一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线的制作方法

1.本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线。


背景技术：

2.铜由于其良好的导热性、导电性，且电阻率低，同时具有优良的机械性能，耐用性突出，因此被广泛应用于电缆、电子元件等电气材料，但铜在使用过程中会与空气中氧气与水分进行氧化还原反应，生成铜锈，使铜的导电性与导热性降低，进而对能源传输等方面产生影响，使人民的生命财产受到损失。
3.因此现有技术中需要对铜制品镀锡，在电镀过程中，与阴极连接的待镀件在电解中使电镀液中的镀层离子还原成镀层原子附着在待镀件表面，形成镀层，减少了空气与铜制品的接触面积，增强了铜排的耐磨、导电、抗腐蚀性以及抗氧化性，延长铜的使用时间，但电镀过程中，镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。
4.鉴于此，为了克服上述技术问题，本发明设计了一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线，解决了上述技术问题。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是：电镀过程中，镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。
6.本发明提供的一种铜排电镀锡槽，包括槽体与吊具；
7.其特征在于：还包括：
8.搅拌装置，所述搅拌装置位于槽体侧壁，使槽体内镀层离子均匀分布在电镀液中，提高铜排镀锡的效率；
9.传动装置，所述传动装置位于搅拌装置上，用于将动力传递至搅拌装置完成搅拌工作；
10.齿条，所述齿条设于吊具上，用于驱动传动装置。
11.优选的，所述搅拌装置包括；
12.转动轴，所述转动轴与槽体侧壁转动连接；
13.叶轮，所述叶轮与转动轴位于槽体内侧一端固接；
14.连接环，所述连接环套设在槽体外侧转动轴另一端，连接环一端与槽体外壁固接；
15.气管，所述气管与连接环侧面固接，气管与连接环相连通；
16.单向进气阀，所述单向进气阀设于连接环远离气管一端；
17.弹性气囊，所述弹性气囊一端与连接环固接，弹性气囊远离连接环一端与转动轴固接。
18.优选的，所述传动装置包括：
19.齿轮，所述齿轮与转动轴远离槽体一端固接；
20.凹槽，所述凹槽设于槽体外侧转动轴处；
21.扭簧，所述扭簧设于凹槽内，述扭簧一端与凹槽内壁固接，另一端与转动轴固接。
22.优选的，所述搅拌装置设置于槽体对角处。
23.优选的，所述转动轴与叶轮的材质为耐腐蚀金属。
24.优选的，所述槽体侧壁连通有管道；所述管道与槽体连接处设有风扇。
25.优选的，所述管道远离风扇一端设有吸附块。
26.优选的，所述吸附块内含有弱碱性液体。
27.优选的，所述槽体上方设有烘干机。
28.本发明提供的一种全自动铜排镀锡生产线，该全自动铜排镀锡生产线使用上述所述的铜排电镀锡槽。
29.本发明的有益效果如下：
30.1.本发明提供的一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线，通过在吊具上设置齿条，在槽体1上设置搅拌装置，电镀过程中，槽体中电镀液内的镀层金属离子在齿条、传动装置与搅拌装置的作用下处于运动状态，使铜排附近的镀层金属离子不断进行补充，提高了镀层金属离子在电镀液中分布的均匀程度，从而加快铜排镀锡的速度，同时运动的镀层金属离子均匀分布在铜排表面进行氧化还原反应，提高了铜排电镀锡槽电镀的质量，进而提高了铜排电镀锡槽的效率。
31.2.本发明提供的一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线，通过风扇使管道将酸性气体抽出，减少了生产过程中人工接触酸性气体的浓度，减少酸性气体对人体的损害，提高了铜排电镀锡槽的使用安全性。
