电感部件和电感部件的制造方法与流程

1.本发明涉及电感部件和电感部件的制造方法。


背景技术：

2.专利文献1记载有电感部件的一个例子，其具备：具有磁性层的主体和设置于主体内的电感布线。主体具有第1主面和第2主面，第2主面位于隔着电感布线而与第1主面相反一侧。另外，在主体内设置有从与电感布线连接的连接部分延伸至第1主面的第1垂直布线和从与电感布线连接的连接部分延伸至第2主面的第2垂直布线。
3.此外，电感部件中包括第1主面和第2主面的主体的侧面被绝缘性的表层覆盖。
4.专利文献1：日本特许第6024243号公报
5.上述那样的电感部件存在覆盖主体的表层的表面被研磨的情况。存在此时由于研磨引起的损伤亦即研磨痕残留于表层的表面。而且，若研磨痕那样的不规则的形状的损伤残留于表面，则电感部件制造时、安装时进行的外观检查的精度恐怕降低。


技术实现要素：

6.本公开的一方式的电感部件具备：主体，其包括磁性层，并具有第1主面和第2主面；电感布线，其设置于上述主体内；以及垂直布线，其与上述电感布线连接，并且从与该电感布线连接的连接部分延伸至上述第1主面。上述第2主面位于隔着上述电感布线而与上述第1主面相反一侧。上述第1主面由绝缘性的第1表层被覆，并且上述第2主面由绝缘性的第2表层被覆。而且，上述第1表层和上述第2表层分别含有着色剂。
7.根据上述结构，被覆主体的第1主面的第1表层和被覆主体的第2主面的第2表层分别含有着色剂。因此，即便当在第1表层、第2表层施加了研磨等加工时在其表面残留了不规则的形状的伤痕，该伤痕也不明显。由此，该伤痕不易对电感部件制造时、安装时进行的外观检查的精度给予影响。
8.本公开的一方式的制造方法是在包含磁性层的主体内设置有电感布线的电感部件的制造方法。该制造方法具有：形成上述电感布线的工序；与上述电感布线连接地形成垂直布线的工序；形成该主体的工序，以使得上述电感布线和上述垂直布线设置于上述主体内，并且使上述垂直布线达到该主体的第1主面；将含有着色剂的绝缘性的第1表层设置在上述第1主面上的工序；以及在将上述主体的主面中的位于隔着上述电感布线而与上述第1主面相反一侧的主面作为第2主面的情况下，将含有着色剂的绝缘性的第2表层设置在上述第2主面上的工序。
9.根据上述制造方法中制造出的电感部件，能够得到与上述电感部件同等的效果。
10.根据上述电感部件和电感部件的制造方法，能够抑制电感部件制造时、安装时进行的外观检查的精度的降低。
附图说明
11.图1是示意性地表示电感部件的一实施方式的立体图。
12.图2是该电感部件的剖视图。
13.图3是该电感部件的剖视图。
14.图4是将该电感部件的局部放大的剖视图。
15.图5是对电感部件的制造方法的一实施方式进行说明的流程图。
16.图6是该制造方法的说明图。
17.图7是该制造方法的说明图。
18.图8是该制造方法的说明图。
19.图9是该制造方法的说明图。
20.图10是该制造方法的说明图。
21.图11是该制造方法的说明图。
22.图12是该制造方法的说明图。
23.图13是该制造方法的说明图。
24.图14是该制造方法的说明图。
25.图15是该制造方法的说明图。
26.图16是该制造方法的说明图。
27.图17是该制造方法的说明图。
28.图18是该制造方法的说明图。
29.图19是示意性地表示变更例的电感部件的剖视图。
30.图20是该电感部件的剖视图。
31.图21是将变更例的电感部件的局部放大的剖视图。
32.附图标记说明
33.10、10a
…
电感部件；20
…
磁性层；21
…
第1主面；22
…
第2主面；31、31a
…
第1表层；311
…
表面；32、32a
…
第2表层；321
…
表面；40、40a、40b
…
电感布线；60、60a1、60a2、60b1、60b2
…
垂直布线；70
…
外部端子；71～73
…
层；bd
…
主体。
具体实施方式
34.以下，根据图1～图18对电感部件和电感部件的制造方法的一实施方式进行说明。此外，附图存在为了容易理解而将构成要素放大示出的情况。构成要素的尺寸比率存在与实际情况不同或者与其他图中不同的情况。另外，在剖视图中标注剖面线，但为了容易理解存在省略一部分构成要素的剖面线的情况。
35.如图1所示，电感部件10的主体bd具备由磁性材料构成的磁性层20。磁性层20包含磁性粉。磁性层20所含的磁性粉的平均粒径优选为“1μm”以上且“5μm”以下。此处所说的平均粒径例如为中间直径“d50”。
36.作为平均粒径的测定方法，例如可举出以下那样的方法。在图3所示那样的经过主体bd的中心的截面中，在彼此位置不同的3个部位，获取包含30个以上磁性粉的粒子的磁性层20的截面的图像。通过倍率被调整为适当的大小(例如，1000倍)的sem(扫描式电子显微镜)而获取截面的图像。而且，根据上述图像，将磁性粉的粒径计算为基于面积的换算值。各
粒径中的以升顺排列时位于中央的值(累积50％值)成为平均粒径。
37.磁性层20例如由包含金属磁性粉的树脂构成。在由包含金属磁性粉的树脂构成磁性层20的情况下，磁性层20优选含有铁和包含铁的合金中的至少一者，来作为金属磁性粉。
38.另外，也可以使磁性层20含有除铁和包含铁的合金等铁系金属以外的金属磁性粉。作为除铁系金属以外的金属磁性粉，例如可举出，镍、铬、铜、铝和它们的合金。此外，在磁性层20含有除铁系金属以外的金属磁性粉的情况下，磁性层20也可以还含有铁系金属的磁性粉，也可以不含有铁系金属的磁性粉。
