线路板制备方法及线路板与流程

1.本发明涉及线路板制作的技术领域，尤其是涉及一种线路板制备方法及线路板。


背景技术：

2.随着电子行业的快速发展，印制线路板的需求量越来越大，市场上各类型的产品越来越多，结构越来越复杂。其中，线路板中存在部分产品需要设计局部硬金和其他表面工艺的组合表面工艺。
3.相关技术中，加工布局硬金和其他表面工艺的组合产品，需要通过贴干膜曝光露出线路图形，然后在线路图形上镀镍金和镀硬金，以采用镍金保护线路做抗蚀刻层，但是该方式无法实现局部区域做沉金或osp工艺，而拉引线方式需要在做完第一次阻焊后再通过二次蚀刻方式蚀刻引线，蚀刻引线后再做二次阻焊盖住引线位置，因此整个工艺流程长，且引线区域存在二次阻焊导致外观问题和阻焊的高低差问题，影响产品使用的风险问题。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板制备方法，能够对硬金区域的铜减薄确保最终线路平整度保持一致并无需额外的拉引线，也无需二次蚀刻引线，提高了加工效率以及板面焊盘的平整度。
5.本发明还提出一种线路板。
6.第一方面，本发明的一个实施例提供了线路板制备方法，包括：
7.对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；
8.获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对所述线路板贴第一干膜；
9.将贴所述第一干膜的所述线路板除所述硬金区域的区域进行曝光，对所述硬金区域的所述第一干膜去除；
10.将所述线路板上的硬金区域减铜并镀镍硬金，使所述硬金区域和所述线路板的线路区域平齐；
11.将所述线路板上的所述第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对所述线路板进行曝光以露出基材区域；
12.对所述基材区域进行蚀刻，并退掉所述第二干膜以露出焊盘与线路。
13.本发明实施例的线路板制备方法至少具有如下有益效果：通过根据硬金区域在线路板对应区域减铜，然后再在线路板减铜的区域镀镍金和镀硬金，以使线路板种的硬金焊盘和其余焊盘平整度保持一致。
14.根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜，包括：
15.对所述线路板进行钻孔以加工出所述线路板的孔；
16.对钻孔后的所述线路板通过化学沉积一层薄铜；
17.对沉铜后的所述线路板的外层和孔内根据第二预设厚度进行加厚镀铜。
18.根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述对所述线路板进行钻孔以加工出所述线路板的孔，包括：
19.通过机械钻孔方式或激光钻孔方式对所述线路板进行钻孔，以加工出所述线路板的孔。
20.根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域尺寸，并对所述线路板贴第一干膜，包括：
21.根据所述焊盘参数增加预设差值和所述第一预设厚度确定所述硬金区域的尺寸；
22.在所述线路板上贴上所述第一干膜。
23.根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述第一干膜为抗电镀干膜。
24.根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述将贴所述第一干膜的所述线路板除所述硬金区域的区域进行曝光，对所述硬金区域的所述第一干膜去除，包括：
25.对所述线路板上除了所述硬金区域的区域进行曝光；
26.将未曝光的所述硬金区域上的所述第一干膜显影去除。
27.根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述将所述线路板上的所述硬金区域减铜并镀镍硬金，使所述硬金区域和所述线路板的线路区域平齐，包括：
28.对所述线路板上的所述硬金区域按照第三预设厚度减铜；
29.对减铜后的所述线路板的所述硬金区域镀镍金和镀硬金，以使所述硬金区域和所述线路板的线路区域平齐。
30.根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述将所述线路板上的所述第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对所述线路板进行曝光以露出基材区域，包括：
31.将所述线路板上的第一干膜退掉，并贴设抗蚀刻干膜；
32.按照所述预设线路图的线路对所述线路板曝光，并通过显影将所述线路板的基材区域。
33.第二方面，本发明的一个实施例提供了线路板，所述线路板采用第一方面所述的线路板制备方法形成。
34.本发明实施例的线路板至少具有如下有益效果：通过第一方面的线路板制备方法得到的线路板，确保线路板的最终线路平整度保持一致并无需额外拉引线，提高了板面焊盘的平整度。
