模块封装结构的制作方法

1.本发明涉及电气包装领域，尤其涉及一种模块封装结构。


背景技术：

2.许多电控元件需要封装在盒子内以模块的形式使用及安装，目前用来封装电控元件的盒子一般采用螺栓或者螺钉封装，这样会在盒子的表面留下较多的孔隙，导致使用中容易进灰尘。


技术实现要素：

3.本发明针对上述问题，提出了一种模块封装结构。
4.本发明采取的技术方案如下：
5.一种模块封装结构，包括电路板、盒体以及盒盖，所述盒盖与所述盒体可拆卸地配合在一起成盒子，所述电路板设置在盒子内，所述盒盖上设置有爪钩，所述盒体上设置有限位片，所述爪钩与所述盒体夹紧配合在一起，所述限位片贴紧所述盒盖，所述盒体上开设有配合孔，所述盒盖上设置有硅胶柱，所述硅胶柱为空心的硅胶柱。
6.本中封装机构中，盒体与盒盖采用爪钩夹紧的方式固定，避免在盒盖或者盒体上开设螺孔，这样保证了盒子壁面的相对完整性，使得灰尘不易进入盒子内。
7.在盒体上设置配合孔，并且在盒盖上设置空心的硅胶柱，硅胶柱可以在配合孔内，当硅胶柱嵌入配合孔内之后，可以将盒盖与盒体固定在一起，且空心的硅胶柱嵌入配合孔(设置在盒体内，且配合孔为盲孔)内之后，不会像螺钉或者螺栓装入螺孔那样留下空隙。
8.限位片的作用是贴紧盒盖，这样可以在盒盖与盒体装配中起到定位作用，便于盒盖与盒体快速装配在一起。
9.综上所述，本结构中盒盖与盒体采用爪钩进行夹爪密封，保证了盒体与盒盖壁面的完整性，降低了灰尘进入盒子内的概率。
10.可选的，还包括陶瓷板以及金属板，所述陶瓷板及金属板上设置有内凹与凸起，所述陶瓷板与金属板通过内凹与凸起相互嵌合的形式配合在一起。
11.具体电路板设置在陶瓷板上，因为陶瓷板是绝缘的，所以陶瓷板是用来安装电路板的，因为陶瓷板很脆，受到碰撞极易碎裂，所以在陶瓷板的一侧设置金属板，利用金属板来对陶瓷板起到一定的防护作用，避免陶瓷板被外物撞击碎裂。
12.同时本结构中陶瓷板与金属板通过内凹配合的方式配合在一起，这样的配合方式一则可以增加陶瓷板与金属板的接触面积，金属板是用来散热的，所以上述结构可以快速进行散热。
13.具体本结果中凸起设置于陶瓷板上，内凹开设在金属板上，凸起与陶瓷板由陶瓷一体烧制而成，而内凹是金属板铸造成型后再开设。
14.可选的，所述盒体上设置有卡口，所述金属板卡夹在所述卡口内，且卡口内设置有密封台阶，所述金属板贴紧所述密封台阶。
15.金属板卡在卡口上是为了快速进行散热，这样金属板可以直接与环境接触，提高散热速度。
16.可选的，所述金属板为铜板，所述铜板上设置有若干钢片，所述钢片与陶瓷板分别位于铜板的两侧。
17.因为陶瓷板上的凸起陶瓷是嵌入在铜板的内凹内，因为陶瓷脆性很高，受到撞击时易碎裂，而金属板虽然能对陶瓷板起到一定防护作用，但是一些刚性很强的金属(比如304钢)发生热胀冷缩时极易导致陶瓷碎裂(因为陶瓷凸起嵌入金属板的内凹中)，所以本结构中采用金属铜，铜具有良好的柔韧性，发生热形变时会对陶瓷凸起有一个良好的适应性，降低了陶瓷碎裂的概率，而铜板刚性不足，所以进一步在铜板一侧设置钢片，设置钢片一则可以增强铜板的刚性，确保铜板不会因为撞击而发生形变，二则可以增加金属与空气的接触面，从而使得散热速度更快，且由于钢片与陶瓷分别位于铜板的两侧，而铜具有良好的延展性，所以在使用时可以保证铜板牢固地卡在卡口内，并且能发生一定的适应扭曲避免陶瓷碎裂。
18.具体钢片与内凹保持平行，且钢片与内凹不在一条直线上，这样可以确保内凹与钢片不重合，这样的设计使得钢片与凸起处于错位平行状态，钢片具有使得铜板保持不变形的能力，这样使得陶瓷凸起夹在两个钢片之间，这样可以但是受到外力撞击时，撞击力可以尽可能地由钢片承受，尽量避免铜板变形。
19.可选的，还包括连接片，所述连接片设置在盒体的外壁上，所述连接片上开设有螺孔。