39.磁性层20优选相对于其总重量包含“60wt％(质量百分比)”以上金属磁性粉。另外，为了提高包含金属磁性粉的树脂的填充性，进一步优选使树脂含有粒度分布不同的两种或者三种金属磁性粉。
40.作为包含金属磁性粉的树脂，可举出环氧树脂等树脂材料。若考虑绝缘性、成形性，则优选将聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、或者酚醛树脂采用为该树脂。
41.此外，磁性层20也可以由取代金属磁性粉而含有铁氧体粉的树脂构成，也可以由含有金属磁性粉和铁氧体粉双方的树脂构成。而且，例如，磁性层20也可以是通过烧结铁氧体粉而固化的基板即铁氧体的烧结体。
42.在图1所示的例子中，主体bd成为长方体状。主体bd的形状不限定于长方体，例如也可以为圆柱状和多边形形状。将主体bd的侧面中，图3的上表面称为“第1主面21”。另外，将主体bd的侧面中的位于隔着后述的电感布线40而与第1主面21相反一侧的主面称为“第2主面22”。并且，将主体bd的侧面中的除第1主面21和第2主面22以外的部分称为“非主面23”。即，主体bd的侧面包括第1主面21、第2主面22和非主面23。
43.如图3所示，在将与第1主面21正交的方向亦即图中上下方向设为厚度方向x1，将厚度方向x1的主体bd的尺寸设为主体bd的厚度t1的情况下，主体bd的厚度t1为“0.15mm”以上且“0.3mm”以下。换句话说，第1主面21与第2主面22之间的间隔为“0.15mm”以上且“0.3mm”以下。例如在图3所示的主体bd的截面中，其长边方向的中央和两端的3个部位处测定出的厚度的平均值被导出为主体bd的厚度t1。
44.如上述那样，电感部件10非常薄。例如，将第1主面21的表面(图中上表面)的面积除主体bd的厚度t1得到的值亦即纵横比不足“0.5”。例如，在第1主面21的图3的左右方向上的长度为“1.2mm”，第1主面21的在与图3纸面正交的方向上的长度为“0.6mm”的情况下，第1主面21的表面的面积为“0.72mm
2”。因此，通过使主体bd的厚度t1成为“0.15mm”以上且“0.3mm”以下，能够使纵横比不足“0.5”。
45.如图1和图3所示，电感部件10具备：覆盖主体bd的第1主面21的绝缘性的第1表层31和覆盖第2主面22的绝缘性的第2表层32。在本实施方式中，第1表层31仅对主体bd的侧面中的第1主面21进行被覆。但是，第1表层31没有对第1主面21中的使垂直布线60暴露的部分和该部分的周边进行被覆。第2表层32仅对主体bd的侧面中的第2主面22进行被覆。换句话说，主体bd的侧面中的除第1主面21和第2主面22以外的部分即非主面23没有被绝缘性的层覆盖。换言之，磁性层20的非主面23向外部暴露。
46.在主体bd内设置有电感布线40和与电感布线40接触的绝缘层50。绝缘层50配置于隔着电感布线40而与第1主面21相反一侧。绝缘层50在厚度方向x1上位于比第2主面22靠内侧处，绝缘层50位于磁性层20中的构成第2主面22的部分与电感布线40之间。
47.绝缘层50是非磁性的绝缘体。绝缘层50的绝缘性比磁性层20的绝缘性高。绝缘层50例如含有聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂或者液晶聚合物。为了提高绝缘层50的绝缘性能，绝缘层50也可以含有二氧化硅填料等绝缘填料。此外，在本实施方式中，非磁性的绝缘体是指包含电阻率为“1mω
·
cm”以上且相对磁导率为“1”的材料的结构。
48.电感部件10具备：与电感布线40连接的多个垂直布线60和设置在第1主面21上的多个外部端子70。在本实施方式中，设置在第1主面21上的外部端子70的数量与垂直布线60的数量相同。各垂直布线60设置于主体bd内，并且从与电感布线40连接的连接部分朝向第1主面21延伸。而且，垂直布线60仅与各外部端子70中的同该垂直布线60对应的外部端子70连接。即，垂直布线60的两端中的同于电感布线40连接的端部相反一侧的端部连接于外部端子70。此外，外部端子70在电感布线40的外部暴露。
49.接下来，对电感布线40进行说明。
50.电感布线40由导电性材料构成。电感布线40例如包含铜、银、金和铝的至少一种作为导电性材料。而且，例如，电感布线40也可以包含含有铜、银、金和铝中至少两者的合金来作为导电性材料。在本实施方式中，如图4所示，电感布线40具备：与绝缘层50接触的种子层亦即布线用种子层401和位于隔着布线用种子层401而与绝缘层50相反一侧的导电层402。布线用种子层401包含铜，来作为导电性材料的一个例子。在将布线用种子层401中的在厚度方向x1的尺寸最大的部分作为厚度最大部分，将厚度最大部分的在厚度方向x1上的尺寸作为布线用种子层401的厚度的情况下，布线用种子层401的厚度为“30nm”以上且“500nm”以下。导电层402例如包含铜和硫磺。在像这样导电层402包含铜和硫磺的情况下，例如，在导电层402中，使铜的比率为“99wt％”以上，使硫磺的比率为“0.1wt％”以上且不足“1.0wt％”较佳。此外，电感布线40也可以是不具备布线用种子层401的结构。
51.如图3所示，在使电感布线40的在厚度方向x1上的尺寸为电感布线40的厚度t2的情况下，电感布线40的厚度t2为“40μm”以上且“55μm”以下。
52.此外，也可以是，作为层，布线用种子层401包括包含钛的层和包含钨的层中至少一个层的结构。通过像这样使布线用种子层401成为多层构造，从而能够更加提高电感布线40与绝缘层50的紧贴性。
