一种PCB分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质与流程

一种pcb分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
1.本发明涉及pcb技术领域，尤其是涉及一种pcb分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.pcb的分类与包装是pcb生产过程中的重要组成部分。目前，在对pcb进行分类后，往往通过人工转移的方式将分类好的pcb转移至包装机，再通过包装机对pcb完成包装处理，但人工转移的方式会影响pcb的生产效率。因此，如何提供一种pcb分类与包装方法，提高pcb的生产效率，成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种pcb分类与包装方法，能够提高pcb的生产效率。
4.本发明还提出一种具有上述pcb分类与包装方法的pcb分类与包装装置。
5.本发明还提出一种具有上述pcb分类与包装方法的电子设备。
6.本发明还提出一种存储介质。
7.根据本发明第一方面实施例的一种pcb分类与包装方法，所述方法包括：
8.获取预处理pcb；
9.对所述预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；
10.对所述第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；
11.对所述第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；
12.对所述第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包。
13.根据本发明实施例的一种pcb分类与包装方法，至少具有如下有益效果：这种pcb分类与包装方法通过获取预处理pcb；对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包；通过这种方式能够省去人工转移物料的步骤，减少对pcb进行分类与包装处理的时间，从而提高pcb的生产效率。
14.根据本发明的一些实施例，所述对所述预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb，包括：
15.对预获取到的pcb码进行读码处理，得到缺点pcb的位置信息；
16.根据所述位置信息对所述预处理pcb进行分类处理，得到无缺点pcb和缺点pcb；
17.对所述缺点pcb的正面进行线扫处理，得到所述缺点pcb的第一线扫信息；
18.对所述缺点pcb的背面进行线扫处理，得到所述缺点pcb的第二线扫信息；
19.将所述第一线扫信息和所述第二线扫信息与预设的目标线扫信息进行比较，得到比较结果；
20.根据所述比较结果对所述预处理pcb进行分类处理，得到所述第一目标pcb。
21.根据本发明的一些实施例，所述第一目标pcb包括第一合格pcb和第一不合格pcb，若所述第一目标pcb为第一合格pcb，所述对所述第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb，包括：
22.通过第一机械手臂装置将预设隔板放置区的隔板运输至预设的第一工作区；
23.通过第二机械手臂装置将预设隔纸放置区的目标隔纸运输至所述第一工作区；
24.通过所述第二机械手臂装置将所述第一合格pcb运输至所述第一工作区；
25.对所述第一合格pcb进行多次整料处理，得到第一整组pcb；
26.获取所述第一整组pcb的产品信息；
27.将所述产品信息传输至第一贴标机；
28.通过所述第一贴标机对所述隔板进行贴标签处理，得到目标隔板；
29.通过所述第二机械手臂装置对所述第一整组pcb进行隔纸安装处理，得到第一标准pcb；
30.通过所述第一机械手臂装置对所述第一标准pcb进行隔板安装处理，得到所述第二目标pcb。
31.根据本发明的一些实施例，所述方法还包括：
32.若所述第一目标pcb为第一不合格pcb，则通过所述第二机械手臂装置将所述第一不合格pcb运输至预设的第二工作区进行放置处理。
33.根据本发明的一些实施例，所述对所述第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb，包括：
34.通过所述第一机械手臂装置将所述第二目标pcb运输至预设的第三工作区；
35.通过第三机械手臂装置将所述第二目标pcb运输至预设的第四工作区；
36.对所述第二目标pcb上的目标隔板进行读码处理，得到所述产品信息；
37.将所述产品信息和预获取到的目标信息传输至所述第二贴标机；
38.所述第二贴标机根据所述产品信息和所述目标信息对预获取到的静电袋进行贴标签处理，得到目标静电袋；
39.控制所述目标静电袋处于打开状态；
40.通过控制湿度卡吸附装置将吸附到的湿度卡放置在所述第二目标pcb的目标隔板上，得到第二整组pcb；
