电感装置、电路板以及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种电感装置、电路板以及电子设备。


背景技术：

2.随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
3.电子设备实现各种功能的核心部件是控制电路，控制电路由各种电子元件互联形成。其中，电感装置是控制电路中一种常用的电子元件。随着电子设备功能的不断提升，其对电感装置的性能要求也越来越高，如高频、大电流、耐高温、低直流电阻以及第电磁干扰等功能。
4.但是在实际应用中，现有电感装置很难同时满足上述需求。特别的，现有技术中，电感装置散热性能较差，存在由于过热而导致的性能下降问题。这是因为，由于电感装置运行过程中导通电流较大，长时间运行后，电感元件极容易出现发热问题，又由于其体积较小，电感装置产生的热量无法及时排出，会进一步加剧电感发热问题，这样，将会直接导致电感装置的直流电阻增大、工作效率下降，影响电子设备的性能。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供了一种电感装置、电路板以及电子设备，方案如下：
6.一种电感装置，包括：
7.壳体，所述壳体内封装有电感线圈；
8.所述壳体用于和电路板连接固定的安装面；
9.所述安装面相对的两端分别设置有与所述电感线圈连接的第一引脚和第二引脚；所述安装面还设置有位于所述第一引脚和所述第二引脚之间的第一导热片，用于对所述电感装置进行散热。
10.优选的，在上述电感装置中，所述壳体为具有多个侧面的密封壳体，其中一个所述侧面为所述安装面；其他侧面中至少一个所述侧面具有多凸起结构和/或凹陷结构，以增加所述侧面的散热面积。
11.优选的，在上述电感装置中，所述第一导热片为金属片，所述第一导热片还用于在所述第一引脚和所述第二引脚与电路焊接后，屏蔽所述电感装置与所述电路板中信号的电磁干扰。
12.优选的，在上述电感装置中，相对于所述安装面，所述第一引脚和所述第二引脚的高度均为第一高度，所述第一导热片具有第二高度
13.所述第二高度不超过所述第一高度。
14.优选的，在上述电感装置中，所述第一高度与所述第二高度的差值不超过0.1mm。
15.本技术技术方案还提供了一种电路板，包括：
16.电路板本体，所述电路板本体上具有布线电路；
17.上述任一项所述的电感装置，固定在所述电路板本体上，与所述布线电路连接。
18.优选的，在上述电路板中，所述电路板本体包括多层层叠的布线层，相邻所述布线层之间具有绝缘层；
19.在所述布线层层叠的方向上，所述电路板本体具有相对的第一表面和第二表面，所述电感装置固定在所述第一表面；至少一层所述布线层为接地金属层，所述电路板本体具有从所述第一表面延伸至所述接地金属层的通孔，所述通孔内具有导热组件，所述导热组件的两端分别与所述电感装置的第一导热片以及所述接地金属层热接触。
20.优选的，在上述电路板中，所述第一表面上固定有第二导热片，所述通孔位于所述第二导热片的下方；所述第一导热片与所述第二导热片热接触。
21.优选的，在上述电路板中，具有固定在所述电路板本体上的热管，所述热管与所述电感装置热接触。
22.本技术技术方案还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的电路板。
23.通过上述描述可知，本技术技术方案提供的电感装置、电路板以及电子设备中，所述电感装置包括：壳体，所述壳体内封装有电感线圈；所述壳体用于和电路板连接固定的安装面；所述安装面相对的两端分别设置有与所述电感线圈连接的第一引脚和第二引脚；所述安装面还设置有位于所述第一引脚和所述第二引脚之间的第一导热片，用于对所述电感装置进行散热。可见，所述电感装置在所述壳体的安装面不仅设置有用于和外部电路板连接的第一引脚以及第二引脚，还设置有位于所述第一引脚和所述第二引脚之间的第一导热片，能够通过所述第一导热片对所述电感装置进行散热，提高了所述电感装置的散热性能。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
25.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
26.图1为本技术实施例提供的一种电感装置的三维视图；
27.图2为图1所示电感装置的侧视图；
28.图3为图1所示电感装置的安装面的俯视图；
29.图4为图1所示电感装置的切面图；
30.图5为本技术实施例提供的一种电感装置中壳体的一个表面的局部放大图；
31.图6为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；
32.图7为本技术实施例提供的一种电路板本体的切面图；
33.图8为本技术实施例提供的另一种电路板本体的切面图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
35.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
36.如图1-图4所示所示，图1为本技术实施例提供的一种电感装置的三维视图，图2为图1所示电感装置的侧视图，图3为图1所示电感装置的安装面的俯视图，图4为图1所示电感装置的切面图，所述电感装置包括：
37.壳体11，所述壳体11内封装有电感线圈12；
38.所述壳体11用于和电路板连接固定的安装面s1；
