一种集成电路高密度塑封方法与流程

技术特征：
1.一种集成电路高密度塑封方法，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内壁顶部设置有上模板(33)，所述上模板(33)底部设置有下模板(10)，所述上模板(33)和下模板(10)之间设置有塑封腔(32)，所述上模板(33)顶部固定连接有进料管(47)，所述进料管(47)顶部设置有供料机构，所述进料管(47)顶部设置有提升机构，所述上模板(33)和下模板(10)两端外壁均设置有连接机构，所述连接机构另一段固定连接有第二电机(34)，所述第二电机(34)固定连接有侧板(3)，所述侧板(3)底部设置有横向调节机构，所述下模板(10)底部两端均设置有支撑机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述供料机构包括注料机构(27)和电子阀门(24)，注料机构(27)和箱体(1)外壁固定连接，注料机构(27)底部固定连接有导料管(26)，导料管(26)底部固定连接有波纹软管(28)，波纹软管(28)底部固定连接有上板(25)，上板(25)底部设置有下板(31)，上板(25)外壁螺纹连接有多个螺栓，螺栓和下板(31)螺纹连接，电子阀门(24)和进料管(47)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述提升机构包括卷扬机(30)和钢绳(29)，卷扬机(30)和箱体(1)外壁固定连接，卷扬机(30)底部固定连接有钢绳(29)，钢绳(29)另一端和下板(31)外壁固定连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述连接机构包括转动块(41)和凸板(36)，凸板(36)分别和上模板(33)和下模板(10)两端外壁固定连接，凸板(36)顶部和底部均设置有夹板(38)，夹板(38)一端固定连接有第二滑块(40)，转动块(41)一端和第二电机(34)固定连接，转动块(41)另一端开设有第二滑槽(42)，第二滑槽(42)和第二滑块(40)滑动连接，夹板(38)外壁螺纹连接有第二双向螺纹丝杆(39)，第二双向螺纹丝杆(39)顶部固定连接有第三电机(35)，第三电机(35)和转动块(41)固定连接，凸板(36)外壁固定连接有限位板(37)。5.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述横向调节机构包括第一电机(6)和第一双向螺纹丝杆(8)，箱体(1)内壁底部两端均开设有第一滑槽(7)，第一滑槽(7)内壁滑动连接有第一滑块(9)，第一滑块(9)顶部和侧板(3)固定连接，第一双向螺纹丝杆(8)和第一滑块(9)螺纹连接，第一双向螺纹丝杆(8)和第一电机(6)固定连接，第一滑块(9)顶部两端均固定连接有支撑板(5)，支撑板(5)顶部和侧板(3)固定连接。6.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述支撑机构包括固定板(4)和气缸(2)，气缸(2)和箱体(1)外壁固定连接，固定板(4)和箱体(1)内壁固定连接，固定板(4)内壁滑动连接有伸缩杆(21)，伸缩杆(21)顶部转动连接有滚轮(20)，滚轮(20)和下模板(10)自然接触，伸缩杆(21)和气缸(2)固定连接。7.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述上模板(33)和下模板(10)内壁设置有空腔(23)，下模板(10)底部固定连接有集液箱(13)，集液箱(13)一端外壁固定连接有注液管(11)，集液箱(13)内壁两端均固定连接有水泵(15)，水泵(15)一端固定连接有抽液管(22)，抽液管(22)位于空腔(23)内，集液箱(13)外壁固定连接有金属管(12)，金属管(12)设置为中空，金属管(12)两侧位于集液箱(13)外侧。8.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述下模板(10)底部两端均固定连接有出气管(44)，箱体(1)底部外壁固定连接有吸尘机构(16)，吸尘机构
(16)顶部固定连接有导气管(14)，导气管(14)顶部固定连接有多个导气软管(18)，导气软管(18)另一端固定连接有吸气罩(17)。9.根据权利要求8所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述导气管(14)两端外壁固定连接有第一胶体(19)，出气管(44)内壁固定连接有连接杆(51)，连接杆(51)底部固定连接有弹簧(48)，弹簧(48)底部固定连接有第二胶体(49)，第二胶体(49)位于出气管(44)开口处，出气管(44)内壁底部均开设有凹槽(50)，第一胶体(19)和第二胶体(49)设置为球形。10.根据权利要求8所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述出气管(44)内壁两端均转动连接有转动板(43)，转动板(43)底部固定连接有弹力板(45)，弹力板(45)底部和出气管(44)内壁固定连接，转动板(43)底部固定连接有挡板(46)。

技术总结
本发明属于塑封技术领域，尤其是一种集成电路高密度塑封方法，针对现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率问题，现提出以下方案，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体，所述箱体内壁顶部设置有上模板。本发明中通过设置横向调节机构将连接机构位置进行调整，从而可以将上模板和下模板连接固定，通过设置供料机构利用进料管向塑封腔内通入塑封原料，拆卸掉供料机构后，通过设置第二电机对固定的上模板和下模板进行转动处理，使塑封原料对电路板进行转动塑封处理，保证了塑封效率。保证了塑封效率。保证了塑封效率。


技术研发人员：马涛
受保护的技术使用者：马涛
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/4/12