显示母板、显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示母板、显示面板及显示装置。


背景技术：

2.在现有的显示面板制造过程中，通常先整体地加工出包含多个显示面板的显示母板，再对显示母板进行切割得到单独的显示面板。在此过程中，需要对显示母板的玻璃基底进行切割并拨片使其断裂，拨片时，切割线附近的部分膜层结构会因受到向两侧拉扯的力而在膜层间产生缝隙，进而使得膜层剥离、浮起，且在后续显示面板的加工工艺中，浮起区域会逐渐向显示面板内部蔓延，严重影响布线区域的电路可靠性。
3.因此，亟需一种新的能够改善膜层剥离、脱落、浮起等问题的显示母板及相应的显示面板和显示装置。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示母板、显示面板及显示装置，旨在解决触控显示装置中的膜层剥离问题。
5.第一方面，本技术提供一种显示母板，包括：衬底基板；层间介质层，设于衬底基板一侧，层间介质层设置有槽体，槽体设置于相邻显示面板之间的沿第一方向延伸的边界线处；钝化层，设置于层间介质层背离衬底基板的一侧，钝化层至少部分填充于槽体。
6.第二方面，本技术提供一种显示面板，包括：衬底基板；层间介质层，设于衬底基板一侧，位于绑定区背离布线区一侧的至少部分层间介质层设置有槽体，槽体沿显示面板靠近绑定区的一侧边缘分布；钝化层，设置于层间介质层背离衬底基板的一侧，钝化层至少部分填充于槽体。
7.第三方面，本技术提供一种显示装置，包括前述显示面板。
8.本技术实施例中提供的显示母板具有层间介质层，在该层中设置有位于相邻的显示面板的边界线处的槽体，设置于层间介质层上方的钝化层至少部分填充于槽体中，因此通过填充于槽体中的部分钝化层能够有效地增大层间介质层与钝化层之间的接触面积、增强膜层结构之间的结合力，从而改善显示母板在切割裂片过程中出现膜层结构剥离、浮起的问题，提高经切割得到的显示面板的可靠性。
附图说明
9.下面将参考附图来描述本技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。
10.图1是本技术实施例提供的一种显示母板的结构示意图；
11.图2是图1所示显示母板的区域p的一种放大图；
12.图3是图2中a-a’处的一种剖视图；
13.图4是图2中b-b’处的剖视图
14.图5是图1所示显示母板的区域p的又一种放大图；
15.图6是图1所示显示母板的区域p的另一种放大图；
16.图7是图2中a-a’处的又一种剖视图；
17.图8是本技术实施例提供的又一种显示母板的结构示意图；
18.图9是图8所示显示母板的区域q的一种放大图；
19.图10是图9中c-c’处的一种剖视图；
20.图11是图9中c-c’处的又一种剖视图；
21.图12是图8所示显示母板的区域q的又一种放大图；
22.图13是图12中d-d’处的剖视图；
23.图14是图9中c-c’处的另一种剖视图；
24.图15是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
25.图16是本技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
26.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本技术，并不被配置为限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
28.应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
29.应当理解，尽管在本技术实施例中可能采用术语第一、第二来描述显示面板的形态，但这些形态不应限于这些术语，这些术语仅用来将这些形态彼此区分开。例如，在不脱离本技术实施例范围的情况下，第一形态也可以被称为第二形态，类似地，第二形态也可以被称为第一形态。