39.所述安装面s1相对的两端分别设置有与所述电感线圈12连接的第一引脚p1和第二引脚p2；所述安装面s1还设置有位于所述第一引脚p1和所述第二引脚p2之间的第一导热片d1，用于对所述电感装置进行散热。
40.本技术实施例所述电感装置在所述壳体11的安装面s1不仅设置有用于和外部电路板连接的第一引脚p1和第二引脚p2，还设置有位于所述第一引脚p1和所述第二引脚p2之间的第一导热片d1，能够通过所述第一导热片d1对所述电感装置进行散热，提高了所述电感装置的散热性能。
41.如图4所示，所述壳体11具有用于容纳所述电感线圈11的空腔，为了便于所述电感线圈12的热量快速传递至所述壳体11以及所述第一导热片d1，避免所述电感装置内部热量积累，所述电感装置还包括填充所述壳体11内的绝缘导热材料13。所述绝缘导热材料13能够使得电感线圈11工作产生的热量快速传导至所述壳体11的表面以及所述第一导热片d1的表面，以通过所述壳体11的表面将热量散发到外部环境，通过所述第一导热片d1将热量传递至所述电路板上，通过所述电路板将热量散发到外部环境。其中，可以基于需求选择所述绝缘导热材料13，所述绝缘导热材料13包括但不局限于为导热硅胶或是陶瓷粉末等。
42.如图5所示，图5为本技术实施例提供的一种电感装置中壳体的一个表面的局部放大图，所述壳体11为具有多个侧面s的密封壳体，其中一个所述侧面s为所述安装面；其他侧面s中至少一个所述侧面s具有多凸起结构和01或凹陷结构02，以增加所述侧面s的散热面积。
43.可选的，所述安装面s1包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括设置所述第一引脚p1、第二引脚p2以及第一导热片d1。所述第二区域包括多凸起结构和01或凹陷结构02，如是，不仅可以增大安装面s1的散热面积，而且还可以提高所述安装面s1的粗糙度，当通过导热胶和电路板粘结时，能够提高粘结稳定性。
44.为了便于所述第一引脚p1和所述第二引脚p2与所述电路板的连接，当所述安装面s1具有所述第一凸起结构时，所述凸起结构的高度小于所述第一引脚p1以及所述第二引脚p2的高度。
45.可选的，本技术实施例所述电感装置中，所述壳体11为立方体或是近似立方体，具有6个侧面，其中一个侧面为所述安装面s1。所述壳体具有相对的第一侧面和第二侧面。
46.所述第一引脚p1包括位于所述安装表面s1的部分以及位于所述第一侧面的部分，以提高所述第一引脚p1的面积，从而能够复用所述第一引脚位于所述第一侧面的部分进行散热，从而提高所述电感装置的散热速率。
47.所述第二引脚p2包括位于所述安装表面s1的部分以及位于所述第二侧面的部分，以提高所述第二引脚p2的面积，从而能够复用所述第二引脚p2位于所述第二侧面的部分进行散热，从而提高所述电感装置的散热速率。
48.所述第一导热片d1为工字型结构，具体的，所述第一导热片d1包括：相对平行的第一部分和第二部分以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分，所述第三部分连接所述第一部分与所述第二部分，且所述第三部分的延伸方向与所述第一部分以及所述第二部分的延伸方向垂直。所述第一引脚p1和所述第二引脚p2位于所述第一部分与所述第二部分之间，且位于所述第三部分的两侧。这样，能够较为充分的利用所述安装面s1的表面区域，形成较大面积的所述第一导热片d1，以提高散热速率。
49.本技术实施例所述电感装置中，可以所述第一导热片d1为金属片，所述第一导热片还用于在所述第一引脚和所述第二引脚与电路焊接后，屏蔽所述电感装置与所述电路板中信号的电磁干扰。
50.所述第一导热片d1固定在所述壳体11上。可以设置所述壳体11通过导热胶粘结固定在所述安装面s1。也可以设置所述安装面s1具有用于固定所述第一导热片d1大开口，所述第一导热片d1通过所述开口与所述壳体11内的绝缘导热材料13接触。
51.当所述第一导热片d1为金属片时，为了避免短路问题，所述第一导热片d1与所述电感线圈12无接触，且与所述第一引脚p1以及所述第二引脚p2均无接触。
52.其他方式中，也可以设置所述第一导热片d1为绝缘组件，如陶瓷片等。当所述第一导热片d1为绝缘组件时，无需考虑短路问题，可以设置所述第一导热片d1与其两侧的所述第一引脚p1以及所述第二引脚p2均无接触，以增大所述第一导热片d1的面积，提高所述电感装置的散热速率；可以设置所述第一导热片d1与所述电感线圈12直接接触，从而使得所述电感线圈12工作产生的热量直接传导至所述第一导热片d1，加快所述电感线圈12工作所产生热量传导至所述第一导热片d1的速率，以提高所述电感装置的散热性能。
53.本技术实施例所述电感装置中，相对于所述安装面s1，所述第一引脚p1和所述第二引脚p2的高度均为第一高度，所述第一引脚p1和所述第二引脚p2具有相同的第一高度，以便于所述第一引脚p1和所述第二引脚p2和所述电路板连接固定。
54.所述第一导热片d1具有第二高度。设置所述第二高度不超过所述第一高度，以便于所述第一引脚p1和所述第二引脚p2和所述电路板连接固定。
55.可选的，所述第一高度与所述第二高度的差值不超过0.1mm，以便于所述第一引脚p1和所述第二引脚p2和所述电路板连接固定。
56.可选的，所述第一导热片d1、所述第一引脚p1和所述第二引脚p2三者表面齐平或是近似齐平。这样，当所述第一引脚p1和所述第二引脚p2与所述电路板通过焊料焊接固定时，可以在所述第一导热片d1与所述电路板之间设置一层厚度与所述焊料相同的导热胶与所述电路板固定，以使得所述第一导热片d1的热量通过所述导热胶快速的传递至所述电路板。