35.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
36.图1是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例流程示意图；
37.图2是本发明实施例中线路板制备方法的另一具体实施例流程示意图；
38.图3a是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中钻孔的示意图；
39.图3b是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中沉铜的示意图；
40.图3c是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中镀铜的示意图；
41.图4是本发明实施例中线路板制备方法的另一具体实施例流程示意图；
42.图5是本发明实施例中线路板制备方法的另一具体实施例流程示意图；
43.图6是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中焊盘的尺寸示意图；
44.图7是本发明实施例中线路板制备方法的另一具体实施例流程示意图；
45.图8是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中贴膜的示意图；
46.图9是本发明实施例中线路板制备方法的另一具体实施例流程示意图；
47.图10a是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中减铜的示意图；
48.图10b是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中镀硬金和镀镍金的示意图；
49.图11是本发明实施例中线路板制备方法的另一具体实施例流程示意图；
50.图12a是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中去第一干膜的示意图；
51.图12b是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中贴第二干膜对线路区域显影的示意图；
52.图12c是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中蚀刻的示意图；
53.图12d是本发明实施例中线路板制备方法的一具体实施例中去第二干膜的示意图。
具体实施方式
54.以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
55.在本发明的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。
56.在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
57.随着线路板的结构越来越复杂，出现了一种结合局部硬金和其他表面工艺的组合表面工艺，但是受图形分布限制局部硬金区域无法拉引线。传统方式通过贴干膜曝光露出线路图形，然后在线路图形上镀镍金和镀硬金，该方式用镍金保护线路做抗蚀刻层，但是该方式无法实现局部区域做沉金或osp工艺；而拉引线方式需要在做完第一次阻焊后再通过二次蚀刻方式蚀刻引线，蚀刻引线后再做二次阻焊盖住引线位置。但是通过上述方式制作
线路板的加工流程长，且引线区域存在二次阻焊导致外观问题和阻焊的高低差问题，有影响产品使用的风险问题。
58.基于此，本技术公开了一种线路板制备方法，通过对硬金区域的铜减薄确保最终线路平整度保持一致并无需额外的拉引线，也无需二次蚀刻引线，提高了加工效率以及板面焊盘的平整度。
59.参照图1，本技术实施例公开了一种线路板制备方法，包括：
60.s100、对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；
61.s200、获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域尺寸，并对线路板贴第一干膜；
62.s300、将贴第一干膜的线路板除硬金区域的区域进行曝光，对硬金区域的第一干膜去除；
63.s400、将线路板上的硬金区域减铜并镀镍硬金，使硬金区域和线路板的线路区域平齐；
64.s500、将线路板上的第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对线路板进行曝光以露出基材区域；
65.s600、对基材区域进行蚀刻，并退掉第二干膜以露出焊盘与线路。
66.通过对线路板打孔后，然后整个线路板电镀实现孔铜和面铜一起镀铜，再获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，即可根据硬金区域的尺寸确定线路板上需要减铜的厚度，然后再贴设第一干膜进行减铜，然后在对减铜后的硬金区域镀上镍金和硬金，最后通过退掉第一干膜，并将线路板的焊盘和线路露出。因此，通过根据硬金区域在线路板对应区域减铜，然后再在线路板减铜的区域镀镍金和镀硬金，以使线路板种的硬金焊盘和其余焊盘平整度保持一致。
