包括螺旋天线的电子装置的制作方法

1.本公开涉及包括螺旋天线的电子装置。


背景技术：

2.随着诸如智能电话的电子装置具有越来越广的范围的可用应用，电子装置中包括的天线数量不断增加。近年来，此类电子装置的趋势是在追求纤薄形状因子的同时实现指定性能。


技术实现要素：

3.技术问题
4.电子装置可以包括例如形成其后表面的后板和在其中设置在后板附近的螺旋天线(例如，螺旋导电图案)。螺旋天线周围可能有各种导电构件，在减少由于导电构件导致的天线辐射性能降低的同时，由于电子装置的纤薄，在有限的空间中设计螺旋天线变得更加困难。
5.问题的解决方案
6.本公开的实施例提供了通过设置多个磁片来改善和/或确保辐射性能的包括螺旋天线的电子装置。
7.根据本公开的各种示例实施例，一种电子装置包括：壳体，包括前板和与前板相对设置的后板；显示器，设置在前板和后板之间的空间中并通过前板的至少一部分是看得见的；天线结构，包括至少一个线圈、具有在所述空间中面对后板的第一表面和面对与第一表面相反的方向的第二表面，天线结构被配置为发送和/或接收选定或指定频率的信号；第一磁片，设置在第一表面处；第二磁片，当从后板上方观察时与第一磁片至少部分重叠，第二磁片设置在第二表面处；以及第三磁片，设置得比第二表面更靠近后板，并当从后板上方观察时与第一磁片间隔开以与第一磁片具有在电磁上指定的隔离且第二磁片插置在其间。
8.发明的有益效果
9.根据本公开的各种示例实施例，通过在后板附近设置螺旋天线(例如，螺旋导电图案)并在螺旋天线周围设置多个磁片以便吸收和/或屏蔽来自外部的噪声，可以确保螺旋天线的辐射性能。此外，即使螺旋天线的尺寸减小，由于所述多个磁片之间的电磁相互作用，也可以确保螺旋天线的辐射性能。因为可以在确保辐射性能的同时减小螺旋天线的尺寸，所以可以容易地确保电池所占用的空间以便增加电池容量或使电子装置纤薄。
附图说明
10.本公开的某些实施例中的以上及其它方面、特征和优点将由以下结合附图的详细描述更加明显，附图中：
11.图1是示出根据实施例的在网络环境中的示例电子装置的框图；
12.图2a是示出根据实施例的示例移动电子装置的前透视图；
13.图2b是示出根据实施例的图2a的电子装置的后透视图；
14.图3是示出根据实施例的图2a的电子装置的分解透视图；
15.图4是示出根据实施例的其中背板与图2a的电子装置分离的状态的图；
16.图5是示出根据实施例的图4的示例天线结构的图；
17.图6是示出根据实施例的示例天线结构和设置在该天线结构处的第二磁片的图；
18.图7是示出根据实施例的图2a的电子装置中的线a-a'的截面图；
19.图8是示出根据实施例的在图7的电子装置中的示例天线结构的截面图；
20.图9是示出根据实施例的示例天线结构的截面图；
21.图10是示出根据实施例的示例天线结构的截面图；
22.图11是示出根据各种实施例的示例天线结构的截面图；
23.图12是示出根据各种实施例的示例天线结构的截面图；
24.图13是示出根据各种实施例的示例天线结构的截面图；以及
25.图14是示出根据各种实施例的示例天线结构的截面图；
具体实施方式
26.提供参照附图的以下描述来描述本公开的各种示例实施例。本公开包括各种细节来帮助理解，但是这些细节将仅被视为示例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可以对在此描述的各种示例实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可以省略对众所周知的功能和构造的描述。
27.以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅用于使本公开能够被清晰且一致地理解。因此，对本领域技术人员应明显的是，提供本公开的各种示例实施例的以下描述仅是出于说明目的，而不是出于限制本公开的目的。
28.将理解，单数形式“一”和“该”包括复数指称，除非上下文另有明确规定。因此，例如，对“部件表面”的引用包括对一个或更多个此类表面的引用。
29.图1是示出根据本公开的实施例的在网络环境100中的示例电子装置101的框图。
30.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。电子装置101包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
31.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的
命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
32.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可代替主处理器121控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。可将辅助处理器123(例如，isp或cp)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
33.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。非易失性存储器134可包括内部存储器136或外部存储器138。
34.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
35.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
36.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
37.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
38.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
39.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
40.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。接口177可包括例如高清晰度多媒体
接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
41.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
42.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
43.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
44.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
45.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
46.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，ap)独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda)的标准)或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在sim 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
47.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基板(例如，pcb)中或在基板(例如，pcb)上的导电材料或导电图案。天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
48.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
49.可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。将在电子装置101运行的全部操作
或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或外部电子装置108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
50.根据实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。然而，电子装置不限于上述那些电子装置中的任一种。
51.本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。
52.对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。
53.与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。
54.如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
55.术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
56.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在可由机器(例如，电子装置101)读取的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，“非暂时性”存储介质是有形装置，并可不包括信号(例如，电磁波)，
但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
57.可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstore
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
58.上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
59.图2a是根据本公开的实施例的示例移动电子装置200的前透视图。
60.图2b是根据本公开的实施例的图2a的电子装置200的后透视图。
61.参照图2a和图2b，根据实施例，电子装置200可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面(或前表面)210a、第二表面(或后表面)210b以及围绕第一表面210a和第二表面210b之间的空间的侧表面210c。根据另一实施例，壳体210可以指形成第一表面210a、第二表面210b和侧表面210c的一部分的结构。根据实施例，第一表面210a可以由前板202(例如，涂有各种涂层的聚合物板或玻璃板)形成，该前板202的至少一部分是基本上透明的。第二表面210b可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由例如涂覆或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)或其任何组合形成。侧表面210c可以由侧边框结构(或“侧构件”)218形成，该侧边框结构(或“侧构件”)218与前板202和后板211结合并包括金属和/或聚合物。后板211和侧边框结构218可以一体形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
