一种C/金属复合界面焊接高导热厚膜的制备方法与流程

技术特征：
1.一种c/金属复合界面焊接高导热厚膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)以金属粉末、金属盐、氧化石墨烯作为原料，金属粉末：金属盐：氧化石墨烯＝50phr-100phr：20phr-60phr：100phr；超高分子量高分子作为助剂，分子量范围为50万-3000万；有机溶剂作为稀释剂；原料：助剂：稀释剂＝100phr：10phr-20phr：1000phr-5000phr，利用球磨机混合均匀，然后真空脱泡，得到最终的混合溶液，将混合过后的溶液注入注射器；(2)将混合溶液通过厚度为1um-20um的方形微流道，溶液粘度控制在10-100pa
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s，挤出平铺在碳膜上，将铺层好混合溶液后的碳膜进行叠加，最后得到氧化石墨烯膜/碳膜交替堆叠的块状材料；(3)将步骤(2)中所得到的块状材料进行梯度焊接，施加的梯度功率分别为：在60w输出功率条件下焊接10min，在250w输出功率条件下焊接15min，在1000w输出功率条件下焊接15min，在1600w输出功率条件下焊接15min，在2900w输出功率条件下焊接10min，最终得经过还原的高通量高导热厚膜材料。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中的金属粉末可以是钛粉、钼粉、锆粉、硼粉等能和碳质材料形成强碳化合物的。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中的金属盐和碳质材料形成强碳化合物，包括但不限于硫酸钛、四水合钼酸铵、醋酸锆和氧氯化锆、氧化硼。4.根据权力要求1所描述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中超高分子量包括但不限于聚氧化乙烯，聚丙烯酸钠等。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中的方形微流道，其宽度范围是0.5mm-10mm。

技术总结
本发明公布了一种C/金属复合界面焊接的高导热厚膜的制备方法，利用超高分子量挤出胀大原理制备了一种优良垂直导热的C/金属界面，通过焦耳热梯度焊接工艺，将氧化石墨烯还原的同时使金属扩散到碳膜和碳元素形成强碳化合物，同时氧化石墨烯与石墨烯均为碳质材料，同质界面焊接能进一步减少界面，增加结合，从而减少界面热阻，最终得到高导热厚膜。最终得到高导热厚膜。最终得到高导热厚膜。


技术研发人员：许震 刘英军 庞凯
受保护的技术使用者：杭州热流新材料有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2022/4/22