53.如图2和图3所示，电感布线40沿着主体bd内的规定平面100设置。规定平面100是通过绝缘层50的与电感布线40面接触的部位而形成的假想的平面。在本实施方式中，规定平面100是与第1主面21平行的面，但也可以将不与第1主面21平行的假想的平面作为规定平面100。此外，图3是表示在与图2单点划线所示的线ln1正交的方向上剖切电感部件10的情况的截面的图。
54.电感布线40具有第1焊盘41、第2焊盘42、将第1焊盘41与第2焊盘42连接的布线主体43。而且，各焊盘41、42是电感布线40的与垂直布线60连接的连接部分。
55.图4是将图3的局部放大的图。图4中，图示出电感布线40中的第1焊盘41的在与电感布线40的从第1焊盘41起延伸的延伸方向正交的横截面。此处，将沿着该横截面的方向中的与厚度方向x1正交的方向设为宽度方向x2。宽度方向x2也是沿着规定平面100的方向。
56.如图2所示，布线主体43在规定平面100上成为以主体bd的中心轴线20z为中心的旋涡状。具体而言，在俯视时，布线主体43从径向外侧的外周端部43b朝向径向内侧的内周端部43a绕图中逆时针方向以旋涡状卷绕。
57.此处，电感布线的匝数基于假想矢量来决定。假想矢量的起点配置在穿过电感布线的布线宽度中央而在电感布线的延伸方向上延伸的假想中心线上。而且，在从厚度方向x1观察时，假想矢量与在电感布线的延伸方向上延伸的假想中心线相接。在从将假想矢量的起点配置于假想中心线的一端的状态，使起点移动至假想中心线的另一端时，在假想矢量的朝向旋转的角度为“360
°”
时，将匝数定义为“1.0匝”。因此，例如若假想矢量的朝向旋转“180
°”
，则匝数成为“0.5匝”。
58.在本实施方式中，假想地配置在电感布线40的布线主体43上的假想矢量的朝向为旋转“540
°”
。因此，在本实施方式中，布线主体43卷绕的匝数成为“1.5匝”。
59.在第2焊盘42上连接有布线主体43的外周端部43b。在第2焊盘42上连接有沿着规定平面100朝向主体bd的外缘侧延伸的第1虚设布线44。第1虚设布线44在电感部件10的非主面23暴露。与布线主体43和第2焊盘42相同，第1焊盘41配置在规定平面100上。在第1焊盘41连接有布线主体43的内周端部43a。
60.在布线主体43的外周端部43b与内周端部43a之间的部分，在从外周端部43b卷绕“0.5匝”的部位，连接有沿着规定平面100朝向主体bd的外缘侧延伸的第2虚设布线45。第2虚设布线45在电感部件10的非主面23暴露。
61.顺便一提，在本实施方式中，设置于主体bd内的电感布线仅为位于规定平面100之上的电感布线40。换句话说，在图3的位于电感布线40的上表面与第1主面21之间的假想平面上和位于平面100与第2主面22之间的假想平面上分别没有设置有电感布线。换言之，设置于主体bd内的电感布线仅为配置在规定平面100上的电感布线40。因此，在本实施方式的电感部件10中，可以说电感布线的层数仅为1层。
62.接下来，对外部端子70进行说明。
63.如图3和图4所示，外部端子70与主体bd和第1表层31双方接触。即，在第1表层31设置有使主体bd的第1主面21在外部暴露的贯通孔312。而且，填埋贯通孔312而形成有外部端子70。因此，外部端子70与第1主面21、贯通孔312的周壁和第1表层31的表面311都接触。
64.外部端子70是层叠有多个层的层叠体。在图3和图4所示的例子中，外部端子70是层叠有三个层71、72、73的层叠体。各层71～73中的在厚度方向x1上位于最接近电感布线40的位置的层71与第1主面21和贯通孔312的周壁双方接触。
65.层叠体例如包括以下那样的层。
66.(a)包括置换型催化剂的层。
67.(b)通过化学镀而生成的层。
68.作为包含置换型催化剂的层的形成方法，例如可举出，使磁性层20中从贯通孔312暴露的部分(磁性粉)和形成在垂直布线60上的化学镀铜的层上包含置换型催化剂的处理液接触的方法。由此，化学镀铜的表面部分通过置换型催化剂例如钯来置换，形成包含催化剂的层。其后，并且，通过浸渍于例如化学镀镍的镀敷液而在包含置换型催化剂的层上形成有化学镀镍的层。
69.此外，作为不使用置换型催化剂的方法，可举出碱性催化剂工艺方法。在这种情况下，催化剂(例如铅离子)也堆积在第1表层31上，在第1表层31上也形成有包含催化剂的层。因此，在第1表层31上也通过化学镀而形成有层。因此，需要除去第1表层31上的不必要的层。
70.通过化学镀生成的层是例如铜的比率为“99wt％”以下并且镍的比率为“0.1wt％”以上的导电层。此处所说的比率是相对于通过化学镀生成的层整体的重量而言的比率。例如，该比率能够基于各元素的相对于通过化学镀生成的层整体而言的含量来计算。具体而言，通过对该层进行icp分析，能够计算比率。“icp”是“inductively coupled plasma电感耦合等离子体”的简写。
71.接下来，对第1表层31和第2表层32进行说明。
72.如图4所示，第1表层31的厚度tl1和第2表层32的厚度tl2比主体bd的厚度t1薄。例如，第1表层31的厚度tl1为“3μm”以上且“10μm”以下。而且，例如，第2表层32的厚度tl2比第1表层31的厚度tl1薄。
