一种半导体封装铝线键合装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体键合领域，具体是一种半导体封装铝线键合装置。


背景技术：

2.半导体键合是指两个半导体在一定条件下直接结合，在半导体键合时需使用键合装置清洗半导体，使半导体表面保持清洁。
3.现有技术中，利用半导体封装铝线键合装置清洗半导体时，其清洗操作步骤较为简易。
4.目前现有的半导体封装铝线键合装置在使用时，不便于人员同时清洗大小不同的导体。
5.因此，针对上述问题提出一种半导体封装铝线键合装置。


技术实现要素：

6.为了弥补现有技术的不足，针对现有的半导体封装铝线键合装置在使用时，不便于人员同时清洗大小不同的导体的问题，本实用新型提出一种半导体封装铝线键合装置。
7.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种半导体封装铝线键合装置，包括键合箱和清洗机构；所述清洗机构设置在所述键合箱的内部；
8.所述清洗机构包括连接管、清洗连接筒、清洗盒、夹紧块和清洗管；所述键合箱的一侧设置有清洗电机盒；所述清洗电机盒的内部设置有清洗伺服电机；所述连接管的一端设置在所述清洗伺服电机的输出端上；所述清洗连接筒设置在所述连接管的另一端上；所述清洗盒设置在所述清洗连接筒表面的对称位置上；所述夹紧块设置在所述清洗盒的内部；所述夹紧块的一侧开设有伸缩孔；所述清洗管的一端设置在所述伸缩孔的内部；所述清洗管的另一端设置在所述清洗盒的内壁上；所述清洗管的表面设置有清洗辅助弹簧；所述清洗盒的表面设置有清洗孔，通过设置有清洗连接筒、清洗盒、夹紧块和清洗管，便于人员同时清洗大小不同的半导体，极大的提高了清洗半导体的效率。
9.优选的，所述清洗管的一端设置有伸缩限位块；所述伸缩孔的内壁上开设有与所述伸缩限位块相适配的伸缩限位孔，通过设置有伸缩限位块，便于人员对夹紧块限位。
10.优选的，所述键合箱的底部设置有收集机构；所述收集机构包括收集箱、废液筒和连接阀门管；所述收集箱设置在所述键合箱的下方；所述收集箱一侧的对称位置上均开设有收集孔；所述废液筒设置在所述收集孔的内部；所述连接阀门管的一端设置在所述键合箱的表面；所述连接阀门管的另一端插接在所述废液筒的内部，通过设置有收集箱、废液筒和连接阀门管，便于人员收集处理使用后的清洗液。
11.优选的，所述连接阀门管的顶部设置有废液阀，通过设置有废液阀，便于人员控制清洗液的流出。
12.优选的，所述废液筒的表面设置有收集密封圈，通过设置有收集密封圈，能够提高废液筒与连接阀门管连接处的密封性。
13.优选的，所述废液筒的表面设置有刻度线；所述废液筒的正面设置有抽拉水管，通过设置有刻度线，便于人员观察废液筒内清洗液的液位。
14.本实用新型的有益之处在于：
15.1.本实用新型通过设置清洗机构，使用时，人员需将夹紧块向一侧按压，使夹紧块在清洗管上移动，并挤压清洗辅助弹簧，之后将大小不同的半导体放置在大小不同的清洗盒内，利用清洗辅助弹簧恢复形变时，推动夹紧块将半导体夹紧即可，之后将清洗液倒入键合箱内，最后只需启动清洗伺服电机，使其输出端带动连接管转动，使连接管带动清洗连接筒转动，从而使得清洗盒在清洗液内转动，以达到清理半导体的目的即可，从而便于人员同时清洗大小不同的半导体，极大的提高了清洗半导体的效率。
16.2.本实用新型通过设置收集机构，在清洗完毕后，需使清洗液通过连接阀门管从键合箱内流到废液筒内，同时，需观察废液筒内清洗液的液位，当废液筒内收集到一定的清洗液后，需将连接阀门管的一端从废液筒内抽出，将废液筒从收集箱内抽出，清理废液筒内的清洗液即可，从而便于人员在清洗完毕后，收集处理清洗废液。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
18.图1为实施例一的俯视结构示意图；
19.图2为实施例一的图1中a处放大结构示意图；
20.图3为实施例一的清洗连接筒结构示意图；
21.图4为实施例一的清洗盒结构示意图；
22.图5为实施例二的吸附橡胶块结构示意图。
23.图中：1、键合箱；101、清洗电机盒；201、连接管；202、清洗连接筒；203、清洗盒；204、夹紧块；2041、伸缩孔；205、清洗管；2051、伸缩限位块；2052、清洗辅助弹簧；301、收集箱；3011、收集孔；302、废液筒；3021、收集密封圈；3022、刻度线；3023、抽拉水管；303、连接管；3031、废液阀；4、吸附橡胶块。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例一
26.请参阅图1-4所示，一种半导体封装铝线键合装置，包括键合箱1和清洗机构；所述清洗机构设置在所述键合箱1的内部；
