一种散热型半导体封装件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装件技术领域，具体为一种散热型半导体封装件。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
3.目前市面上的半导体封装件在半导体芯片工作时，无法快速发散芯片工作所散发的热量，导致芯片的使用寿命缩短，且封装件多为陶瓷材质，重量大，且陶瓷材质易碎，不能很好地保护芯片。
4.因此，提出一种散热型半导体封装件来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.本实用新型的目的在于提供一种散热型半导体封装件，以解决上述背景技术中提出的现有的散热效果差、对芯片的保护能力差的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种散热型半导体封装件，包括封装件本体，所述封装件本体的底部固定安装有底板，所述底板的上表面固定安装有半导体承载件，所述半导体承载件的上方开设有承载槽，所述承载槽的上方固定安装有半导体芯片，所述半导体芯片的四条边上均固定连接有焊接管脚，所述焊接管脚的远离半导体芯片的一端焊接在底板上，所述底板的上方设有笼罩半导体芯片和半导体承载件的散热架，所述散热架的中心处正上方固定安装有复合散热板。
9.优选的，所述封装件本体为高导热塑料材质，所述封装件本体的四条边上均固定安装有等间距分布的引脚。
10.优选的，所述引脚上均开设有螺纹孔。
11.优选的，所述底板的下表面均匀分布有凹槽。
12.优选的，所述散热架与底板之间的空隙里填充有导热胶体，所述散热架与封装件本体的顶板之间的空隙里填充有缓冲胶体。
13.优选的，所述复合散热板有部分高出封装件本体的上表面并被冷却环所包裹，所述冷却环内部填充有冷却液。
14.优选的，所述复合散热板由第一导热硅胶板、玻璃纤维板和第二导热硅胶板复合而成。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本实用新型提供了一种散热型半导体封装件，具备以下有益效果：
17.1、该散热型半导体封装件，通过在底板下表面开设凹槽，增大了底板的表面积，使底板与空气的接触面积增大，可以更快的散热，且因为是向内开设的凹槽，在后续安装时不会出现接触面不平整的情况，所以并不会影响后续封装件的安装和使用。
18.2、该散热型半导体封装件，通过在散热架与底板之间的空隙内填充导热胶体，并在散热架上方固定安装复合散热板，可以将半导体芯片工作时所散发的热量，更快的传导至复合散热板，然后在冷却环内冷却液的作用下，将热量更快的带走，延长了半导体芯片的使用寿命。
19.3、该散热型半导体封装件，通过在半导体承载件上开设承载槽，可以更好地固定半导体芯片，同时在散热架和封装件本体的顶板之间填充的缓冲胶体，可以削弱封装件受到冲击时的震动，减少半导体芯片在封装件受到冲击时可能受到的伤害。
20.4、该散热型半导体封装件，通过将封装件本体设为高导热塑料材质，所以要比陶瓷材质更加的轻便，高导热塑料材质在受到机械冲击和温度急变时，也不会像陶瓷材质易断裂，延长了封装件的使用寿命，也可以更好的保护半导体芯片。
附图说明
21.图1为本实用新型结构的剖面示意图；
22.图2为本实用新型结构的俯视示意图；
23.图3为本实用新型结构的仰视示意图。
24.图中：1、封装件本体；2、复合散热板；3、底板；4、散热架；5、半导体芯片；6、半导体承载件；7、凹槽；8、焊接管脚；9、缓冲胶体；10、导热胶体；11、引脚；12、冷却环；13、螺纹孔；14、第一导热硅胶板；15、玻璃纤维板；16、第二导热硅胶板；17、承载槽；18、冷却液。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.请参阅图1-3所示，一种散热型半导体封装件，包括封装件本体1，封装件本体1为高导热塑料材质，通过将封装件本体1设为高导热塑料材质，所以要比陶瓷材质更加的轻便，高导热塑料材质在受到机械冲击和温度急变时，不会像陶瓷材质易断裂，延长了封装件的使用寿命，也可以更好的保护半导体芯片5，封装件本体1的四条边上均固定安装有等间距分布的引脚11，引脚11上均开设有螺纹孔13，封装件本体1的底部固定安装有底板3，底板3的下表面均匀分布有凹槽7，通过在底板3下表面开设凹槽7，增大了底板3的表面积，使底板3与空气的接触面积增大，可以更快的散热，且因为是向内开设的凹槽7，在后续安装时不会出现接触面不平整的情况，所以并不会影响后续封装件的安装和使用,底板3的上表面固定安装有半导体承载件6，半导体承载件6的上方开设有承载槽17，承载槽17的上方固定安装有半导体芯片5，半导体芯片5的四条边上均固定连接有焊接管脚8，焊接管脚8的远离半导体芯片5的一端焊接在底板3上，底板3的上方设有笼罩半导体芯片5和半导体承载件6的散热架4，散热架4与底板3之间的空隙里填充有导热胶体10，散热架4与封装件本体1的顶板之间的空隙里填充有缓冲胶体9，通过在半导体承载件6上开设承载槽17，可以更好地固定
