超导印刷电路板及制备方法

技术特征：
1.一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。2.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，所述电路板基材包括柔性基材或刚性基材。3.根据权利要求2所述的超导印刷电路板的制备方法，所述柔性基材是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制备而成。4.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，所述刚性基材的制备材料选自：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。5.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，所述在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路，包括：在所述电路板基材上电镀沉铜形成铜线路；或在所述电路板基材上覆铜后刻蚀形成铜线路。6.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板，包括：在所述铜线路的表面镀锡或喷锡，使得铜线路表面附着锡材料。7.根据权利要求6所述的超导印刷电路板的制备方法，在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板，还包括：在所述铜线路的表面制备锡合金薄膜层。8.根据权利要求7所述的超导印刷电路板的制备方法，所述锡合金薄膜层的制备材料选自有铅锡或无铅锡。9.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，多个单片电路板基板由通孔、盲孔、埋孔进行线路的互联。10.一种超导印刷电路板，通过权利要求1至9任一项所述的制备方法制备而成，所述超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。

技术总结
本公开提供一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。本公开还提供一种超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。所述铜线路的表面。所述铜线路的表面。


技术研发人员：梁福田 杨威风 彭承志 朱晓波 潘建伟
受保护的技术使用者：中国科学技术大学
技术研发日：2022.01.25
技术公布日：2022/4/12