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SMCX转FAKRA视频连接转接头的制作方法

2022-04-27 20:25:58 来源:中国专利 TAG:

smcx转fakra视频连接转接头
技术领域
1.本实用新型涉及电气辅助部件技术领域,尤其涉及一种smcx转fakra视频连接转接头。


背景技术:

2.由于汽车产商和品牌的不同,车用摄像头的内板载接头的形式不一,有smcx接头、fakra接头等等,而对于供货厂商和客户来说,要选择配套的接头,为安装配套带了来不便,更因为重复采购而增加成本。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是为了解决上述问题,提供一种smcx转fakra视频连接转接头,连接两种接口,优化摄像头制作成本,简化了安装空间。
4.本实用新型采取的技术方案是:
5.一种smcx转fakra视频连接转接头,其特征是,包括外壳和内芯,所述外壳前端为安装耳,内芯前端伸出外壳前端,形成smcx接口,内芯后端缩入外壳后端内,与外壳后端一起形成fakra接口。
6.进一步,所述内芯与外壳内壁之间设置防水圈。
7.进一步,所述内芯包括管状绝缘体和绝缘体内设置的中心针,所述中心针通过针套旋设于绝缘体内,所述中心针与针套之间以及针套与绝缘体之间均设置防水圈。
8.进一步,所述安装耳上设置安装孔,安装耳的前表面上设置防水圈。
9.进一步,所述中心针的材质为铍铜镀金,所述绝缘体的材质为特铁弗龙,所述外壳的材质为锌合金。
10.进一步,在所述外壳上设置卡钩。
11.本实用新型的有益效果是:
12.(1)实现smcx视频接口与fakra接口的转接;
13.(2)适用性增强,优化了不同车型摄像头制作成本,简化了安装空间。
附图说明
14.附图1是本实用新型的一个视角的立体结构示意图;
15.附图2是本实用新型的另一个视角的立体结构示意图;
16.附图3是本实用新型的剖视示意图。
17.附图中的标号分别为:
18.1.外壳;2.内芯;
19.3.安装耳;4.smcx接口;
20.5.fakra接口;6.卡钩;
21.7.安装孔;8.防水圈;
22.9.绝缘体;10.中心针;
23.11.针套。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型smcx转fakra视频连接转接头的具体实施方式作详细说明。
25.参见附图1至3,smcx转fakra视频连接转接头包括外壳1和内芯2,外壳1前端为安装耳3,内芯2前端伸出外壳1前端,形成smcx接口4,内芯2后端缩入外壳1后端内,与外壳1后端一起形成fakra接口5。在外壳1上设置卡钩6,有于转接头与电路板之间的连接固定。
26.安装耳3上设置安装孔7,安装耳3的前表面上设置防水圈8。转接头通过安装耳3固定在设备或电路板上。
27.内芯2与外壳1内壁之间设置防水圈8,内芯2包括管状绝缘体9和绝缘体9内设置的中心针10,中心针10通过针套11旋设于绝缘体9内,中心针10与针套11之间以及针套11与绝缘体9之间均设置防水圈8。
28.多处的防水圈8起到对密封的作用,防止汽车在工况不良的情况下,摄像头的正常工作。中心针10的材质选用铍铜镀金,绝缘体9的材质选用特弗龙,外壳1的材质选用锌合金。
29.以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种smcx转fakra视频连接转接头,其特征在于:包括外壳和内芯,所述外壳前端为安装耳,内芯前端伸出外壳前端,形成smcx接口,内芯后端缩入外壳后端内,与外壳后端一起形成fakra接口。2.根据权利要求1所述的smcx转fakra视频连接转接头,其特征在于:所述内芯与外壳内壁之间设置防水圈。3.根据权利要求1所述的smcx转fakra视频连接转接头,其特征在于:所述内芯包括管状绝缘体和绝缘体内设置的中心针,所述中心针通过针套旋设于绝缘体内,所述中心针与针套之间以及针套与绝缘体之间均设置防水圈。4.根据权利要求1至3中任一项所述的smcx转fakra视频连接转接头,其特征在于:所述安装耳上设置安装孔,安装耳的前表面上设置防水圈。5.根据权利要求3所述的smcx转fakra视频连接转接头,其特征在于:所述中心针的材质为铍铜镀金,所述绝缘体的材质为特弗龙,所述外壳的材质为锌合金。6.根据权利要求1至3中任一项所述的smcx转fakra视频连接转接头,其特征在于:在所述外壳上设置卡钩。

技术总结
本实用新型涉及电气辅助部件技术领域,公开了一种SMCX转FAKRA视频连接转接头,包括外壳和内芯,所述外壳前端为安装耳,内芯前端伸出外壳前端,形成SMCX接口,内芯后端缩入外壳后端内,与外壳后端一起形成FAKRA接口。本实用新型连接两种接口,优化摄像头制作成本,简化了安装空间。了安装空间。了安装空间。


技术研发人员:李锋
受保护的技术使用者:扬展互连电子科技(上海)有限公司
技术研发日:2021.11.12
技术公布日:2022/4/26
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