一种三维堆叠存储芯片模块的制作方法

1.本实用新型涉及存储芯片技术领域，具体为一种三维堆叠存储芯片模块。


背景技术：

2.存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用中，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持，三维堆叠存储芯片是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能的一种存储芯片模块，与传统存储芯片相比，其具有独特的魅力，但是目前市场上的三维堆叠存储芯片模块还是存在以下的问题：
3.1、现有的三维堆叠存储芯片模块，其封装外壳为一体化结构，通常需要借助外界辅助工具对其进行定位，使得定位不够方便，且容易发生脱落丢失的情况；
4.2、常规的三维堆叠存储芯片模块，其连接件暴露在外界中，在收纳的过程中容易受到外界的撞击和灰尘的污染，从而容易造成损坏。
5.针对上述问题，在原有的三维堆叠存储芯片模块的基础上进行创新设计。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种三维堆叠存储芯片模块，以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的三维堆叠存储芯片模块，其封装外壳为一体化结构，通常需要借助外界辅助工具对其进行定位，使得定位不够方便，且容易发生脱落丢失的情况，同时常规的三维堆叠存储芯片模块，其连接件暴露在外界中，在收纳的过程中容易受到外界的撞击和灰尘的污染，从而容易造成损坏的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种三维堆叠存储芯片模块，包括芯片本体，所述芯片本体的下端固定连接有底座，且底座的外表面连接有固定轴，并且固定轴的外表面套接有吸盘，所述底座的上表面固定连接有固定块，且固定块的一侧连接有长轴，并且长轴的外表面套接有支撑块，所述支撑块的一侧连接有连接轴，且连接轴的外表面套接有第一挡板，并且第一挡板的一侧连接有合页，所述合页与第二挡板相互连接，且第二挡板的一侧与第一挡板相互连接，所述支撑块的一侧连接有限位块。
8.优选的，所述底座的正视呈倒“t”字型结构，且底座到支撑块的高度大于支撑块的厚度。
9.优选的，所述吸盘与固定轴的连接方式为转动连接，且吸盘关于芯片本体的纵向中心线呈对称分布。
10.优选的，所述支撑块与长轴的连接方式为转动连接，且支撑块的侧视呈“u”字型结构。
11.优选的，所述支撑块与限位块的连接方式为固定连接，且限位块到支撑块顶端的距离小于第一挡板的高度。
12.优选的，所述连接轴与支撑块的连接方式为转动连接，且支撑块的高度大于第一
挡板的长度。
13.优选的，所述第一挡板和第二挡板都关于芯片本体的纵向中心线呈对称分布，且第一挡板和第二挡板的宽度都大于芯片本体的宽度。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该三维堆叠存储芯片模块，
15.1、通过旋转吸盘可使之开口运动至合适位置，且通过吸盘与外界的吸附可将芯片本体连接的底座固定在指定位置，有利于避免底座连接的芯片本体发生脱落丢失的情况；
16.2、通过第一挡板和第二挡板可对芯片本体进行防护，有利于减少芯片本体在收纳过程中受到的撞击和灰尘污染，且通过翻转第二挡板、第一挡板和支撑块，可将第一挡板和第二挡板收纳至底座的上表面，有利于减少芯片本体的使用空间。
附图说明
17.图1为本实用新型整体正视剖面结构示意图；
18.图2为本实用新型整体俯视结构示意图；
19.图3为本实用新型整体右视剖面结构示意图；
20.图4为本实用新型图2中a处放大结构示意图；
21.图5为本实用新型底座与固定块立体结构示意图。
22.图中：1、芯片本体；2、底座；3、固定轴；4、吸盘；5、固定块；6、长轴；7、支撑块；8、连接轴；9、第一挡板；10、限位块；11、合页；12、第二挡板。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种三维堆叠存储芯片模块，包括芯片本体1，芯片本体1的下端固定连接有底座2，且底座2的外表面连接有固定轴3，并且固定轴3的外表面套接有吸盘4，底座2的上表面固定连接有固定块5，且固定块5的一侧连接有长轴6，并且长轴6的外表面套接有支撑块7，支撑块7的一侧连接有连接轴8，且连接轴8的外表面套接有第一挡板9，并且第一挡板9的一侧连接有合页11，合页11与第二挡板12相互连接，且第二挡板12的一侧与第一挡板9相互连接，支撑块7的一侧连接有限位块10，通过旋转吸盘4可使之开口运动至合适位置，且通过吸盘4与外界的吸附可将芯片本体1连接的底座2固定在指定位置，有利于避免底座2连接的芯片本体1发生脱落丢失的情况，通过第一挡板9和第二挡板12可对芯片本体1进行防护，有利于减少芯片本体1在收纳过程中受到的撞击和灰尘污染，且通过翻转第二挡板12、第一挡板9和支撑块7，可将第一挡板9和第二挡板12收纳至底座2的上表面，有利于减少芯片本体1的使用空间。
25.底座2的正视呈倒“t”字型结构，且底座2到支撑块7的高度大于支撑块7的厚度，便于第一挡板9和第二挡板12收纳至底座2的上表面，有利于减少芯片本体1的使用空间。
26.吸盘4与固定轴3的连接方式为转动连接，且吸盘4关于芯片本体1的纵向中心线呈对称分布，便于通过吸盘4与外界的吸附可将芯片本体1连接的底座2固定在指定位置，有利
于避免底座2连接的芯片本体1发生脱落丢失的情况。
27.支撑块7与长轴6的连接方式为转动连接，且支撑块7的侧视呈“u”字型结构，有利于通过旋转第一挡板9使之运动至支撑块7的一侧。
28.支撑块7与限位块10的连接方式为固定连接，且限位块10到支撑块7顶端的距离小于第一挡板9的高度，便于通过限位块10对第一挡板9进行支撑，有利于对第一挡板9的旋转角度进行限位。
29.连接轴8与支撑块7的连接方式为转动连接，且支撑块7的高度大于第一挡板9的长度，便于通过旋转支撑块7对其位置进行调节，有利于提高操作的便捷性。
30.第一挡板9和第二挡板12都关于芯片本体1的纵向中心线呈对称分布，且第一挡板9和第二挡板12的宽度都大于芯片本体1的宽度，方便通过第一挡板9和第二挡板12对芯片本体1进行防护，有利于减少芯片本体1在收纳过程中受到的撞击和灰尘污染。
31.工作原理：根据图1-4，在对芯片本体1进行使用时，首先工作人员可旋转吸盘4使之开口运动至合适位置，且吸盘4与固定轴3发生转动，接着将芯片本体1放置在指定位置，并通过吸盘4与外界的吸附将底座2固定在指定位置，有利于避免底座2连接的芯片本体1发生脱落丢失的情况；
32.根据图1-5，通过第一挡板9和第二挡板12可对芯片本体1进行防护，有利于减少芯片本体1在收纳过程中受到的撞击和灰尘污染，而在对芯片本体1进行使用时，工作人员可将第二挡板12翻转180
°
，使得第二挡板12的上表面与第一挡板9的上表面相互贴合，再将第一挡板9旋转270
°
，使得第一挡板9连接的连接轴8与支撑块7发生转动，最后将支撑块7旋转90
°
，使得第一挡板9的一侧与底座2相互贴合，此时第一挡板9和第二挡板12解除对芯片本体1的防护，且第一挡板9和第二挡板12收纳至底座2的上表面，有利于对第一挡板9和第二挡板12的位置进行调节，且便于减少芯片本体1的使用空间，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。