62.根据实施例，电子装置200可以包括显示器201、音频模块203、207和214、传感器模块204、相机模块205、212和213、键输入装置217以及连接器孔208和209中的至少一个。在各种实施例中，电子装置200可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置217)，或者可以进一步包括其它部件(例如，指纹传感器或发光装置)。在各种实施例中，电子装置200可以包括图1的电子装置101。
63.例如，显示器201可以通过前板202的相当一部分是看得见的。在各种实施例中，显示器201的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板202的轮廓(即，边缘和拐角)基本相同的形式。在另一实施例(未示出)中，显示器201的轮廓和前板202的轮廓之间的间隔可以基本上不变以便扩大显示器201的暴露面积。
64.在另一实施例(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器201的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块214)、传感器模块204和相机模块205中的至少一个
或与音频模块(例如，音频模块214)、传感器模块204和相机模块205中的至少一个对准。在另一实施例(未示出)中，音频模块(例如，音频模块214)、传感器模块204和相机模块205中的至少一个可以设置在显示器201的显示区域的背面。在另一实施例(未示出)中，显示器201可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字化仪结合或相邻。
65.音频模块203、207和214可以对应于麦克风孔(例如，音频模块203)和扬声器孔(例如，音频模块207和214)。麦克风孔可以容纳设置在其中用于获取外部声音的麦克风，并在某一情况下容纳多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以分为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施例中，可以将麦克风孔和扬声器孔实现为单个孔，或者可以在没有扬声器孔的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
66.传感器模块204可以产生与电子装置200的内部操作状态或与外部环境条件对应的电信号或数据。传感器模块204可以包括例如接近传感器。接近传感器可以基于穿过壳体210的第一表面210a的光来生成外部对象的接近的信号。在各种实施例中，传感器模块204可以包括生物特征传感器。在各种实施例(未示出)中，电子装置200可以包括设置在壳体210的第二表面210b上的另一传感器模块，诸如心率监测器(hrm)传感器或指纹传感器。指纹传感器可以设置在壳体210的第二表面210b以及第一表面210a(例如，显示器201)上。电子装置200还可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、空气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器(例如，传感器模块204)中的至少一个。
67.相机模块205、212和213可以包括第一相机装置(例如，相机模块205)、第二相机装置(例如，相机模块212)和/或闪光灯(例如，相机模块213)。第一相机装置可以基于穿过壳体210的第一表面210a的光来生成图像信号。第二相机装置和闪光灯可以设置在壳体210的第二表面210b上。相机模块205或相机模块212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施例中，两个或更多个透镜(红外相机、广角和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置200的一侧。
68.键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210c上。在另一实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部，未被包括的键输入装置217可以在显示器201上以另一形式(诸如软键)来实现。在各种实施例中，键输入装置217可以包括设置在壳体210的第二表面210b上的传感器模块(未示出)。
69.例如，发光装置(未示出)可以设置在壳体210的第一表面210a上。例如，发光装置可以以光学形式来提供电子装置200的状态信息。在各种实施例中，发光装置可以提供与相机模块205的操作相关联的光源。发光装置可以包括例如发光二极管(led)、红外(ir)led或氙灯。
70.连接器孔208和209可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔208)，适配于用来向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(usb)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔209)，适配于用来向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
71.图3是示出根据实施例的图2a和图2b的电子装置200的分解透视图。
72.参照图3，根据实施例，电子装置200可以包括侧边框结构218、第一支撑构件311(例如，支架)、前板202、显示器201、第一基板组件341、第二基板组件342、电池350、第二支撑构件361、第三支撑构件362、天线结构370和/或后板211。在一些实施例中，电子装置200可以省略所述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311、第二支撑构件361或第三支撑构件362)，或者可以另外包括其它部件。电子装置200的至少一个部件可以与图2a或图2b的电子装置200的至少一个部件相同或相似，下面将省略其重复描述。
73.第一支撑构件311可以例如设置在电子装置200内部以连接到侧边框结构218，或者可以与侧边框结构218一体形成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料制成。
74.显示器201可以例如联接到第一支撑构件311的一个表面并设置在第一支撑构件311和前板202之间。第一基板组件341和第二基板组件342可以例如联接到第一支撑件311的另一个表面并设置在第一支撑构件311和后板211之间。
75.根据示例实施例，第一基板组件341可以包括第一印刷电路板(pcb)。显示器201或第一相机装置205可以通过诸如柔性印刷电路板(fpcb)的各种电路径电连接到第一印刷电路板。第一基板组件341可以包括电连接到第一印刷电路板的各种电子部件。电子部件可以设置在第一印刷电路板处，或者可以通过诸如电缆或fpcb的电路径电连接到第一印刷电路板。例如，电子部件可以包括图1的电子装置101中包括的部件中的至少一些。
76.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第一基板组件341可以包括主pcb、设置为与主pcb部分重叠的从pcb、和/或在主pcb和从pcb之间的中介层基板(interposer substrate)。
77.根据示例实施例，当从前板202上方观察时，第二基板组件342可以与第一基板组件341间隔开且电池350插置在其间。第二基板组件342可以包括电连接到第一基板组件341的第一印刷电路板的第二印刷电路板。第二基板组件342可以包括电连接到第二印刷电路板的各种电子部件。电子部件可以设置在第二印刷电路板处，或者可以通过诸如电缆或fpcb的电路径电连接到第二印刷电路板。例如，电子部件可以包括图1的电子装置101中包括的部件中的一些。根据实施例，电子部件可以是使用第一连接器孔208的通用串行总线(usb)连接器、使用第二连接器孔209的耳机插孔、使用麦克风孔203的麦克风或使用扬声器孔207的扬声器。
78.根据实施例，电池350可以设置在第一支撑构件311和后板211之间，并且可以联接到第一支撑构件311。电池350可以指例如用于向电子装置200的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。例如，电池350的至少一部分可以设置在与第一基板组件341的第一印刷电路板或第二基板组件342的第二印刷电路板基本相同的平面上。电池350可以一体设置在电子装置200内部，或者可以从电子装置200可拆卸地设置。
79.根据示例实施例，第二支撑构件361可以设置在第一支撑构件311和后板211之间，并通过诸如螺栓的紧固元件联接到第一支撑构件311。第一基板组件341的至少一部分可以设置在第一支撑构件311和第二支撑构件361之间，第二支撑构件361可以覆盖和保护第一基板组件341。
80.根据实施例，当从前板202上方观察时，第三支撑构件362可以与第二支撑构件361
间隔开且电池350插置在其间。第三支撑构件362可以设置在第一支撑构件311和后板211之间，并通过诸如螺栓的紧固元件联接到第一支撑构件311。第二基板组件342的至少一部分可以设置在第一支撑构件311和第三支撑构件362之间，第三支撑构件362可以覆盖和保护第二基板组件342。
81.根据实施例，第二支撑构件361和/或第三支撑构件362可以由金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)制成。根据各种实施例，第二支撑构件361和/或第三支撑构件362可以被称为后壳。
82.根据实施例，天线结构370可以设置在第二支撑构件361和后板211之间。天线结构370可以以例如fpcb的膜形式来实现。根据实施例，天线结构370可以包括例如用作环型发射器的至少一个导电图案。例如，所述至少一个导电图案可以包括平面螺旋导电图案(例如，扁平线圈或图案线圈)。
83.根据实施例，天线结构370的导电图案可以电连接到设置在第一基板组件341处的无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)。例如，导电图案可以用于诸如近场通信(nfc)的短距离无线通信。作为另一示例，导电图案可以在磁安全传输(mst)中使用以用于发送和/或接收磁信号。然而，本公开不限于此，导电图案可以用于各种目的。
84.根据各种实施例，天线结构370的导电图案可以电连接到设置在第一基板组件341处的电力发送/接收电路。电力发送/接收电路可以通过导电图案从外部电子装置无线地接收电力，或者可以向外部电子装置无线地发送电力。电力发送/接收电路可以包括充电器集成电路(ic)或图1的电力管理模块188中包括的电力管理集成电路(pmic)，并使用通过导电图案350接收的电力对电池350充电。