57.通过上述描述可知，本技术技术方案提供的电感装置能够提高散热速率，从而避
免由于热量积累导致的直流电阻增大以及工作效率下降等问题，而且还可以复用所述第一导热片d1作为电磁屏蔽组件，避免所述电感装置工作所处产生的电磁场对所述电路板中信号的电磁干扰。
58.实验结果表明，本技术实施例所述电感装置，相对于传统电感装置，相同工作条件下，能够使得电感装置的温度下降至少2℃。
59.基于上述实施例，本技术另一实施例还提供了一种电路板，如图6所示，图6为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图，所述电路板包括：
60.电路板本体21，所述电路板本体21上具有布线电路；图6中未示出所述布线电路；
61.上述实施例所述的电感装置22，所述电感装置22固定在所述电路板本体21上，与所述布线电路连接。
62.所述电感装置22的结构如上述实施例所述，包括：壳体11，所述壳体11内封装有电感线圈12；所述壳体11用于和电路板连接固定的安装面s1；所述安装面s1相对的两端分别设置有与所述电感线圈12连接的第一引脚p1和第二引脚p2；所述安装面s1还设置有位于所述第一引脚p1和所述第二引脚p2之间的第一导热片d1，用于对所述电感装置进行散热。
63.所述第一引脚p1和所述第二引脚p2通过焊料23焊接固定在所述电路板本体21上，且与所述布线电路连接。所述第一导热片d1与所述电路板本体21之间还具有绝缘导热胶，一方面，用于提高所述电感装置21与所述电路板本体21的连接稳定性，另一方面，还能够使得所述电感装置22与所述电路本体21形成良好的热接触，以使得所述第一导热片d1上的热量快速的传递至所述电路板本体21上，通过所述电路板本体21快速散发到外部环境中，提高散热效率。
64.如图7所示，图7为本技术实施例提供的一种电路板本体的切面图，所示电路板本体21包括多层层叠的布线层31，相邻所述布线层31之间具有绝缘层32；在所述布线层31层叠的方向上，所述电路板本体21具有相对的第一表面b1和第二表面b2。结合图6和图7所示，所述电感装置22固定在所述第一表面b1；至少一层所述布线层31为接地金属层311，所述电路板本体21具有从所述第一表面b1延伸至所述接地金属层311的通孔33，所述通孔33内具有导热组件331，所述导热组件331的两端分别与所述电感装置22的第一导热片d1以及所述接地金属层331热接触。
65.在图7所示方式中，通过设置所述通孔33以及位于所述通孔33内的导热组件331，能够使得所述第一导热片d1s上的热量通过所述导热组件331快速的传递至所述接地金属层311，以加快纵向上热量的热传递速度，使得热量快速传导至所述接地金属层311，而后热量通过所述接地金属层331在横向上散发或是在纵向上朝向第二表面b2传输，从而能够提高散热速率。
66.如图8所示，图8为本技术实施例提供的另一种电路板本体的切面图，该方式在图7所示方式基础上，在所述第一表面b1上固定有第二导热片d2，所述通孔33位于所述第二导热片d2的下方；结合图6和图8所示，所述第一导热片d1与所述第二导热片d2热接触。通过设置与所述第一导热片d1相对的所述第二导热片d2，能够提高所述电感装置22与所述电路板本体21的热接触的效果，提高热传导速率，提高散热效果。
67.可选的，为了进一步提高所述电感装置22的散热效果，设置所述电路板具有固定在所述电路板本体21上的热管，本技术实施例附图未示出所述热管，所述热管与所述电感
装置22热接触。可以设置所述热管位于所述电感装置22的壳体上，即位于安装面s1相对的侧面。
68.基于上述实施例，本技术另一实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例所述的电路板。
69.本技术实施例中，所述电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、家电设备以及穿戴设备等具有电感装置的电子产品。所述电子设备采用上述实施例所述电路板，能够提高电感装置的散热速率，从而保证所述电子设备性能的可靠性和稳定性。
70.本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电路板以及电子设备部分实施例而言，由于其与实施例公开的电感装置相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见电感装置对应部分说明即可。
71.需要说明的是，在本技术的描述中，需要理解的是，幅图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的幅图标记标识同样的结构。另外，处于理解和易于描述，幅图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外，“在
…
上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。
72.术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
73.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
74.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。