壳体、其制备方法及电子设备与流程

1.本技术涉及电子领域，具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，手机和平板电脑等移动终端已经成为了人们不可或缺的工具。消费者在面对琳琅满目的移动终端产品时，不仅需要考虑产品的功能是否满足自身需求，产品的外观也是左右消费者是否选购的重要因素之一。然而，随着移动终端的迭代，各品牌的移动终端外形逐渐趋于同质化，外观辨识度较差。陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体、中框、装饰件等外观结构件中。然而，其外观目前仍然相对单一。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术实施例提供一种壳体，其具有高闪闪光效果。
4.本技术第一方面实施例提供了一种壳体，其包括：
5.陶瓷壳体本体；以及
6.釉层，所述釉层设置于所述陶瓷壳体本体的一侧，所述釉层具有多个纹理部，所述多个纹理部按预设规律排布于所述釉层远离所述陶瓷壳体本体的表面，所述纹理部能对光线进行反射，从而使得所述壳体具有闪光效果。
7.本技术第二方面实施例提供了一种壳体的制备方法，其特包括：
8.制备陶瓷壳体本体；
9.在所述陶瓷壳体本体的表面形成釉层，并在所述釉层远离陶瓷壳体本体的表面形成多个纹理部，所述多个纹理部按预设规律排布，所述纹理部能对光线进行反射，从而使得所述壳体具有闪光效果。
10.本技术第三方面实施例提供一种电子设备，其包括：
11.显示组件；
12.本技术实施例所述的壳体，所述壳体设置于所述显示组件的一侧；以及
13.电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体与显示组件之间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。
14.本技术实施例的壳体包括陶瓷壳体本体及釉层，釉层具有多个纹理部，纹理部按预设规律排布于所述釉层远离所述陶瓷壳体本体的表面，所述纹理部能对光线进行反射，从而使得所述壳体具有闪光效果，纹理部对光线进行镜面反射，从而在壳体的表面形成闪光，釉层上未设置纹理部的位置形成哑光，由此，通过对纹理部形状、尺寸及排布规律的设计，可以在壳体的表面形成具有高闪的颗粒状或线状等不同形状的闪光图案，从而使得壳体表面的闪光结构具有可设计性，可以根据需要进行图形、尺寸、排布方式的设计，得到各种需要的装饰图案和效果，可以更好的满足用户的需求。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本技术一实施例的壳体的立体结构示意图。
17.图2是本技术一实施例的壳体沿图1中a-a方向的剖视结构示意图。
18.图3是本技术又一实施例的壳体沿图1中a-a方向的剖视结构示意图。
19.图4是本技术一实施例的壳体的釉层表面的形貌图。
20.图5是本技术一实施例的壳体的釉层表面的结构示意图。
21.图6是本技术又一实施例的壳体的釉层表面的结构示意图。
22.图7是图2中虚线框i的放大图。
23.图8是图3中虚线框ii的放大图。
24.图9是本技术一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
25.图10是本技术一实施例的陶瓷壳体本体的制备方法流程示意图。
26.图11是本技术又一实施例的陶瓷壳体本体的制备方法流程示意图。
27.图12是本技术一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
28.图13是本技术一实施例的壳体的制备流程结构示意图。
29.图14是本技术一实施例的纹理模具的结构示意图。
30.图15是本技术又一实施例的纹理模具的结构示意图。
31.图16是本技术一实施例的电子设备的结构示意图。
32.图17是本技术一实施例的电子设备的电路框图。
33.图18是本技术一实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。
34.图19是本技术又一实施例的电子设备的电路框图。
35.附图标记说明：
36.100-壳体，10-陶瓷壳体本体，30-釉层，31-釉层远离陶瓷壳体本体的表面，33a-纹理单元，33-纹理部，331-反光面，100
’‑
纹理模具，10
’‑
基材层，30
’‑
纹理层，50
’‑
离型层，400-电子设备，410-显示组件，420-中框，430-电路板组件，431-处理器，433-存储器，450-摄像头模组，101-透光部。
具体实施方式
37.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
39.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
40.需要说明的是，为便于说明，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
41.本技术实施例提供一种壳体100，本技术的壳体100可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备(如图16及图18所示)。本技术实施例的壳体100可以为2d结构、2.5d结构、3d结构等。本技术的壳体100可以为电子设备的中框、后盖(电池盖)、装饰件等。在本技术的下列实施例中，壳体100以手机的后盖为例进行详细说明，不应理解为对本技术壳体100的限制。
42.请参见图1至图3，本技术实施例提供一种壳体100，其包括陶瓷壳体本体10以及釉层30，所述釉层30设置于所述陶瓷壳体本体10的一侧，所述釉层30具有多个纹理部33，所述多个纹理部33按预设规律排布于所述釉层30远离所述陶瓷壳体本体10的表面31上，所述纹理部33能对光线进行反射，从而使得所述壳体100具有闪光效果。
