一种电子芯片加工用废料切割回收装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片废料回收技术领域，具体为一种电子芯片加工用废料切割回收装置。


背景技术：

2.芯片是由微电子元器件如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，其塑基在使用前，需要通过切割设备对其进行裁切，制备不同规格的塑基，在切割的过程中，易产生大量的废料。现有的废料切割回收装置，通常是直接将废料放置收纳盒体内，其废料易出现占体积，需要经常的运载，且无法有效的对其废料进行区分回收，不便于后期的再加工利用。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供了一种电子芯片加工用废料切割回收装置，达到芯片回收的目的。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片加工用废料切割回收装置，包括第一工作板，所述第一工作板的顶部固定连接有第一箱体，所述第一箱体的外壁固定连接有破碎装置，破碎装置包括第一电动机、第一电动机支撑板、第一转轴、第二活动杆、第一齿轮、挤碎辊、第三活动杆、第二齿轮，所述第一电动机支撑板的一侧与第一箱体的外壁固定连接，所述第一电动机的底部与第一电动机支撑板的顶部固定连接，所述第一电动机的输出端通过联轴器与第一转轴固定连接，所述第一齿轮的外壁与第一转轴的一侧固定连接，所述第二齿轮的一侧与第一齿轮的一侧啮合连接，所述第二活动杆的一侧通过第一轴承与第一箱体的外壁转动连接，所述挤碎辊的外壁与第二活动杆的一侧固定连接，所述第二齿轮套设在第二活动杆的外壁，所述第三活动杆的一侧与挤碎辊的外壁固定连接，所述第三活动杆的一侧通过第二轴承与第一箱体的外壁转动连接。
5.优选的，所述第一箱体的外壁固定连接有左右运动装置，左右运动装置包括第二电动机、齿轮轴、残齿轮、第三电动机支撑板、第一滑动杆、齿框、第二滑动杆、第二限位板，所述第三电动机支撑板的底部与的一侧固定连接，所述第二电动机的一侧与第一箱体的外壁固定连接，所述第二电动机的输出端通过联轴器与齿轮轴固定连接，所述残齿轮的外壁与齿轮轴的一侧固定连接，所述齿框的一侧与残齿轮的一侧啮合连接，所述第二滑动杆的一侧与齿框的外壁固定连接，所述第二滑动杆活动贯穿第二限位板，所述第二滑动杆延伸至第二限位板的外壁，所述第一滑动杆的一侧与齿框的外壁固定连接，所述第一滑动杆的另一侧固定连接有过滤网，所述过滤网的外壁设置有不同大小的通孔。
6.优选的，所述第一箱体的外壁分别开设有第一箱体通孔和第二箱体通孔，所述第一箱体通孔的内壁固定连接有第一弹簧，所述过滤网的顶部与第一弹簧固定连接，所述第二箱体通孔的内壁固定连接有第二弹簧，所述过滤网的顶部与第二弹簧的底部固定连接，所述第一箱体通孔的内壁固定连接有第三弹簧，所述过滤网的底部与第三弹簧的顶部固定
连接，所述第二箱体通孔的内壁固定连接有第四弹簧，所述过滤网的底部与第四弹簧的顶部固定连接。
7.优选的，所述过滤网分别与第一箱体通孔和第二箱体通孔的内壁活动接触，所述过滤网的一侧设置在第一箱体的外壁，所述过滤网的另一侧设置在第一箱体的外壁。
8.优选的，所述第一箱体的外壁开设有回收装置，所述回收装置包括第三通孔、第三固定块、第三开口槽、第三滑动块、手把柄、第四开口槽，所述第三通孔开设在第一箱体的外壁，所述第三固定块的外壁与第三通孔的内壁滑动接触，所述第三开口槽开设在第三固定块的外壁，所述第三滑动块的一侧与第三固定块的外壁固定连接，所述第四开口槽开的在第一箱体的外壁，所述第三滑动块的外壁与第四开口槽的内壁活动接触，所述手把柄的一侧与第三固定块的外壁固定连接。
9.优选的，所述第一工作板的顶部固定连接有回收芯片桶。
10.本实用新型提供了一种电子芯片加工用废料切割回收装置。具备以下有益效果：
11.(1)、本实用新型通过破碎装置设置，将第一箱体添加芯片切割的废料，当第一电动机转动，带动第一转轴转动，带动两个挤碎辊相对转动，将其废料进行挤压粉碎，粉碎的落入过滤网的上面，解决了传统人力进行破碎，效率低，消耗体力，达到了机械进行破碎，提高效率，减少体力消耗的效果。
12.(2)、本实用新型通过左右运动装置设置，当第二电动机转动，带动齿轮轴转动，带动残齿轮转动，从而使齿框上下运动，带动过滤网上下运动，不同的挤压粉碎的碎片，从不同的过滤网设置的通孔落下，解决了传统机械不可以筛选不同型号的芯片，达到了机械筛选不同型号的芯片的效果。
附图说明
13.图1为本实用新型的主视图。
14.图2为本实用新型的侧视图。
15.图3为本实用新型的俯视图。
16.图4为本实用新型的侧视图。
17.图5为本实用新型破碎装置的主视图。
18.图6为本实用新型破碎装置第二电动机和残齿轮的俯视图。
19.图7为本实用新型第四开口槽的剖视图。
20.图8为本实用新型回收装置的放大图。