73.第1表层31的表面粗糙度例如为“2μm”以下。而且，例如，第2表层32的表面粗糙度为“2μm”以下。此处所说的“表面粗糙度”是算术平均偏差“ra”。例如，通过使用激光显微镜将视场角作为规定角对各表层31、32的表面进行测定，从而能够导出算术平均偏差。优选规定角例如为磁性层20所含的磁性粉的平均粒径的“5倍”以上的角度。
74.第1表层31和第2表层32分别通过树脂构成。作为构成各表层31、32的树脂，例如可举出，聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、液晶聚合物。另外，也可以通过将聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂和液晶聚合物中至少两种混合而成的材料来构成第1表层31、第2表层32。并且，为了降低第1表层31、第2表层32的热膨胀率，第1表层31和第2表层32也可以含有无机填料。作为使第1表层31、第2表层32含有的无机填料，例如可举出，二氧化硅、硫酸钡、氧化钛、氧化铝粉。此外，第1表层31和第2表层32分别不含有磁性粉。
75.第1表层31和第2表层32分别含有着色剂。第1表层31、第2表层32也可以含有颜料、染料和色素等作为着色剂。作为着色剂的色调，例如可举出，标注有颜色索引号的情况。作为使第1表层31、第2表层32含有的着色剂，例如可举出，酞菁系的颜料、被着色的硫酸钡、氧化钛、碳黑。此外，第1表层31和第2表层32为绝缘性的层，因此，优选它们所含有的着色剂为绝缘性的结构。
76.在本实施方式中，第1表层31的色彩与第2表层32的色彩不同。例如，在使第2表层32的色彩为黑色调的情况下，使第1表层31的色彩为白色调即可。另外，即便在使各表层31、32的色调为同色系的情况下，也通过使第1表层31的色调与第2表层32的色调的浓度互不相同，而使第1表层31的色彩与第2表层32的色彩不同。此处所说的“色彩”根据作为颜色的三属性的彩度、色度、亮度来决定。而且，“第1表层31的色彩与第2表层32的色彩不同”是指满足以下的(c)、(d)和(e)中的至少一个。
77.(c)第1表层31的彩度与第2表层32的彩度不同。
78.(d)第1表层31的色度与第2表层32的色度不同。
79.(e)第1表层31的亮度与第2表层32的亮度不同。
80.例如，优选使第2表层32的遮挡性比第1表层31的遮挡性高。通过使第2表层32的每单位体积的着色剂的含量比第1表层31的每单位体积的着色剂的含量多，从而能够使第2表层32的遮挡性比第1表层31的遮挡性高。另外，通过使第2表层32的色彩与第1表层31的色彩不同，也能够使第2表层32的遮挡性比第1表层31的遮挡性高。
81.对遮挡性的高低的评价方法的一个例子进行说明。即，隔着成为评价对象的层在白色光下通过肉眼观察或者实体显微镜来确认有色的基底层，不隔着成为评价对象的层在
白色光下通过肉眼观察或者实体显微镜来确认有色的基底层。然后，获取直接确认了基底层的情况下和隔着成为评价对象的层确认了基底层的情况下的基底层的变色程度。而且，将此时的基底层的变色程度的大小作为层的遮挡性的高低来评价。在本实施方式的情况下，将隔着作为评价对象之一的第1表层31确认了基底层的情况下的变色程度获取为第1变色程度。另外，将隔着作为评价对象之一的第2表层32确认了基底层的情况下的变色程度获取为第2变色程度。在这种情况下，第2变色程度比第1变色程度大，从而第2表层32的遮挡性比第1表层31的遮挡性高。
82.此外，在第1表层31中，优选使着色剂的比率为“1wt％”以上且“5wt％”以下。在这种情况下的分母为第1表层31的总重量即第1表层31的树脂的含量、填料的含量、着色剂的含量之和。在着色剂的比率不足“1wt％”的情况下，第1表层31的色彩恐怕过淡。另一方面，若着色剂的比率为“5wt％”以上，则恐怕导致透光性的恶化。考虑在电感部件10制造时实施光刻技术的情况。在这种情况下，若第1表层31的透光性恶化，则图案化的精度恶化，恐怕导致电感部件10的合格率的降低。因此，为了能够将透光性的恶化抑制为允许范围，优选将着色剂的比率为“5wt％”以下的第1表层31设置在第1主面21上。
83.例如，着色剂的比率能够通过利用icp对第1表层31进行组成分析而导出。而且，例如，也能够通过使倍率成为“5000倍”以上并利用fe
‑
sem(场发射扫描电子显微镜)对第1表层31中3个部位以上的部分进行拍摄，并进行edx分析，从而确认着色剂的比率。在这种情况下，对用于fe
‑
sem的观察前处理的蒸镀涂层材料、噪声成分进行了除去之后，定义总含量。作为蒸镀涂层材料、噪声成分，例如可举出铂。此外，“edx”是“energy dispersive x
‑
ray spectroscopy”的简写。
84.在图1所示的电感部件10中，没有在第2表层32侧设置端子。因此，即便在电感部件10制造时实施光刻技术的情况下，第2表层32的透光性也较低，也可以不考虑图案化的精度的降低。因此，也可以使第2表层32的着色剂的比率比第1表层31的着色剂的比率高。
85.例如为了提高第2表层32的遮挡性，第2表层32也可以含有黑色的着色剂。作为黑色的着色剂，例如可举出，碳黑、科琴黑、苝黑、氧化钛、氧化铁、氧化钴、蒽醌、其他黑色颜料。另外，也可以使，通过使第2表层32含有颜色不同的多种着色剂，从而使第2表层32的色彩为黑色。此外，优选使第2表层32的电阻率为“10mω
·
cm”以上。
86.接下来，对本实施方式的作用和效果进行说明。
