发光模组和显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光模组和显示装置。


背景技术：

2.目前显示领域有normal lcd(liquid crystal display，液晶显示器)、mini led(light-emitting diode，发光二极管)、oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)等显示技术，而mini led lcd的对比度远优于normal lcd，而寿命价格也优于oled，所以mini led lcd的市场需求越来越多。
3.mini led能够应用于大屏显示，作为背光或者显示面板使用。而现有的mini led实现大屏化的方式是采用pcb作为led的衬底基板，采用cu作为驱动金属走线，led的衬底基板工艺成本较高。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种发光模组和显示装置，以解决现有技术中mini led能够应用于大屏显示时衬底基板工艺成本高的问题。
5.第一方面，本发明实施例提供一种发光模组，发光模组包括：
6.驱动基板，驱动基板包括衬底和位于衬底一侧的驱动层，驱动层包括多个薄膜晶体管，衬底为一体结构；
7.位于驱动层远离衬底一侧的m行n列的单元结构，m和n均为正整数，且m和n不同时为1，单元结构包括多个发光器件；各单元结构之间独立驱动；
8.驱动芯片，一个单元结构对应至少一个驱动芯片。
9.第二方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括本发明任意实施例提供的发光模组。
10.本发明实施例提供的发光模组和显示装置，具有如下有益效果：采用包括薄膜晶体管的驱动基板来驱动发光器件进行工作，与现有技术中采用pcb作为承载发光器件的衬底基板相比，能够降低成本。而且驱动基板中的衬底为一体结构，驱动层中与各单元结构分别相对应的部分也一起制作。将m行n列的能够相互独立驱动的单元结构制作在同一个驱动基板之上，相当于将m行n列的小尺寸发光结构拼成一整个大尺寸的发光结构。而在相邻的单元结构对应的驱动层之间没有物理性的拼接缝隙，有利于发光模组的机械稳定性。而且还能够减小相邻的单元结构之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。另外，本发明中每个单元结构由各自对应的驱动芯片进行驱动，则每个单元结构对应的由驱动芯片引出的信号线的长度不会过长，信号线上的阻抗较小，能够减小信号线上的阻抗，降低功耗。而且各单元结构的亮度能够独立调节，能够实现分区调光，从而降低功耗。
附图说明
11.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本发明实施例提供的一种发光模组示意图；
13.图2为图1中切线a-a
′
位置处一种截面示意图；
14.图3为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
15.图4为本发明实施例提供的另一种发光模组局部示意图；
16.图5为图4中切线b-b
′
位置处一种截面示意图；
17.图6为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
18.图7为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
19.图8为本发明实施例提供的另一种发光模组局部示意图；
20.图9为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
21.图10为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
22.图11为图7中切线c-c
′
位置处一种截面示意图；
23.图12为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
24.图13为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
25.图14为本发明实施例提供的另一种发光模组的局部示意图；
26.图15为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图；
27.图16为本发明实施例提供的另一种发光模组的局部示意图；
28.图17为本发明实施例提供的另一种发光模组的局部示意图；
29.图18为图12中切线d-d
′
位置处一种截面示意图；
30.图19为图13中切线e-e
′
位置处一种截面示意图；
31.图20为本发明实施例提供的另一种发光模组的局部示意图；
32.图21为图1中切线f-f
′
位置处一种截面示意图；
33.图22为图1中切线f-f
′
位置处另一种截面示意图；
34.图23为本发明实施例提供的一种显示装置示意图；
35.图24为本发明实施例提供的另一种显示装置示意图。
具体实施方式
36.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
38.在现有技术中将mini led应用在大屏显示中，采用pcb(printed circuit board)