85.根据示例实施例，显示器201可以包括开口2011，该开口2011形成在与设置于电子装置200内部的光学传感器(例如，第一相机装置205或生物特征传感器)对应的至少部分区域中。开口2011可以以例如凹口形式来形成。根据一些实施例，开口2011可以以通孔的形式来实现。光学传感器可以通过显示器201的开口2011和前板202的与开口2011对准的某个区域接收外部光。根据各种实施例(未示出)，显示器201的开口2011可以被替换以实现为通过改变像素结构和/或布线结构而形成的基本上透明的区域。
86.根据示例实施例，后板211可以包括开口2112，该开口2112用于在后表面210b处暴露和设置第一基板组件341中包括的第二相机装置212和闪光灯213。
87.图4是示出根据实施例的其中后板211与图2a的电子装置200分离的状态的图。
88.参照图4，电子装置200可以包括侧构件218、第二支撑构件361、第三支撑构件362、电池350、多个电路径450和460、天线结构370和/或第一磁片610。
89.根据实施例，侧构件218可以包括第一侧部分411、第二侧部分412、第三侧部分413或第四侧部分414。例如，第一侧部分411可以设置在与第二侧部分412这一侧相对的一侧并基本上平行于第二侧部分412。第三侧部分413可以连接第一侧部分411的一个端部(未示出)和第二侧部分412的一个端部(未示出)。例如，第四侧部分414可以连接第一侧部分411的另一个端部(未示出)和第二侧部分412的另一个端部(未示出)。第四侧部分414可以设置在与第三侧部分413这一侧相对的一侧并基本上平行于第三侧部分413。
90.根据实施例，第二支撑构件361可以形成为能够至少部分地覆盖第一基板组件341的板形。第二支撑构件361可以由非导电材料(例如，聚合物)制成。第二支撑构件361可以包
括多个通孔(未示出)，并且可以通过螺栓经所述多个通孔联接到图3的第一支撑构件311。
91.根据示例实施例，第二支撑构件361可以包括开口3612。第一基板组件341中包括的第二相机装置312和/或闪光灯313可以设置在第二支撑构件361的开口3612处。第二相机装置312和/或闪光灯313可以通过形成在图3的后板211中的开口2112在后表面210b(见图2b)处暴露。
92.根据示例实施例，第二支撑构件361的开口3612可以形成得离第三侧部分413比离第四侧部分414更近。开口3612可以形成得离第一侧部分411比离第二侧部分412更近。根据示例实施例，开口3612可以包括可以具有比在第三侧部分413和第四侧部分414之间的方向(例如，x轴方向)上的宽度大的在第一侧部分411和第二侧部分412之间的方向(例如，y轴方向)上的宽度。
93.根据实施例，多个导电图案421、422、423、424、425和426可以设置在第二支撑构件361处。多个导电图案421、422、423、424、425和426可以电连接到例如设置在第一基板组件341的第一印刷电路板处的无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)以用作天线辐射器。第二支撑构件361可以包括面对图3的后板211的一个表面361a、以及设置在与所述一个表面361a这一侧相对的一侧并面对图3的第一基板组件341的另一个表面(未示出)。在示例实施例中，多个导电图案421、422、423、424、425和426的至少一部分可以包括设置在第二支撑构件361的所述一个表面361a处的第一部分(未示出)以及从第一部分延伸以设置在第二支撑构件361的所述另一个表面处的第二部分(未示出)。第一部分和第二部分之间的连接部分可以穿透形成在第二支撑构件361中的通孔。根据一些实施例(未示出)，第一部分和第二部分之间的连接部分可以根据导电图案的位置而设置在与侧构件218相邻的第二支撑构件361的侧表面(未示出)处。诸如c形夹(例如，c形的弹簧)、弹簧针、弹簧、导电泡棉、导电橡胶、导电胶带、铜连接器等的柔性导电构件可以设置在第二部分和第一基板组件341的第一印刷电路板之间。例如，设置在第一印刷电路板处的无线通信电路可以通过柔性导电构件将辐射电流馈送到用作馈送单元的第二部分。
94.根据实施例，多个导电图案421、422、423、424、425和426中的至少一些可以被实现为激光直接成型(lds)。根据各种实施例，多个导电图案421、422、423、424、425和426中的至少一些可以以各种形式(诸如镀层、印刷物、sus、fpcb等)来实现。
95.根据实施例，第三支撑构件362可以形成为能够至少部分地覆盖图3的第一基板组件341的板形。第三支撑构件362可以由非导电材料(例如，聚合物)制成。第三支撑构件362可以包括多个通孔(未示出)并通过螺栓经所述多个通孔联接到图3的第一支撑构件311。
96.根据实施例，多个导电图案431和432可以设置在第三支撑构件362处。多个导电图案431和432中的至少一些可以电连接到设置在第一基板组件341的第一印刷电路板处的无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)以用作天线辐射器。多个导电图案431和432可以以与设置在第二支撑构件361处的多个导电图案421、422、423、424、425和426基本相同的方式来实现，并且其详细描述被省略。
97.根据各种实施例，设置在第二支撑构件361或第三支撑构件362处以用作天线辐射器的导电图案的位置、数量或形状可以是各种各样的，而不限于图4。
98.根据实施例，电池350可以设置在由图3和图4的第一支撑构件311、第一基板组件341、第二基板组件342、第三侧部分413和第四侧部分414形成的凹陷中。该凹陷可以是例如
可适合呈正方形板形式的电池350的凹入空间。
99.根据示例实施例，电子装置200可以包括电连接图3的第一基板组件341中包括的第一印刷电路板和图3的第二基板组件342中包括的第二印刷电路板的多个电路径450和460。可以通过多个电路径450和460在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间传送各种信号。在示例实施例中，可以省略多个电路径450和460中的至少一个。
100.例如，参照图3和图4，在通过第二基板组件342的使用第二连接器孔209的耳机插孔来连接外部电子装置(例如，图1的电子装置102)的状态下，从第一基板组件341中包括的各种电子部件(例如，图1的音频模块170)输出的音频信号可以通过电路径450或460和耳机插孔传送到外部电子装置。
101.例如，参照图3和图4，从第一基板组件341中包括的各种电子部件(例如，图1的音频模块170)输出的音频信号可以通过电路径450或460传送到第二基板组件342中包括的扬声器。
102.例如，参照图3和图4，通过麦克风孔203由第二基板组件342中包括的麦克风获得的语音信号可以通过电路径450或460传送到第一基板组件341中包括的各种电子部件(例如，图1的音频模块170)。
103.例如，参照图3和图4，在通过第二基板组件342的使用第一连接器孔208的连接器来连接外部电子装置(例如，图1的电子装置102)的状态下，从第一基板组件341中包括的各种电子部件输出的信号(例如，与音频、视频和电力相关的各种信号)可以通过电路径450或460和所述连接器传送到外部电子装置。从外部传输装置输出的信号(例如，诸如音频、视频和电力的各种信号)可以通过所述连接器和电路径450或460传送到第一基板组件341中包括的各种电子部件。
104.例如，参照图3和图4，多个导电图案431和432中的至少一个可以电连接到第二基板组件342的第二印刷电路板，并通过电路径450或460电连接到第一基板组件341中包括的无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)。例如，多个电路径450和460中的至少一个是用于传送经导电图案431或432的射频(rf)的信号(电压、电流)的结构，并且可以是导电系统，例如通过电元件(例如，具有每单位长度的电阻、电感、电导或电容的元件)利用波传递函数的传输线。
105.根据实施例，多个电路径450和460中的至少一个可以延伸跨越电池350。例如，多个电路径450和460中的一些可以设置在图3的电池350和后板211之间。
106.根据实施例，多个电路径450和460中的至少一个可以包括fpcb。例如，多个电路径450和460可以包括设置得离第四侧表面414比离第三侧表面413更近的第一电路径450、以及在第一电路径450和第三侧部分413之间的第二电路径460。第一电路径450可以包括电连接到第一基板组件341的第一印刷电路板的一个端部(未示出)和电连接到第二基板组件342的第二印刷电路板的另一个端部(未示出)。第二电路径460可以包括分别电连接到第一基板组件341中包括的第一印刷电路板的不同位置的第一端部(未示出)和第二端部(未示出)以及电连接到图3的第二基板组件342中包括的第二印刷电路板的第三端部(未示出)。
107.根据各种实施例，跨越电池350的电路径的形状、位置或数量可以是各种各样的，而不限于图4的实施例。
108.根据各种实施例(未示出)，第一基板组件341的第一印刷电路板可以具有在第三
侧部分413和电池350之间延伸的突出部分。在这种情况下，电池350的尺寸可以在从第三侧部分413向第四侧部分414前进的方向(例如，-x轴方向)上部分地减小。根据各种实施例，电连接所述突出部分和图3的第二基板组件342中包括的第二印刷电路板的电路径(诸如fpcb或电缆)可以设置在第三侧部分413和电池350之间。在这种情况下，可以省略横越电池350的电路径450和460中的至少一个。
109.根据各种实施例(未示出)，第一基板组件341的第一印刷电路板可以具有在第四侧部分414和电池350之间延伸的突出部分。在这种情况下，电池350的尺寸可以在从第四侧部分414向第三侧部分413前进的方向(例如， x轴方向)上部分地减小。根据各种实施例，电连接所述突出部分和图3的第二基板组件342中包括的第二印刷电路板的电路径(诸如fpcb或电缆)可以设置在第四侧部分414和电池350之间。在这种情况下，可以省略横越电池350的电路径450和460中的至少一个。
110.根据各种实施例(未示出)，代替第一基板组件341的第一印刷电路板和第二基板组件342的第二印刷电路板，可以提供一件式印刷电路板。一件式印刷电路板可以包括设置在第一侧部分411和电池350之间的第一部分、设置在第二侧部分412和电池350之间的第二部分、以及设置在第三侧部分413和电池350之间或在第四侧部分414和电池350之间并连接第一部分和第二部分的第三部分。对于第三部分，电池350的尺寸可以在第四侧部分414和第三侧部分413之间的方向(例如，x轴方向)上部分地减小。当实现一件式印刷电路板时，可以省略横越电池350的电路径450和460中的至少一个。
111.根据实施例，天线结构370可以以膜形式形成为在图3的后板211和第二支撑构件361之间设置在第二支撑构件361处或联接到第二支撑构件361。根据一些实施例，天线结构370可以在图3的后板211和第二支撑构件361之间设置在后板211处或联接到后板211。
112.根据实施例，天线结构370可以包括用作天线辐射器的一个或更多个导电图案510和520。天线结构370可以被实现为例如fpcb。天线结构370可以设置在不与多个导电图案421、422、423、424、425和426以及第二支撑构件361的一个表面361a的开口3612重叠的区域中。例如，开口3612以及多个导电图案421、422、423、424、425和426可以设置在侧构件218附近以确保用于设置天线结构370的区域。天线结构370可以与导电图案421、422、423、424、425和426间隔开从而与导电图案421、422、423、424、425和426电磁隔离以确保其辐射性能。