41.对所述第二整组pcb进行固定处理，得到第三整组pcb；
42.将所述第三整组pcb放入所述目标静电袋中；
43.通过干燥剂装置将预获取到的干燥剂放入所述目标静电袋中；
44.对所述目标静电袋进行封口处理，得到所述第三目标pcb。
45.根据本发明的一些实施例，所述第三目标pcb包括第三合格pcb和第三不合格pcb，若所述第三目标pcb为第三合格pcb，所述对所述第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包，包括：
46.通过检测装置对所述第三目标pcb进行检测处理，得到第三合格pcb；
47.将所述第三合格pcb放入预设的中转箱，得到所述目标pcb包。
48.根据本发明的一些实施例，所述方法还包括：
49.若所述第三目标pcb为第三不合格pcb，将所述第三不合格pcb放入预设的第五工
作区进行放置处理。
50.根据本发明第二方面实施例的一种pcb分类与包装装置，pcb分类与包装装置包括：
51.获取模块，用于获取预处理pcb；
52.分类模块，用于对所述预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；
53.物料加工模块，用于对所述第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；
54.包装模块，用于对所述第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；
55.装箱模块，用于对所述第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包。
56.根据本发明实施例的一种pcb分类与包装装置，至少具有如下有益效果：这种pcb分类与包装装置通过获取模块获取预处理pcb；分类模块对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；物料加工模块对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；包装模块对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；装箱模块对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包；通过这种方式能够省去人工转移物料的步骤，减少对pcb进行分类与包装处理的时间，从而提高pcb的生产效率。
57.根据本发明第三方面实施例的电子设备，包括存储器、处理器及存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现本发明上述第一方面实施例的一种pcb分类与包装方法。
58.根据本发明实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：这种电子设备采用上述pcb分类与包装方法通过获取预处理pcb；对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包；通过这种方式能够省去人工转移物料的步骤，减少对pcb进行分类与包装处理的时间，从而提高pcb的生产效率。
59.根据本发明第四方面实施例的存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行上述第一方面实施例的一种pcb分类与包装方法。
60.根据本发明实施例的存储介质，至少具有如下有益效果：存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令通过采用上述pcb分类与包装方法，通过获取预处理pcb；对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包；通过这种方式能够省去人工转移物料的步骤，减少对pcb进行分类与包装处理的时间，从而提高pcb的生产效率。
61.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
62.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
63.图1是本发明一个实施例的pcb分类与包装方法的流程图；
64.图2是图1中步骤s200的流程图；
65.图3是图1中步骤s300的流程图；
66.图4是图1中步骤s400的流程图；
67.图5是图1中步骤s500的流程图；
68.图6是本发明另一实施例的pcb分类与包装装置的结构示意图。
69.附图标记：601、获取模块；602、分类模块；603、物料加工模块；604、包装模块；605、装箱模块。
具体实施方式
70.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
71.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