43.本技术术语“多个”指大于或等于两个的正整数。
44.需要说明的是，本技术的“设置于某膜层的一侧”，可以为设置于该膜层的表面；也可以为与该膜层相背且间隔设置，与该膜层之间还设置有其它膜层。例如，所述釉层30设置于陶瓷壳体本体10的一侧，可以为釉层30设置于陶瓷壳体本体10的表面；也可以为釉层30与陶瓷壳体本体10相背且间隔设置，釉层30与陶瓷壳体本体10之间还设置有其它膜层。在本技术的图示中，以釉层30设置于壳体100本体的一个表面上为例进行示意，不应理解为对本技术的壳体100的具体限定。
45.所述釉层30设置于所述陶瓷壳体本体10的一侧，可以理解，釉层30可以设置于陶瓷壳体本体10的所有表面侧；釉层30也可以设置于陶瓷壳体本体10的其中一个表面侧；釉层30还可以仅覆盖陶瓷壳体本体10的其中一个表面的一部分表面侧。
46.所述多个纹理部33按预设规律排布于所述釉层30远离所述陶瓷壳体本体10的表面31上，可以理解地，所述多个纹理部33可以按预设规律排布于所述釉层30远离所述陶瓷壳体本体10的表面31的一部分表面上，也可以按预设规律排布于所述釉层30远离所述陶瓷壳体本体10的表面31的整个表面上。多个纹理部33的分布可以根据所述壳体100需要呈现的外观效果来定。
47.所述多个纹理部33按预设规律排布，可以为但不限于为多个纹理部33按预先设计的需要呈现的效果排列，例如多个纹理部33排列成雪花状或六角锥状等形状，釉层30表面按预设规律排布于多个雪花状或六角锥状结构。
48.本技术实施例的壳体100包括陶瓷壳体本体10及釉层30，釉层30具有多个纹理部33，纹理部33按预设规律排布于所述釉层远离所述陶瓷壳体本体的表面，所述纹理部能对光线进行反射，从而使得所述壳体具有闪光效果，纹理部33对光线进行镜面反射，从而在壳体100的表面形成闪光，釉层30上未设置纹理部33的位置形成哑光，由此，通过对纹理部33形状、尺寸及排布规律的设计，可以在壳体100的表面形成具有高闪的颗粒状或线状等不同形状的闪光图案，从而使得壳体100表面的闪光结构具有可设计性，可以根据需要进行图形、尺寸、排布方式的设计，得到各种需要的装饰图案和效果，可以更好的满足用户的需求。
49.可选地，陶瓷壳体本体10的厚度为0.3mm至1mm；具体地，陶瓷壳体本体10的厚度可以为但不限于为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。当陶瓷壳体本体
10太薄时，不能很好的起到支撑和保护作用，且机械强度不能很好的满足电子设备壳体100的要求，当陶瓷壳体本体10的太厚时，则增加电子设备的重量，影响电子设备的手感，用户体验不好。
50.本技术实施例中，当涉及到数值范围a至b时，如未特别指明，均表示包括端点数值a，且包括端点数值b。例如，上述陶瓷壳体本体10的厚度为0.3mm至1mm，表示，壳体100本体10的厚度可以为0.3mm至1mm之间的任意数值，包括端点0.3mm及端点1mm。
51.可选地，所述陶瓷壳体本体10的原料组分包括陶瓷粉体。可选地，所述陶瓷粉体包括氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、氧化镁、氧化铬、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化锌、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的至少一种。在一具体实施例中，陶瓷粉体为氧化锆粉体，陶瓷壳体本体10为氧化锆陶瓷壳体本体10。
52.在一些实施例中，所述陶瓷壳体本体10的原料组分还包括粘合剂。可选地，所述粘结剂为环氧类粘结剂、聚醚类粘结剂中的至少一种。需要说明的是，粘合剂的分解或挥发温度低于排胶时的温度，以便粘合剂可以在进行排胶时，通过分解或挥发完全排除，避免粘合剂的残留，使得在烧结的过程中，在陶瓷壳体本体10上残留孔洞，降低形成的陶瓷壳体本体10的机械强度，影响陶瓷壳体本体10的外观等。可选地，在所述陶瓷壳体本体10的原料组分中，所述粘合剂的重量百分比的范围为3％至5％。具体地，粘合剂的重量百分比可以为但不限于为3％、3.5％、4％、4.5％、5％等。
53.在一些实施例中，所述陶瓷壳体本体10的原料组分还包括分散剂，所述分散剂用于粘合剂及陶瓷粉体可以更均匀的混合，混合后的混合体系更稳定。分散剂可以为但不限于为液体石蜡等。在所述陶瓷壳体本体10的原料组分中，分散剂的重量百分比的范围为1％至5％，具体地，可以为但不限于为1％、2％、3％、4％、5％等。需要说明的是，分散剂的分解或挥发温度低于排胶时的温度，以便分散剂可以在进行排胶时，通过分解或挥发完全排除，避免分散剂的残留，使得在烧结的过程中，在陶瓷壳体100上残留孔洞，降低形成的陶瓷壳体100的机械强度，影响陶瓷壳体100的外观等。
54.在一些实施例中，所述陶瓷壳体本体10的原料组分还包括色料，所述色料用于使所述陶瓷壳体本体10具有彩色图案或色彩，从而使得壳体100具有彩色图案或色彩，例如青花瓷的花纹和色彩等。通过控制色料的色彩及配比，可以使得陶瓷壳体本体10呈现出不同的外观效果，从而使得壳体100呈现出不同的外观效果。可选地，色料可以为无机色料。可选地，无机色料可以为但不限于为氧化铁、氧化钴、氧化锰等。在所述陶瓷壳体本体10的原料组分中，色料的重量百分比的范围为3％至10％，具体地，可以为但不限于为3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％等。
55.可选地，所述陶瓷壳体本体10具有至少一种颜色。进一步地，所述陶瓷壳体本体10具有至少两种颜色。具体地，所述陶瓷壳体本体10可以具有1种、2种、3种、4种、5种、6种、7种、8种等。这样可以通过对形成陶瓷壳体本体10的釉料的选择和设计，以使得陶瓷壳体本体10具有彩色图案。可选地，所述陶瓷壳体本体10可以具有红色、白色、灰色、蓝色、橙色、黄色、绿色、紫色、粉色等中的至少一种。