87.(1)在制造电感部件10时或者安装电感部件10时，存在对覆盖第1主面21的第1表层31和覆盖第2主面22的第2表层32中至少一者的表面进行研磨的情况。此时存在研磨痕残留于表面的情况。另外，在电感部件10制造时或者保管电感部件10时，也存在在第1表层31、第2表层32的表面311、321产生不规则的形状的损伤的情况。
88.在本实施方式中，覆盖第1主面21的第1表层31和覆盖第2主面22的第2表层32分别含有着色剂。因此，与第1表层31、第2表层32不含有着色剂的情况比较，即便使表面受伤，该损伤也不明显。由此，该损伤不易对电感部件10制造时、安装时进行的外观检查的精度给予影响。
89.此处，在对表面形成的损伤明显的情况下，通过外观检查可产生以下那样的情况。
90.在外观检查中，有时进行与在表层暴露的外部端子的形状、大小相关的检查。这样的检查使用检查装置来进行。因此，若在外部端子的附近存在上述这样的损伤，则恐怕无法
在检查装置中正确地测定外部端子的形状、大小。这样，无论实际上外部端子的形状、大小是否适当，均无法正确地测定形状、大小，因此，恐怕判断为电感部件不良。
91.另外，在外观检查中，有时进行表层的表面的凹凸程度的检查。这样的检查也还使用检查装置来进行。若对表层的表面形成上述那样的损伤，则在该检查装置中，损伤也被视为一个凹陷，有时判断为表面的凹凸程度较大。在这种情况下，无论实际的凹凸程度是否纳入允许范围，均导致由检查装置得到的凹凸程度超过允许范围，恐怕判断为电感部件不良。
92.在这一点上，在本实施方式中，由于对表层形成的损伤不明显，所以在上述那样的外观检查中，不易通过检查装置检测出该损伤。因此，能够抑制该外观检查的检查精度的降低。
93.(2)使第1表层31的色彩与第2表层32的色彩不同。由此，在使第1表层31的表面311为第1表面311、使第2表层32的表面321为第2表面321的情况下，能够容易地识别设置有外部端子70的第1表面311和没有设置有外部端子70的第2表面321。另外，也可以不将用于识别第1表面311和第2表面321的标识符设置于第1表面311、第2表面321。
94.(3)电感部件10的尺寸通常还包括被覆主体bd的侧面的表层。因此，主体bd的侧面中的被表层被覆的面越多，则电感部件10的体积中的表层的体积所占的比例越高。即，需要使主体bd的体积较小。主体bd的体积较小是指电感部件10中磁性层20所占的比例较低。而且，电感部件10中磁性层20所占的比例越低，则能够使电感部件10的电感越大。
95.因此，通过使第1表层31成为仅被覆主体bd的侧面中的第1主面21的结构，由此，与还由第1表层31被覆主体bd的侧面中与第1主面21连接的非主面23的情况比较，能够使主体bd的体积变大。作为其结果，能够抑制电感部件10中的磁性层20所占的比例变低，进而能够使电感部件10的电感变大。
96.另外，通过使第2表层32成为仅被覆主体bd的侧面中的第2主面22的结构，从而与还由第2表层32被覆主体bd的侧面中的与第2主面22连接的非主面23的情况比较，能够使主体bd的体积变大。作为其结果，能够抑制电感部件10中的磁性层20所占的比例变低，进而能够使电感部件10的电感变大。
97.(4)在使第1表层31含有无机填料的情况下，能够使第1表层31的热膨胀率变低，进而能够抑制具备第1表层31的电感部件10的弯曲的产生。另外，能够提高第1表层31的绝缘性。
98.另外，在使第2表层32含有无机填料的情况下，能够使第2表层32的热膨胀率变低，进而能够抑制具备第2表层32的电感部件10的弯曲的产生。另外，能够提高第2表层32的绝缘性。
99.(5)在主体bd的厚度t1比“0.3mm”厚的情况下，恐怕电感部件10的尺寸大型化，电感部件10的安装的自由度变低。在这一点上，在本实施方式中，厚度t1为“0.3mm”以下。因此，作为电感部件10，能够确保充分的强度，并且抑制电感部件10的安装的自由度的降低。
100.在主体bd的厚度t1较薄的情况下，若磁性层20所含的磁性粉的粒径较大，则主体bd的侧面的凹凸容易变明显。即，在主体bd的厚度t1为“0.3mm”以下的情况下，若磁性层20所含的磁性粉的平均粒径比“5μm”大，则磁性粉的粒径与主体bd的厚度t1之比率变高，主体bd的侧面的凹凸容易变明显。因此，优选使磁性层20所含的磁性粉的平均粒径为“1μm”以上且“5μm”以下。由此，能够抑制上述比率变高，进而主体bd的侧面的凹凸不易变明显。
101.并且，作为磁性粉，使铁系的磁性粉包含于磁性层20，由此能够使电感部件10的直流叠加特性良好。
102.此外，在厚度t1为“0.3mm”以下的较薄的电感部件时，由于层叠的各层的厚度不一致的层叠，所以电感部件的厚度不一致的总和相对于电感部件的厚度相对较大。因此，为了将这样的不一致抑制为恒定范围内，作为在层叠了各层之后调整电感部件10的厚度的工序，需要设置对第1表层31和第2表层32中至少一者的表面进行研磨的工序。
103.(6)若主体bd含有磁性粉，则第1主面21容易产生凹凸。因此，若第1表层31的厚度tl1不足“3μm”，则第1表层31过薄，在第1表层31的表面311也容易产生凹凸。即，第1表层31的表面311的平面度容易变低。因此，通过使第1表层31的厚度tl1成为“3μm”以上，能够提高第1表层31的表面311的平面度，能够使表面311的凹凸程度变小。