27.所述清洗机构包括连接管201、清洗连接筒202、清洗盒203、夹紧块204和清洗管205；所述键合箱1的一侧设置有清洗电机盒101；所述清洗电机盒101的内部设置有清洗伺
服电机；所述连接管201的一端设置在所述清洗伺服电机的输出端上；所述清洗连接筒202设置在所述连接管201的另一端上；所述清洗盒203设置在所述清洗连接筒202表面的对称位置上；所述夹紧块204设置在所述清洗盒203的内部；所述夹紧块204的一侧开设有伸缩孔2041；所述清洗管205的一端设置在所述伸缩孔2041的内部；所述清洗管205的另一端设置在所述清洗盒203的内壁上；所述清洗管205的表面设置有清洗辅助弹簧2052；所述清洗盒203的表面设置有清洗孔；
28.工作时，人员需将夹紧块204向一侧按压，使夹紧块204在清洗管205上移动，并挤压清洗辅助弹簧2052，之后将大小不同的半导体放置在大小不同的清洗盒203内，利用清洗辅助弹簧2052恢复形变时，推动夹紧块204将半导体夹紧即可，之后将清洗液倒入键合箱1内，最后只需启动清洗伺服电机，使其输出端带动连接管201转动，使连接管201带动清洗连接筒202转动，从而使得清洗盒203在清洗液内转动，以达到清理半导体的目的即可，从而便于人员同时清洗大小不同的半导体，极大的提高了清洗半导体的效率。
29.所述清洗管205的一端设置有伸缩限位块2051；所述伸缩孔2041的内壁上开设有与所述伸缩限位块2051相适配的伸缩限位孔；
30.工作时，当夹紧块204在清洗管205上移动时，清洗管205的一端与伸缩限位块2051将在伸缩孔与伸缩限位孔内移动，并利用伸缩限位块2051对清洗盒203限位，防止其与清洗管205分离。
31.所述键合箱1的底部设置有收集机构；所述收集机构包括收集箱301、废液筒302和连接阀门管303；所述收集箱301设置在所述键合箱1的下方；所述收集箱301一侧的对称位置上均开设有收集孔3011；所述废液筒302设置在所述收集孔3011的内部；所述连接阀门管303的一端设置在所述键合箱1的表面；所述连接阀门管303的另一端插接在所述废液筒302的内部；
32.工作时，在清洗完毕后，需使清洗液通过连接阀门管303从键合箱1内流到废液筒302内，同时，需观察废液筒302内清洗液的液位，当废液筒302内收集到一定的清洗液后，需将连接阀门管303的一端从废液筒302内抽出，将废液筒302从收集箱301内抽出，清理废液筒302内的清洗液即可，从而便于人员在清洗完毕后，收集处理清洗废液。
33.所述连接阀门管303的顶部设置有废液阀3031；
34.工作时，需打开废液阀3031，使键合箱1内的清洗液流到废液筒302内。
35.所述废液筒302的表面设置有收集密封圈3021；
36.工作时，利用收集密封圈3021提高连接阀门管303的一端与废液筒302连接处的密封性。
37.所述废液筒302的表面设置有刻度线3022；所述废液筒302的正面设置有抽拉水管3023；
38.工作时，需通过刻度线3022来观察废液筒302内收集到的清洗液的多少，当处理废液筒302内的废液时，只需将抽拉水管3023打开，将废液从废液筒302内取出即可。
39.实施例二
40.请参阅图5所示，对比实施例一，作为本实用新型的另一种实施方式，所述清洗盒203内壁的对称位置上均设置有吸附橡胶块4；
41.工作时，吸附橡胶块4的一侧将与半导体吸附，提高半导体在清洗盒203内的稳固
性。
42.工作原理：1、针对现有的半导体封装铝线键合装置在使用时，不便于人员同时清洗大小不同的导体的问题，工作时，人员需将夹紧块204向一侧按压，使夹紧块204在清洗管205上移动，并挤压清洗辅助弹簧2052，之后将大小不同的半导体放置在大小不同的清洗盒203内，利用清洗辅助弹簧2052恢复形变时，推动夹紧块204将半导体夹紧即可，之后将清洗液倒入键合箱1内，最后只需启动清洗伺服电机，使其输出端带动连接管201转动，使连接管201带动清洗连接筒202转动，从而使得清洗盒203在清洗液内转动，以达到清理半导体的目的即可，从而便于人员同时清洗大小不同的半导体，极大的提高了清洗半导体的效率。
43.2、在清洗完毕后，需使清洗液通过连接阀门管303从键合箱1内流到废液筒302内，同时，需观察废液筒302内清洗液的液位，当废液筒302内收集到一定的清洗液后，需将连接阀门管303的一端从废液筒302内抽出，将废液筒302从收集箱301内抽出，清理废液筒302内的清洗液即可，从而便于人员在清洗完毕后，收集处理清洗废液。
44.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
45.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。