72.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
73.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
74.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
75.第一方面，参照图1，本发明实施例的pcb分类与包装方法包括：
76.s100，获取预处理pcb；
77.s200，对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；
78.s300，对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；
79.s400，对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；
80.s500，对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包。
81.在对pcb进行分类与包装时，先获取预处理pcb，其中，预处理pcb为完成生产工序的pcb，预处理pcb上带有正面条码，预处理pcb上的正面条码用于记录其在生产过程中的生产信息，对预处理pcb的正面条码进行扫描，从而获取预处理pcb的分类信息；再对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb，其中，第一目标pcb包括有缺陷的预处理pcb和没有缺陷的预处理pcb；再对第一目标pcb进行物料加工处理，具体地，对第一目标pcb进行整组处理，贴标签处理，以及隔纸和隔板的安装处理；然后对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb，具体地，将第二目标pcb、湿度卡、干燥剂放入静电袋进行包装处理，并对静电袋进
行贴标签处理；再对第三目标pcb进行装箱处理，从而得到目标pcb包。这种pcb分类与包装方法通过自动化机器装置集成分类、包装、贴标签工序，实现了分类与包装工序的一体化操作，从而省去了人工转移物料的步骤，并减少对pcb进行分类与包装处理的时间，进而提高pcb的生产效率，同时解决了人工转移物料容易出错的问题。
82.参照图2，在一些实施例中，步骤s200包括：
83.s201，对预获取到的pcb码进行读码处理，得到缺点pcb的位置信息；
84.s202，根据位置信息对预处理pcb进行分类处理，得到无缺点pcb和缺点pcb；
85.s203，对缺点pcb的正面进行线扫处理，得到缺点pcb的第一线扫信息；
86.s204，对缺点pcb的背面进行线扫处理，得到缺点pcb的第二线扫信息；
87.s205，将第一线扫信息和第二线扫信息与预设的目标线扫信息进行比较，得到比较结果；
88.s206，根据比较结果对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb。
89.在对pcb进行分类与包装的过程中，第一移载手臂装置将分类机上料仓的两片预处理pcb吸起至第一移载装置，然后通过第一移载装置将预处理pcb运输至第一吸附运载装置，再通过第一吸附运载装置将预处理pcb运输至正面读码装置，正面读码装置对预处理pcb的正面条码进行读码处理，从而得到包括缺点pcb和无缺点pcb的预处理pcb，再通过正面线扫装置和反面线扫装置获取预处理pcb的信息，具体地，第一吸附运载装置将预处理pcb运输至第一线扫装置，第一线扫装置对预处理pcb的正面进行视觉线性扫描处理，第一吸附运载装置再次将预处理pcb运输至第二吸附运载装置，第二吸附运载装置通过吸盘将预处理pcb吸起，然后通过第二吸附运载装置将预处理pcb运输至第二线扫装置，第二线扫装置对预处理pcb的背面进行线性扫描处理，然后通过第二吸附运载装置将预处理pcb运输至第三吸附运载装置，第三吸附运载装置再将预处理pcb运输至分类机的下料口，完成分类处理。具体地，预处理pcb为完成生产工序的pcb。由于在生产过程中，工作人员会将缺点pcb的pcb码等信息录入系统中，而pcb码有对应的pcb板的坐标位置信息，因此通过系统提供的pcb码，能够得到相应的缺点pcb的坐标位置信息，进而对预处理pcb进行分类处理，从而得到缺点pcb和无缺点pcb。为了进一步对缺点pcb进行分类，再对缺点pcb的正面和背面分别进行线扫处理，将得到的线扫信息与预设的目标线扫信息进行比较，其中，预设的目标线扫信息为无缺点pcb的线扫信息。再采用视觉检查方式检查第一线扫信息和第二线扫信息中pcs不良品标记特征的数量、pcs不良品标记的位置以及印刷文字出错的位置，进而根据缺点信息对缺点pcb进行分类，比如，有1个pcs的pcb分为第一类，有2个pcs的pcb分为第二类，有3个pcs的pcb分为第三类等等，分类类别数量源于pcb拼板数量需求制定分类规则。通过这种方式将预处理pcb分类为缺点pcb和无缺点pcb，再对缺点pcb进一步分类为第一类缺点pcb、第二类缺点pcb、第三类缺点pcb等，从而实现更好的分类效果。