20.设置连接片的作用是便于将盒子固定安装在需要固定的地方。
21.可选的，还包括胶块，所述胶块上开设有盲孔，所述盒盖上开设有通孔，所述胶块卡夹在盒盖的通孔内，所述盲孔的孔口位于盒体外。
22.胶块上的盲孔是只有一个孔口的孔，盲孔的孔口位于盒子外，胶块一部分位于盒子内，由于盒盖与盒体在组装在一起之后，二者的缝隙之处需要涂胶密封，这样盒体与盒盖组成了一个密闭的盒子，这样可以避免灰尘与雨水进入盒子内，但在内部电路板发热严重时，盒子内的气体温度会升高，气体发生膨胀，导致涂胶层脱落，所以本结构中进一步设置一个带盲孔的胶块，盲孔的孔口位于盒子外，这样当盒子内的气体膨胀时，可以挤压胶块，胶块由于盲孔的存在，可以发生挤压形变(该形变不会导致胶块与通孔之间出现空隙)，使得盒子内外的压差保持一致，避免因为压差哦导致涂胶脱落。
23.可选的，所述盒盖上设置有内凹下沉面，所述通孔开设于所述内凹下沉面上。
24.可选的，所述盒盖上设置有台阶，所述台阶上设置有扣条，所述爪钩为金属爪钩。
25.可选的，所述盒盖为塑料材质的盒盖，所述盒体为塑料材质的盒体。
26.可选的，所述电路板有两块。
27.具体电路板有两块，两块电路板分别为第一电路板及第二电路板，上面集成了不同的电子元器件。
28.本发明的有益效果是：盒盖与盒体采用爪钩进行夹爪密封，保证了盒体与盒盖壁面的完整性，降低了灰尘进入盒子内的概率。
附图说明：
29.图1是模块封装结构示意简图，
30.图2是盒盖的结构示意简图。
31.图中各附图标记为：1、盒盖；101、内凹下沉面；102、通孔；2、爪钩；3、胶块；301、盲孔；401、第一电路板；402、第二电路板；5、陶瓷板；501、凸起；6、金属板；601、内凹；602、钢片；7、限位片；8、盒体；801、配合孔；9、连接片；10、硅胶柱。
具体实施方式：
32.下面结合各附图，对本发明做详细描述。
33.如附图1及附图2所示，一种模块封装结构，包括电路板、盒体8以及盒盖1，盒盖1与盒体8可拆卸地配合在一起成盒子，电路板设置在盒子内，盒盖1上设置有爪钩2，盒体8上设置有限位片7，爪钩2与盒体8夹紧配合在一起，限位片7贴紧盒盖1，盒体8上开设有配合孔801，盒盖1上设置有硅胶柱10，硅胶柱10为空心的硅胶柱10。
34.本中封装机构中，盒体8与盒盖1采用爪钩2夹紧的方式固定，避免在盒盖1或者盒体8上开设螺孔，这样保证了盒子壁面的相对完整性，使得灰尘不易进入盒子内。
35.在盒体8上设置配合孔801，并且在盒盖1上设置空心的硅胶柱10，硅胶柱10可以在配合孔801内，当硅胶柱10嵌入配合孔801内之后，可以将盒盖1与盒体8固定在一起，且空心的硅胶柱10嵌入配合孔801(设置在盒体8内，且配合孔801为盲孔301)内之后，不会像螺钉或者螺栓装入螺孔那样留下空隙。
36.限位片7的作用是贴紧盒盖1，这样可以在盒盖1与盒体8装配中起到定位作用，便于盒盖1与盒体8快速装配在一起。
37.综上，本结构中盒盖1与盒体8采用爪钩2进行夹爪密封，保证了盒体8与盒盖1壁面的完整性，降低了灰尘进入盒子内的概率。
38.如附图1及附图2所示，还包括陶瓷板5以及金属板6，陶瓷板5及金属板6上设置有内凹601与凸起501，陶瓷板5与金属板6通过内凹601与凸起501相互嵌合的形式配合在一起。
39.具体电路板设置在陶瓷板5上，因为陶瓷板5是绝缘的，所以陶瓷板5是用来安装电路板的，因为陶瓷板5很脆，受到碰撞极易碎裂，所以在陶瓷板5的一侧设置金属板6，利用金属板6来对陶瓷板5起到一定的防护作用，避免陶瓷板5被外物撞击碎裂。
40.同时本结构中陶瓷板5与金属板6通过内凹601配合的方式配合在一起，这样的配合方式一则可以增加陶瓷板5与金属板6的接触面积，金属板6是用来散热的，所以上述结构可以快速进行散热。