113.图5是示出根据实施例的图4的示例天线结构370的图。
114.参照图4和图5，天线结构370可以包括第一导电图案510和/或第二导电图案520。根据示例实施例，第一导电图案510或第二导电图案520可以例如包括环型辐射器，并且可以以例如呈扁平形状的螺旋导电图案(例如，扁平线圈或图案线圈)来实现。
115.根据实施例，第一导电图案510可以从第一端部511延伸到第二端部512，从而形成包括多匝的第一线圈部分(或第一缠绕部分)513。根据实施例，第二导电图案520可以从第三端部521延伸到第四端部522，从而形成包括多匝的第二线圈部分(或第二缠绕部分)523。天线结构370可以包括连接器440，该连接器440电连接到第一导电图案510的第一端部511和第二端部512和/或第二导电图案520的第三端部521和第四端部522。连接器440可以穿过形成在例如图4的第二支撑构件361中的开口3613以电连接到设置在第一基板组件341的第一印刷电路板处的连接器。
116.根据实施例，第一导电图案510的第一端部511和第二端部512中的一个可以电连
接到无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)，其中的另一个可以电连接到接地构件(例如，第一基板组件341的第一印刷电路板中包括的接地平面)。无线通信电路可以向第一导电图案510供应辐射电流，并发送和/或接收通过第一导电图案510选择或指定的第一频带的第一信号。例如，第一信号可以具有用于磁安全传输(mst)的约200khz或更小的频率(例如，约70khz)。
117.根据实施例，第二导电图案520的第三端部521和第四端部522中的一个可以电连接到无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)，其中的另一个可以电连接到接地构件(例如，第一基板组件341的第一印刷电路板中包括的接地平面)。无线通信电路可以向第二导电图案520供应辐射电流，并发送和/或接收通过第二导电图案520选择或指定的第二频带中的第二信号。第二频带可以不同于使用第一导电图案510的第一频带。例如，第二信号可以具有用于近场通信(nfc)的约13.56mhz的频率。
118.根据各种实施例，第一导电图案510可以电连接到电力发送/接收电路，该电力发送/接收电路设置在图3的第一基板组件341中包括的第一印刷电路板处。电力发送/接收电路可以通过第一导电图案510从外部电子装置无线接收电力，或者可以向外部电子装置无线发送电力。例如，处理器(例如，图1的处理器120)可以根据模式来控制开关以将第一导电图案510选择性地连接到无线通信电路或电力发送/接收电路。
119.根据各种实施例(未示出)，天线结构370还可以包括导电线，该导电线用于在连接器440与第一导电图案510的第一端部511和第二端部512之间的点之间进行电连接。在用于发送和/或接收电力的模式下，电力发送/接收电路可以使用第一端部511和导电线之间的电路径或第二端部512和导电线之间的电路径。
120.根据各种实施例(未示出)，天线结构370可以包括电连接到电力发送/接收电路的附加导电图案。
121.根据实施例，电力发送/接收电路可以是电磁感应型电力发送/接收电路。例如，当流到外部电子装置的天线辐射器(例如，线圈)的磁场施加到天线结构370中包括的导电图案(例如，第一导电图案510)时，感应电流可以流过该导电图案。电力发送/接收电路可以使用这样的感应电流来向图2a的电子装置200的负载提供电力(例如，电池充电)。根据各种实施例，电力发送/接收电路可以使用外部电子装置的天线辐射器与天线结构370的导电图案之间的电磁感应来向外部电子装置无线发送电力。电磁感应型电力发送/接收电路可以遵循例如无线充电联盟(wpc)标准。使用约110至205khz的频率，根据wpc标准的电磁感应型电力发送/接收电路可以从外部电子装置无线接收电力或者可以向外部电子装置无线发送电力。根据各种实施例，电磁感应型电力发送/接收电路可以遵循电源事务联盟(pma)标准。根据pma标准的电磁感应型电力发送/接收电路可以使用约227至357khz或约118至153khz的频率从外部电子装置无线接收电力或向外部电子装置无线发送电力。
122.根据另一实施例，电力发送/接收电路可以是电磁谐振型电力发送/接收电路。例如，天线结构370的导电图案(例如，第一导电图案510)可以具有与外部电子装置的用于发送和接收电力的天线(例如，线圈)的谐振频率基本相同的谐振频率。利用天线结构370的导电图案与外部电子装置的用于电力发送和接收的天线之间的谐振现象，电力发送/接收电路可以从外部电子装置无线接收电力或者可以向外部电子装置无线发送电力。电磁谐振型电力发送/接收电路可以遵循例如a4wp(无线充电联盟)标准。使用约6.78mhz的谐振频率，
根据a4wp标准的电磁谐振型电力发送/接收电路可以从外部电子装置无线接收电力或者可以向外部电子装置无线发送电力。
123.根据实施例，天线结构370可以包括线圈内侧区域(或线圈内部)540。线圈内侧区域540可以指例如由第一导电图案510的第一线圈部分513包围的区域。根据实施例，第一线圈部分513可以设置在矩形的线圈内侧区域540周围并形成例如正方形的平面螺旋式线圈。当辐射电流被供应到第一导电图案510时，第一导电图案510中产生的磁力可以穿过线圈内侧区域540。
124.根据各种实施例(未示出)，线圈内侧区域540可以以各种其它形式(诸如圆形)来实现，而不限于矩形。第一导电图案510可以根据线圈内侧区域540的形状用各种形状的平面螺旋线圈来实现。
125.根据实施例，第二导电图案520的第二线圈部分523可以设置在第一导电图案510的第一线圈部分513外侧。根据各种实施例，当辐射电流被供应到第二导电图案520时，第二导电图案520中产生的磁力可以穿过线圈内侧区域540。
126.图6是示出根据实施例的示例天线结构370和设置在天线结构370处的第二磁片620的图。
127.参照图4、图5和图6，天线结构370可以包括面对图3的后板211的第一表面370a以及设置在与第一表面370a这一侧相对的一侧并面对第二支撑构件361的一个表面361a的第二表面370b。根据实施例，第一磁片610可以设置在天线结构370的第一表面370a处或附接到天线结构370的第一表面370a(见例如图4)。根据示例实施例，第二磁片620可以设置在天线结构370的第二表面370b处或附接到天线结构370的第二表面370b。
128.根据实施例，当从天线结构370的第一表面370a上方观察时(例如，当在z轴方向上观察时)，第一磁片610和第二磁片620可以设置为部分重叠。例如，当从天线结构370的第一表面370a上方观察时，第一磁片610和第二磁片620可以在图5的线圈内侧区域540中彼此重叠。例如，第一磁片610可以包括设置在图5的线圈内侧区域540中的第一部分611和从第一部分611延伸的第二部分612。第二磁片620可以包括设置在图5的线圈内侧区域540中的第三部分621和从第三部分621延伸的第四部分622。当从天线结构370的第一表面370a上方观察时，第一部分611和第三部分621可以至少部分重叠。当从天线结构370的第一表面370a上方观察时，第二部分612可以设置在第一部分611和第一侧部分411之间。当从天线结构370的第一表面370a上方观察时，第四部分622可以设置在第三部分621和电池350之间。根据实施例，在第三侧部分413和第四侧部分414之间的方向(例如，x轴方向)上，第二部分612可以具有比第一部分611的宽度大的宽度。根据实施例，在x轴方向上，第四部分622可以具有比第三部分621的宽度大的宽度。
129.图7是示出根据实施例的图2a的电子装置中的线a-a'的截面图。
130.参照图7，在示例实施例中，电子装置200可以包括壳体(例如，图2a的壳体210)、第一支撑构件311、显示器201、第一基板组件341、第二基板组件342、电池350、第二电路径460、第二支撑构件361、第三支撑构件362、天线结构370、第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700，该壳体包括形成电子装置的外部形状的前板202、后板211和侧构件218，该第一支撑构件311设置在壳体的内部空间中。
131.根据示例实施例，第二电路径460可以电连接第一基板组件341和第二基板组件
342。第二电路径460可以例如在电池350和后板211之间跨越设置。
132.根据实施例，天线结构370可以设置在第一基板组件341和后板211之间。天线结构370可以以例如膜形式来实现。当从后板211上方观察时(例如，当在 z轴方向上观察时)，天线结构370可以设置为不与电池350重叠。根据实施例，天线结构370可以设置在用于覆盖第一基板组件341的至少一部分的第二支撑构件361处。
133.根据示例实施例，天线结构370可以包括面对后板211的第一表面370a以及设置在与第一表面370a这一侧相对的一侧并面对第二支撑构件361的第二表面370b。第一磁片610可以设置在天线结构370的第一表面370a处。第二磁片620可以设置在天线结构370的第二表面370b处。根据实施例，当从后板211上方观察时，第一磁片610和第二磁片620可以在图5的线圈内侧区域540中彼此部分重叠。
134.根据实施例，第三磁片700可以在电池350和后板211之间设置在后板211处。参照图4和图7，当从后板211上方观察时，第三磁片700可以设置为与第一电路径450和/或第二电路径460至少部分重叠。第三磁片700可以减少向第一电路径450和第二电路径460的噪声传递。例如，第三磁片700可以阻止来自外部电子装置的噪声通过后板211到达第一电路径450和/或第二电路径460。例如，当电子装置200安装在无线充电装置上时，第三磁片700可以减少由无线充电装置施加到第一电路径450和/或第二电路径460的电冲击(例如，噪声)。通过借助第三磁片700的噪声屏蔽，可以确保通过第一电路径450和/或第二电路径460传输的信号的完整性。
135.根据实施例，第三磁片700可以设置得比第二磁片620在-z方向上更靠近后板211。例如，第二磁片620可以设置得比第一磁片610和第三磁片700在 z轴方向上更远离后板211。第三磁片700可以在-y轴方向上与第一磁片610间隔开。
136.根据各种实施例，第三磁片700可以以具有第一电路径450和/或第二电路径460的一件式fpcb形式来实现。根据各种实施例，第三磁片700可以附接到包括第一电路径450和/或第二电路径460的fpcb。
137.图8是示出根据实施例的在图7的电子装置200中与天线结构370相关的示例天线结构的截面图。
138.根据示例实施例，天线结构370可以包括包含图4的第一导电图案510的第一区域810和包含图4的第二导电图案520的第二区域820。当从后板211上方观察时，第二区域820可以具有包围第一区域810的形状。
139.根据实施例，第一区域810可以发送和/或接收第一频带中的第一信号。第二区域820可以发送和/或接收不同于第一频带的第二频带中的第二信号。例如，第一信号可以具有与mst相关的频率，第二信号可以具有与nfc相关的频率。