90.参照图3，在一些实施例中，第一目标pcb包括第一合格pcb和第一不合格pcb，若第一目标pcb为第一合格pcb，步骤s300包括：
91.s301，通过第一机械手臂装置将预设隔板放置区的隔板运输至预设的第一工作区；
92.s302，通过第二机械手臂装置将预设隔纸放置区的目标隔纸运输至所述第一工作区；
93.s303，通过第二机械手臂装置将第一合格pcb运输至第一工作区；
94.s304，对第一合格pcb进行多次整料处理，得到第一整组pcb；
95.s305，获取第一整组pcb的产品信息；
96.s306，将产品信息传输至第一贴标机；
97.s307，通过第一贴标机对隔板进行贴标签处理，得到目标隔板；
98.s308，通过第二机械手臂装置对第一整组pcb进行隔纸安装处理，得到第一标准pcb；
99.s309，通过第一机械手臂装置对第一标准pcb进行隔板安装处理，得到第二目标pcb。
100.在对pcb进行分类与包装的过程中，获取了第一目标pcb后，若第一目标pcb为第一合格pcb(没有缺陷的预处理pcb)，则通过第一机械手臂装置将预设隔板放置区的隔板运输至预设的第一工作区，需要说明的是，第一工作区为物料仓，物料仓用于对第一目标pcb进行整组处理，还用于对第一目标pcb进行隔纸和隔板的安装处理，而预设隔板放置区为隔板仓，用于存放隔板；再通过第二机械手臂装置将预设隔纸放置区的目标隔纸运输至第一工作区，需要说明的是，预设隔纸放置区为隔纸仓，用于存放隔纸；再通过第二机械手臂装置将第一合格pcb运输至第一工作区；再对第一合格pcb进行多次整料处理，具体地，第一工作区有自动整料装置，通过多次重复的整料处理，能够将50片内的pcb进行整组，从而得到第一整组pcb(第一整组pcb的数量大于1且不大于50)；然后获取第一整组pcb的产品信息，具体地，产品信息包括第一整组pcb的批次、型号等信息；然后将获取到的产品信息传输至第一贴标机；第一贴标机接收产品信息并将其存入条码中，然后再将条码贴在隔板上，从而得到目标隔板；再通过第二机械手臂装置对第一整组pcb进行隔纸安装处理，即在第一整组pcb的顶层和底层都安装防止第一整组pcb擦花的隔纸，从而得到第一标准pcb；再通过第一机械手臂装置对第一标准pcb进行隔板安装处理，即在第一标准pcb的顶层和底层都安装有目标隔板，从而得到第二目标pcb。
101.在一些实施例中，若第一目标pcb为第一不合格pcb，则通过第二机械手臂装置将第一不合格pcb运输至预设的第二工作区进行放置处理。具体的，预设的第二工作区为第一ng仓(第一不合格仓)，用于存放有缺陷的预处理pcb，以便于对这些有缺陷的预处理pcb进行集中的处理。
102.需要说明的是，为了提高对pcb的分类和包装过程，可以设置两套物料加工装置，即每套物料加工装置都有第一机械手臂装置、第二机械手臂装置、第一贴标机、隔纸仓、隔板仓、第一ng仓，通过这种方式能够大大提高pcb分类与包装的工作效率。
103.参照图4，在一些实施例中，步骤s400包括：
104.s401，通过第一机械手臂装置将第二目标pcb运输至预设的第三工作区；
105.s402，通过第三机械手臂装置将第二目标pcb运输至预设的第四工作区；
106.s403，对第二目标pcb上的目标隔板进行读码处理，得到产品信息；
107.s404，将产品信息和预获取到的目标信息传输至第二贴标机；
108.s405，第二贴标机根据产品信息和目标信息对预获取到的静电袋进行贴标签处理，得到目标静电袋；
109.s406，控制目标静电袋处于打开状态；
110.s407，通过控制湿度卡吸附装置将吸附到的湿度卡放置在第二目标pcb的目标隔板上，得到第二整组pcb；
111.s408，对第二整组pcb进行固定处理，得到第三整组pcb；
112.s409，将第三整组pcb放入目标静电袋中；
113.s410，通过干燥剂装置将预获取到的干燥剂放入所述静电袋中；
114.s411，对目标静电袋进行封口处理，得到第三目标pcb。
115.在对pcb进行分类与包装的过程中，获取了第二目标pcb后，通过第一机械手臂装置将第二目标pcb运输至预设的第三工作区，需要说明的是，第三工作区为中转仓；再通过第三机械手臂装置将第二目标pcb运输至预设的第四工作区，需要说明的是，第四工作区为包装装置的第一移动装置，第一移动装置用于承接第三机械手臂装置的第二目标pcb；然后通过第一包装移动装置上的读码器对第二目标pcb上的目标隔板进行读码处理，从而得到产品信息，具体地，产品信息包括第二目标pcb的批次、型号等信息；再将产品信息和预获取到的目标信息传输至第二贴标机，需要说明的是，预获取到的目标信息包括客户信息、生产日期信息等；第二贴标机将产品信息和目标信息存入标签中，并将标签贴在静电袋上，从而得到目标静电袋；再控制目标静电袋处于打开状态，具体地，可以通过吸附装置打开目标静电袋；为了让包装好的pcb能够在多个存储仓进行运转，需要在第二目标pcb的目标隔板上放置湿度卡以对存储仓的湿度信息进行记录，则第二整组pcb放置有湿度卡；再对第二整组pcb进行固定压紧处理，并通过束带机对第二整组pcb进行捆扎，从而得到第三整组pcb；然后第三整组pcb被运至包装机的第二移动装置，第二移动装置将第三整组pcb移动至目标静电袋中；再通过干燥剂装置将预获取到的干燥剂放入目标静电袋中，需要说明的是，干燥剂采用密封保存，干燥剂装置对整卷干燥剂进行切割，并将切割后的干燥剂送入第二移动装置，第二移动装置将干燥剂移至目标静电袋中；然后通过搬运装置将目标静电袋移至真空包装区，并通过包装机下压抽取空气的方式完成对目标静电袋的封口处理，从而得到第三目标pcb。