附图说明
32.下面结合附图对本发明作进一步说明。
33.图1是本发明的主体图；
34.图2是本发明的剖视图；
35.图3是本发明的剖视图；
36.图4是图3中a处的放大图；
37.图5是图3中b处的放大图；
38.图中：槽体1、凹槽11、扭簧12、管道13、风扇14、吸附块15、烘干机16、吊具2、齿条21、搅拌装置3、转动轴31、叶轮32、连接环33、单向进气阀331、气管34、弹性气囊35、传动装置4、齿轮41。
具体实施方式
39.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.现有技术中铜排电镀锡槽存在的缺陷是，电镀槽内电镀液中的镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。
41.为了解决上述问题，本实施例采用的主要构思是：吊具2上的齿条2在向下移动时驱动传动装置4，传动装置4将动力传递至搅拌装置3，搅拌装置3使槽体1内镀层离子分布在电镀液中的均匀程度得到提高，进而提高铜排镀锡的效率。
42.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明：
43.本发明提供的一种铜排电镀锡槽，包括槽体1与吊具2；
44.其特征在于：还包括：
45.搅拌装置3，所述搅拌装置3位于槽体1侧壁，使槽体1内镀层离子均匀分布在电镀液中；
46.传动装置4，所述传动装置4位于搅拌装置3上，用于将动力传递至搅拌装置3完成搅拌工作；
47.齿条21，所述齿条21设于吊具2上，用于驱动传动装置4；
48.在铜排进行电镀锡层时，首先将待镀铜排固定于吊具2上，然后吊具2带动待镀铜排向下移动，使待镀铜排完全浸入槽体1中的电镀液中，在吊具2向下移动过程中，齿条21驱动传动装置4工作，传动装置4将齿条21的动力传递至搅拌装置3，搅拌装置3槽体1中的电镀液进行搅动；
49.本发明通过在吊具2上设置齿条21，在槽体1上设置搅拌装置3，电镀过程中，槽体1中电镀液内的镀层金属离子在齿条21、传动装置4与搅拌装置3的作用下处于运动状态，使铜排附近的镀层金属离子不断进行补充，提高了镀层金属离子在电镀液中分布的均匀程度，从而加快铜排镀锡的速度，同时运动的镀层金属离子均匀分布在铜排表面进行氧化还原反应，提高了铜排电镀锡槽电镀的质量，进而提高了铜排电镀锡槽的效率。
50.作为本发明的一种具体实施方式，所述搅拌装置3包括；
51.转动轴31，所述转动轴31与槽体1侧壁转动连接；
52.叶轮32，所述叶轮32与转动轴31位于槽体1内侧一端固接；
53.连接环33，所述连接环33套设在槽体1外侧转动轴31另一端，连接环33一端与槽体1外壁固接；
54.气管34，所述气管34与连接环33侧面固接，气管34与连接环33相连通；
55.单向进气阀331，所述单向进气阀331设于连接环33远离气管34一端；
56.弹性气囊35，所述弹性气囊35一端与连接环33固接，弹性气囊35远离连接环33一端与转动轴31固接。
57.在电镀时，吊具2上的齿条21通过传动装置4将动力传送至转动轴31上，转动轴31上的叶轮32开始旋转，将电镀液进行搅动，使镀层金属离子均匀分布在电镀液中，同时在转动轴31转动过程中，弹性气囊35收缩，使连接环33与弹性气囊35内的空气通过气管34排入电镀液中，进入电镀液的空气裹挟离子随空气一同运动，进一步促进镀层金属离子在电镀液中的运动，通入电镀液的空气中的氧气同时进一步加快镀层金属在电镀液内的氧化反应，增加了电镀液中镀层金属离子的浓度，当转动轴31回转时弹性气囊35舒张，新鲜空气从
单向进气阀33进入弹性气囊35中；
58.通过叶轮32的搅动与气管34在电镀液中通入气体相配合，使槽体1内镀层金属离子处于运动状态，从而进一步加快铜排镀锡的速度，同时增加的镀层金属离子，进一步提高了铜排电镀锡槽的电镀效率。