140.根据示例实施例，使用天线结构370的天线或天线系统可以包括第一天线结构，在该第一天线结构中，在第一磁片610设置在天线结构370的第一表面370a处并且第二磁片620设置在天线结构370的第二表面370b处的同时，当从后板211上方观察时(例如，当在 z轴方向上观察时)，第一磁片610和第二磁片620部分重叠。根据第一天线结构，第二磁片620可以设置得比第一磁片610在-y轴方向上更靠近第三磁片700。
141.根据示例实施例，使用天线结构370的天线或天线系统可以包括第二天线结构，在该第二天线结构中，第三磁片700朝向后板211设置在与天线结构370的第二表面370b间隔
开的第三表面211b处，并且当从后板211上方观察时与第一磁片610间隔开且第二磁片620插置在第一磁片610和第二天线结构之间。根据第二天线结构，当从后板211上方观察时，第二磁片620可以包括与第一磁片610部分重叠的一个端部(例如，图6的第三部分621)以及从所述一个端部延伸并与第三磁片700相邻的另一个端部(例如，图6的第四部分622)。根据示例实施例，第三表面211b可以由后板211形成。根据第二天线结构，第一磁片610和第三磁片700可以设置得比第二磁片620在-z轴方向上更靠近后板211。
142.根据一些实施例，第一磁片610可以不设置在天线结构370处，而是可以设置在后板211(例如，第三表面211b)处。
143.根据实施例，当从后板211上方观察时，第一磁片610可以设置为不与第二区域820重叠。例如，当通过第二区域820发送和/或接收与nfc相关的频率的信号时，如果在后板211和第二区域820之间有第一磁片610，则通过第二区域820的辐射性能可能由于第一磁片610而劣化；因此，第一磁片610可以设置为不与用于nfc的第二区域820重叠。
144.根据示例实施例，当从后板211上方观察时，第三磁片700可以设置为不与第二区域820重叠以确保用于nfc的辐射性能。例如，当通过第二区域820发送和/或接收与nfc相关的频率的信号时，如果在后板211和第二区域820之间有第三磁片700，则通过第二区域820的辐射性能可能由于第三磁片700而劣化；因此，当从后板211观察时，第三磁片700可以设置为不与用于nfc的第二区域820重叠。
145.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第二磁片620可以延伸以与第二区域820至少部分重叠(见参考标号623)。第二磁片620的延伸部分623可以屏蔽噪声。例如，来自图7的第一基板组件341的噪声可以被延伸部分623屏蔽从而难以进入第二区域820。
146.根据各种实施例，第二磁片620和第三磁片700之间的空间关系可以通过延伸部分623来改变。根据示例实施例，延伸部分623参与由第二磁片620和第三磁片700之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变以改善辐射性能。
147.根据示例实施例，当从天线结构370形成电磁场801时，可以发生第一磁片610和第二磁片620之间的电磁耦合以及第二磁片620和第三磁片700之间的电磁耦合。根据实施例，第一天线结构和第二天线结构可以使从天线结构370发射的电磁能量能够集中在空间中的特定方向上以改善辐射性能。例如，从天线结构370发射的电磁波能量可以通过第一天线结构和第二天线结构集中在天线结构370的第一表面370a基本上所指向的方向(例如，-z轴方向)上或可以集中在朝向后板211的方向上，或者可以具有发送或接收波的方向性或指向性。例如，通过经由第一天线结构和第二天线结构来形成针对来自天线结构370的电磁场的预设边界条件，可以在特定方向上引导电磁波能量。例如，第一天线结构和第二天线结构可以传播从天线结构370发射的无线电波。例如，由于第一磁片610和第二磁片620之间的电磁耦合，可以形成经过第一磁片610和第二磁片620之间以朝向后板211集中的电磁能量(见磁场线802)。例如，由于第二磁片620和第三磁片700之间的电磁耦合，可以形成经过第二磁片620和第三磁片700以朝向后板211集中的电磁能量(见磁场线803)。
148.根据各种实施例，第一天线结构和第二天线结构可以用作增加最大辐射方向上的辐射的反射器。
149.根据示例实施例，第一天线结构和第二天线结构减少由诸如图7的第一基板组件341的外围导电介质减少的磁通量以确保天线结构370的辐射性能。例如，当磁通量的减少
降低时，电磁波能量由于电感值的增大而增加，从而改善辐射性能。
150.根据示例实施例，第一天线结构和第二天线结构减少由于在诸如图7的第一基板组件341的外围元件(例如，金属构件或集成电路)中产生的涡电流导致的电磁能量损失，从而确保天线结构370的辐射性能。
151.根据各种实施例，在其中第一磁片610和第二磁片620在线圈内侧区域540中部分重叠的区段中，可以发生由于第一磁片610和第二磁片620之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变。
152.根据实施例，第三磁片700可以设置为电磁耦合到第二磁片620。当从后板211上方观察时，第三磁片700和第二磁片620之间的距离d1可以形成为使得第三磁片700和第二磁片620之间的电磁耦合是可能的。根据各种实施例，距离d1可以基于从天线结构370发射的无线电波的波长来形成，使得第三磁片700和第二磁片620不被电磁隔离。
153.例如，参照图4和图5，当从天线结构370的第一表面370a上方观察时，线圈内侧区域540可以包括第一边界540a、设置在与第一边界540a这一侧相对的一侧的第二边界540b、连接第一边界540a的一个端部和第二边界540b的一个端部的第三边界540c、以及连接第一边界540a的另一个端部和第二边界540b的另一个端部并设置在与第三边界540c这一侧相对的一侧的第四边界540d。在示例实施例中，第一边界540a可以设置得比第二边界540b更靠近第一侧部分411，第二边界540b可以设置得比第一边界540a更靠近电池350。第三边界540c可以设置得比第四边界540d更靠近第三侧部分413，第四边界540d可以设置得比第三边界540c更靠近第四侧部分414。第一区域810(或第一线圈部分513)可以包括在第一边界540a和第一侧部分411之间的第一图案部分513a、在第二边界540b和电池350之间的第二图案部分513b、在第三边界540c和第三侧部分413之间的第三图案部分513c、或在第四边界540d和第四侧部分414之间的第四图案部分513d。根据实施例，第二图案部分513b可以具有在从第二边界540b向电池350前进的方向(例如，-y轴方向)上延伸的第一宽度w。例如，第一宽度w可以指例如第一线圈部分513从线圈内侧区域540起在-y轴方向上的宽度。根据实施例，参照图5和图8，当从后板211上方观察时，距离d1可以形成在是第一宽度w的约两倍的长度内。例如，距离d1可以为约20mm或更小。
154.根据实施例，当第三磁片700基于上平行于第二磁片620设置时，可能难以确保天线结构370的辐射性能。第三磁片700和第二磁片620可以基本上彼此平行并彼此间隔开，但是这样的设置结构可能通过第二磁片620和第三磁片700之间的电磁耦合而导致电磁能量的损失(例如，泄漏)。例如，以电磁耦合距离设置在同一平面上的两个磁片(例如，第一磁片610和第三磁片700)在特定方向上引导电磁能量可能是困难的。根据示例实施例，第三磁片700可以在-z轴方向上比第二磁片620更靠近后板211并在-y轴方向上与第一磁片610间隔开以确保辐射性能。
155.根据一些实施例(未示出)，第一磁片610设置在天线结构370的第一表面370a处，第二磁片620设置在天线结构370的第二表面370b处，但是当从后板211上方观察时可以设置为不彼此重叠从而电磁耦合。
156.根据示例实施例，第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700可以用涉及与天线结构370相关的磁通量或频率的各种磁性材料来实现，以通过第一天线结构和第二天线结构来改善辐射性能。根据各种实施例，磁性材料可以包括具有磁特性的各种导电材料和/
或非导电材料。例如，可以基于通过第一区域810发送和/或接收的信号的频率来选择构成第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700的材料。根据实施例，第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700可以由在通过第一区域810发送和/或接收的信号的频率下具有相对高的介电常数和/或磁导率的材料制成。根据实施例，第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700可以由在通过第一区域810发送和/或接收的信号的频率下具有相对高的电磁屏蔽特性或电磁扩散特性的材料制成。
157.例如，第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700可以被实现为在与使用第一区域810的mst相关的约200khz或更小的频率(例如，约70khz)中具有相对高的介电常数的纳米片。纳米片可以指例如使用纳米晶粒合金以约100μm或更小的厚度形成的磁片。第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700可以用各种其它材料来实现。例如，第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700可以被实现为纳米片或铁氧体片。
158.根据各种实施例，第一磁片610、第二磁片620和第三磁片700中的至少两个可以由不同的材料制成。
159.根据各种实施例，延伸部分623可以被实现为单独的第四磁片。可以基于通过第二区域820发送和/或接收的信号的频率来选择形成第四磁片的材料。例如，第四磁片可以用在与nfc相关的频率下具有相对高的介电常数和/或磁导率的铁氧体片来实现。例如，第四磁片可以由在与nfc相关的频率下具有相对高的电磁屏蔽特性的材料制成。
160.在一些实施例中，参照图7和图8，可以省略电连接第一基板组件341和第二基板组件342的第一电路径450和/或第二电路径460。在这种情况下，天线结构370还可以包括部分830，该部分830从第二区域820延伸从而与后板211间隔开且第三磁片700插置在后板211和部分830之间。根据实施例，第三磁片700可以不设置在后板211处，而是可以设置在延伸部分830中的第一表面370a处。
161.图9是示出根据另一实施例的示例天线结构370的截面图。
162.根据各种实施例，图9所示的设置结构可以应用于图4或图7的电子装置200，根据实施例，图4或图7的一些部件可以被省略或者可以用图9的部件来代替。根据各种实施例，根据其设置结构，图9的坐标轴可以与图4或图7的电子装置100的坐标轴一致或者可以与图4或图7的坐标轴不同地形成。这可以同样适用于图10、图11、图12、图13或图14。
163.根据示例实施例，天线结构370可以包括包含图4的第一导电图案510的第一区域810和包含图4的第二导电图案520的第二区域820。当从后板211上方观察时，第二区域820可以具有包围第一区域810的形状。第一区域810可以发送和/或接收第一频带中的第一信号。第二区域820可以发送和/或接收不同于第一频带的第二频带中的第二信号。例如，第一信号可以具有与mst相关的频率，第二信号可以具有与nfc相关的频率。