30.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
31.在现有的显示面板制造过程中，通常先统一制造包括多个显示面板的显示母板，再经切割、裂片得到单独的显示面板。在对显示母板进行切割时，可以先采用激光切割或机械刀轮切割等方法进行切割，然后再进行裂片将层间介质层、钝化层等膜层结构断开，在裂
片的过程中，显示母板中的各膜层受到沿着切割线向两侧的拉力而被分割开，这种拉力易导致膜层之间产生间隙，尤其是与其他膜层结合力较差的钝化层，易在切割边缘产生浮起，导致膜层剥离。而在切割得到显示面板后，还需对显示面板进行等离子清洗等步骤，在此过程中，高温会导致钝化层浮起区域进一步扩大、向显示面板的布线区延伸，最终严重影响布线区的可靠性。
32.基于此，本技术实施例提供一种能够改善显示母板的钝化层在切割、裂片过程中产生浮起问题的显示母板，及相应的显示面板、显示装置。且本技术实施例提供的显示母板基于现有显示母板的膜层结构进行改进，不必新增膜层，成本较低。
33.请一并参阅图1～图3，图1是本技术实施例提供的一种显示母板的结构示意图，图2是图1所示显示母板的区域p的一种放大图，图3是图2中a-a’处的一种剖视图。本技术实施例提供一种显示母板100，包括多个显示面板200，显示母板100包括衬底基板10、层间介质层20和钝化层30，层间介质层20设置于衬底基板10一侧，且层间介质层20设置有槽体21，槽体21设置于相邻显示面板200之间沿第一方向x延伸的边界线300处，钝化层30设置于层间介质层20背离衬底基板10的一侧，钝化层30至少部分填充于槽体21中。
34.显示母板100中设置有多个统一制造、待切割分离的显示面板200，可选地，这些显示面板200可以为阵列设置。相邻显示面板200的边缘之间存在一定距离，每个显示面板200中靠近设置有电路走线的部分区域的切割边处设置有切割区70，切割区中70的中心位置即为显示面板200待切割的边界线300，将该边界线300延伸的方向设定为第一方向x。因靠近切割后的玻璃基板边缘，该边界线300两侧附近的部分区域通常不设置有电路走线，以防受到切割精度及外界静电导入等因素的影响，对内部的电路造成损伤，导致显示不良。因此，切割区70中不设有电路走线，该位置的膜层结构通常包括依次设置的衬底基板10、缓冲层90、平坦化层、层间介质层20和钝化层30等，且在切割区70靠近面板显示区的一侧可以设置有绑定区60，为便于绑定区60中的绑定焊盘等器件的设置，绑定区60整体以及切割区70中与绑定区60对应的部分区域的平坦化层可以被挖开、去除，即在切割区70的中部区域可能仅具有衬底基板10、缓冲层90、层间介质层20以及钝化层30。
35.可以理解的是，显示母板100中的衬底基板10、层间介质层20、钝化层30可以为依次相邻设置，或者，衬底基板10和层间介质层20之间还可以设置有其他膜层，例如缓冲层90等，本技术中的描述以衬底基板10与层间介质层20之间存在缓冲层90为例进行说明，但应理解本技术并不限于此。
36.请参阅图4，图4是图2中b-b’处的剖视图。在每个显示面板200的显示区40中设置有用于驱动像素工作的相应电路走线，这些电路走线中通常设置有多个薄膜晶体管41，以b-b’处设置有一个薄膜晶体管41为例，薄膜晶体管41中通常依次设置有有源层411、栅极绝缘层412、栅极413、层间介质层20和源漏层414，即本技术中的层间介质层20指的是在显示区40部分中设置于栅极413与源极、漏极所在的源漏层414之间的膜层结构。同时，切割区70中不设置有电路走线，因此相应地不设置其中的部分膜层，只需钝化层30至少部分填充于槽体21中即可，本技术对此不作特定的限定。
37.进一步地，该边界线300处的层间介质层20设置有槽体21，槽体21设置于边界线300的位置且与边界线300相同地沿第一方向x延伸。
38.显示母板100的制作通常为逐层进行，即在层间介质层20和设置于其中的槽体21