半导体芯片5，同时在散热架4和封装件本体1的顶板之间填充的缓冲胶体9，可以削弱封装件受到冲击时的震动，减少半导体芯片5在封装件受到冲击时可能受到的伤害，散热架4的中心处正上方固定安装有复合散热板2，复合散热板2由第一导热硅胶板14、玻璃纤维板15和第二导热硅胶板16复合而成，复合散热板2有部分高出封装件本体1的上表面并被冷却环12所包裹，冷却环12内部填充有冷却液18，通过在散热架4与底板3之间的空隙内填充导热胶体10，并在散热架4上方固定安装复合散热板2，可以将半导体芯片5工作时所散发的热量，更快的传导至复合散热板2，然后在冷却环12内冷却液18的作用下，将热量更快的带走，延长了半导体芯片5的使用寿命。
27.工作原理：在半导体芯片5开始工作时，会发散出热量，此时一部分热量被导热胶体10吸收后传导给散热架4，散热架4通过直接传导将热量传递给复合散热板2，冷却环12带走，并在冷却液18的作用下很快消散；另一部分热量传递给半导体承载件6之后，又再次传递给底板3，底板3上面所带有的凹槽7增大了底板3的表面积，可以加快热量的散发。当半导体封装件受到机械冲击时，由于封装件本体1是由高导热塑料材质构成，所以可以在一定程度上减轻半导体芯片受到的震动，同时缓冲胶体也可以削弱一部分震动，更好的保护了半导体芯片。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种散热型半导体封装件，包括封装件本体(1)，其特征在于：所述封装件本体(1)的底部固定安装有底板(3)，所述底板(3)的上表面固定安装有半导体承载件(6)，所述半导体承载件(6)的上方开设有承载槽(17)，所述承载槽(17)的上方固定安装有半导体芯片(5)，所述半导体芯片(5)的四条边上均固定连接有焊接管脚(8)，所述焊接管脚(8)的远离半导体芯片(5)的一端焊接在底板(3)上，所述底板(3)的上方设有笼罩半导体芯片(5)和半导体承载件(6)的散热架(4)，所述散热架(4)的中心处正上方固定安装有复合散热板(2)。2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述封装件本体(1)为高导热塑料材质，所述封装件本体(1)的四条边上均固定安装有等间距分布的引脚(11)。3.根据权利要求2所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述引脚(11)上均开设有螺纹孔(13)。4.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述底板(3)的下表面均匀分布有凹槽(7)。5.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述散热架(4)与底板(3)之间的空隙里填充有导热胶体(10)，所述散热架(4)与封装件本体(1)的顶板之间的空隙里填充有缓冲胶体(9)。6.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述复合散热板(2)有部分高出封装件本体(1)的上表面并被冷却环(12)所包裹，所述冷却环(12)内部填充有冷却液(18)。7.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述复合散热板(2)由第一导热硅胶板(14)、玻璃纤维板(15)和第二导热硅胶板(16)复合而成。

技术总结
本实用新型公开一种散热型半导体封装件，涉及半导体封装件技术领域，包括封装件本体，所述封装件本体的底部固定安装有底板，所述底板的上表面固定安装有半导体承载件，所述半导体承载件的上方开设有承载槽，所述承载槽用于固定安装半导体芯片，所述半导体芯片的四条边上均固定连接有焊接管脚，所述焊接管脚的远离半导体芯片的一端焊接在底板上，所述底板上方设有笼罩半导体芯片和半导体承载件的散热架，所述散热架的中心处正上方固定安装有复合散热板。该散热型半导体封装件本体采用高导热塑料材质，因此整体重量比传统陶瓷材质的同类产品更加轻便，且所带有的散热架、散热板等结构可以在芯片工作时散热更快，延长了芯片的使用寿命。寿命。寿命。


技术研发人员：杨锋
受保护的技术使用者：唐金龙
技术研发日：2021.10.20
技术公布日：2022/4/15