164.根据示例实施例，使用天线结构370的天线或天线系统可以包括第三天线结构，在该第三天线结构中，在第一磁片910设置在天线结构370的第一表面370a处并且第二磁片920设置在天线结构370的第二表面370b处的同时，当从后板211上方观察时，第一磁片910和第二磁片920部分重叠。根据第三天线结构，第一磁片910可以设置得比第二磁片920在-y轴方向上更靠近第三磁片900。
165.根据示例实施例，使用天线结构370的天线或天线系统可以包括第四天线结构，在该第四天线结构中，第三磁片900朝向前板202(见图7)设置在与天线结构370的第一表面
370a分离的第三表面460a处，并且当从后板211上方观察时与第二磁片920间隔开且第一磁片910插置在其间。根据第四天线结构，当从后板上方观察时，第一磁片910可以包括与第二磁片920部分重叠的一个端部(例如，图4的第一部分611)以及从所述一个端部延伸并与第三磁片900相邻的另一个端部(例如，图4的第二部分612)。根据示例实施例，第三表面460a可以由电路径460形成。根据第四天线结构，第一磁片910可以设置得比第二磁片920和第三磁片900在-z轴方向上更靠近后板211。
166.根据一些实施例，第一磁片910可以不设置在天线结构370处，而是可以设置在后板211(例如，第三表面211b)处。
167.根据实施例，当从后板211上方观察时，第一磁片910可以设置为不与第二区域820重叠。例如，当通过第二区域820发送和/或接收与nfc相关的频率的信号时，如果在后板211和第二区域820之间有第一磁片910，则通过第二区域820的辐射性能可能由于第一磁片910而劣化；因此，第一磁片910可以设置为不与用于nfc的第二区域820重叠。
168.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第二磁片920可以延伸以与第二区域820至少部分重叠(见参考标号923)。第二磁片920的延伸部分923可以屏蔽噪声。例如，来自图7的第一基板组件341的噪声可以被延伸部分923屏蔽从而难以进入第二区域820。
169.根据实施例，图9的实施例所示的第三天线结构和第四天线结构可以执行与图8的实施例所示的第一天线结构和第二天线结构的功能基本相同的功能，以改善天线结构370的辐射性能。根据示例实施例，当通过天线结构370来形成电磁场时，可以发生第一磁片910和第二磁片920之间的电磁耦合以及第一磁片910和第三磁片900之间的电磁耦合。根据实施例，第三天线结构和第四天线结构可以使从天线结构370发射的电磁能量能够集中在空间中的特定方向上以改善辐射性能。例如，从天线结构370发射的电磁波能量可以通过第三天线结构和第四天线结构集中在天线结构370的第一表面370a基本上所指向的方向(例如，-z轴方向)上或可以集中在朝向后板211的方向上，或者可以具有发送或接收波的方向性或指向性。例如，通过经由第三天线结构和第四天线结构来形成针对来自天线结构370的电磁场的预设边界条件，可以在特定方向上引导电磁波能量。
170.根据实施例，第三磁片900可以设置为电磁耦合到第一磁片910。当从后板211上方观察时，第三磁片900和第一磁片910之间的距离d2可以形成为使得第三磁片900和第一磁片910之间的电磁耦合是可能的。根据各种实施例，距离d2可以基于从天线结构370发射的无线电波的波长来形成，使得第三磁片900和第一磁片910不被电磁隔离。
171.根据实施例，参照图5和图9，当从后板211上方观察时，距离d2可以形成在是第一宽度w的约两倍的长度内，在第一区域810或第一线圈部分513的第二边界540b与电池350之间的第二图案部分513b在y轴方向上具有该第一宽度w。例如，距离d2可以为约20mm或更小。
172.根据实施例，当第三磁片900基本上平行于第一磁片910设置时，确保天线结构370的辐射性能可能是困难的。第三磁片900和第一磁片910可以基本上彼此平行并彼此间隔开，但是这样的设置结构可能通过第一磁片910和第三磁片900之间的电磁耦合而发生电磁能量的损失(例如，泄漏)。根据示例实施例，第三磁片900可以在-z轴方向上比第一磁片910更靠近前板202(见图7)并在-y轴方向上与第二磁片920间隔开以确保辐射性能。
173.在一些实施例中，可以省略电路径460。在这种情况下，天线结构370还可以包括部分830，该部分830延伸以与后板211间隔开且第三磁片900插置在其间。根据示例实施例，第
三磁片900可以设置在延伸部分830中的第一表面370a处。
174.根据示例实施例，第一磁片910、第二磁片920和/或第三磁片900可以用涉及与天线结构370相关的磁通量或频率的各种磁性材料来实现，以通过第三天线结构和第四天线结构来改善辐射性能。根据实施例，图9的实施例所示的第三天线结构和第四天线结构可以在图8的实施例所示的第一天线结构和第二天线结构以及多个磁片之间的空间关系上不同，图9的磁片(例如，第一磁片910、第二磁片920和/或第三磁片900)可以用与图8的磁片(例如，第一磁片610、第二磁片620和/或第三磁片700)的材料基本相同的材料来实现。
175.图10是示出根据实施例的示例天线结构370的截面图。
176.根据各种实施例，图10所示的设置结构可以应用于图4或图7的电子装置200，根据实施例，图4或图7的一些部件可以被省略或者可以用图10的部件来代替。
177.参照图10，使用天线结构370的天线或天线系统可以包括第五天线结构，在该第五天线结构中，在第一磁片1010(例如，图9的第一磁片910)设置在天线结构370的第一表面370a处并且第二磁片1020(例如，图9的第二磁片920)设置在天线结构370的第二表面370b处的同时，当从后板211上方观察时，第一磁片1010和第二磁片1020部分重叠。使用天线结构370的天线或天线系统可以包括第六天线结构，在该第六天线结构中，第三磁片1000设置得比第一磁片1010在 z轴方向上更靠近(例如，第三表面460a)前板202(见图7)，并且当从后板211上方观察时在-y轴方向上与第二磁片1020间隔开且第一磁片1010插置在其间。根据第六天线结构，当从后板211上方观察时，第一磁片1010可以包括与第二磁片1020部分重叠的一个端部(例如，图4的第一部分611)和从所述一个端部延伸并与第三磁片1000相邻的另一个端部(例如，图4的第二部分612)。根据示例实施例，第三表面460a可以由电路径460形成。根据第六天线结构，第一磁片910可以设置得比第二磁片920和第三磁片900在-y轴方向上更靠近后板211。
178.根据各种实施例，与图9的实施例相比，当从后板211上方观察时，第三磁片1000可以部分地覆盖天线结构370的第二表面370b，以延伸为与天线结构370的第二区域820重叠。例如，其中设置第三磁片1000的第三表面460a可以设置得比其中设置第一磁片1000的第一表面370a在 z轴方向上更远离后板211。根据各种实施例，延伸部分1023可以屏蔽噪声。例如，来自图7的第一基板组件341的噪声可以被延伸部分1023屏蔽从而难以进入第二区域820。
179.根据各种实施例，第一磁片1010和第三磁片1000之间的空间关系可以通过延伸部分1023来改变。延伸部分1023可以参与由第一磁片1010和第三磁片1000之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变以改善辐射性能。
180.根据各种实施例，第三磁片1000可以进一步延伸以当从后板211上方观察时与天线结构370的第一区域810的一部分重叠(见参考标号1024)。当从后板211上方观察时，第一磁片1010和第三磁片1000可以通过延伸部分1024部分重叠。延伸部分1024可以参与由第一磁片1010和第三磁片1000之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变以改善辐射性能。根据示例实施例，当从后板211上方观察时，延伸部分1024和第二磁片1020之间的距离d3可以形成为使得第二磁片1020和第三磁片1000被电磁隔离。当第二磁片1020和第三磁片1000没有被电磁隔离时，可能通过第二磁片1020和第三磁片1000之间的电磁耦合而发生电磁能量的损失(例如，泄漏)。例如，第二磁片1020和第三磁片1000可以在y轴方向上基本上平行地设置
并且可以彼此间隔开。基本上平行且以电磁耦合距离设置的两个磁片1020和1000在特定方向上引导电磁能量可能是困难的。根据实施例，距离d3可以基于从天线结构370发射的无线电波的波长来形成。
181.图11是示出根据各种实施例的示例天线结构1170的截面图。
182.根据各种实施例，图11所示的设置结构可以应用于图4或图7的电子装置200，根据实施例，图4或图7的一些部件可以被省略或者可以用图11的部件来代替。
183.根据实施例，天线结构1170可以以在图8的天线结构370中省略第二区域820的形式来实现。例如，天线结构1170可以具有包括图5的第一导电图案510的fpcb的形式。根据示例实施例，天线结构1170可以发送和/或接收与mst相关的频率的信号。
184.根据示例实施例，使用天线结构1170的天线或天线系统可以包括第七天线结构，在该第七天线结构中，在第一磁片1110(例如，图8的第一磁片610)设置在天线结构1170的第一表面1170a(例如，图8的第一表面310a)处并且第二磁片1120(例如，图8的第二磁片620)设置在天线结构1170的第二表面1170b(例如，图8的第二表面310b)处的同时，当从后板211上方观察时，第一磁片1110和第二磁片1120部分重叠。根据第七天线结构，第二磁片1120可以设置得比第一磁片1110在-y轴方向上更靠近第三磁片1100。
185.根据示例实施例，使用天线结构1170的天线或天线系统可以包括第八天线结构，在该第八天线结构中，第三磁片1100设置得比天线结构1170的第二表面1170b在-z轴方向上更靠近(例如，第三表面211b)后板211，并且当从后板211上方观察时在-y轴方向上与第一磁片1110间隔开且第二磁片1120插置在其间。根据第八天线结构，当从后板上方观察时，第二磁片1120可以包括与第一磁片1110部分重叠的一个端部(例如，图6的第三部分621)和从所述一个端部延伸并与第三磁片1100相邻的另一个端部(例如，图6的第四部分622)。根据示例实施例，第三表面211b可以由后板211形成。根据第八天线结构，第一磁片1110和第三磁片1100可以设置得比第二磁片1120在-z轴方向上更靠近后板211。
186.根据一些实施例，第一磁片1110可以不设置在天线结构1170处，而是可以设置在后板211处。
187.根据实施例，图11的实施例所示的第七天线结构和第八天线结构可以执行与图8的实施例所示的第一天线结构和第二天线结构的功能基本相同的功能以改善天线结构1170的辐射性能。根据实施例，当从天线结构1170形成电磁场时，可以发生第一磁片1110和第二磁片1120之间的电磁耦合以及第一磁片1110和第三磁片1100之间的电磁耦合。
188.根据实施例，第七天线结构和第八天线结构可以使从天线结构1170发射的电磁能量能够集中在空间中的特定方向上以改善辐射性能。例如，从天线结构1170发射的电磁波能量可以通过第七天线结构和第八天线结构集中在天线结构1170的第一表面1170a基本上所指向的方向(例如，-z轴方向)上或可以集中在朝向后板211的方向上，或者可以具有发送或接收波的方向性或指向性。例如，通过经由第七天线结构和第八天线结构来形成针对来自天线结构1170的电磁场的预设边界条件，可以在特定方向上引导电磁波能量。