104.另外，若使第1表层31的厚度tl1比“10μm”厚，则电感部件10中的不包含磁性粉的层所占的比例变高，不易使电感部件10的电感变大。因此，通过使第1表层31的厚度tl1成为“10μm”以下，能够抑制电感部件10中不包含磁性粉的层所占的比例变高。作为其结果，能够使电感部件10的电感变大。
105.(7)由于在第2表层32侧没有设置有外部端子，所以也可以使第2表层32比第1表层31薄。通过像这样使第2表层32变薄，能够抑制电感部件10中不包含磁性粉的层所占的比例变高。作为其结果，能够使电感部件10的电感变大。
106.(8)通过使第2表层32的遮挡性比第1表层31的遮挡性高，由此即便第2表层32比第1表层31薄，也能够使对第2表层32的表面321形成的损伤更加不明显。
107.(9)通过使第2表层32含有黑色的着色剂，能够提高第2表层32的遮挡性。
108.(10)通过使第1表层31的表面粗糙度成为“2μm”以下，能够使第1表层31的表面311处的光的反射量稳定。作为其结果，能够在上述那样的外观检查中抑制其检查精度的降低。
109.另外，通过使第2表层32的表面粗糙度成为“2μm”以下，能够使第2表层32的表面321处的光的反射量稳定。作为其结果，能够在上述那样的外观检查中抑制其检查精度的降低。
110.接下来，参照图5～图18，对上述的电感部件10的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的制造方法是在电感布线40的形成中利用半加成法的方法。
111.如图5所示，在开始的步骤s11中，在基板200上形成基底绝缘层210。如图6所示，基板200成为板状。作为基板200的材质，例如可举出陶瓷。在图6中，将基板200的上表面作为表面201，将基板200的下表面作为背面202。而且，覆盖基板200的表面201整体地在基板200上形成有基底绝缘层210。基底绝缘层210由与构成上述电感部件10的绝缘层50相同的非磁性的材料构成。例如，通过旋涂将包含三氟甲基和倍半硅氧烷的聚酰亚胺清漆涂覆于基板200的表面201，能够形成基底绝缘层210。
112.若基底绝缘层210的形成结束，则处理向接下来的步骤s12转移。在步骤s12中，如图6所示，在基底绝缘层210上形成图案用绝缘层211。图案用绝缘层211中的至少图6的上侧的部分构成电感部件10的绝缘层50。例如，通过利用光刻技术在基底绝缘层210上使非磁性的绝缘树脂图案化，能够形成图案用绝缘层211。在这种情况下，使用与基底绝缘层210的形成中所使用的材料同种的聚酰亚胺清漆，形成图案用绝缘层211。
113.若图案用绝缘层211的形成结束，则处理向接下来的步骤s13转移。在步骤s13中，
形成种子层220。即，如图7所示，形成种子层220，以覆盖由基底绝缘层210和图案用绝缘层211构成的制造时绝缘层212的图中上表面整体。例如，通过溅射，形成包含铜的种子层220。例如，在步骤s13中，形成“200nm”左右的厚度的种子层220。种子层220中的位于图案用绝缘层211上的部分的局部成为构成电感布线40的布线用种子层401。
114.若种子层220的形成结束，则处理向接下来的步骤s14转移。在步骤s14中，在种子层220整体涂覆有光致抗蚀剂。例如，通过旋涂将光致抗蚀剂涂覆在种子层220上。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，光致抗蚀剂中的与形成导电层402的位置对应的部分能够通过后述的显影处理来除去，除此以外的部分固化。此外，在采用负型抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，该光致抗蚀剂中的曝光的部分固化，能够除去除此以外的部分。另一方面，在采用正型抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，能够除去该光致抗蚀剂中的曝光的部分，除此以外的部分固化。通过控制光致抗蚀剂中的曝光的部分，能够使附着在制造时绝缘层212上的部分的局部固化。接着，通过使用显影液的显影处理，如图7所示，将光致抗蚀剂中的与形成导电层402的位置对应的部分除去。另外，光致抗蚀剂中的固化的部分作为第1保护膜230a而残留在种子层220上。通过像这样将第1保护膜230a在种子层220上图案化，形成布线图案pt。布线图案pt成为与电感部件10的电感布线40的形状对应的开口形状。
115.若布线图案pt的形成结束，则处理向接下来的步骤s15转移。在步骤s15中，通过对布线图案pt内供给导电性材料，形成图8所示那样的导电层402。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在种子层220中的暴露的部分主要析出铜和微量的硫磺。由此，形成导电层402。由于使用硫酸铜水溶液，所以导电层402包含硫磺。通过种子层220中的供导电层402接触的部分和导电层402，形成电感布线40。即，种子层220中的供导电层402接触的部分成为布线用种子层401。
116.若导电层402的形成结束，则处理向接下来的步骤s16转移。在步骤s16中，通过使用剥离液的处理，如图9所示，除去第1保护膜230a。另外，若第1保护膜230a的除去结束，则种子层220中与第1保护膜230a接触的部分被除去。例如，通过湿式蚀刻，除去种子层220中与第1保护膜230a接触的部分。由此，仅残留种子层220中的成为布线用种子层401的部分。