41.具体本结果中凸起501设置于陶瓷板5上，内凹601开设在金属板6上，凸起501与陶瓷板5由陶瓷一体烧制而成，而内凹601是金属板6铸造成型后再开设。
42.如附图1及附图2所示，盒体8上设置有卡口，金属板6卡夹在卡口内，且卡口内设置有密封台阶，金属板6贴紧密封台阶。
43.金属板6卡在卡口上是为了快速进行散热，这样金属板6可以直接与环境接触，提高散热速度。
44.如附图1及附图2所示，金属板6为铜板，铜板上设置有若干钢片602，钢片602与陶
瓷板5分别位于铜板的两侧。
45.因为陶瓷板5上的凸起501陶瓷是嵌入在铜板的内凹601内，因为陶瓷脆性很高，受到撞击时易碎裂，而金属板6虽然能对陶瓷板5起到一定防护作用，但是一些刚性很强的金属(比如304钢)发生热胀冷缩时极易导致陶瓷碎裂(因为陶瓷凸起501嵌入金属板6的内凹601中)，所以本结构中采用金属铜，铜具有良好的柔韧性，发生热形变时会对陶瓷凸起501有一个良好的适应性，降低了陶瓷碎裂的概率，而铜板刚性不足，所以进一步在铜板一侧设置钢片602，设置钢片602一则可以增强铜板的刚性，确保铜板不会因为撞击而发生形变，二则可以增加金属与空气的接触面，从而使得散热速度更快，且由于钢片602与陶瓷分别位于铜板的两侧，而铜具有良好的延展性，所以在使用时可以保证铜板牢固地卡在卡口内，并且能发生一定的适应扭曲避免陶瓷碎裂。
46.具体钢片602与内凹601保持平行，且钢片602与内凹601不在一条直线上，这样可以确保内凹601与钢片602不重合，这样的设计使得钢片602与凸起501处于错位平行状态，钢片602具有使得铜板保持不变形的能力，这样使得陶瓷凸起501夹在两个钢片602之间，这样可以但是受到外力撞击时，撞击力可以尽可能地由钢片602承受，尽量避免铜板变形。
47.如附图1及附图2所示，还包括连接片9，连接片9设置在盒体8的外壁上，连接片9上开设有螺孔。
48.设置连接片9的作用是便于将盒子固定安装在需要固定的地方。
49.如附图1及附图2所示，还包括胶块3，胶块3上开设有盲孔301，盒盖1上开设有通孔102，胶块3卡夹在盒盖1的通孔102内，盲孔301的孔口位于盒体8外。
50.胶块3上的盲孔301是只有一个孔口的孔，盲孔301的孔口位于盒子外，胶块3一部分位于盒子内，由于盒盖1与盒体8在组装在一起之后，二者的缝隙之处需要涂胶密封，这样盒体8与盒盖1组成了一个密闭的盒子，这样可以避免灰尘与雨水进入盒子内，但在内部电路板发热严重时，盒子内的气体温度会升高，气体发生膨胀，导致涂胶层脱落，所以本结构中进一步设置一个带盲孔301的胶块3，盲孔301的孔口位于盒子外，这样当盒子内的气体膨胀时，可以挤压胶块3，胶块3由于盲孔301的存在，可以发生挤压形变(该形变不会导致胶块3与通孔102之间出现空隙)，使得盒子内外的压差保持一致，避免因为压差哦导致涂胶脱落。
51.如附图1及附图2所示，盒盖1上设置有内凹601下沉面101，通孔102开设于内凹601下沉面101上。
52.如附图1及附图2所示，盒盖1上设置有台阶，台阶上设置有扣条，爪钩2为金属爪钩2。
53.如附图1及附图2所示，盒盖1为塑料材质的盒盖1，盒体8为塑料材质的盒体8。
54.如附图1及附图2所示，电路板有两块。
55.具体电路板有两块，两块电路板分别为第一电路板401及第二电路板402，上面集成了不同的电子元器件。
56.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利保护范围，凡是运用本发明说明书所作的等效变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的保护范围内。