56.可选地，所述陶瓷粉体的平均粒径d的范围为0.2μm≤d≤0.8μm。具体地，陶瓷粉体的平均粒径可以为但不限于为0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm。陶瓷粉体的粒径太小，增加制备难度，从而增加了成本，当陶瓷粉体的粒径小到纳米级别时，陶瓷粉
体容易团聚形成大颗粒，会降低制得的陶瓷壳体本体10的机械强度；当陶瓷粉体的粒径过大时，例如大于0.8μm，也会降低制得的陶瓷壳体本体10的机械强度。因此，当陶瓷粉体的粒径范围为0.2μm至0.8μm时，既可以使制得的陶瓷壳体本体10具有较好的机械强度，又具有较低的制备成本。“平均粒径”指陶瓷粉体所有颗粒粒径的平均值。
57.可选地，陶瓷壳体本体10的光泽度的范围为130gu至160gu(60
°
角测试)。具体地，陶瓷壳体本体10的光泽度可以为但不限于为130gu、135gu、140gu、145gu、150gu、155gu、160gu等。
58.可选地，陶瓷壳体本体10的粗糙度ra’的范围为5nm至25nm。具体地，可以为但不限于为5nm、8nm、10nm、13nm、15nm、18nm、20nm、23nm、25nm等。陶瓷壳体本体10的粗糙度ra’高于25nm时，不利于管控釉层的厚度，当陶瓷壳体本体10的粗糙度ra’为5nm至25nm时，已经达到了釉层施工的要求，继续抛光会增加制备成本。
59.可选地，本技术的陶瓷壳体本体10的维氏硬度可以为但不限于为1200hv至1400hv。具体地，可以为但不限于为1200hv、1230hv、1250hv、1280hv、1300hv、1320hv、1350hv、1380hv、1400hv等。陶瓷壳体本体10的维氏硬度越高，得到的壳体100的硬度越高。
60.可选地，所述釉层30具有至少一种颜色。进一步地，所述釉层30具有至少两种颜色。具体地，所述釉层30可以具有1种、2种、3种、4种、5种、6种、7种、8种等。这样可以通过对形成釉层30的釉料的选择和设计，以使得釉层30具有彩色图案。可选地，所述釉层30可以具有红色、白色、灰色、蓝色、橙色、黄色、绿色、紫色、粉色等中的至少一种。
61.需要说明的是，釉层30的颜色与陶瓷壳体本体10的颜色可以相同，也可以不同。当釉层30的颜色与陶瓷壳体本体10的颜色相同时，壳体100整体呈现较为均一的颜色，当釉层30的颜色与陶瓷壳体本体10的颜色不同时，设置有釉层30的陶瓷壳体本体10呈现釉层30与陶瓷壳体本体10叠加后的颜色。
62.可选地，釉层30由哑光油料经过烧结后形成，这样可以使得得到的壳体100具有闪光的哑光效果，使壳体100看起来更为低调、奢华，具有更好的视觉效果。
63.在一些实施例中，所述釉层30包括氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氧化硅、氧化铍中的至少一种。在一具体实施例中，釉层30包括以下摩尔份数的组分：0.198mol氧化钾、0.109mol氧化钠、0.571mol氧化钙、0.122mol氧化镁、0.639mol氧化铝、5.32mol氧化硅、0.217mol氧化铍，制备时，将具有该摩尔比的组分的釉料涂覆于陶瓷壳体本体10，进行烧结后，得到釉层30。
64.在一些实施例中，所述釉层30的厚度的范围为100μm至200μm。具体地，釉层30的厚度可以为但不限于为100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm等。
65.可选地，本技术的釉层30的维氏硬度可以为但不限于为550hv至700hv。具体地，可以为但不限于为550hv、580hv、600hv、620hv、650hv、680hv、700hv等。釉层30的维氏硬度越高，得到的壳体100的抗划伤能力越好。
66.在一些实施例中，所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度ra的范围为0.1μm≤ra≤0.5μm。具体地，所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度ra可以为但不限于为0.1μm、0.15μm、0.2μm、0.25μm、0.3μm、0.35μm、0.4μm、0.45μm、0.5μm等。釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度越大，纹理部33上形成的反光面331越大，形成的闪
光颗粒越大，闪光效果越强，当粗糙度越大时，釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的刮手感增强，当釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度大于0.5μm时，会降低釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的亲肤感，降低釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的握持的舒适感。当釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度小于0.1μm时，纹理部33尺寸较小，会降低壳体100表面的闪光效果。当釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度的范围为0.1μm至0.5μm之间时，既可以是纹理部33具有足够的尺寸，可以在壳体100的表面形成高闪的哑光效果，同时，又可以使釉层30的表面具有较好的手感。
67.在一些实施例中，所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的光泽度g(60
°