作为承载mini led的衬底基板。pcb即印刷电路板，其生产技术已非常纯熟，但是pcb基板的制作成本较高。另外，在一些现有技术中，在实现大屏显示时通常采用的方案是制作出多个小尺寸屏幕，每个小尺寸屏幕包括多个led，然后将多个小尺寸屏幕相互拼接成大尺寸显示屏。这种拼接方式制作出的大屏会在小尺寸屏幕相互拼接的位置处存在较大的显示暗区，也就是说，在相互拼接位置处的亮度和小尺寸屏幕所在位置处的亮度存在差异。将大尺寸led屏幕作为液晶显示中的背光进行应用时，由于显示暗区的存在导致不能够提供亮度均匀的背光，进而影响显示亮度均一性。将大尺寸led屏幕作为显示面板应用时，每个小尺寸屏幕分别显示完整画面中局部画面，而显示暗区可能会导致每个小尺寸屏幕分别显示的画面相互割裂，影响大屏显示画面的整体性，严重影响视觉体验。
39.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种发光模组，采用包括薄膜晶体管的驱动基板来承载led，并将多个小尺寸的发光单元结构制作在同一个驱动基板之上，使得单元结构之间没有物理性的拼接缝隙，从而能够降低制作成本，还能够减小相邻的单元结构之间显示暗区。本发明实施例提供的发光模组可以作为显示面板使用，或者也可以作为液晶显示中的背光模组。
40.图1为本发明实施例提供的一种发光模组示意图，图2为图1中切线a-a
′
位置处一种截面示意图。本发明实施例提供的发光模组包括m行n列的单元结构，m和n均为正整数，且m和n不同时为1。
41.图1中以m＝1，n＝2为例，如图1所示，发光模组包括2个单元结构10，分别为单元结构10-a和单元结构10-b，每个单元结构10均包括多个发光器件11，各单元结构10之间独立驱动；一个单元结构10对应至少一个驱动芯片20。图1中以一个单元结构10对应一个驱动芯片20进行示意。在一些实施例中，发光器件11为mini led，发光器件11的尺寸小于等于3mm。在另一些实施例中，发光器件11的尺寸小于等于200μm。各单元结构10之间独立驱动，即不同的单元结构10内的发光器件11在工作时相互不受影响，每个单元结构10内的发光器件11能够独立被驱动而发光。
42.在本发明实施例中各单元结构10之间独立驱动，则各单元结构10的亮度能够独立调节，应用在背光领域能够实现分区调光，从而降低功耗。
43.在一些实施例中，发光器件11包括能够发射红光的红色发光器件、能够发射蓝光的蓝色发光器件、以及能够发射绿光的绿色发光器件。至少一个红色发光器件、至少一个蓝色发光器件和至少一个绿色发光器件构成显示像素，一个显示像素能够配合发射白光。可以理解，在本发明实施例中的每个单元结构10均包括多个显示像素。
44.在一些实施例中，发光器件11包括红色发光器件、蓝色发光器件、绿色发光器件、以及白色发光器件，白色发光器件能够发射白光。在单元结构10中，显示像素包括红色发光器件、蓝色发光器件、绿色发光器件和白色发光器件。
45.在一些实施例中，单元结构10中的发光器件11的发光颜色相同。在一种实施例中单元结构10中的发光器件11均为白色发光器件。
46.如图2所示的，发光模组包括驱动基板30，驱动基板30包括衬底31和位于衬底31一侧的驱动层32，发光器件11均位于驱动层32远离衬底31的一侧。驱动层32包括多个薄膜晶体管tft，衬底31为一体结构。在一些实施例中，薄膜晶体管tft的有源层包含硅。每个单元结构10对应有多个像素电路33，像素电路33位于驱动层32。在一些实施例中，一个像素电路
33与一个发光器件11电连接。在另一些实施例中，一个像素电路33与两个或者两个以上数量的发光器件11电连接。
47.本发明实施例提供的发光模组，采用包括薄膜晶体管tft的驱动基板30来驱动发光器件11进行工作，与现有技术中采用pcb作为承载mini led的衬底基板相比，能够降低成本。而且现有技术中pcb基板由于制作精度的限制只能实现无源驱动，而本发明实施例能够实现有源选址驱动。本发明实施例中驱动基板30中的衬底31为一体结构，驱动层32中与各单元结构10分别相对应的部分能够一起制作，则驱动基板30为一个整体结构。将m行n列的能够相互独立驱动的单元结构10制作在同一个驱动基板30的对应位置处，相当于将m行n列的小尺寸发光结构拼成一整个大尺寸的发光结构。在相邻的单元结构10对应的驱动层32之间没有物理性的拼接缝隙，有利于发光模组的机械稳定性，而且还能够减小相邻的单元结构10之间的显示暗区、弱化显示拼接界限。本发明实施例提供的发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。本发明实施例提供的发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构10分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构10相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。
48.另外，本发明实施例中每个单元结构10对应至少一个驱动芯片20，即每个单元结构10中的发光器件11由各自对应的驱动芯片20进行驱动。则每个单元结构10对应的由驱动芯片20引出的信号线的长度不会过长，信号线上的阻抗较小。本发明实施例中采用各单元结构10之间相互独立驱动的方式，还能够减小信号线上的阻抗，降低功耗。而且各单元结构10的亮度能够独立调节，能够实现分区调光，从而降低功耗。
49.本发明实施例中，每个单元结构10对应有各自的驱动电路，与单元结构10对应的驱动芯片20通过驱动电路控制发光器件11发光。其中，驱动电路位于驱动层32。在一些实施方式中，驱动电路包括扫描驱动电路和发光控制电路。驱动层32还包括与单元结构10相对应的像素电路，一个像素电路与至少一个发光器件11相连接。在一种实施例中，像素电路包括扫描控制端和发光控制端，扫描控制端连接到扫描驱动电路，发光控制端连接到发光控制电路，通过扫描驱动电路和发光控制电路在时序上相互配合以驱动像素电路工作，从而控制相应的发光器件11发光，能够实现对每个单元结构10的独立控制。
