间，确保芯体完全固化；(3)固化后的芯体进械加工，根据芯体设计图纸进行加工，粗加工进刀量不大于0.3mm，精加工进刀量不大于0.1mm，完成芯体机械加工；(4)芯体与法兰的胶装，法兰内壁打磨清理、法兰内壁均匀涂抹粘接剂，并置于烘箱加热预处理之后，在芯体合适位置固定法兰并安装密封圈，使用注胶枪在法兰注胶孔位置进行注胶，静放18小时，确
保环氧树脂完全固化；(5)套管空气端伞裙粘接，根据套管芯体的直径和爬距值，设计硅橡胶伞裙的尺寸，最后将一定数量的伞裙粘接在套管芯体表面，形成套管外绝缘，套管芯体与外绝缘伞裙为一体化结构；(6)套管试验，依据相关国标进行套管各项检测试验。
24.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机、可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
25.本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
26.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
27.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
28.将上述方法步骤汇编成程序再存储于硬盘或其他非暂态存储介质就构成了本发明的“一种非暂态可读记录媒体”技术方案；而将该存储介质与计算机处理器电连接，通过数据处理能完成对应的gis出线套管绕包工艺，则构成本发明的“一种gis出线套管的生产系统”技术方案。
29.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。