189.根据实施例，第三磁片1100可以设置为电磁耦合到第二磁片1120。当从后板211上方观察时，第三磁片1100和第二磁片1120之间的距离d4可以形成为使得第三磁片1100和第二磁片1120之间的电磁耦合是可能的。根据各种实施例，距离d4可以基于从天线结构1170发射的无线电波的波长来形成，使得第三磁片1100和第二磁片1120不被电磁隔离。
190.根据实施例，参照图5和图11，当从后板211上方观察时，距离d4可以形成在是第一宽度w的约两倍的长度内，在第一线圈部分513的第二边界540b与电池350之间的第二图案部分513b在y轴方向上具有该第一宽度w。例如，距离d4可以为约20mm或更小。
191.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第三磁片1100可以在不与第二磁片1120重叠的范围内延伸(见参考标号1123)。根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第三磁片1100可以延伸以在与第二磁片1120部分重叠(见参考标号1124)的同时与第一磁片1110间隔开。第一磁片1110和第三磁片1100之间的空间关系可以例如通过延伸部分1123或1124来改变。延伸部分1123或1124可以参与由第二磁片1120和第三磁片1100之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变以改善辐射性能。
192.根据各种实施例，当第三磁片1100如参考标号1124所指示地那样延伸时，延伸部分1124和第一磁片1110之间的距离d5可以形成为使得第一磁片1110和第三磁片1100被电磁隔离。当第一磁片1110和第三磁片1100没有被电磁隔离时，可能通过第一磁片1110和第三磁片1100之间的电磁耦合而发生电磁能量的损失(例如，泄漏)。例如，第一磁片1110和第三磁片1100可以基本上平行设置并彼此间隔开。基本上平行且以电磁耦合距离设置的两个磁片1110和1100在特定方向上引导电磁能量可能是困难的。根据实施例，距离d5可以基于从天线结构1170发射的无线电波的波长来形成。
193.在一些实施例中，可以省略电路径460。在这种情况下，天线结构1170还可以包括部分1130，该部分1130延伸以与后板211间隔开且第三磁片1100插置在其间。根据实施例，第三磁片1100可以设置在延伸部分1130中的第一表面1170a处。
194.根据示例实施例，第一磁片1110、第二磁片1120和/或第三磁片1100可以用涉及与天线结构1170相关的磁通量或频率的各种磁性材料(例如，纳米片或铁氧体片)来实现以通过第七天线结构和第八天线结构来改善辐射性能。
195.图12是示出根据各种实施例的示例天线结构1270的截面图。
196.根据各种实施例，图12所示的设置结构可以应用于图4或图7的电子装置200，根据实施例，图4或图7的一些部件可以被省略或者可以用图12的部件来代替。
197.根据实施例，天线结构1270可以以从图8的天线结构370省略第二区域820的形式来实现。例如，天线结构1270可以具有包括图5的第一导电图案510的fpcb的形式。根据实施例，天线结构1270可以发送和/或接收与mst相关的频率的信号。
198.根据示例实施例，使用天线结构1270的天线或天线系统可以包括第九天线结构，在该第九天线结构中，在第一磁片1210设置在天线结构1270的第一表面1270a处并且第二磁片1220设置在天线结构1270的第二表面1270b处的同时，当从后板211上方观察时，第一磁片1210和第二磁片1220部分重叠。根据第九天线结构，第一磁片1210可以设置得比第二磁片1220在-y轴方向上更靠近第三磁片1200。
199.根据示例实施例，使用天线结构1270的天线或天线系统可以包括第十天线结构，在该第十天线结构中，第三磁片1200设置得比天线结构1270的第一表面1270a在 z轴方向上更靠近(例如，第三表面460a)前板202(见图7)，并且当从后板211上方观察时在-y轴方向上与第二磁片1220间隔开且第一磁片1210插置在其间。根据第十天线结构，当从后板211上方观察时，第一磁片1210可以包括与第二磁片1220部分重叠的一个端部(例如，图4的第一部分611)和从所述一个端部延伸以与第三磁片1200相邻的另一个端部(例如，图4的第二部
分612)。根据示例实施例，第三表面460a可以由电路径460形成。根据第十天线结构，第一磁片1210可以设置得比第二磁片1220和第三磁片1200在-z轴方向上更靠近后板211。
200.根据一些实施例，第一磁片1210可以不设置在天线结构1270处，而是可以设置在后板211处。
201.根据实施例，图12的实施例所示的第九天线结构和第十天线结构可以执行与图9的实施例所示的第三天线结构和第四天线结构的功能基本相同的功能以改善天线结构1270的辐射器性能。根据实施例，当从天线结构1170形成电磁场时，可以发生第一磁片1210和第二磁片1220之间的电磁耦合以及第一磁片1210和第三磁片1200之间的电磁耦合。
202.根据实施例，第九天线结构和第十天线结构可以使从天线结构1270发射的电磁能量能够集中在空间中的特定方向上以改善辐射性能。例如，从天线结构1270发射的电磁波能量可以通过第九天线结构和第十天线结构集中在天线结构1270的第一表面1270a基本上所指向的方向(例如，-z轴方向)上或可以集中在朝向后板211的方向上，或者可以具有发送或接收波的方向性或指向性。例如，通过经由第九天线结构和第十天线结构来形成针对来自天线结构1270的电磁场的预设边界条件，可以在特定方向上引导电磁波能量。
203.根据实施例，第三磁片1200可以设置为电磁耦合到第一磁片1210。当从后板211上方观察时，第三磁片1200和第一磁片1210之间的距离d6可以形成为使得第三磁片1200和第一磁片1210之间的电磁耦合是可能的。根据各种实施例，距离d6可以基于从天线结构1270发射的无线电波的波长来形成，使得第三磁片1200和第一磁片1210不被电磁隔离。
204.根据实施例，参照图5和图12，当从后板211上方观察时，距离d6可以形成在是第一宽度w的约两倍的长度内，电池350与第一线圈部分513的第二边界540b之间的第二图案部分513b在y轴方向上具有该第一宽度w。例如，距离d2可以为约20mm或更小。
205.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第三磁片1200可以部分地覆盖天线结构1270的第二表面1270b以延伸为与第一磁片1210部分重叠(见参考标号1203)。第一磁片1210和第三磁片1200之间的空间关系可以例如通过延伸部分1203而改变。延伸部分1203可以参与由第一磁片1210和第三磁片1200之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变以改善辐射性能。根据示例实施例，当从后板211上方观察时，延伸部分1203和第二磁片1220之间的距离d7可以形成为使得第二磁片1220和第三磁片1200被电磁隔离。当第二磁片1220和第三磁片1200没有被电磁隔离时，可能通过第二磁片1220和第三磁片1200之间的电磁耦合而发生电磁能量的损失(例如，泄漏)。例如，基本上平行且以电磁耦合距离设置的两个磁片1220和1200在特定方向上引导电磁能量可能是困难的。根据实施例，距离d7可以基于从天线结构1270发射的无线电波的波长来形成。
206.在一些实施例中，可以省略电路径460。在这种情况下，天线结构1270还可以包括部分1230，该部分1230延伸以与后板211间隔开且第三磁片1200插置在其间。根据实施例，第三磁片1200可以设置在延伸部分1230中的第一表面1270a处。
207.根据示例实施例，第一磁片1210、第二磁片1220和/或第三磁片1200可以用涉及与天线结构1270相关的磁通量或频率的各种磁性材料(例如，纳米片或铁氧体片)来实现，以通过第一天线结构和第二天线结构来改善辐射性能。
208.图13是示出根据各种实施例的示例天线结构1370的截面图。
209.根据各种实施例，图13所示的设置结构可以应用于图4或图7的电子装置200，根据
实施例，图4或图7的一些部件可以被省略或者可以用图13的部件来代替。
210.根据实施例，天线结构1370可以以从图8的天线结构370省略第二区域820的形式来实现。例如，天线结构1370可以具有包括图5的第一导电图案510的fpcb的形式。根据实施例，天线结构1370可以发送和/或接收与电力相关的信号。
211.根据实施例，第一磁片1310可以设置在天线结构1370处。第二磁片1320和第三磁片1330可以设置在后板211处。例如，第一磁片1310可以设置于天线结构1370的在 z轴方向上与后板211间隔开的一个表面处。
212.根据各种实施例，第二磁片1320和第三磁片1330可以被实现为一体片。根据各种实施例，天线结构1370中包括的图5的第一导电图案510可以以圆形线圈形状或矩形线圈形状来实现。例如，当第一导电图案510呈圆形线圈的形式时，当从后板211上方观察时，第一磁片1310可以是圆形的。作为另一示例，当第一导电图案510呈正方形线圈的形式时，第一磁片1310可以是正方形的。第二磁片1320和第三磁片1330可以以一体环形状来实现。
213.根据各种实施例，第二磁片1320和第三磁片1330可以彼此物理分离。例如，当从后板211上方观察时，第二磁片1320的至少一部分和第三磁片1330的至少一部分可以设置在两侧且第一磁片1310插置在其间。天线结构370可以例如以从图5的天线结构370省略第二导电图案520的形式来实现。在示例实施例中，参照图5和图13，第二磁片1320的至少一部分可以与线圈内侧区域540间隔开且第一图案部分513a插置在其间，第三磁片1330的至少一部分可以与线圈内侧区域540间隔开且第二图案部分513b插置在其间。在另一实施例中，参照图5和图13，第二磁片1320的至少一部分可以与线圈内侧区域540间隔开且第三图案部分513c插置在其间，第三磁片1330的至少一部分可以与线圈内侧区域540间隔开且第四图案部分513d插置在其间。
214.根据示例实施例，当从天线结构1370形成电磁场时，可以发生第一磁片1310和第二磁片1320之间的电磁耦合以及第一磁片1310和第三磁片1330之间的电磁耦合。第二磁片1320和第三磁片1330可以设置为电磁耦合到第一磁片1310。
215.根据示例实施例，使用天线结构1370的天线或天线系统可以包括一天线结构，在该天线结构中，第一磁片1310设置得比第二磁片1320和第三磁片1330在 z轴方向上更远离后板211。根据实施例，该天线结构可以使从天线结构1370发射的电磁能量能够集中在空间中的特定方向上以改善辐射性能。例如，从天线结构1370发射的电磁能量可以通过该天线结构基本上集中在朝向后板211的方向上，或者可以具有能够发送或接收波的方向性或指向性。例如，通过经由该天线结构来形成针对来自天线结构1370的电磁场的预设边界条件，可以在特定方向上引导电磁波能量。