50.在一些实施例中，衬底31为玻璃衬底。首先在玻璃衬底之上制作驱动层32形成驱动基板30，驱动层32中制作有与各单元结构10相对应的电路结构；然后将多个发光器件11转移到驱动基板30的对应位置上形成m行n列的单元结构10。该实施方式提供一种具有一定刚性的发光模组，在应用中能够提升发光模组的抗冲击性能。在玻璃衬底上采用光刻工艺制作驱动层32能够降低制作成本，并且驱动层32中各电路结构制作精度更高，能够实现对发光器件11的有源选址驱动。另外，玻璃衬底散热性能优良，能够满足发光模组在高功率下工作时对散热性能的需求，从而避免发光模组过热烧屏，提升发光模组性能稳定性。
51.在另一些实施例中，衬底31为柔性衬底。在柔性衬底之上制作驱动层32能够形成具有一定柔性的驱动基板30。该实施方式提供一种具有一定柔性的发光模组，能够应用于柔性显示产品中。在柔性衬底上采用光刻工艺制作驱动层32能够降低制作成本，并且驱动层32中各电路结构制作精度更高，能够实现对发光器件11的有源选址驱动。
52.在本发明实施例中与单元结构10对应的驱动芯片20位于该单元结构10的外围区
域。由图1可以看出与单元结构10-a对应的驱动芯片20设置在单元结构10-a的外围，与单元结构10-b对应的驱动芯片20设置在单元结构10-b的外围。如此设置，能够结合单元结构10中发光器件11的排布方式、单元结构10所对应的驱动电路的设置位置对驱动芯片20的位置进行设计，以简化驱动芯片20与驱动电路之间的信号线的布线方式。。
53.在一些实施例中，与单元结构10对应的驱动芯片20位于该单元结构10的外围区域。对于发光模组中相邻的两个单元结构10来说，该两个单元结构10中至少一个所对应的驱动芯片20位于这两个单元结构10之间。
54.在一些实施例中，与单元结构10对应的驱动芯片20位于该单元结构10的外围区域。对于发光模组中相邻的两个单元结构10来说，该两个单元结构10分别对应的驱动芯片20均不位于这两个单元结构10之间。
55.在一些实施方式中，在单元结构10排列的列方向上排布有m个单元结构10；其中，第1个单元结构10对应的驱动芯片20位于第1个单元结构10的远离第m个单元结构10的一侧，第m个单元结构10对应的驱动芯片20位于第m个单元结构10的远离第1个单元结构10的一侧。
56.以m＝2，n＝2为例，图3为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，图3中示意出了单元结构10排列的行方向x和列方向y。可以看出左侧一列单元结构10中由上往下排列有第1个单元结构10-1和第2个单元结构10-2。其中，第1个单元结构10-1对应的驱动芯片20-1位于第1个单元结构10-1的远离第2个单元结构10-2的一侧；第2个单元结构10-2对应的驱动芯片20-2位于第2个单元结构10-2的远离第1个单元结构10-1的一侧。在列方向y上位于边缘的单元结构10所对应的驱动芯片20均设置在其所在列(指单元结构列)的外侧，能够减小在列方向y上边缘位置处的单元结构10和与其相邻的单元结构10之间的间距，从而减小两者之间的拼接暗区。发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构10分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构10相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。
57.在一些实施方式中，所有的驱动芯片20均位于m行n列的单元结构10的外围区域。如图3所示的，驱动芯片20均设置在2行2列的单元结构10的四周方向上。能够减小在列方向y上相邻的两个单元结构10之间的拼接暗区，弱化列方向y相互拼接位置处的显示拼接界限。。
58.在本发明实施例中一个单元结构10对应一组驱动电路；驱动芯片20通过驱动电路对单元结构10中的发光器件11进行控制。本发明实施例中进一步对驱动电路的位置进行设计。
59.在一些实施方式中，在垂直于衬底所在平面方向上，至少部分单元结构和与其对应的驱动电路不交叠。图4为本发明实施例提供的另一种发光模组局部示意图，图5为图4中切线b-b
′
位置处一种截面示意图。
60.图4中仅示意出了发光模组中的一个单元结构10所在区域，如图4所示，单元结构10所对应的一组驱动电路40包括扫描驱动电路41和发光控制电路42。驱动电路40是由多个薄膜晶体管tft构成的复杂结构，图5中仅做简化示意。由图5可以看出，在垂直于衬底31所在平面方向e上，单元结构10和与其对应的驱动电路40不交叠。可以理解，本发明实施例中
单元结构10和与其对应的驱动电路40不交叠指的是单元结构10中的发光器件11与驱动电路40不交叠，也即，驱动电路40设置在其所对应的单元结构10的外围。驱动层32还包括像素电路33，在一些实施方式中，像素电路33和与其相对应的发光器件11相交叠。该实施方式中，将m行n列的能够相互独立驱动的单元结构10制作在同一个驱动基板30之上拼成较大尺寸的发光结构，在相邻的单元结构10对应的驱动层32之间没有物理性的拼接缝隙，有利于发光模组的机械稳定性。而且还能够减小相邻的单元结构10之间的显示暗区、弱化显示拼接界限。发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构10分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构10相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。