67.在一些实施例中，参照图2，步骤s100可以包括但不限于包括以下步骤：
68.s110、对线路板进行钻孔以加工出线路板的孔；
69.s120、对钻孔后的线路板通过化学沉积一层薄铜；
70.s130、对沉铜后的线路板的外层和孔内根据第二预设厚度进行加厚镀铜。
71.参照图3a、图3b和图3c，在进行硬金区域确定之前，需要在线路板上钻孔以加工出线路板上面的孔，然后再对钻孔后的线路板通过化学沉积一层薄铜，且薄铜包裹整个线路板和线路板的孔。沉铜后的线路板需要对整个外层和孔内的铜加厚以再镀上一层铜，且根据第二预设厚度对线路板加厚铜层。
72.在一些实施例中，参照图4，步骤s110可以包括但不限于包括以下步骤：
73.s111、通过机械钻孔方式或激光钻孔方式对线路板进行钻孔，以加工出线路板的孔。
74.根据需求对线路板进行钻孔，其钻孔方式可以采用机械钻孔方式或者激光钻孔方式。因此，根据线路板的钻孔需求可以选择不同的钻孔方式。
75.在一些实施例中，参照图5，步骤s210可以包括但不限于包括以下步骤：
76.s211、根据焊盘参数增加预设差值和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸；
77.s212、在线路板上贴上第一干膜。
78.其中，第一预设厚度根据线路板的产品要求设定，因此根据焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，也即确定了硬金区域的表面尺寸和厚度。完成了线路板硬金区
域确定以及硬金区域的尺寸确定后，在线路板上贴上第一干膜。
79.具体地，第一干膜为抗电镀干膜，通过贴设抗电镀干膜则在电镀镍金和硬金时不影响线路板其他区域。
80.由于理想情况下也即确定硬金区域焊盘的焊盘参数即可确定硬金区域的尺寸，但是实际上镍金层是抗蚀刻层，而铜层是不抗蚀刻层，因此需要在焊盘参数和第一预设厚度增加预设差值以保证焊盘的尺寸。
81.例如，参照图6，预设差值为1mil，若焊盘为方形焊盘，则获取方形焊盘的硬金焊盘的焊盘参数也即获取焊盘的长和宽，设长和宽分别为l、w。第一预设厚度为h，因此需要根据焊盘长l和宽w增加1mil确定制作的硬金区域的长和宽分别为l 1mil、w 1mil。若焊盘为圆形焊盘，则获取焊盘的直径为d，然后根据焊盘的直径确定硬金区域的直径为d 1mil。因此，通过在焊盘的尺寸上加大1mil，以保证焊盘尺寸。
82.在一些实施例中，参照图7，步骤s300可以包括但不限于包括以下步骤：
83.s310、对线路板上除了硬金区域的区域进行曝光；
84.s320、将未曝光的硬金区域上的第一干膜显影去除。
85.参照图8，由于需要对硬金区域裸露出来，因此需要对除了硬金区域的其他区域进行曝光，然后再通过显影将未曝光的区域，也即硬金区域的干膜显影掉，以露出硬金区域。
86.在一些实施例中，参照图9，步骤s400可以包括但不限于包括以下步骤：
87.s410、对线路板上的硬金区域按照第三预设厚度减铜；
88.s420、对减铜后的线路板的硬金区域镀镍金和镀硬金，以使硬金区域和线路板的线路区域平齐。
89.参照图10a和图10b，露出线路板的硬金区域后，对线路板上的硬金区域减铜，且根据第一预设厚度减铜。其中，根据第一预设厚度确定镍金层的厚度为第三预设厚度，因此根据镍金层厚度确定线路板的减铜厚度。例如，若硬金区域的厚度为0.76um，镍金层的厚度为4um，则对硬金区域按照4um减铜。减铜后，在硬金区域镀镍金和硬金，且镀硬金和镀镍金直到线路板的硬金区域和线路区域平齐。
90.在一些实施例中，参照图11，步骤s500可以包括但不限于包括以下步骤：
91.s510、将线路板上的第一干膜退掉，并贴设抗蚀刻干膜；
92.s520、按照预设线路图的线路对线路板曝光，并通过显影将线路板的基材区域。
93.一并参照图12a、图12b、图12c和图12d，完成硬金区域加工后，需要露出对应的焊盘露出，因此需要将线路板上的第一干膜退掉，然后贴设抗蚀刻干膜，也即防止在蚀刻时对线路板上的硬金区域破坏到。因此贴上抗蚀刻干膜，然后按照预设线路图对应的线路对线路曝光，然后显影将线路板非线路的基材区域露出。其中，露出基材区域也即露出需要蚀刻掉的区域，然后对基材区域进行蚀刻，最后去除抗蚀刻干膜以露出需要的焊盘和线路，从而完成线路板的制作。
94.另外，本技术还公开了一种线路板，线路板采用上述的线路板制备方法形成。
95.通过上述的线路板制备方法得到的线路板，确保线路板的最终线路平整度保持一致并无需额外拉引线，提高了板面焊盘的平整度。
96.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作
出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。