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一种显示装置及其制备方法与流程

2022-04-09 11:36:35 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种显示装置,其特征在于,包括:第一基板;第一电极,设置于所述第一基板上;像素阻隔层,设置于所述第一电极远离所述第一基板的一侧的表面上;所述像素阻隔层上设有多个相互间隔的第一通孔、第二通孔以及第三通孔;第一发光层,其包括分别对应设置于所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔内的所述第一电极上的红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元;电荷产生层,设置于所述第一发光层以及所述像素阻隔层远离所述第一基板的一侧的表面上;蓝色发光层,设置于所述电荷产生层远离所述第一基板的一侧的表面上;以及第二电极,设置于所述蓝色发光层远离所述第一基板的一侧的表面上。2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括:空穴注入层,设置于所述第一电极与所述第一发光层之间,且位于所述第一通孔、第二通孔以及所述第三通孔内;以及第一空穴传输层,设置于所述空穴注入层与所述第一发光层之间,且位于所述第一通孔、第二通孔以及所述第三通孔内。3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括:第一电子传输层,设置于所述第一发光层与所述电荷产生层之间,且延伸至所述像素阻隔层与所述电荷产生层之间。4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括:第二空穴传输层,设置于所述电荷产生层与所述蓝色发光层之间;第二电子传输层,设置于所述蓝色发光层与所述第二电极之间;以及电子注入层,设置于所述第二电子传输层与所述第二电极之间。5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括:第二基板,位于所述第二电极远离所述第一基板的一侧;彩色滤光片,设置于所述第二基板靠近所述第二电极的一侧;所述彩色滤光片包括:红色滤光单元,与所述红色发光单元在所述第一基板上的投影相互重合;以及绿色滤光单元,与所述绿色发光单元在所述第一基板上的投影相互重合。6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述彩色滤光片还包括:蓝色滤光单元,与所述蓝色发光单元在所述第一基板上的投影相互重合。7.一种权利要求1所述的显示装置的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在第一基板上设置第一电极;在所述第一电极远离所述第一基板的一侧的表面上设置像素阻隔层,所述像素阻隔层上设有多个相互间隔的第一通孔、第二通孔以及第三通孔;通过喷墨打印工艺在对应于所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔内的所述第一电极上分别制备红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元,所述红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元组成第一发光层;通过蒸镀工艺在所述第一发光层以及所述像素阻隔层远离所述第一基板的一侧的表
面上制备电荷产生层;通过蒸镀工艺在所述电荷产生层远离所述第一基板的一侧的表面上制备蓝色发光层;以及通过蒸镀工艺在所述蓝色发光层远离所述第一基板的一侧的表面上制备第二电极。8.根据权利要求7所述的显示装置的制备方法,其特征在于,还包括以下步骤:通过喷墨打印工艺在所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔内的所述第一电极上制备空穴注入层;以及通过喷墨打印工艺在所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔内的所述空穴注入层上制备第一空穴传输层;所述第一发光层设置于所述第一空穴传输层远离所述第一基板的一侧的表面上。9.根据权利要求7所述的显示装置的制备方法,其特征在于,还包括以下步骤:通过蒸镀工艺在所述第一发光层以及所述像素阻隔层远离所述第一基板的一侧的表面上制备第一电子传输层,所述电荷产生层设置于所述第一电子传输层远离所述第一基板的一侧的表面上。10.根据权利要求7所述的显示装置的制备方法,其特征在于,还包括以下步骤:通过蒸镀工艺在所述电荷产生层远离所述第一基板的一侧的表面上制备第二空穴传输层;通过蒸镀工艺在所述蓝色发光层远离所述第一基板的一侧的表面上制备第二电子传输层;以及通过蒸镀工艺在所述第二电子传输层远离所述第一基板的一侧的表面上制备电子注入层,所述第二电极设置于所述电子注入层远离所述第一基板的一侧的表面上。

技术总结
本发明涉及一种显示装置及其制备方法。本发明的显示装置包括:第一基板、第一发光层、蓝色发光层以及彩色滤光片。其中第一发光层包括红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元。本发明利用第一发光层、蓝色发光层和彩色滤光片降低蓝光的衰减速度,提升蓝光的使用寿命,使得红光、绿光以及蓝光的衰减速度趋于一致,进而避免显示装置长期使用后发黄的问题。本发明通过打印工艺制备第一发光层,第一发光层包括蓝色发光单元、红色发光单元以及绿色发光单元;通过蒸镀工艺制备蓝色发光层,本发明通过打印工艺和蒸镀工艺的结合,制备出Side by side的双蓝光结构,提高了显示装置的发光效率、降低了显示装置的器件功率、增加了显示装置的寿命。装置的寿命。装置的寿命。


技术研发人员:段廷原
受保护的技术使用者:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日:2021.12.29
技术公布日:2022/4/8
再多了解一些

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