61.需要说明的是，图4中对扫描驱动电路41和发光控制电路42均以框图进行简化示意。实际中，扫描驱动电路41包括级联的多个移位寄存单元，发光控制电路42也包括级联的多个移位寄存单元。
62.图4中示意出了单元结构排列的行方向x和列方向y，图4实施例示意在单元结构10排列的行方向x上，将扫描驱动电路41和发光控制电42分别设置在与其对应的单元结构10的左右两侧。将驱动电路40分别设置在单元结构10的两侧，能够在一定程度上减小该单元结构10和与其相邻的另一个单元结构10之间的间距，从而减小两者之间的显示暗区、弱化拼接界限。本发明实施例能够根据该单元结构10在m行n列的单元结构阵列中的所处位置对驱动电路40的设置方式进行合理设计，以减小相邻两个单元结构10之间的显示暗区。
63.在一些实施方式中，在垂直于衬底31所在平面的方向上，各单元结构和与其对应的驱动电路均不交叠。图6为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，如图6所示，以m＝1，n＝2为例。发光模组包括在行方向x上排列的单元结构10-a和单元结构10-b。图6为发光模组的俯视示意图，可以理解俯视方向与垂于衬底31所在平面的方向相同，由图6可以看出两个单元结构10和与其各自对应的驱动电路40均不交叠。可以根据需求对单元结构10的驱动方式进行设计，将驱动电路40均设置在与其对应的单元结构10的同一侧，或者将驱动结构40设置在与其对应的单元结构10的左右两侧。该实施方式不影响驱动层32中像素电路的排布方式，能够简化驱动层32中的布线设计方式。将能够相互独立驱动的m行n列的单元结构10制作在同一个驱动基板30之上拼成较大尺寸的发光结构，驱动基板30为一个整体结构，有利于发光模组的机械稳定性。而且在相邻的单元结构10对应的驱动层32之间没有物理性的拼接缝隙，能够减小相邻的单元结构10之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构10分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构10相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。
64.在一些实施方式中，图7为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，如图7中示意出了1行3列的单元结构10，即m＝1，n＝3。三个单元结构分别为10-a、10-b和10-c。如图7所示，扫描驱动电路41包括第一扫描驱动电路41a和第二扫描驱动电路41b，发光控制电路42包括第一发光控制电路42a和第二发光控制电路42b。对于图7中位于第2列的单元结构10-b来说：在单元结构10排列的行方向x上，第一扫描驱动电路41a和第二扫描驱动电路41b
分别设置在单元结构10-b的两侧，第一发光控制电路42a和第二发光控制电路42b也分别设置在单元结构10-b的两侧。该实施方式中单元结构10-b能够实现双边驱动，提升单元结构10-b显示均一性。
65.在一些实施方式中，对于至少部分单元结构10：在单元结构10排列的行方向x上，扫描驱动电路41和发光控制电路42设置在与它们对应的单元结构10的同一侧。图8为本发明实施例提供的另一种发光模组局部示意图，如图8中示意出了发光模组中的在行方向x上排列的两个单元结构10-a和10-b。如图8所示的，单元结构10-a所对应的扫描驱动电路41和发光控制电路42位于单元结构10-a的远离单元结构10-b的一侧；而对于单元结构10-b，与单元结构10-b所对应的扫描驱动电路41和发光控制电路42分别位于其在行方向x上的两侧。图8实施例的设置使得单元结构10-a和单元结构10-b之间仅设置有单元结构10-b所对应的扫描驱动电路41，将单元结构10-a所对应的全部驱动电路40都设置在远离单元结构10-b的一侧，能够减小单元结构10-a和单元结构10-b之间设置的电路结构所占据的空间，从而有利于减小单元结构10-a和单元结构10-b之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构10分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构10相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。
66.在一些实施方式中，在单元结构排列的行方向上排布有n个单元结构；其中，第1个单元结构对应的驱动电路位于第1个单元结构的远离第n个单元结构的一侧，第n个单元结构对应的驱动电路位于第n个单元结构的远离第1个单元结构的一侧。
