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一种高强度RTV-2密封胶及其制备方法与流程

2022-04-27 14:25:37 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述高强度rtv-2密封胶括a组分和b组分,a、b组份的混合比例为0.8-1.2:0.8-1.2,其中,所述a组分包括a1聚二甲基硅氧烷、a2补强基胶、a3增塑剂、a4无机填料、a5色浆;b组分包括b1聚二甲基硅氧烷、b2补强基胶、b3增塑剂、b4无机填料、b5交联剂、b6增粘剂和b7催化剂。2.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述a组分中基于a1为100质量份,a2的质量份数为20~50份,a3的质量份数为2~10份,a4的质量份数为30~80份,a5的质量份数为1~5份。3.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述b组分中基于b1为100质量份,b2的质量份数为20~50份,b3的质量份数为2~10份,b4的质量份数为30~80份,b5的质量份数为1~10份,b6的质量份数为0.5~5份,b7的质量份数为0.1~3份。4.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述a1为粘度1500~50000mpa.s的羟基封端聚二甲基硅氧烷,所述b1为粘度1500~50000mpa.s的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷。5.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述a2、b2补强基胶为二甲基硅油和气相白炭黑混合,用硅烷偶联剂进行表面处理的补强基胶,其粘度为100~500万mpa.s。6.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述a2、b2补强基胶的制备方法为:将二甲基硅油和气相白炭黑在真空捏合机中混合均匀,然后加入硅烷偶联剂,先在100℃以下捏合处理,均匀后将升温至130℃~150℃进行高温捏合处理,真空度为-0.08mpa~0.1mpa,捏合时间不少于3h,然后转移进行研磨,最后再真空分散均匀得到补强基胶;优选地,所述二甲基硅油的粘度为50~1000mpa.s,所述气相白炭黑的比表面积为100~400m2/g,所述硅烷偶联剂为含乙烯基或氨基的硅烷偶联剂。7.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述a3、b3增塑剂为二甲基硅油,优选地,所述增塑剂的粘度为50~1000mpa.s。8.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述a4、b4无机填料为经过表面改性的纳米碳酸钙。9.根据权利要求1所述的高强度rtv-2密封胶,其特征在于,所述a5色浆为炭黑、氧化铁红、氧化铁黄、钦镍黄、钦铬棕、钻蓝、钻绿、铁蓝中的任意一种或几种与二甲基硅油混合的色浆;优选地,所述b5交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种的混合物;优选地,所述b6增粘剂为带氨基或环氧基的烷氧基硅烷,其中至少包含两个烷氧基团;优选地,所述的b7催化剂为促进湿气固化的有机金属催化剂;优选地,所述b7催化剂为钛酸异丙酯、钛酸丁酯或二月桂酸二丁基锡中的一种或几种的混合物。10.权利要求1-9任一项所述高强度rtv-2密封胶的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:(1)制备a2、b2补强基胶;(1)a组分的制备:将a1、a2、a4和a5混合均匀,然后控制物料温度不超过100℃搅拌90分钟~150分钟,之后将物料冷却至40℃以下,再加入a3,抽真空,真空度为-0.08~-0.1mpa,搅拌30分钟~60分钟后出料,进行密封包装,即得a组分;
(2)b组分的制备:将b1、b2和b4混合均匀,同时加热物料至130~150℃,控制真空度为-0.08~-0.1mpa,搅拌90分钟~150分钟,之后将物料冷却至40℃以下,再加入b3和b5,控制物料温度不超过50℃,同时抽真空,真空度为-0.08~-0.1mpa,搅拌30分钟~60分钟后再加入b6和b7,控制物料温度不超过50℃,同时抽真空,真空度为-0.08~-0.1mpa,搅拌30分钟~60分钟后出料,进行密封包装,即得b组分。

技术总结
本发明属于有机硅密封胶技术领域,公开了一种高强度RTV-2密封胶及其制备方法。本发明的高强度RTV-2密封胶括A组分和B组分,A、B组份的混合比例为0.8-1.2:0.8-1.2,其中,所述A组分包括A1聚二甲基硅氧烷、A2补强基胶、A3增塑剂、A4无机填料、A5色浆;B组分包括B1聚二甲基硅氧烷、B2补强基胶、B3增塑剂、B4无机填料、B5交联剂、B6增粘剂和B7催化剂。该密封胶中A、B组份的混合比例可以是1:1,易于配比使用,且即使混合时有一定偏差,对胶水性能影响不大。另外该密封胶具有较快的固化速度、较高的强度和较好的弹性,适合运用于高强度要求的快速粘接密封领域。封领域。


技术研发人员:郑玉娜
受保护的技术使用者:深圳诚立胜新材料科技有限公司
技术研发日:2022.01.27
技术公布日:2022/4/26
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