117.若步骤s16的除去处理结束，则处理向接下来的步骤s17转移。在步骤s17中，涂覆光致抗蚀剂，以隐藏电感布线40。例如，通过旋涂涂覆光致抗蚀剂。接着，执行使用曝光装置的曝光。由此，光致抗蚀剂中的与形成垂直布线60的位置对应的部分能够通过后述的显影处理来除去，除此以外的部分固化。接着，通过使用显影液的显影处理，如图10所示，除去光致抗蚀剂中的附着在图案用绝缘层211上的部分。另外，光致抗蚀剂中的固化的部分作为第2保护膜230b在制造时残留在绝缘层212上。通过像这样将第2保护膜230b在制造时在绝缘层212上图案化，形成用于形成垂直布线60的图案亦即垂直图案pt1。
118.若垂直图案pt1的形成结束，则处理向接下来的步骤s18转移。在步骤s18中，如图11所示，形成垂直布线60。例如，通过进行使用硫酸铜水溶液的电解镀铜，能够在垂直图案pt1内形成垂直布线60。在这种情况下，通过经由虚设布线44、45对电感布线40供电，对垂直图案pt1内供给作为导电性材料的铜。在像这样使用硫酸铜水溶液的情况下，垂直布线60包含微量的硫磺。
119.若垂直布线60的形成结束，则处理向接下来的步骤s19转移。在步骤s19中，通过使用剥离液的处理，如图12所示地除去第2保护膜230b。
120.若步骤s19的除去处理结束，则处理向接下来的步骤s20转移。在步骤s20中，图13所示的第1磁性片材25a被从图中上方压制。由此，电感布线40和垂直布线60埋设于第1磁性片材25a内。在步骤s20中从图中上方被压制的第1磁性片材25a可以是单层的片材，也可以是层叠有多个层的层叠体。接着，如图14所示，磨削第1磁性片材25a的图中上侧，至垂直布线60的两端中的没有与电感布线40接触这侧的端部从图中上侧可见为止。
121.若第1磁性片材25a的压制和第1磁性片材25a的磨削结束，则处理向接下来的步骤s21转移。在步骤s21中，如图14所示，在第1磁性片材25a的图中上表面形成有第1表层31。在本实施方式中，形成含有着色剂的第1表层31。例如，通过在第1磁性片材25a上涂覆非磁性的绝缘树脂，能够形成第1表层31。在该状态下，垂直布线60也成为被第1表层31覆盖的状态。因此，在第1表层31中的形成有外部端子70的位置分别形成有贯通孔312。例如，通过对第1表层31照射激光，能够形成贯通孔312。此外，也可以是，在形成第1表层31的情况下，通过利用光刻技术在第1磁性片材25a上对非磁性的绝缘树脂进行图案化，从而形成第1表层31。在这种情况下，能够通过光刻技术形成具有贯通孔312的第1表层31，因此，能够省略使用激光形成贯通孔312的工序。
122.若第1表层31的形成结束，则处理向接下来的步骤s22转移。在步骤s22中，通过磨削，如图15所示，除去基板200和基底绝缘层210。此时，也可以除去图案用绝缘层211的局部。通过该处理，残留的图案用绝缘层211成为电感部件10的绝缘层50。
123.若磨削结束，则处理向接下来的步骤s23转移。在步骤s23中，图16所示的第2磁性片材25b被从图中下方压制。由此，电感布线40成为由第1磁性片材25a和第2磁性片材25b夹着的状态。在步骤s23中从图中下方被压制的第2磁性片材25b可以是单层的片材，也可以是层叠有多个层的层叠体。而且，通过对第2磁性片材25b的图中下侧进行磨削，构成电感部件10的主体bd。
124.若第2磁性片材25b的压制和第2磁性片材25b的磨削结束，则处理向接下来的步骤s24转移。在步骤s24中，如图17所示，在第2磁性片材25b的图中下表面形成有第2表层32。例如，通过在第2磁性片材25b上涂覆非磁性的绝缘树脂，能够形成第2表层32。此外，也可以是，当在第2表层32设置贯通孔的情况下，在绝缘树脂的涂覆后使用激光形成贯通孔。另外，通过利用光刻技术在第2磁性片材25b上使非磁性的绝缘树脂图案化，也能够形成具有贯通孔的第2表层32。
125.若第2表层32的形成结束，则处理向接下来的步骤s25转移。在步骤s25中，如图18所示，形成外部端子70。由此，构成电感部件10的制造方法的一系列处理结束。
126.此外，上述的制造方法是逐个制造电感部件10的情况的一个例子。但是，电感部件10的制造方法不局限于此。例如，也可以是，在基板200上将应该成为多个电感部件10的部分以行列状配置，在步骤s25以下，利用切割等进行单片化。另外，也可以是，在非磁性的绝缘树脂的涂覆后、磁性片材的压制后，根据需要进行加热等固化工序。
127.此外，根据上述那样的制造方法，能够得到以下那样的效果。
128.(11)通过使第1表层31和第2表层32含有着色剂，能够制造对第1表层31、第2表层32形成的损伤不明显的电感部件10。由此，能够在外观检查中抑制其检查精度的降低。因此，能够使电感部件10的成品率稳定化。
129.上述实施方式能够如以下那样变更而实施。上述实施方式和以下的变更例能够在
技术上不矛盾的范围内彼此组合而实施。
130.·
电感部件也可以在主体bd内设置有多个电感布线。图19和图20图示出相互不接触的两个电感布线40a、40b设置于主体bd内的电感部件10a。图20是表示在与由单点划线示出的线ln2正交的方向上剖切图19所示的电感部件10a的情况下的截面的图。在各电感布线40a、40b中的第1电感布线40a的第1端部连接有垂直布线60a1，并且在第1电感布线40a的第2端部连接有垂直布线60a2。另外，在第2电感布线40b的第1端部连接有垂直布线60b1，并且在第2电感布线40b的第2端部连接有垂直布线60b2。各垂直布线60a1、60a2、60b1、60b2从与电感布线40a、40b连接的连接部分延伸至主体bd的第1主面21。电感部件10a具备与延伸至第1主面21的垂直布线数目相同的外部端子70。而且，各垂直布线60a1、60a2、60b1、60b2仅与各外部端子70中的单独对应的外部端子70连接。
