半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，其具有：绝缘基板；第1半导体元件，其与所述绝缘基板连接；导电部件，其配置于所述绝缘基板之上，包含在俯视观察时相对于所述第1半导体元件而彼此位于相反侧、且彼此电连接的第1相对部分以及第2相对部分；第1导线，其连接于所述第1半导体元件之上以及所述第1相对部分之上；以及第2导线，其连接于所述第1半导体元件之上以及所述第2相对部分之上，在俯视观察时相对于所述第1导线与所述第1半导体元件之间的连接点而位于与所述第1导线相反侧。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，多个所述第1半导体元件彼此通过所述导电部件、多个所述第1导线、以及多个所述第2导线而并联连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，该半导体装置还具有：外部控制端子，其与所述半导体装置的外部连接；以及控制用图案，其配置于所述绝缘基板之上，仅与所述外部控制端子和所述第1半导体元件之间的控制用导线连接。4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述多个第1半导体元件的控制电极之间的控制用导线与所述控制电极缝焊键合。5.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，与所述第1半导体元件连接的控制用导线从所述第1导线中的远离所述第2导线的一端至所述第2导线中的远离所述第1导线的一端为止之间的上方穿过。6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，还具有第2半导体元件，该第2半导体元件配置于所述绝缘基板之上，与所述第1半导体元件和所述第1相对部分之间的所述第1导线、或者所述第1半导体元件和所述第2相对部分之间的所述第2导线连接。7.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述导电部件包含：发射极图案，其配置于所述绝缘基板之上；以及第1铜块以及第2铜块，它们配置于所述发射极图案之上，分别对应于所述第1相对部分以及所述第2相对部分。8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，在俯视观察时，所述第1导线的延伸方向与所述第2导线的延伸方向形成钝角。9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，其中，所述第1半导体元件包含宽带隙半导体。

技术总结
目的在于提供能够实现半导体装置的小型化的技术。半导体装置具有：绝缘基板；第1半导体元件，其与绝缘基板连接；导电部件，其配置于绝缘基板之上，包含在俯视观察时相对于第1半导体元件而彼此位于相反侧的第1相对部分以及第2相对部分；第1导线，其连接于第1半导体元件之上以及第1相对部分之上；以及第2导线，其连接于第1半导体元件之上以及第2相对部分之上，在俯视观察时相对于第1导线与第1半导体元件之间的连接点而位于与第1导线相反侧。之间的连接点而位于与第1导线相反侧。之间的连接点而位于与第1导线相反侧。


技术研发人员：北林拓也 益本宽之
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/4/12