一种芯片封装支架的制作方法

技术特征：
1.一种芯片封装支架，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)内壁的左右两侧通过滑轨(5)固定连接，所述框架(1)的底部固定穿插有导热铜板(17)，所述滑轨(5)的表面上滑动连接有两个滑块(7)，所述滑块(7)的侧表面通过弹簧a(6)与框架(1)的内壁活动连接，两个滑块(7)之间通过弹簧b(11)活动连接，所述滑块(7)的顶部固定安装有支架b(10)，所述支架b(10)的内部通过联动杆(9)活动连接有支架a(8)，所述支架a(8)的顶部固定连接有缓震板(14)，所述框架(1)内壁的底部固定安装有两个限位槽(12)，所述限位槽(12)的内部滑动连接有限位杆(13)，所述限位杆(13)的顶部与缓震板(14)的底部固定连接，所述限位杆(13)的底部通过弹簧c(15)与限位槽(12)内壁的底部活动连接，所述框架(1)内壁的底部等间隔固定穿插有弹簧槽(4)，所述弹簧槽(4)的内部滑动连接有弹簧杆(3)，所述弹簧杆(3)的顶部通过弹簧d(18)与弹簧槽(4)内壁的顶部活动连接，所述导热铜板(17)的顶部等间隔固定安装有散热马甲(16)，所述导热铜板(17)的底部固定安装有芯片(2)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述散热马甲(16)的数量有四个，且滑轨(5)位于四个散热马甲(16)之间。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述弹簧槽(4)的内壁和弹簧杆(3)的表面均为抛光设计，且弹簧杆(3)的底部镶嵌有橡胶块。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述缓震板(14)的左右两侧均为弧面，且缓震板(14)的顶部和侧表面均镶嵌有橡胶垫。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述滑轨(5)的表面为抛光设计，且滑轨(5)的直径与滑块(7)内壁的直径相同。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述框架(1)的表面和弹簧杆(3)的表面均设有防静电涂层。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片封装支架，涉及封装支架技术领域，包括框架，所述框架内壁的左右两侧通过滑轨固定连接，所述框架的底部固定穿插有导热铜板，所述滑轨的表面上滑动连接有两个滑块，所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活动连接，两个滑块之间通过弹簧B活动连接，在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护，从而防止芯片的输出端受撞击而损坏，当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移动，缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动，两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度，限位杆则会通过弹簧C产生回弹力度，从而有效的防止芯片受到撞击伤害，并可以防止其内部元件因震击出现损坏。以防止其内部元件因震击出现损坏。以防止其内部元件因震击出现损坏。


技术研发人员：魏罡
受保护的技术使用者：惠州市超芯微精密电子有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/4/15