67.以m＝2，n＝3进行示意说明，图9为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，如图9中示意出了2行3列共六个单元结构10。如图9所示的，驱动电路组40-1中的扫描驱动电路41和发光控制电路42分别位于它们所对应的单元结构10的两侧，驱动电路组40-2中的扫描驱动电路41和发光控制电路42位于它们所对应的单元结构10的同一侧。驱动电路组40-1用于驱动位于第2列的单元结构10，驱动电路组40-2用于驱动第1列和第3列的单元结构10。以位于第1行的单元结构10为例，第1个单元结构10对应的驱动电路40-2位于第1个单元结构10的远离第3个单元结构10的一侧，第3个单元结构10对应的驱动电路40-2位于第3个单元结构10的远离第1个单元结构10的一侧。该实施方式中，将在行方向x上位于边缘的单元结构10所对应的驱动电路40设置在其所在行(指单元结构行)的外侧，能够减小行方向x上位于边缘的单元结构10和与其相邻的单元结构10之间的间距，从而有利于减小两者之间的拼接暗区。
68.在另一种实施例中，以m＝2，n＝2进行示意说明，图10为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，如图10中示意出了2行2列共四个单元结构10。如图10所示的，在行方向x上包括两个单元结构10，两个单元结构10所对应的驱动电路40均位于其所在的单元结构行的外侧，能够较大程度减小相邻两个单元结构10之间的间距。而且本发明实施例中单元结构10均承载在同一个驱动基板30上，在各单元结构10所对应的驱动层之间也没有物理性的拼接缝隙，该实施方式能够使得行方向x上相邻且分别属于两个单元结构10的两个发光器件11之间的间距接近于同一个单元结构10内部两个发光器件11之间的间距，从而有效弱化相邻两个单元结构10之间的显示拼接界限、提升整体的显示效果。另外，图10实施例中单
元结构10所对应的驱动电路10位于行方向x上的一侧，各单元结构10的驱动方式相同，发光模组的控制方式更加简单。
69.在另一些实施例中，在垂直于衬底31所在平面方向上，至少部分单元结构10和与其对应的至少部分驱动电路40相交叠。图11为图7中切线c-c
′
位置处一种截面示意图。如图11所示的，在垂直于衬底31所在平面方向e上，单元结构10-a和与其对应的驱动电路40中的至少部分相交叠，即将原本需要设置在单元结构10外围的至少部分驱动电路40设置在单元结构10-a中发光器件11的下方，能够减小单元结构10-a和与其相邻的另一个单元结构10之间的间距，从而能够减小两者之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构10分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构10相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。
70.在一些实施方式中，对于至少部分单元结构10：该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的一端与至少部分驱动电路40相交叠。继续参考图7中的示意，单元结构10-a在行方向x上的一端与部分驱动电路40交叠，单元结构10-c在行方向x上的一端也与部分驱动电路40交叠。在一些实施方式中，设置在行方向x上位于边缘的单元结构10的一端与部分驱动电路40相交叠、且其与驱动电路40相交叠的一端与另一个单元结构10相邻。如此设置能够减小位于边缘的单元结构10和与其相邻的单元结构10之间的间距，从而减小两者之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。而且，在对行方向x上位于边缘的单元结构10所对应的驱动层32中的电路布线进行设计时，仅需要考虑在该单元结构10对应的一端预留出空间来设置部分驱动电路40，对驱动层32中像素电路的布线空间影响较小。
71.在一些实施方式中，对于至少部分单元结构10：该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的一端与扫描驱动电路41、发光控制电路42中的一者相交叠。如此设置能够减小该单元结构10的一端和与其相邻的单元结构10之间的间距，从而减小两者之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。
72.以m＝2，n＝2为例，图12为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，如图12所示的，在行方向x上排列有2个单元结构10，从左向右数分别为第1个单元结构10和第2个单元结构20。第1个单元结构10的靠近第2个单元结构10的一端与发光控制电路42相交叠，第2个单元结构10的靠近第1个单元结构10的一端与扫描驱动电路41相交叠。并且，第1个单元结构10所对应的扫描驱动电路41位于其远离第2个单元结构10的一侧，第2个单元结构10所对应的发光控制电路42位于其远离第1个单元结构10的一侧。该实施方式中，在行方向x上相互拼接位置处设置单元结构10与扫描驱动电路41、发光控制电路42中的一者相交叠，能够减小相邻两个单元结构10之间的间距，从而弱化两者之间的显示拼接界限，提升显示效果。图12实施例中，发光模组中的单元结构10所对应的扫描驱动电路41、发光控制电路42分别设置在行方向x上的两侧，各单元结构10的驱动方式相同，发光模组的控制方式更加简单。
73.在一些实施例中，对于至少部分单元结构10：该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的一端与扫描驱动电路41和发光控制电路42均交叠。如图7所示的，单元结构10-a的靠近单元结构10-b的一端与第二扫描驱动电路41b和第二发光控制电路42b均有交叠。将原本需要设置在单元结构10外围的扫描驱动电路41和发光控制电路42设置该单元结构