角测试)的范围110gu≤g≤150gu。具体地，所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的光泽度g可以为但不限于为110gu、115gu、120gu、125gu、130gu、135gu、140gu、145gu、150gu等。当釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的光泽度过低(例如低于110gu)时，使得壳体100表面的光泽不明显，影响壳体100的质感，当釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的光泽度过高(例如高于150gu)时，则提高了釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31采用的成本及制备的工艺难度，从而提高了壳体100的制备成本。当所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的光泽度g为110gu至150gu时，壳体100表面具有良好的光泽度，同时又易于制得。
68.可选地，所述纹理部33具有多个反光面331，反光面331对光线具有反射作用，从而使得釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面具有闪光效果。
69.可选地，所述反光面331可以为平面。在其他实施例中，所述反光面331也可以为弧面。当所述反光面331为平面时，反光面331对同一个方向入射的光线的反射方向相同(即形成镜面反射)，这样可以使得得到的壳体100的闪光点的亮度更高，或者闪光图案具有更高的亮度。当反光面331为弧面时，弧面具有更多的反射角度，可以增加壳体100闪光点的可视角度。
70.可选地，所述纹理部33可以为凸起结构(如图3所示)，还可以为凹陷结构(如图2及图4所示)。当纹理部33为凹陷结构时，相较于为凸起结构，可以使壳体100的釉层30表面更为光滑，具有更好的手感，从而使得制得的壳体100的手感更为爽滑。
[0071]“凸起结构”指以釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31为基准面，凸出于釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的部分。“凹陷结构”指以釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31为基准面，凹陷于釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的部分。
[0072]
可选地，所述多个纹理部33按周期性排布、随机排布或渐变式排布等。本技术术语“周期性排布”多个部件在空间上按一定规律循环排布。当多个纹理部33呈周期性排布时，可以使得壳体100的釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31呈周期性的闪光图案。当多个纹理部33呈渐变式排布时，可以使得壳体100的釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31形成渐变式的图案，且釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的亮度会随着纹理部33尺寸的渐变，形成渐变式的亮度。渐变方式可以为从一边到另一边尺寸或密度等逐渐渐变，也可以沿径向方向尺寸或密度等渐变等，具体可以根据需要进行设计。
[0073]
请参见图5，在一具体实施例中，多个纹理部33组成一个纹理单元33a，多个纹理单元33a按预设规律排布于(如间隔排布)釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31上，以使釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31呈现具有周期性的闪光图案。在图5的实施例中，每个纹理单元33a由14个纹理部33呈圆周阵列间隔排布组成，多个纹理单元33a等间距排列，以使得
壳体100的釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31可以呈现一圈圈圆形的闪光图案。
[0074]
请参见图5及图6，在一些实施例中，所述纹理部33可以为点状纹理(如图5所示)、线状纹理(如图6所示)中的至少一种。多个纹理部33尺寸、形状、朝向等可以相同也可以不同。这样可以通过对纹理部33尺寸、形状、朝向等进行设计，以使壳体100具有不同形状和图案的闪光效果。
[0075]
如图5所示，在一些实施例中，纹理部33为点状纹理，此时，纹理部33可以为一个个的点状凹陷结构或者一个个的点状凸起结构，当纹理部33为点状纹理时，可以在釉层30的表面形成一颗颗闪光点，从而在釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31形成颗粒状的高闪效果。此外，每个点状纹理部33还可以按照预设规律进行排布，例如周期性排布等，以使形成特定周期形状的闪光效果，例如雪花形状、爱心形状等。
[0076]
在一些实施例中，所述纹理部33为凸起结构，所述纹理部33包括棱锥、或棱台中的至少一种。在一些实施例中，所述棱锥包括三棱锥、四棱锥、五棱锥、六棱锥、七棱锥、八棱锥、星型棱锥中的一种或多种；所述棱台包括三棱台、四棱台、五棱台、六棱台、七棱台、八棱台、星型棱台中的一种或多种。
[0077]
在另一些实施例中，当所述纹理部33为凹陷结构时，所述纹理部33包括倒棱锥、倒棱台或线状凹陷结构中的至少一种；所述倒棱锥包括倒三棱锥、倒四棱锥、倒五棱锥、倒六棱锥、倒七棱锥、倒八棱锥、倒星型棱锥中的一种或多种；所述倒棱台包括倒三棱台、倒四棱台、倒五棱台、倒六棱台、倒七棱台、倒八棱台、倒星型棱台中的一种或多种。“倒棱锥”指倒立的棱锥，或者棱锥的底面相较于顶点朝上的结构。“倒棱台”指倒立的棱台，或者棱台的上底面与下底面对换位置的结构。