216.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第二磁片1320可以在天线结构1370和后板211之间延伸从而与第一磁片1310部分重叠(见参考标号1321)。延伸部分1321可以参与由第一磁片1310和第二磁片1320之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变以改善辐射性能。
217.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，第三磁片1330可以在天线结构1370和后板211之间延伸从而与第一磁片1310部分重叠(见参考标号1331)。延伸部分1331可以参与由第一磁片1310和第三磁片1330之间的电磁耦合导致的电磁场特性改变以改善辐射性能。
218.根据各种实施例，当从后板211上方观察时，延伸部分1331和1321可以以电磁隔离距离来设置。当延伸部分1331和1321没有被电磁隔离时，可能通过延伸部分1331和1321之间的电磁耦合而发生电磁能量的损失(例如，泄漏)。
219.在各种实施例中，天线结构1370还可以包括部分1341，该部分1341延伸以与后板211间隔开且第二磁片1320插置在其间。根据各种实施例，第二磁片1320可以设置在延伸部分1341处。
220.在各种实施例中，天线结构1370还可以包括部分1342，该部分1342延伸以与后板211间隔开且第三磁片1330插置在其间。根据各种实施例，第三磁片1330可以设置在延伸部分1342处。
221.根据示例实施例，第一磁片1310、第二磁片1320和/或第三磁片1330可以用涉及与天线结构1370相关的磁通量或频率的各种磁性材料(例如，纳米片或铁氧体片)来实现，以通过第一天线结构和第二天线结构来改善辐射性能。
222.根据各种实施例，天线结构1370可以设置在图4的电子装置200中的电池350上。图13的第二磁片1320或第三磁片1330可以用作用于改善图4的天线结构370的辐射性能的天线结构。在这种情况下，可以改变或省略图4的第三磁片700的形状。根据各种实施例，图13的天线结构1370可以与图4的天线结构370实现为一件式fpcb。
223.图14是示出根据各种实施例的示例天线结构1470的截面图。
224.根据各种实施例，图14所示的设置结构可以应用于图4或图7的电子装置200，根据实施例，图4或图7的一些部件可以被省略或者可以用图14的部件来代替。
225.根据各种实施例，图14的实施例可以以另一形式来实现图13的天线结构1370。例如，天线结构1470可以具有与图5的天线结构370的形状相似或相同的形状，并包括包含第一导电图案的第一区域1471(例如，图8的第一区域810)和包含第二导电图案的第二区域1472(例如，图8的第二区域820)。当从后板211上方观察时，第二区域1472可以具有包围第一区域1471的形状。根据实施例，第一区域1471可以通过第一导电图案发送和/或接收与电力相关的信号。根据实施例，第二区域1472可以通过第二导电图案发送和/或接收与nfc相关的信号。
226.例如，当通过第二区域1472发送和/或接收与nfc相关的频率的信号时，如果在后板211和第二区域1472之间有导电介质，则通过第二区域1472的辐射性能可能由于该导电介质而劣化。根据示例实施例，当从后板211上方观察时(例如，当在 z轴方向上观察时)，第二磁片1420和第三磁片1430可以设置为不与天线结构1470的第二区域1472重叠以确保与nfc相关的辐射性能。
227.根据本公开的示例实施例，一种电子装置(例如，图7的电子装置200)可以包括壳体(例如，图2a的壳体210)，该壳体包括前板(例如，图7的前板202)和与前板相对的后板(例如，图7的后板211)。该电子装置可以包括显示器(例如，图7的显示器201)，该显示器设置在前板和后板之间的空间中并通过前板的至少一部分是看得见的。该电子装置可以包括天线结构(例如，图7的天线结构370)，该天线结构具有在所述空间中面对后板的第一表面(例如，图7的第一表面370a)和面对与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图7的第二表面370b)，并包括配置为发送和/或接收选定或指定频率的信号的至少一个线圈(例如，图5的第一导电图案510和第二导电图案520)。该电子装置可以包括设置在第一表面处的第一磁
片(例如，图7的第一磁片610)。当从后板上方观察时，该电子装置可以包括与第一磁片至少部分重叠并设置在第二表面处的第二磁片(例如，图7的第二磁片620)。该电子装置可以包括第三磁片(例如，图7或图8的第三磁片700)，该第三磁片设置得比第二表面更靠近后板，并且当从后板上方观察时与第一磁片间隔开以与第一磁片具有在电磁上指定的隔离且第二磁片插置在其间。
228.根据本公开的示例实施例，当从后板(例如，图8的后板211)上方观察时，第三磁片(例如，图8的第三磁片700)可以不与第二磁片(例如，图8的第二磁片620)重叠。
229.根据本公开的示例实施例，当从后板(例如，图11的后板211)上方观察时，第三磁片(例如，图11的第三磁片1100)可以与第二磁片(例如，图11的第二磁片1120)重叠(见图11的参考标号1124)。
230.根据本公开的示例实施例，天线结构(例如，图5的天线结构370)可以包括柔性印刷电路(fpcb)。
231.根据本公开的示例实施例，第三磁片(例如，图8的第三磁片700)可以设置在后板(例如，图8的后板211)处。
232.根据本公开的示例实施例，第三磁片(例如，图8的第三磁片700)可以设置在天线结构(例如，图8的天线结构370)的第一表面(例如，图8的第一表面370a)处(见图8的参考标号830)。
233.根据本公开的示例实施例，该电子装置还可以包括设置在所述空间中的电池(例如，图4或图7的电池350)以及在电池和后板(例如，图7的后板211)之间跨越电池设置的fpcb(例如，图4的第一电路径450或第二电路径460)。当从后板上方观察时，第三磁片(例如，图4或图7的第三磁片700)可以与fpcb至少部分重叠。
234.根据本公开的示例实施例，该电子装置还可以包括设置在所述空间中的第一基板组件(例如，图3的第一基板组件341)和第二基板组件(例如，图3的第二基板组件342)，当从后板(例如，图7的后板211)上方观察时，该第一基板组件和该第二基板组件彼此间隔开且电池(例如，图4的电池350)插置在其间并通过fpcb(例如，图4的第一电路径450或第二电路径460)电连接。当从后板上方观察时，天线结构(例如，图4的天线结构370)可以设置为与第一基板组件至少部分重叠。
235.根据本公开的示例实施例，天线结构(例如，图8的天线结构370)可以包括包含第一线圈(例如，图5的第一导电图案510)的第一区域(例如，图8的第一区域810)和包含第二线圈(例如，图5的第二导电图案520)的第二区域(例如，图8的第二区域820)，当从后板(例如，图8的后板211)上方观察时，第二线圈包围第一区域。
236.根据本公开的示例实施例，第一线圈(例如，图5的第一导电图案510)可以发送和/或接收具有与磁安全传输(mst)或无线电力相关的频率的第一信号。第二线圈(例如，图5的第二导电图案520)可以发送和/或接收具有与近场通信(nfc)相关的频率的第二信号。
237.根据本公开的示例实施例，第一磁片(例如，图4的第一磁片610)和第二磁片(例如，图6的第二磁片620)可以在第一区域(例如，图8的第一区域810)中彼此重叠。
238.根据本公开的示例实施例，一种电子装置(例如，图2a的电子装置200)可以包括壳体(例如，图2a的壳体210)，该壳体包括前板(例如，图3的前板202)和与前板相对设置的后板(例如，图3的后板211)。该电子装置可以包括显示器(例如，图3的显示器201)，该显示器
设置在前板和后板之间的空间中并通过前板的至少一部分是看得见的。该电子装置可以包括天线结构(例如，图9的天线结构370)，该天线结构包括至少一个线圈(例如，图5的第一导电图案510或第二导电图案520)、具有在所述空间中面对后板的第一表面(例如，图9的第一表面370a)和面对与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图9的第二表面370b)，天线结构被配置为发送和/或接收选定或指定频率的信号。该电子装置可以包括设置在第一表面处的第一磁片(例如，图9的第一磁片910)。该电子装置可以包括第二磁片(例如，图9的第二磁片920)，当从后板上方观察时，该第二磁片与第一磁片至少部分重叠并设置在第二表面处。该电子装置可以包括第三磁片(例如，图9的第三磁片900)，该第三磁片设置得比第一表面更靠近前板，并当从后板上方观察时与第二磁片间隔开以与第二磁片具有在电磁上指定的隔离且第一磁片插置在其间。
239.根据本公开的示例实施例，当从后板(例如，图9的后板211)上方观察时，第三磁片(例如，图9的第三磁片900)可以不与第一磁片(例如，图9的第一磁片910)重叠。
240.根据本公开的示例实施例，当从后板(例如，图10的后板211)上方观察时，第三磁片(例如，图10的第三磁片1000)可以与第一磁片(例如，图10的第一磁片1010)重叠。
241.根据本公开的示例实施例，该电子装置还可以包括设置在所述空间中的电池(例如，图10的电池350)以及在电池和后板(例如，图3的后板211)之间跨越电池设置的fpcb(例如，图4的第一电路径450或第二电路径460)。当从后板上方观察时，第三磁片(例如，图9的第三磁片900)可以与fpcb至少部分重叠。
242.根据本公开的示例实施例，第三磁片(例如，图9的第三磁片900)可以设置在fpcb(例如，图4的电路径460)处。
243.根据本公开的示例实施例，第三磁片(例如，图9的第三磁片900)可以设置在天线结构(例如，图9的天线结构370)的第二表面(例如，图9的第二表面370b)处(见图9的参考标号830)。
244.根据本公开的示例实施例，天线结构(例如，图9的天线结构370)可以包括包含第一线圈(例如，图5的第一导电图案510)的第一区域(例如，图9的第一区域810)和包含第二线圈(例如，图5的第二导电图案520)的第二区域(例如，图9的第二区域820)，当从后板(例如，图9的后板211)上方观察时，第二线圈包围第一区域。
245.根据本公开的示例实施例，一种电子装置(例如，图2a的电子装置200)可以包括壳体(例如，图2a的壳体210)，该壳体包括前板(例如，图3的前板202)和与前板相对设置的后板(例如，图3的后板211)。该电子装置可以包括显示器(例如，图3的显示器201)，该显示器设置在前板和后板之间的空间中并至少部分地沿着前板设置。该电子装置可以包括柔性印刷电路板(fpcb)(例如，图13的天线结构1370)，该fpcb包括至少一个线圈、具有在所述空间中面对后板的第一表面和面对与第一表面相反的方向的第二表面，fpcb被配置为发送和/或接收选定或指定频率的信号。该电子装置可以包括设置在第二表面处的第一磁片(例如，图13的第一磁片1310)。该电子装置可以包括第二磁片(例如，图13的第二磁片1320)和第三磁片(例如，图13的第三磁片1330)，该第二磁片和该第三磁片设置得比第一表面更靠近后板，并当从后板上方观察时彼此间隔开且第一磁片插置在其间。
246.虽然已经参照本公开的各种示例实施例说明和描述了本公开，但是将理解，各种示例实施例旨在是说明性的，而非限制性的。本领域普通技术人员还将理解，在不背离包括
所附权利要求及其等同物的本公开的真实精神和全部范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。