21.图中：1、第一箱体；2、破碎装置；201、第一电动机；202、第一电动机支撑板；203、第一转轴；204、第二活动杆；205、第一齿轮；206、挤碎辊；208、第三活动杆；2011、第二齿轮；3、第二支撑板；4、过滤网；5、回收装置；501、第三通孔；502、第三固定块；503、第三开口槽；504、第三滑动块；505、手把柄；506、第四开口槽；7、左右运动装置；701、第二电动机；702、齿轮轴；703、残齿轮；704、第三电动机支撑板；705、第一滑动杆；706、齿框；707、第二滑动杆；708、第二限位板；9、第一弹簧；10、第二弹簧；11、第四弹簧；12、第三弹簧；13、第一箱体通孔；14、第二箱体通孔；15、回收芯片桶；16、第一工作板。
具体实施方式
22.如图1-8所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电子芯片加工用废料切割回收装置，包括第一工作板16，第一工作板16的顶部固定连接有回收芯片桶15，第一工作板16的顶部固定连接有第一箱体1，第一箱体1的外壁固定连接有左右运动装置7，通过左右运动装置7设置，当第二电动机701转动，带动齿轮轴702转动，带动残齿轮703转动，从而使齿框706上下运动，带动过滤网4上下运动，不同的挤压粉碎的碎片，从不同的过滤网4设置的通孔落下，解决了传统机械不可以筛选不同型号的芯片，达到了机械筛选不同型号的芯片的效果，左右运动装置7包括第二电动机701、齿轮轴702、残齿轮703、第三电动机支撑板704、第一滑动杆705、齿框706、第二滑动杆707、第二限位板708，第三电动机支撑板704的底部与1的一侧固定连接，第二电动机701的一侧与第一箱体1的外壁固定连接，第二电动机701的输出端通过联轴器与齿轮轴702固定连接，残齿轮703的外壁与齿轮轴702的一侧固定连接，齿框706的一侧与残齿轮703的一侧啮合连接，第二滑动杆707的一侧与齿框706的外壁固定连接，第二滑动杆707活动贯穿第二限位板708，第二滑动杆707延伸至第二限位板708的外壁，第一滑动杆705的一侧与齿框706的外壁固定连接，第一滑动杆705的另一侧固定连接有过滤网4，过滤网4的外壁设置有不同大小的通孔，第一箱体1的外壁固定连接有破碎装置2，第一箱体1的外壁分别开设有第一箱体通孔13和第二箱体通孔14，第一箱体通孔13的内壁固定连接有第一弹簧9，过滤网4的顶部与第一弹簧9固定连接，第二箱体通孔14的内壁固定连接有第二弹簧10，过滤网4的顶部与第二弹簧10的底部固定连接，过滤网4分别与第一箱体通孔13和第二箱体通孔14的内壁活动接触，过滤网4的一侧设置在第一箱体1的外壁，过滤网4的另一侧设置在第一箱体1的外壁，第一箱体通孔13的内壁固定连接有第三弹簧12，过滤网4的底部与第三弹簧12的顶部固定连接，第二箱体通孔14的内壁固定连接有第四弹簧11，过滤网4的底部与第四弹簧11的顶部固定连接，通过破碎装置2设置，将第一箱体1添加芯片切割的废料，当第一电动机201转动，带动第一转轴203转动，带动两个挤碎辊206相对转动，将其废料进行挤压粉碎，粉碎的落入过滤网4的上面，解决了传统人力进行破碎，效率低，消耗体力，达到了机械进行破碎，提高效率，减少体力消耗的效果，破碎装置2包括第一电动机201、第一电动机支撑板202、第一转轴203、第二活动杆204、第一齿轮205、挤碎辊、207、第三活动杆、2011、第二齿轮，第一电动机支撑板202的一侧与第一箱体1的外壁固定连接，第一箱体1的外壁开设有回收装置5，回收装置5包括第三通孔501、第三固定块502、第三开口槽503、第三滑动块504、手把柄505、第四开口槽506，第三通孔501开设在第一箱体1的外壁，第三固定块502的外壁与第三通孔501的内壁滑动接触，第三开口槽503开设在第三固定块502的外壁，第三滑动块504的一侧与第三固定块502的外壁固定连接，第四开口槽506开的在第一箱体1的外壁，第三滑动块504的外壁与第四开口槽506的内壁活动接触，手把柄505的一侧与第三固定块502的外壁固定连接，第一电动机201的底部与第一电动机支撑板202的顶部固定连接，第一电动机201的输出端通过联轴器与第一转轴203固定连接，第一齿轮205的外壁与第一转轴203的一侧固定连接，第二齿轮2011的一侧与第一齿轮205的一侧啮合连接，所述第二活动杆204的一侧通过第一轴承与第一箱体1的外壁转动连接，挤碎辊206的外壁与第二活动杆204的一侧固定连接，第二齿轮2011套设在第二活动杆204的外壁，第三活动杆208的一侧与挤碎辊206的外壁固定连接，所述第三活动杆208的一侧通过第二轴承与第一箱体1的外壁转动连接。
23.在使用时，将第一箱体1添加芯片切割的废料，当第一电动机201转动，带动第一转轴203转动，带动两个挤碎辊206相对转动，将其废料进行挤压粉碎，粉碎的落入过滤网4的上面，达到了将芯片切割的废料破碎的目的，当第二电动机701转动，带动齿轮轴702转动，带动残齿轮703转动，从而使齿框706上下运动，带动过滤网4上下运动，不同的挤压粉碎的碎片，从不同的过滤网4设置的通孔落下，达到了，振动筛选不同大小的芯片的目的，第一箱体1的内壁设置有第四开口槽506,第三滑动块504固定在第三固定块502的两侧，通过手把柄505抽和推第三固定块502，第三固定块502开设有第三开口槽503，第一工作板16的顶部设置有回收芯片桶15，达到了回收不同规格的芯片的目的。