一种适应性强的三维叠层封装结构的制作方法

1.本技术涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种适应性强的三维叠层封装结构。


背景技术：

2.在当前的半导体行业中，电子封装已经成为行业发展的一个重要方面。几十年的封装技术的发展，使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向。随着电子产品向更薄、更轻、更高引脚密度、更低成本方面发展，采用单颗芯片封装技术已经逐渐无法满足产业需求，随之出现了多芯片封装。
3.作为目前封装高密度集成的主要方式，三维叠层封装结构中的封装体叠层已经成为业界的首选。本技术过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，封装单体结构固定，在对不同尺寸的芯片封装时，需要采用对应的包封体，适应性较低，因此，需要进一步的改进。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种适应性强的三维叠层封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的封装单体结构固定，在对不同尺寸的芯片封装时，需要采用对应的包封体，适应性较低的问题。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适应性强的三维叠层封装结构，包括封装单体，所述封装单体设置有若干个且上下叠层封装；
6.所述封装单体包括包封体一，所述包封体一下表面设置有金属布线层二，所述包封体一内部包封有芯片，所述芯片下表面设置有金属连接块，所述芯片通过所述金属连接块与金属布线层二连接，位于所述芯片两侧的所述包封体一内包封有金属连接柱二，所述金属连接柱二竖直设置，所述金属连接柱二顶端与所述包封体一上表面平齐且设置有连接件二，所述金属连接柱二底端与金属布线层二连接。
7.所述金属布线层二下表面设置有包封体二，所述包封体二的两侧设置有再金属布线层，能够实现多个封装单体之间的连接，在叠层封装后多个芯片能够互通。
8.通过采用上述技术方案，金属布线层二平铺整个包封体一下表面，芯片能够快速与金属布线层二连接，相较于传统的芯片连接方式，易于操作，且在一个包封体一能够横向或纵向设置多个芯片，同时适用于多种尺寸的芯片安装；金属布线层二下表面设置有包封体二，包封体二的两侧设置有再金属布线层，能够实现多个封装单体之间的连接，在叠层封装后多个芯片能够互通。
9.优选的，所述连接件二为金属块，且呈圆形扁平状结构。
10.通过采用上述技术方案，减少了封装单体之间的孔隙，尽量缩减整体体积。
11.优选的，位于最下层的所述封装单体下表面设置有加强载板，所述加强载板上表面设置有粘接层。
12.通过采用上述技术方案，加强载板通过粘结层能够粘接在最下层的封装单体下表面。
13.优选的，位于最上层的所述封装单体上表面设置有表面保护层，所述表面保护层下表面两侧设置有布线金属层一。
14.通过采用上述技术方案，通过表面保护层和加强载板包封，提高对叠层封装体的保护性能。
15.优选的，所述金属连接柱二顶端开设有插孔，提高相邻两个封装单体电路连接的稳定性，所述布线金属层一下表面设置有能够插入所述插孔的金属连接柱一。
16.通过采用上述技术方案，能够提高连接件一与若干个封装单体之间电路连接的稳定性。
17.优选的，所述表面保护层上表面两侧设置有连接件一，所述连接件一嵌入表面保护层与所述布线金属层一连接。
18.通过采用上述技术方案，在多个封装单体叠层封装后，能够通过连接件一与外界设备连接。
19.优选的，所述连接件一为圆形金属条，且顶端面呈圆弧状。
20.通过采用上述技术方案，方便连接使用。
21.综上所述，本技术的技术效果和优点：得益于包封体一下表面设置的金属布线层二，芯片能够通过金属连接块快速封装，且适用于不同尺寸芯片的封装，同时便于多个芯片横向或纵向并排封装，尽可能的缩减整体尺寸，提高适用性；在多个封装单体叠层封装时，金属连接柱二能够跟随芯片的尺寸调整在包封体一内的位置，且下层封装单体的金属连接柱二通过连接件二能够与上层封装单体中的再金属布线层快速连接焊接，不受芯片尺寸的限制；若干个封装单体的上端和下端分别通过表面保护层和加强载板包封，提高保护性能，表面保护层上的连接件一通过布线金属层一能够与最上层的封装单体中的金属连接柱二连接，方便叠层封装后的连接使用，且通过插孔与连接件二、插孔与金属连接柱一之间的连接，提高了多个封装单体之间连接的稳定性。该适应性强的三维叠层封装结构，易于封装，适合不同尺寸的芯片封装，实用性强。