[0078]
棱锥、棱台、倒棱锥或倒棱台的表面越多，同一个纹理部33上的反光面331的数量越多，光线被反射的方向越多，这样可以使得壳体100的更多的方向上能够看到闪光效果。此外，还可以通过调整纹理部33的朝向，多个纹理部33具有多个不同的朝向，这样也可以增加光线被反射的方向，提高闪光的可视角度的。通过在釉层30表面形成棱锥、棱台、倒棱锥或倒棱台等形状的纹理部33，可以使壳体100具有良好的闪光效果，又易于制备。
[0079]
如图6所示，在另一些实施例中，纹理部33为线状纹理，该线状纹理可以为线状凹陷结构、线状凸起结构中的至少一种，线状纹理可以按预设规律延伸，例如形成螺旋圈、动物图案等，以使得釉层30表面具有预设图案的闪光效果。
[0080]
请再次参见图4及图5，在一些实施例中，每个所述纹理部33的反光面331的数量为多个，同一个纹理部33的多个所述反光面331的朝向互不相同，至少部分纹理部33的至少部分反光面331的朝向相同。同一个纹理部33的多个所述反光面331的朝向互不相同，这样可以使得在反射部可以对光线进行不同方向的反射，从而在多个方向上可以看到闪光效果，当朝着一个方向转动壳体100时，可以分别看到不同位置呈现闪闪发光的效果。至少部分纹理部33的至少部分反光面331的朝向相同，多个纹理部33中的至少部分纹理部33对光线产生同一个方向的反射，从而在同一个方向上可以看到多个纹理部33组成的星星点点或者预设的闪光图案效果。由此，当壳体100变换角度时，可以不断的观看到不同角度的闪光点或者闪光图案。
[0081]
请参见图7及图8，在一些实施例中，反光面331为平面，所述反光面331与所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31之间的角度α的范围为30
°
≤α≤60
°
。具体地，可以为但不
限于为30
°
、35
°
、40
°
、45
°
、50
°
、55
°
、60
°
等。反光面331与釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31之间的角度太大或太小，均会降低纹理部33的闪光的可视角度。在本实施例中，当所述反光面331与所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31之间的角度α为30
°
至60
°
之间时，使得反光面331的反射光的角度更接近人眼观察壳体100时习惯角度，从而可以更便于观看到闪光效果。
[0082]
在一些实施例中，沿垂直于所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的方向上，所述纹理部33的最大高度或深度h的范围为40μm≤h≤180μm。换言之，沿陶瓷壳体本体10与釉层30层叠方向上，所述纹理部33的最大高度或深度h的范围为40μm≤h≤180μm。当纹理部33为凸起结构时，所述纹理部33的最大高度h的范围为40μm≤h≤180μm；当纹理部33为凹陷结构时，所述纹理部33的最大深度h的范围为40μm≤h≤180μm。具体地，h可以为但不限于为40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm等。当h小于40μm时，纹理部33上的反光面331较小，降低壳体100的闪光的亮度，此外，反射面的角度较小，影响闪光的可视角度。当h大于180μm时，则釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的段差较大，刮手感增强，影响壳体100的手感，此外，还会增加釉层30的厚度和重量，提高壳体100的厚度和重量，不利于壳体100的轻薄化。当h的范围为40μm至180μm时，既可以使纹理部33具有较亮的闪光，又可以使具有较好的手感、较轻的重量及较薄的厚度。
[0083]
在一些实施例中，所述纹理部33为点状纹理，所述纹理部33在所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的正投影所围区域的最长距离w1的范围为120μm≤w1≤200μm；换言之，所述纹理部33的最大长度的范围为120μm≤w1≤200μm。具体地，w1可以为但不限于为120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm等。当纹理部33的尺寸小于120μm时，肉眼不易看到纹理部33，且此时纹理部33的每个反光面331的面积很小，纹理部33的反光效果减弱，从而使得壳体100的闪光减弱，当纹理部33的的尺寸大于200μm时，容易形成较大块状的闪光块，影响壳体100表面的闪光效果，且会增加釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度，降低壳体100的手感。
[0084]
在一些实施例中，当所述纹理部33为点状纹理时，任意相邻的两个纹理部33之间的最短距离s的范围100μm≤s≤500μm。具体地，s可以为但不限于为100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm等。当s大于500μm时，形成的闪光点的距离较远，影响闪光的视觉效果，当s小于100μm时，纹理部33之间过于密集，使得亮度过高，也会影响壳体100的视觉效果。当s的范围为100μm至500μm时，这样可以形成密集程度较为实用的闪光点，从而使得壳体100具有较好的星星点点的闪光效果。
[0085]