131.电感部件10a的第1主面21被第1表层31a覆盖。另外，电感部件10a的第2主面22被第2表层32a覆盖。与上述实施方式说明的电感部件10的第1表层31相同，第1表层31a含有着色剂。另外，与上述实施方式说明的电感部件10的第2表层32相同，第2表层32a含有着色剂。
132.·
电感布线也可以是与上述实施方式和各变更例中说明的形状不同的形状。电感布线只要是通过在流动有电流的情况下，使四周产生磁通量，从而能够对电感部件赋予电感的结构，则其构造、形状、材料等没有特别限定。电感布线也可以是“1匝”以上的螺旋状，不足“1.0匝”的曲线状，蜿蜒的曲径状等公知的各种布线形状的布线。
133.·
例如图21所示，电感部件10也可以构成为，主体bd的侧面中与第1主面21连接的非主面23的局部分也由第1表层31被覆。
134.·
例如图21所示，电感部件10也可以构成为，主体bd的侧面中与第2主面22连接的非主面23的局部分也由第2表层32被覆。
135.·
在上述实施方式中，电感部件10的垂直布线60在厚度方向x1延伸。但是，也可以是，在电感部件10中，垂直布线60的延伸方向与厚度方向x1不同。
136.·
构成外部端子70的层叠体优选含有例如铜、镍、金和锡中的至少一种金属。而且例如也可以是，层叠体含有由铜、镍、金和锡中的至少两种构成的合金。
137.例如，构成外部端子70的多个层中的最外侧的层成为使焊料浸润性提高的母焊料层即可。母焊料层含有金、锡等较佳。另外，也可以是，母焊料层包括包含金的合金和包含锡的合金中至少一种合金。此外，最外侧的层也可以是抑制外部端子70氧化的层。
138.而且，例如，多个层中位于中间的层也可以是腐蚀抑制层。腐蚀抑制层例如含有镍较佳。另外，腐蚀抑制层也可以包括包含镍的合金。
139.·
外部端子也可以不是层叠有多个层的层叠体。
140.·
外部端子只要是与垂直布线60连接的结构，则也可以不与主体bd的第1主面21接触。
141.·
电感部件也可以不具备外部端子。在这种情况下，使垂直布线的两端中的位于同与电感布线连接的端部相反一侧的端部在外部暴露。
142.·
不是必需使第1表层31的表面粗糙度成为“2μm”以下。
143.·
不是必需使第2表层32的表面粗糙度成为“2μm”以下。
144.·
只要能够使第2表层32的遮挡性比第1表层31的遮挡性高，则第2表层32也可以不含有黑色的着色剂。
145.·
只要能够使第2表层32的遮挡性比第1表层31的遮挡性高，则第2表层32的每单位体积的着色剂的含量也可以不多于第1表层31的每单位体积的着色剂的含量。
146.·
第2表层32的遮挡性也可以不高于第1表层31的遮挡性。
147.·
第2表层32也可以不薄于第1表层31。例如，在电感部件构成为具备从与电感布线连接的连接部分起延伸至第2主面22为止的垂直布线的情况下，优选使第2表层32的厚度tl2成为与第1表层31的厚度tl1相同程度，或者使第2表层32的厚度tl2比第1表层31的厚度tl1厚。
148.·
只要能够使第1表层31的表面311的凹凸程度纳入允许范围，则第1表层31的厚度tl1也可以不足“3μm”。
149.·
只要能够充分确保电感部件10的电感，则可以使第1表层31的厚度tl1比“10μm”厚。
150.·
只要能够将具有磁性层20的主体bd的侧面的凹凸程度抑制为允许范围，则也可以使磁性层20所含的磁性粉的平均粒径比“5μm”大。
151.·
可以使电感部件10的主体bd的厚度t1比“0.3mm”厚。
152.·
第1表层31可以不包含无机填料。
153.·
第2表层32可以不包含无机填料。
154.·
第1表层31的色彩可以与第2表层32的色彩相同。
155.·
电感部件只要具备电感布线、与电感布线连接的垂直布线、第1表层、第2表层，则也可以构成为与电感部件10不同。例如，也可以是，电感部件具备：在厚度方向x1上依次层叠有第1磁性层、绝缘层、第2磁性层而成的主体。在这种情况下，要么由第1磁性层和绝缘层夹着电感布线，要么在第2磁性层与绝缘层之间夹着电感布线。并且，第1磁性层本身也可以是层叠有多个层的层叠体。同样，第2磁性层本身也可以是层叠有多个层的层叠体。在这样的结构的电感部件中，由第1磁性层构成主体的第1主面，由第2磁性层构成主体的第2主面。
156.·
电感部件也可以是电感布线由绝缘层覆盖的结构。
157.·
电感部件也可以是不具备绝缘层50的结构。
158.·
电感部件只要是由第1表层31被覆第1主面21、由第2表层32被覆第2主面22的结构，则也可以通过其他表层被覆主体bd的非主面23。被覆非主面23的表层只要是绝缘性的层，则也可以含有着色剂，也可以不含有着色剂。这样的电感部件的制造方法优选与将第1表层31设置在第1主面21上的工序和将第2表层32设置在第2主面22上的工序分开设置形成被覆非主面23的表层的工序。
159.·
电感部件也可以通过不使用半加成法的其他制造方法来制造。例如，电感部件也可以使用片材层叠工艺、印刷层叠工艺等来制造。电感布线也可以通过溅射、蒸镀等薄膜法、印刷/涂覆等厚膜法、全加成、减成等镀敷工艺而形成。