制备完成后，再在上方制备钝化层30。钝化层30的材料在刚涂布到层间介质层20上时具有一定的流动性，能够使得部分钝化层30流动到槽体21中并将其填充覆盖。由此，通过在层间介质层20中设置槽体21，能够有效地增大层间介质层20和钝化层30之间的接触面积，从而增大结合力，改善膜层间产生间隙、钝化层浮起的问题。
39.可以理解的是，在层间介质层20的厚度方向上，槽体21的深度越深，则层间介质层20与钝化层30之间的接触面积越大，因此槽体21的深度优选为贯穿层间介质层20，使下方的膜层暴露在外，此时能够具有最优效果，本技术对此不作特定的限定，可以根据工艺条件和使用需求自行限定。
40.请再次参阅图2，在一些可选的实施例中，边界线300的两侧分别设置有至少部分槽体21。
41.槽体21设置于边界线300处且整体与边界线300沿同一方向延伸，并且槽体21应在边界线300的两侧均有分布。可选地，槽体21可以为具有一定的宽度且覆盖边界线300两侧一定宽度的待切割区域，由此，经切割后槽体21的两个侧壁的部分可以分别留在边界线300两侧，从而能够对留有槽体21的显示面板200达成防止钝化层30浮起的作用。或者，槽体21可以为沿曲线延伸轨迹设置，即槽体21的延伸轨迹多次穿过边界线300，以此使槽体21的一部分设置于边界线300的一侧，槽体21的其余部分则设置于边界线300的另一侧，同样能够使得切割得到的显示面板设置有槽体21。
42.请一并参阅图5和图6，图5是图1所示显示母板的区域p的又一种放大图，图6是图1所示显示母板的区域p的另一种放大图。在一些可选的实施例中，槽体21的延伸轨迹呈波浪形、折线形或弓形。
43.在槽体21的延伸轨迹多次穿过边界线300的情况下，该延伸轨迹可以设置为规律曲线，例如波浪形、折线形、弓形、z型等。通过将槽体21的延伸轨迹设置为这类规律曲线，能够使切割后得到的显示面板200在边缘处留下多个间隔设置的槽体21，这些槽体21的延伸轨迹呈曲线，一方面能够进一步增大层间介质层20与钝化层30之间的接触面积，以使得层间介质层20和钝化层30之间得到进一步的加固；另一方面，还可以对钝化层30进行限位，防止该膜层与层间介质层20之间在与自身所在平面平行的各个方向内产生错动，进一步降低膜层间产生间隙、浮起的可能性。
44.可选地，槽体21可以设置为波浪形，波浪形的槽体21能够平滑地延伸，不具有较为突兀的拐点，能够避免槽体21在某一位置产生应力集中，进而避免槽体21在切割过程中产生形变。
45.在一些可选的实施例中，设置于边界线300两侧的部分槽体21在第二方向y上与边界线300之间的距离s1大于等于100微米，第二方向与边界线300垂直。
46.在槽体21的延伸轨迹为曲线且多次穿过边界线300的情况下，槽体21的轨迹与边界线300之间垂直距离s1最大应大于等于100微米，即应大于等于对显示母板100进行切割时的切割精度，以保证切割完成后，至少部分槽体21能够留在显示面板200中，达成防止钝化层30浮起的技术目的。以槽体21的延伸轨迹为波浪形为例，波浪形轨迹的波峰和波谷与边界线300之间的垂直距离s1大于等于100微米。
47.请参阅图7，图7是图2中a-a’处的又一种剖视图。在一些可选的实施例中，在第二方向y上，槽体21底部的长度s3大于槽体21的开口的长度s4。
48.为了进一步增大层间介质层20与钝化层30之间的结合力，还可以将槽体21设置为底部宽度s3大于开口处宽度s4的梯形槽或水滴型槽等形式，可以为通过对层间介质层20采用侧刻技术来实现，钝化层30的流动性使其能够在槽体21底部宽度s3更大的情况下完整填充槽体21。此时，槽体21能够形成铆接结构，对钝化层30进行垂直于自身所在平面的方向上的限位，进一步避免裂片时钝化层30被拉扯浮起导致钝化层30从层间介质层20上剥离。槽体21的截面形状优选为等腰梯形，以便于加工。
49.在槽体21的延伸轨迹呈波浪形、折线形或弓形且其底部宽度s3大于开口处宽度s4时，能够对钝化层30进行全方位的位置限制，使层间介质层20与钝化层30之间的相对位置固定，结合力大大增强。
50.在一些可选的实施例中，槽体21的侧壁与垂直于层间介质层20所在平面的方向之间的夹角α为3
°
～6
°
。