附图说明
22.图1是本技术的结构示意图；
23.图2是本技术的剖视图；
24.图3是本技术的封装单体结构示意图。
25.附图标记说明：1、封装单体；2、加强载板；3、表面保护层；4、连接件一；5、粘接层；6、芯片；7、连接件二；8、布线金属层一；9、金属连接柱一；10、包封体一；11、插孔；12、金属布线层二；13、金属连接块；14、包封体二；15、再金属布线层；16、金属连接柱二。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本技术保护的范围。
27.参照图1，一种适应性强的三维叠层封装结构，包括封装单体1，封装单体1设置有若干个且上下叠层封装；
28.参照图2-3，封装单体1包括包封体一10，包封体一10下表面设置有金属布线层二12，金属布线层二12平铺整个包封体一10下表面，包封体一10内部包封有芯片6，芯片6位于包封体一10中央，芯片6下表面设置有金属连接块13，芯片6通过金属连接块13与金属布线层二12连接，得益于金属布线层二12平铺整个包封体一10下表面，芯片6能够快速与金属布线层二12连接，相较于传统的芯片6连接方式，易于操作，且在一个包封体一10能够横向或纵向设置多个芯片6，同时适用于多种尺寸的芯片6安装。
29.参照图3，金属布线层二12下表面设置有包封体二14，包封体二14的两侧设置有再金属布线层15，通过再金属布线层15，能够实现多个封装单体1之间的连接，在叠层封装后多个芯片6能够互通。
30.参照图3，位于芯片6两侧的包封体一10内包封有金属连接柱二16，金属连接柱二16竖直设置，金属连接柱二16顶端与包封体一10上表面平齐且设置有连接件二7，在多个封装单体1叠层封装时，金属连接柱二16能够通过连接件二7快速与上层的封装单体1中的再金属布线层15连接，金属连接柱二16底端与金属布线层二12连接，实现多个封装单体1叠层封装后芯片6互通。
31.参照图3，连接件二7为金属块，且呈圆形扁平状结构，减少了封装单体1之间的孔隙，尽量缩减整体体积，且方便封装单体1之间的连接。
32.参照图1-2，位于最下层的封装单体1下表面设置有加强载板2，加强载板2上表面设置有粘接层5，加强载板2通过粘结层5能够粘接在最下层的封装单体1下表面，位于最上层的封装单体1上表面设置有表面保护层3，通过表面保护层3和加强载板2包封，提高对叠层封装体的保护性能。
33.参照图2，表面保护层3下表面两侧设置有布线金属层一8，布线金属层一8能够与表面保护层3下层的封装单体1内的金属连接柱二16连接，表面保护层3上表面两侧设置有连接件一4，连接件一4嵌入表面保护层3与布线金属层一8连接，在多个封装单体1叠层封装后，能够通过连接件一4与外界设备连接。
34.参照图1-2，连接件一4为圆形金属条，且顶端面呈圆弧状，方便连接使用。
35.参照图3，金属连接柱二16顶端开设有插孔11，在连接件二7与金属连接柱二16连接时，连接件二7能够挤压嵌入插孔11中，提高相邻两个封装单体1电路连接的稳定性。
36.参照图2，布线金属层一8下表面设置有能够插入插孔11的金属连接柱一9，金属连接柱一9插入表面保护层3下层的封装单体1内的插孔11中，能够提高连接件一4与若干个封装单体1之间电路连接的稳定性。
37.工作原理，使用时，芯片6通过封装工艺封装在包封体一10内部并且居中设置，利用包封体一10下表面设置的金属布线层二12，芯片6能够通过金属连接块13快速连接，且适用于不同尺寸芯片6的封装，同时便于多个芯片6横向或纵向并排封装，在多个封装单体1叠层封装时，金属连接柱二16能够跟随芯片6的尺寸调整在包封体一10内的位置，且下层封装单体1的金属连接柱二16通过连接件二7与上层封装单体1中的再金属布线层15快速连接焊接，不受芯片6尺寸的限制；若干个封装单体1的上端和下端分别通过表面保护层3和加强载
板2包封，提高保护性能，表面保护层3上的连接件一4通过布线金属层一8能够与最上层的封装单体1中的金属连接柱二16连接，方便叠层封装后的连接使用。
38.最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。