请再次参见图6，在另一些实施例中，当所述纹理部33为线状纹理时，所述纹理部33在所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的正投影所围区域的最短距离w2的范围为120μm≤w2≤200μm。换言之，所述纹理部33的线宽的范围为120μm≤w2≤200μm。具体地，w2可以为但不限于为120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm等。当纹理部33的线宽小于120μm时，肉眼不易看到纹理部33，且此时纹理部33的每个反光面331的面积很小，纹理部33的反光效果减弱，从而使得壳体100的闪光减弱，当纹理部33的的线宽大于200μm时，容易形成较大条状的闪光块，影响壳体100表面的闪光效果，且会增加釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31的粗糙度，降低壳体100的手感。
[0086]
请再次参见图4，在一具体实施例中，纹理部33为凹陷结构，纹理部33为倒三棱锥，倒三棱锥的底面为等边三角形(即倒三棱锥与釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31平行的面)，底面的边长w1为180μm，倒三棱锥的高h(即凹陷结构的深度)为50μm。
[0087]
在另一具体实施例中，在一具体实施例中，纹理部33为凹陷结构，纹理部33为倒三棱锥，倒三棱锥的底面为等边三角形(即倒三棱锥与釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31平行的面)，底面的边长w1为200μm，倒三棱锥的高h(即凹陷结构的深度)为65μm。
[0088]
在另一些实施例中，在另一具体实施例中，在一具体实施例中，纹理部33为凹陷结构，纹理部33包括多种不常用尺寸的倒三棱锥，每个倒三棱锥的底面均为等边三角形(即倒三棱锥与釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31平行的面)，底面的边长w1为180μm至200μm，倒三棱锥的高h(即凹陷结构的深度)为50μm至65μm。这样可以在壳体100的表面同时具有不同尺寸的闪光点。
[0089]
本技术实施例的壳体100可以通过本技术下列实施例所述的方法进行制备，此外，还可以通过其它方法进行制备，本技术实施例的制备方法仅仅是本技术壳体100的一种制备方法，不应理解为对本技术实施例提供的壳体100的限定。
[0090]
请参见图9，本技术实施例还提供一种壳体100的制备方法，其包括：
[0091]
s201，制备陶瓷壳体本体10；
[0092]
s202，在所述陶瓷壳体本体10的表面形成釉层30，并在所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面形成所述多个纹理部33，所述多个纹理部33按预设规律排布，所述纹理部33能对光线进行反射，从而使得所述壳体100具有闪光效果。
[0093]
本实施例与上述实施例相同特征部分的描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
[0094]
本技术的制备方法在所述陶瓷壳体本体10的表面形成釉层30，并在所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面形成所述多个纹理部33，所述多个纹理部33按预设规律排布，所述纹理部33能对光线进行反射，从而使得所述壳体100具有闪光效果。釉层30上未设置纹理部33的位置形成哑光，由此，通过对纹理部33形状、尺寸及排布规律的设计，可以在壳体100的表面形成具有高闪的颗粒状或线状等不同形状的闪光图案，从而使得壳体100表面的闪光结构具有可设计性，可以根据需要进行图形、尺寸、排布方式的设计，得到各种需要的图案和效果，可以更好的满足用户的需求。
[0095]
请参见图10，在一些实施例中，所述制备陶瓷壳体本体10包括：
[0096]
s2011，将陶瓷粉体与粘结剂混合，进行造粒，以得到粒料；
[0097]
具体地，按照预设重量比分别称取陶瓷粉体及粘结剂，将陶瓷粉体与粘结剂混合均匀，采用造粒设备进行造粒，得到粒料。关于陶瓷粉体的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。当陶瓷壳体本体10的原料组分还包括分散剂、色料等时，进行造粒前，该制备方法还包括将分散剂、色料等与陶瓷粉体及粘合剂混合。
[0098]
可选地，所述粒料的目数的范围为40目至100目。具体地，粒料的目数可以为但不限于为40目、50目、60目、70目、80目、90目、100目等。换言之，粒料的粒径的范围为150μm至380μm；具体地，粒料的粒径可以为但不限于为150μm、180μm、200μm、220μm、250μm、280μm、300μm、330μm、350μm、380μm等。粒料的粒径太小，增加制备难度，从而增加了成本，当粒料的粒径小到纳米级别时，粒料容易团聚形成大颗粒，会降低制得的壳体的机械强度；当粒料的
粒径过大时，例如大于0.8μm，在进行生坯成型时，容易残留间隙和气泡，也会降低制得的壳体的机械强度。因此，当粒料的粒径范围为0.2μm至0.8μm时，既可以使制得的壳体具有较好的机械强度，又具有较低的制备成本。
[0099]
可选地，所述粒料的bet比表面积为6m2/g至10m2/g。具体地，所述粒料的bet比表面积可以为但不限于为6m2/g、6.5m2/g、7m2/g、7.5m2/g、8m2/g、8.5m2/g、9m2/g、9.5m2/g、10m2/g等。比表面积越大，粒料越小，粒料容易团聚形成大颗粒，会降低制得的壳体的机械强度；比表面积越小，粒料越大，在进行生坯成型时，容易残留间隙和气泡，也会降低制得的壳体的机械强度。
[0100]
可选地，在所述粒料中，粘合剂的重量百分比的范围为3％至5％。关于陶瓷粉体与粘合剂的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述。