10一端的下方，使得该单元结构10的一端与扫描驱动电路41和发光控制电路42均有交叠，能够减小行方向x上相邻的两个单元结构10之间的间距，从而减小两者之间的显示暗区。
74.在一些实施方式中，对于至少部分单元结构10：该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的两端分别与部分驱动电路40相交叠。将原本需要设置在单元结构10外围的扫描驱动电路41和发光控制电路42分别设置该单元结构10对应两端的下方，使得该单元结构10的一端与扫描驱动电路41、另一端与发光控制电路42均有交叠。当该单元结构10位于行方向x上排列的多个单元结构10中的非第1个单元结构、也非最后一个单元结构时，如此设置能够减小该单元结构10与其在行方向x上左侧相邻单元结构10之间的间距，也能够减小该单元结构10与其在行方向x上右侧相邻的单元结构10之间的间距，从而弱化在行方向x上相邻的两个单元结构10之间的显示拼接界限、提升整体的显示效果。
75.在一些实施例中，对于至少部分单元结构10：该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的一端与扫描驱动电路41相交叠，该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的另一端与发光控制电路42相交叠。
76.以m＝2，n＝3为例，图13为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，如图13所示的，从左向右数共三个单元结构列，在第2个单元结构列中：单元结构10在行方向x上的一端与扫描驱动电路41交叠，另一端与发光控制电路42交叠。将原本需要设置在单元结构10外围的扫描驱动电路41和发光控制电路42分别设置该单元结构10对应两端的下方，使得该单元结构10的一端与扫描驱动电路41、另一端与发光控制电路42均有交叠，能够减小行方向x上相邻的两个单元结构10之间的间距，从而减小两者之间的显示暗区。另外，图13实施例中，在行方向x上位于单元结构行两端边缘的两个单元结构10(即从左向右数第1列的单元结构和第3列的单元结构)均将其各自对应的驱动电路40设置在单元结构行的外侧，能够进一步减小行方向x上第1个单元结构10和第2个单元结构10之间的间距、以及行方向x上第2个单元结构10和第3个单元结构10之间的间距。图13实施例中行方向x上相邻的任意两个单元结构10之间的间距均比较小，能够有效改善相邻两个单元结构10之间存在拼接暗区的问题。
77.在一些实施方式中，对于至少部分单元结构10：该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的一端与第一扫描驱动电路41a和第一发光控制电路42a相交叠，该单元结构10的在单元结构排列的行方向x上的另一端与第二扫描驱动电路41b和第二发光控制电路42b相交叠。
78.图14为本发明实施例提供的另一种发光模组的局部示意图，如图14中示意出了两个单元结构，分别为单元结构10-a和单元结构10-b。可以看出单元结构10-b的一端与第一扫描驱动电路41a和第一发光控制电路42a相交叠、另一端与第二扫描驱动电路41b和第二发光控制电路42b相交叠。单元结构10-b采用双边驱动的方式进行驱动，能够提升单元结构10-b显示亮度均一性。并且将原本需要设置在单元结构10-b外围的扫描驱动电路和发光控制电路设置在单元结构10-b的下方与其交叠，能减小单元结构10-b在行方向x上的两端分别与相邻的单元结构10之间的间距，从而能够弱化单元结构10-b和在行方向x上与其相邻的单元结构10之间的显示拼接界限。在一些实施例中，在图14中单元结构10-b的右侧还设置有与其相邻的单元结构10，则设置单元结构10-b所对应的驱动电路40与单元结构10-b相交叠，能够减小单元结构10-b和右侧相邻的单元结构10之间的间距，从而弱化两者之间的
显示拼接界限。
79.在一些实施方式中，在单元结构排列的行方向x上排布有n个单元结构10；其中，第p个单元结构10和与其对应的至少部分驱动电路40相交叠，p为整数，1《p《n。以图13实施例为例进行说明，如图13所示的，在行方向x上排列有3个单元结构10，其中，第2个单元结构10在行方向x上的两端分别和与其对应的部分驱动电路40相交叠。当n＝4时，采用本发明实施例的设计，设置行方向x上排列的第2个和第3个单元结构分别和与它们各自对应的部分驱动电路40相交叠。该实施方式中，对行方向x排列的多个单元结构中位于中间的单元结构10所对应的驱动电路40进行设计，设置该单元结构10和与其对应的至少部分驱动电路40相交叠，能够减小位于中间的单元结构10和与其相邻的单元结构10之间的间距，从而弱化两者之间的显示拼接界限、提升显示效果。其中，位于中间的单元结构即行方向x上排列的非第1个单元结构、也非最后一个单元结构。
80.在一些实施例中，在单元结构排列的行方向x上排布有n个单元结构10；其中，第1个单元结构10的靠近第n个单元结构10的一端与部分驱动电路40相交叠，第n个单元结构10的靠近第1个单元结构10的一端与部分驱动电路40相交叠。如图12所示的，在行方向x上排列有2个单元结构10，从左向右数分别为第1个单元结构10和第2个单元结构10。第1个单元结构10的靠近第2个单元结构10的一端与部分驱动电路40相交叠，第2个单元结构10的靠近第1个单元结构10的一端与部分驱动电路40相交叠。该实施方式在行方向x上相邻的两个单元结构10的拼接位置处，将至少一个单元结构10所对应的部分驱动电路40设置在该单元结构10的下方与其相邻，能够节省两个单元结构10之间的空间，减小两者之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。