116.参照图5，在一些实施例中，第三目标pcb包括第三合格pcb和第三不合格pcb，若第三目标pcb为第三合格pcb，步骤s500包括：
117.s501，通过检测装置对第三目标pcb进行检测处理，得到第三合格pcb；
118.s502，将第三合格pcb放入预设的中转箱，得到目标pcb包。
119.在对pcb进行分类与包装的过程中，获取了第三目标pcb后，第三目标pcb包括第三合格pcb和第三不合格pcb，若第三目标pcb的目标隔板，湿度卡或干燥剂未安放或安放的位置不正确，或者检测到静电袋的标签贴错，则为第三不合格pcb，否则为第三合格pcb，通过ccd检测装置获取到第三合格pcb后，将第三合格pcb放入预设的中转箱，从而得到目标pcb包。当计数感应装置检测装满了四组中转箱后，则将四组中转箱移至转运小车进行运转。
120.在一些实施例中，若第三目标pcb为第三不合格pcb，则将第三不合格pcb放入预设的第五工作区进行放置处理。需要说明的是，第三不合格pcb包括目标隔板未安放的第三目标pcb、湿度卡未安放的第三目标pcb、干燥剂未安放的第三目标pcb、目标静电袋上的标签信息不准确的第三目标pcb，而预设的第五工作区为第二ng仓(第二不合格仓)，以便于对这些第三不合格pcb进行集中的处理。
121.第二方面，参照图6，本发明实施例的一种pcb分类与包装装置包括：
122.获取模块601，用于获取预处理pcb；
123.分类模块602，用于对所述预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；
124.物料加工模块603，用于对所述第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；
125.包装模块604，用于对所述第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；
126.装箱模块605，用于对所述第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包。
127.在对pcb进行分类和包装时，获取模块601获取预处理pcb；然后通过分类模块602对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；然后通过物料加工模块603对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；再通过包装模块604对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；再通过装箱模块605对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包。通过这种pcb分类与包装装置能够省去人工转移物料的步骤，减少对pcb进行分类与包装处理的时间，从而提高pcb的生产效率。
128.第三方面，本发明实施例的电子设备，包括至少一个处理器，以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器执行指令时实现如第一方面实施例的一种pcb分类与包装方法。
129.这种电子设备通过采用上述pcb分类与包装方法，通过获取预处理pcb；对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包；通过这种方式能够省去人工转移物料的步骤，减少对pcb进行分类与包装处理的时间，从而提高pcb的生产效率。
130.第四方面，本发明还提出一种存储介质。存储介质为计算机可读存储介质，存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于使计算机执行如第一方面实施例的pcb分类与包装方法。
131.存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令通过采用上述一种pcb分类与包装方法，通过获取预处理pcb；对预处理pcb进行分类处理，得到第一目标pcb；对第一目标pcb进行物料加工处理，得到第二目标pcb；对第二目标pcb进行包装处理，得到第三目标pcb；对第三目标pcb进行装箱处理，得到目标pcb包；通过这种方式能够省去人工转移物料的步骤，减少对pcb进行分类与包装处理的时间，从而提高pcb的生产效率。
132.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。