[0101]
s2012，采用所述粒料进行成型，以得到生坯；以及
[0102]
可选地，采用所述粒料，通过模压成型、注塑成型、流延成型等成型工艺中的至少一种进行成型，以得到所述生坯。
[0103]
在一具体实施例中，采用模压成型工艺进行成型，所述采用所述粒料进行成型，以得到生坯，包括：于常温，模压的压力的范围为10mpa至15mpa下，进行模压成型，保压10s至20s，以得到生坯。
[0104]
可选地，模压成型的压力的范围可以为10mpa、11mpa、12mpa、13mpa、14mpa、15mpa等。模压的压力太小，影响得到的生坯的致密性，甚至无法成为具有完整外形的生坯，模压的压力越大，形成生坯越致密，有利于提高制得的陶瓷壳体本体10的机械性能，但是，模压的压力太大，提高了设备的要求。
[0105]
可选地，保压的时间可以为10s、12s、14s、16s、18s、20s等。保压的时间越大，形成的生坯的致密性、成型情况越好，但是保压时间太长，影响生产效率。
[0106]
在另一些实施例中，还可以将所述粒料置于注塑机中，采用注塑成型的方式制得生坯。
[0107]
在又一些实施例中，将陶瓷壳体本体10的原料组分混合，制成浆料，采用流延机，进行流延成型，制得生坯。需要说明的是，当采用流延成型进行流延，制备生坯时，不需要进行造粒。
[0108]
s2013，将所述生坯进行排胶，并进行第二烧结，得到陶瓷壳体本体10。
[0109]
可选地，于常压下，将所述生坯逐步升温800℃至950℃进行排胶，所述排胶时间的范围为2h至3h，以使所述生坯中的粘合剂通过挥发或分解等方式排除；当壳体的原料组分还包括分散剂时，分散剂在排胶时也会发生分解或挥发，从而排除；接着逐步升温至1350℃至1500℃，进行第二烧结，所述第二烧结的时间的范围为8h至10h；最后，缓慢降温至室温，得到陶瓷壳体本体10。需要说明的是，排胶时间及第二烧结时间不包括升温及冷却降温所需要的时间。
[0110]
可选地，所述排胶的温度为800℃至950℃，具体地，可以为但不限于为800℃、820℃、840℃、860℃、880℃、900℃、920℃、940℃、950℃等。排胶的温度过低，则粘合剂排除时间过长，影响生产效率，甚至无法完全排除，易使得进行烧结时，在陶瓷壳体本体10上留下气孔，影响得到的壳体100的机械强度，排胶的温度过高，粘合剂分解或挥发太剧烈，容易在生坯中残留气泡，影响制得的陶瓷壳体本体10的机械强度，此外，排胶温度过高，陶瓷可能
过早发生结晶，也会使陶瓷壳体本体10的机械强度降低。
[0111]
可选地，所述排胶的时间为2h至3h，具体地，可以为但不限于为120min、130min、140min、150min、160min、170min、180min等。排胶的时间过短，则排胶不完全，易使制得的陶瓷壳体本体10中残留气泡，排胶的时间过短，影响生产效率。
[0112]
可选地，第二烧结的温度的范围为1350℃至1500℃；具体地，可以为但不限于为1350℃、1380℃、1400℃、1420℃、1450℃、1480℃、1500℃等。第二烧结的温度太低，则陶瓷壳体本体10没有成瓷；第二烧结的温度太高，则容易造成过烧，影响制得的陶瓷壳体本体10的机械强度。
[0113]
可选地，第二烧结的时间的范围为8h至10h；具体地，可以为但不限于为8h、8.5h、9h、9.5h、10h等。生坯烧结的时间太长，容易让陶瓷晶粒生长过大，不利于提高壳体的机械强度，生坯烧结的时间过短，陶瓷粉体之间的致密性不够，容易存在成瓷不充分，也会影响制得的壳体的机械强度。
[0114]
请参见图11，在一些实施例中，所述制备陶瓷壳体本体10包括：
[0115]
s2011a，将陶瓷粉体与粘结剂混合，进行造粒，以得到粒料；
[0116]
s2012a，采用所述粒料进行成型，以得到生坯；
[0117]
s2013a，将所述生坯进行排胶，并进行第二烧结；以及
[0118]
关于s2011a至s2013a的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
[0119]
s2014a，进行机械加工(cnc加工)及第一抛光，以得到陶瓷壳体本体10。
[0120]
可选地，对烧结后的样品的表面进行机械加工，再进行研磨抛光(即第一抛光)处理，以得到高光状态的陶瓷壳体本体10。
[0121]
可选地，所述陶瓷壳体本体10的粗糙度ra’的范围为5nm至25nm，具体地，可以为但不限于为5nm、8nm、10nm、13nm、15nm、18nm、20nm、23nm、25nm等。陶瓷壳体本体10的表面的粗糙度越低，加工成本越高，当陶瓷壳体本体10的表面的粗糙度低至5nm时，陶瓷壳体本体10的表面已经达到高光镜面，继续抛光会增加成本，当陶瓷壳体本体10的表面的粗糙度大于25nm时，此时，陶瓷壳体本体10的表面达不到高光镜面的要求，不利于控制釉层30的厚度。
[0122]
可选地，所述陶瓷壳体本体10表面的光泽度(60
°
角测试)为130gu至160gu。具体地，陶瓷壳体本体10的光泽度可以为但不限于为130gu、135gu、140gu、145gu、150gu、155gu、160gu等。
[0123]
在一些实施例中，s202中，在所述陶瓷壳体本体10的表面形成釉层30，并在所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面31形成多个纹理部33；包括：
[0124]
在所述陶瓷壳体本体10的表面形成釉料层，并在所述釉料层远离所述陶瓷壳体本体10的表面形成多个纹理部33；以及
[0125]
所述进行第一烧结，以使所述釉料层形成釉层30。具体地，包括：于1000℃至1200℃下，进行第一烧结，所述第一烧结的时间的范围为3h至5h，以使所述釉料层形成釉层30。
[0126]