81.在另一些实施方式中，发光模组中各单元结构10和与其对应的至少部分驱动电路40均有交叠。在图12实施例中，4个单元结构10和与其各自对应的至少部分驱动电路40均有交叠。如此设置能够减小行方向x上相邻的两个单元结构10之间的间距，减小两者之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。而且该实施例中，驱动芯片20均设置在4个单元结构10的外围，也即将驱动芯片20设置在显示区域的外围。发光模组作为液晶显示中的背光进行应用时，能够为液晶面板提供亮度相对均匀的背光，保证显示画面亮度均一性。发光模组作为显示面板应用时，每个单元结构10分别独立显示完整画面中的局部画面，能够弱化单元结构10相互拼接位置处画面过渡界限，提升整体的显示效果。
82.在另一些实施方式中，各单元结构10和与其对应的扫描驱动电路41、发光控制电路42均有交叠。以m＝2，n＝3为例，图15为本发明实施例提供的另一种发光模组示意图，图15实施例提供的发光模组共包括六个单元结构10，可以看出各单元结构10和与其对应的扫描驱动电路41、发光控制电路42均有交叠。图15中示意，在单元结构10的行方向x上的两端分别与扫描驱动电路41、发光控制电路42相交叠。该实施方式不仅能够减小行方向x上相邻的两个单元结构10之间的间距，减小两者之间的显示暗区，弱化显示拼接界限。而且，对于行方向x上位于边缘的单元结构10来说，其在靠近显示区域边缘的一端与驱动电路40相交叠，能够减小在非显示区内设置驱动电路的空间，从而减小非显示区的面积，窄化边框，提高屏占比。
83.图15中以扫描驱动电路41和发光控制电路42分别设置在与它们所对应的单元结构10的两侧进行示意。在一些实施例中，扫描驱动电路41和发光控制电路42设置在与它们
b的一端、且与单元结构10-a至少部分交叠，此实施例中，也可以对单元结构10-a内像素行sh中的发光器件11进行非等间距的设计，以提升显示均一性。
89.在一些实施例中，图17实施例所示的单元结构10-a中，在靠近单元结构10-b的一侧，行方向x排列的q个发光器件11内相邻两个发光器件11之间间距相等、且均为d1。q为整数，且q小于像素行sh中发光器件11的个数。可选的，q为3、4或5。
90.在一些实施方式中，如图17所示的，单元结构10-a内部：由靠近其所对应的驱动电路40至远离该驱动电路40的方向上，像素行中sh包括第1个发光器件11、第2个发光器件11至最后一个发光器件11；其中，在像素行中sh由第1个发光器件11至最后一个发光器件11，相邻的两个发光器件11之间的间距逐渐变小。驱动电路40位于像素行sh一侧对像素行sh进行驱动时信号线上的压降会导致距离驱动电路40较远的发光器件11亮度较低，并且沿远离驱动电路40的方向上，发光器件11的亮度逐渐减小。通过本发明实施例的设计，在远离驱动电路40的方向上，发光器件11的设置密度逐渐变大，能够使得亮度的过渡更加平缓。通过增大距驱动电路40距离较远位置处的发光器件11的设置密度，来补偿该位置处发光器件11亮度较低造成的亮度差异，提升显示均一性。
91.在一些实施方式中，在至少部分单元结构10中设置至少部分发光器件10的长度小于与其对应的像素电路33的长度，从而在该单元结构10所对应的驱动层位置处留出能够设置驱动电路40的空间，将原本设置在单元结构10外围的至少部分驱动电路40设置在单元结构10的下方，使得发光器件11与至少部分驱动电路40相交叠。图18为图12中切线d-d
′
位置处一种截面示意图，如图18所示，在单元结构10排列的行方向x上发光器件11的长度为l1，与该发光器件11对应的像素电路33在单元结构10排列的行方向x上长度为l2，其中，l1》l2。图18中像素电路33仅做简化示意，像素电路33包括多个薄膜晶体管，在计算像素电路33在行方向x上所占据的长度时可以以该像素电路33中在行方向x上位于两侧的薄膜晶体管的外围边缘之间的距离来计算。本发明实施例设置像素电路33在行方向x上的长度小于与其对应的发光器件11在行方向x上的长度，在行方向x上相邻的像素电路33之间的间隔距离满足最小工艺间距、且行方向x上相邻的发光器件11之间也满足最小工艺间距时，则在行方向x上排列的多个发光器件11所对应的下方的驱动层32中能够制作处相应的多个像素电路33、同时还能够留出一定的空间来设置部分驱动电路40，实现单元结构10和与其所对应的至少部分驱动电路40相交叠，将原本需要设置在单元结构10外围的至少部分驱动电路40设置在该单元结构10的下方，能够减小该单元结构10和与其相邻的单元结构10之间的间距，从而弱化两者之间的显示拼接界限，提升显示效果。
92.在一些实施方式中，在至少部分单元结构10中通过压缩部分像素电路33在行方向x上的长度，以在驱动层32中留出空间来设置驱动电路40。图19为图13中切线e-e
′
位置处一种截面示意图，如图19所示，像素电路33包括第一像素电路33a和第二像素电路33b；在单元结构10排列的行方向x上，第一像素电路33a的长度为l3，第二像素电路33b的长度为l4，l3《l4。在相邻的两个单元结构10相互拼接位置处：左边的单元结构10中的发光器件对应第二像素电路33b；右边的单元结构10中的发光器件11对应第一像素电路33a，也就是说，右边的单元结构10中的发光器件11与第一像素电路33a电连接。该实施方式相当于减小了单元结构10中部分像素电路33在行方向x上的长度，具体的可以通过压缩该像素电路33中各薄膜晶体管之间的间距或者减小至少部分薄膜晶体管的尺寸来实现。如此设置，能够使得单元