59.作为本发明的一种具体实施方式，所述传动装置4包括：
60.齿轮41，所述齿轮41与转动轴31远离槽体1一端固接；
61.凹槽11，所述凹槽11设于槽体1外侧转动轴31处；
62.扭簧12，所述扭簧12设于凹槽11内，述扭簧12一端与凹槽11内壁固接，另一端与转动轴31固接。
63.当吊具2上的齿条21向下移动时，齿条21带动齿轮41转动，转动的齿轮41使扭簧12收紧，在待镀铜排完全浸入电镀液后，齿条21与齿轮41脱离接触，此时扭簧12在扭力作用下带动转动轴31反方向旋转，同时弹性气囊35反向旋转过程中，补充空气后，再一次将空气注入电镀液中，使电镀液中的离子进一步均匀混合；
64.通过设置齿轮41与扭簧12，使得叶轮32与弹性气囊35进行多次方向相反的旋转，进一步提高了镀层金属离子在电镀液中分布均匀程度，更进一步提高了铜排电镀锡槽的电镀效率。
65.作为本发明的一种具体实施方式，所述搅拌装置3设置于槽体1对角处；
66.通过将搅拌装置3对角设置，使叶轮32在旋转过程中，使槽体1内的电镀液循环流动，更进一步提高了镀层金属离子在电镀液中分布均匀程度。
67.作为本发明的一种具体实施方式，所述转动轴31与叶轮32的材质为耐腐蚀金属；
68.采用耐腐蚀金属，延长了铜排电镀锡槽的使用寿命，降低了铜排电镀锡槽更换频率，进而提高了生产效益。
69.作为本发明的一种具体实施方式，所述槽体1侧壁连通有管道13；所述管道13与槽体1连接处设有风扇14；
70.在电镀过程中，会产生酸性气体，通过风扇14使管道13将酸性气体抽出，减少了生产过程中人工接触酸性气体的浓度，减少酸性气体对人体的损害，提高了铜排电镀锡槽的使用安全性。
71.作为本发明的一种具体实施方式，所述管道13远离风扇14一端设有吸附块15；
72.吸附块15将风扇14吸入管道13内的气体进行吸附，减少酸性气体的溢出，进而提高工作人员的安全性。
73.作为本发明的一种具体实施方式，所述吸附块15内含有弱碱性液体；
74.吸附块15吸附酸性气体后，与吸附块15内的弱碱性液体进行中和反应，减少酸性气体对人体的损伤，同时弱碱性气体在安装时对工作人员危害较小，进一步提高了铜排电镀锡槽的使用安全性。
75.作为本发明的一种具体实施方式，所述槽体1上方设有烘干机16；
76.在电镀完成后，烘干机16将铜排上剩余的电镀液进行烘干，减少电镀过程中电镀液中产生的氢气对铜排性能的影响，更进一步提高了铜排电镀锡槽的电镀质量。
77.一种全自动铜排镀锡生产线，该全自动铜排镀锡生产线使用上述所述的铜排电镀锡槽。
78.具体工作流程如下：
79.在铜排进行电镀锡层时，首先将待镀铜排固定于吊具2上，然后吊具2带动待镀铜排向下移动，使待镀铜排完全浸入槽体1中的电镀液中，当吊具2上的齿条21向下移动时，齿条21带动齿轮41转动，转动的齿轮41使转动轴31转动的同时使扭簧12进行收紧，转动轴31上的叶轮32开始旋转，将电镀液进行搅动，使镀层金属离子均匀分布在电镀液中，同时在转动轴31转动过程中，弹性气囊35收缩，使连接环33与弹性气囊35内的空气通过气管34排入电镀液中，在待镀铜排完全浸入电镀液后，齿条21与齿轮41脱离接触，此时扭簧12在扭力作用下带动转动轴31反方向旋转，同时弹性气囊35反向旋转过程中，转动轴31回转使弹性气囊35舒张，新鲜空气从单向进气阀33进入弹性气囊35补充新鲜空气后，在电镀完成后，烘干机16将铜排上剩余的电镀液进行烘干；
80.与此同时，铜排镀锡产生的酸性气体，通过风扇14使管道13将酸性气体抽出，吸附块15将风扇14吸入管道13内的气体进行吸附，吸附块15内的弱碱性液体将酸性气体进行中和反应后，污染性低的污染气体排出。
81.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。