在一些实施例中，第一烧结的温度低于第二烧结的温度。进一步地，第一烧结的温度比第二烧结的温度低150℃至300℃。这样既可以使釉料进行充分玻璃化和显色，又可以避免陶瓷壳体本体发生二次结晶，影响制得的壳体的机械强度。
[0127]
可选地，所述第一烧结的温度为1000℃至1200℃，具体地，可以为但不限于为1000
℃、1020℃、1040℃、1060℃、1080℃、1100℃、1120℃、1140℃、1180℃、1200℃等。釉料烧结(即第一烧结)的温度太低(如低于1000℃)时，则釉料玻璃化不够，显色不够艳丽；当釉料烧结的温度高于1200℃时，接近陶瓷的烧结温度，容易只是陶瓷壳体本体的晶体发生二次生长，不利于提高陶瓷壳体本体的强度。当第一烧结的温度为1000℃至1200℃时，既可以使釉料进行充分玻璃化和显色，又可以避免陶瓷壳体本体发生二次结晶，影响制得的壳体的机械强度。
[0128]
可选地，所述第一烧结的时间为3h至5h，具体地，可以为但不限于为3h、3.5h、4h、4.5h、5h等。第一烧结的时间太长(如大于5h)，容易使得釉料过烧发黑，第一烧结的时间太短(如小于3h)易使得釉料玻璃化不够，显色不够艳丽。
[0129]
请参见图12及图13，本技术实施例还提供一种壳体100的制备方法，其包括：
[0130]
s301，制备陶瓷壳体本体10；
[0131]
详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
[0132]
s302，在所述陶瓷壳体本体10的表面形成釉料层，并在所述釉料层远离所述陶瓷壳体本体10的表面印多个纹理部33；以及
[0133]
可选地，采用釉料，利用喷涂、淋涂、打印、刷涂等方式，在陶瓷壳体本体10的表面形成一层釉料层。将纹理模具100’有纹理的表面压合于所述釉料层，脱模后，使所述釉料层远离所述陶瓷壳体本体10的表面形成多个纹理部33。
[0134]
可选地，釉料可以为但不限于为低温烧结釉料，例如，烧结温度为1000℃至1200℃的釉料。
[0135]
请参见图14，纹理模具100’包括层叠设置的基材层10’以及纹理层30’，纹理层30’远离所述表面具有纹理结构，该纹理结构与所述纹理部33呈镜像对称。当纹理部33为凹陷结构时，所述纹理结构为凸起结构；当纹理部33为凸起结构时，所述纹理结构为凹陷结构。在一具体实施例中，纹理部33为倒三棱锥，则纹理结构为三棱锥。
[0136]
请参见图15，在一些实施例中，所述纹理模具100’还包括离型层50’，所述离型层50’设置于所述纹理层30’远离所述基材层10’的表面，所述离型层50’用于防止纹理模具100’脱模时，釉料粘附在纹理模具100’上，使纹理模具100’可以更好的进行脱模。在一具体实施例中，所述离型层50’为防指纹层，离型层50’的水接触角大于或等于105
°
，这样使得离型层50’具有良好的疏水性，从而有利于纹理模具100’的脱模。
[0137]
可选地，所述离型层50’的原料组分可以包括但不限于包括全氟聚醚、全氟聚醚衍生物等中的一种或多种。全氟聚醚及全氟聚醚衍生物具有优异的疏水性能，可以使纹理模具100’可以更好的进行脱模，避免脱模过程中损坏釉料层的表面结构。
[0138]
s303，进行第一烧结，以使所述釉料层形成釉层30，所述釉层30远离陶瓷壳体本体10的表面具有所述多个纹理部33，所述多个纹理部33按预设规律排布，所述纹理部33能对光线进行反射，从而使得所述壳体100具有闪光效果；以及
[0139]
本步骤的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
[0140]
s304，于抛光液中进行第二抛光，以得到壳体100。
[0141]
可选地，步骤s303烧结后的产品置于3d抛光设备，放入抛光液中进行第二抛光，以使釉层30表面更为光滑，以提高制得的壳体100表面的光泽度及手感。
[0142]
可选地，抛光液可以为但不限于为二氧化硅抛光液、氧化铝抛光液、氧化铈抛光液
memory，fm)、硬盘(hard disk drive，hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)。存储器433还可以包括上述种类的存储器的组合。
[0156]
请参见图18及图19，在一些实施例中，本技术实施例的电子设备400还包括中框420及摄像头模组450，所述中框420设置于所述显示组件410与壳体100之间，且所述中框420的侧面显露于所述壳体100与所述显示组件410。所述中框420与所述壳体100围合成容置空间，所述容置空间用于容置所述电路板组件430与所述摄像头模组450。所述摄像头模组450与所述处理器431电连接，用于在处理器431的控制下，进行拍摄。
[0157]
可选地，所述壳体100上具有透光部101，所述摄像头模组450可通过所述壳体100上的透光部101拍摄，即，本实施方式中的摄像头模组450为后置摄像头模组450。可以理解地，在其他实施方式中，所述透光部101可设置在所述显示组件410上，即，所述摄像头模组450为前置摄像头模组450。在本实施方式的示意图中，以所述透光部101为开口进行示意，在其他实施方式中，所述透光部101可不为开口，而是为透光的材质，比如，塑料、玻璃等。
[0158]
可以理解地，本实施方式中所述的电子设备400仅仅为所述壳体100所应用的电子设备400的一种形态，不应当理解为对本技术提供的电子设备400的限定，也不应当理解为对本技术各个实施方式提供的壳体100的限定。
[0159]
在本技术中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本技术各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本技术技术方案的精神和范围的实施例。
[0160]
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。