结构10所对应的驱动层32中在排布能够驱动行方向x上的发光器件11的多个像素电路之后还能够有空间来设置至少部分驱动电路40，将原本需要设置在单元结构10外围的至少部分驱动电路40设置在该单元结构10的下方，能够减小该单元结构10和与其相邻的单元结构10之间的间距，从而弱化两者之间的显示拼接界限，提升显示效果。
93.在另一些实施方式中，至少部分单元结构10中的像素行sh采用一驱二或者一驱多的方式进行驱动，以扫描驱动电路41为例，扫描驱动电路41中的一个扫描移位寄存器驱动两个像素行sh或者驱动多个像素行sh。如此设置能够减小驱动电路40在驱动层32中所占据的空间。
94.在一种实施例中，图20为本发明实施例提供的另一种发光模组的局部示意图，图20中示意出了一个单元结构10以及与该单元结构10所对应的驱动电路40。如图20所示，扫描驱动电路41包括级联的多个扫描移位寄存器411，一个扫描移位寄存器411驱动两个像素行sh；发光控制电路42包括级联的多个发光移位寄存器422，一个发光移位寄存器422驱动两个像素行sh。该实施方式能够减小扫描驱动电路41中扫描移位寄存器411的设置个数，也能够减小发光控制电路42中发光移位寄存器422的设置个数，从而减小单元结构10所对应的驱动电路40在驱动层32中所占据的空间。在一些实施例中将驱动电路40设置在与其对应的单元结构10的外围时，能够减小相邻两个单元结构10之间的间隔距离。在一些实施例中将至少部分驱动电路40设置与其对应的单元结构10相交叠时，能够减小驱动电路40的设置对像素电路33排布的影响。
95.图20实施例中以驱动电路40中扫描驱动电路41和发光控制电路42均采用一个移位寄存器驱动两个像素行sh的方式进行示意。在一些实施例中，对于至少部分单元结构10仅设置扫描驱动电路41采用一个移位寄存器驱动两个或多个像素行sh，能够减小扫描驱动电路41在驱动层32中所占据的空间。在另一些实施例中，对于至少部分单元结构10仅设置发光控制电路42采用一个移位寄存器驱动两个或多个像素行sh，能够减小发光控制电路42在驱动层32中所占据的空间。
96.在一些实施例中，单元结构10对应有电源结构，电源结构连接到驱动芯片20；各个单元结构10对应的电源结构相互绝缘。图21为图1中切线f-f
′
位置处一种截面示意图，如图21所示，发光器件11包括阳极11a和阴极11b，电源结构60包括正极电源结构61和负极电源结构62，发光器件11的阳极11a连接到正极电源结构61，发光器件11的阴极11b连接到负极电源结构62。正极电源结构61上传输恒定的正极电源电压信号，负极电源结构62上传输恒定的负极电源电压信号。图21中示意，阳极11a通过连接金属m连接到像素电路33、然后连接到正极电源结构61，阴极11b通过连接金属m连接到负极电源结构62。各个单元结构10采用独立的电源结构60进行驱动，能够使得电源结构60上走线线长相对较短，则由驱动芯片20传输的电压信号压降小。假设多个单元结构10内电源结构相互连接，在相邻的两个单元结构10的电源结构交汇位置处，可能会存在信号延迟的差异，导致对整体电压信号影响不可预期。本发明实施例的设置，能够降低电源结构中走线的压降、降低功耗，同时还能避免不同的单元结构10之间相互影响。
97.在一些实施例中，如图21所示的，正极电源结构61包括并联连接的第一金属走线611和第二金属走线612，第一金属走线611和第二金属走线612之间间隔有绝缘层，第一金属走线611和第二金属走线612通过绝缘层上的过孔相连接。如此设置能够降低正极电源结
构61整体的电阻，从而正极电源结构61上的压降，降低功耗。
98.在另一些实施例中，负极电源结构62包括并联连接的第一金属走线和第二金属走线，如此设置能够降低负极电源结构61上的压降，从而降低功耗。
99.在一些实施方式中，图22为图1中切线f-f
′
位置处另一种截面示意图，如图22所示，负极电源结构62包括堆叠的第一金属层m1和第二金属层m2，且两个金属层之间不具有绝缘层。如此设置能够降低负极电源结构62整体的电阻，从而负极电源结构62上的压降，降低功耗。
100.在一种实施例中，负极电源结构62包括堆叠的三个金属层，三个金属层依次为钼金属层、铝金属层和钼金属层。
101.在另一些实施例中，正极电源结构61包括堆叠设置的至少两个金属层、且在相邻两个金属层之间不设置有绝缘层，如此设置能够降低正极电源结构61上的压降，从而降低功耗。
102.本发明实施例还提供一种显示装置，图23为本发明实施例提供的一种显示装置示意图，如图23所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的发光模组100。
103.本发明实施例还提供另一种显示装置，图24为本发明实施例提供的另一种显示装置示意图，如图所示，显示装置包括显示面板200和本发明任意实施例提供的发光模组100，发光模组100为显示面板200提供背光。
104.对于发光模组100的结构在上述实施例中已经说明，在此不再赘述。本发明实施例中显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书、电视机、智能手表等任何具有显示功能的设备。
105.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
106.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。