51.根据前述的底部宽度s3大于开口宽度s4的槽体21，其侧壁与层间介质层20所在平面不垂直。此时，槽体21的侧壁与垂直于层间介质层20所在平面的方向之间存在一定大小的夹角α，该夹角α越大，则膜层间的固定越紧密、钝化层30越不容易从层间介质层20上浮起，但槽体21的侧壁夹角α过大则将导致加工困难、良率下降等问题，且钝化层30也不容易对槽体21进行完全填充。因此，应当在膜层的结合固定效果和加工良率之间进行平衡，当该夹角α处于3
°
～6
°
的范围时，能够在这两方面都取得较好的效果。
52.请一并参阅图8和图9，图8是本技术实施例提供的又一种显示母板的结构示意图，图9是图8所示显示母板的区域q的一种放大图。在一些可选的实施例中，每个显示面板200包括依次设置的显示区40、布线区50、绑定区60和切割区70；显示母板还包括阻隔带80，阻隔带80包括第一阻隔带81和第二阻隔带82，第一阻隔带81设置于绑定区60与切割区70之间，且沿第一方向x延伸，第二阻隔带82设置于绑定区60和布线区50的两侧且沿第二方向y延伸。
53.阻隔带80包括设置于绑定区60与切割区70之间的第一阻隔带81以及设置于绑定区60和布线区50两侧的第二阻隔带82，二者分别沿第一方向x和第二方向y延伸，即阻隔带80与显示面板200边缘的切割线所在方向平行设置，共同构成u形的阻隔带80，u形的开口朝向显示区40。由此，除了靠近显示区40的一侧之外，阻隔带80将布线区50和绑定区60包围在内，防止切割边界处产生的膜层剥离、浮起问题向面板设置电路走线的区域内侧延伸，切断其向布线区恶化的路径，进而避免影响到电路走线部分的可靠性。
54.可以理解的是，布线区50靠近显示区40的一侧边缘受到显示面板200的边框等结构的保护，且与切割线并不直接接触，不易受到膜层浮起的影响，所以在该侧可以不设置阻隔带80。若需要在该侧设置阻隔带80，则应环绕显示区40的周侧设置，与前述的第一阻隔带81和第二阻隔带82构成围绕显示面板200整体的矩形。
55.可选地，阻隔带80的形状可以不严格与显示面板200的切割边平行，例如阻隔带80还可以构成梯形、长圆形、平行四边形等轮廓形状，可以根据内部布线区50和绑定区60的具体电路设置进行调整，只需能够将布线区50和绑定区60包围在内即可。
56.在一些可选的实施例中，阻隔带80与边界线300之间的最小距离s2大于等于100微米。
57.与槽体21的设置相类似地，阻隔带80需要不受到切割的影响，因此，阻隔带80与显
示面板200边缘的切割线之间的距离s2应大于等于显示母板100的切割精度，使阻隔带80完整保留在切割得到的显示面板200中，从而能够在后续的等离子清洗等高温处理步骤中保证自切割边缘处起始的膜层浮起被阻挡在阻隔带80之外，保障内部的电路走线的安全。
58.请参阅图10，图10是图9中c-c’处的一种剖视图。在一些可选的实施例中，阻隔带80包括设置于钝化层30中的凹槽。
59.阻隔带80的作用主要在于防止钝化层30与层间介质层20之间产生的间隙向面板内部蔓延，由此，可以采用减小钝化层30的厚度的方法，使该厚度减薄的位置产生应力集中，这样能够在膜层浮起蔓延到该位置时使减薄的钝化层30在该位置产生断裂，不会进一步向内部电路蔓延，从而提高显示面板电路的可靠性。可以理解的是，减薄钝化层30的方法可以为在钝化层30的预设位置加工出凹槽，该凹槽可以为贯通钝化层30的槽或者深度小于钝化层30厚度的沉槽，沉槽越深，则使钝化层30断裂所需的应力越小，阻隔钝化层30浮起的成功率越高。
60.在一些可选的实施例中，凹槽为沿预设轨迹延伸的一条凹槽，凹槽贯通钝化层30，将层间介质层20至少部分暴露在外。
61.当阻隔带80为凹槽形式且贯通钝化层30时，阻隔带80中可以仅设置一条凹槽，此时钝化层30已经在凹槽所在位置断裂，隔绝了凹槽两侧的钝化层30之间的相互作用，即使切割边处产生了钝化层浮起，也必定能够将其拦截在阻隔带80处，因此可以仅设置一条凹槽，避免增加加工成本。
62.请参阅图11，图11是图9中c-c’处的又一种剖视图。在一些可选的实施例中，阻隔带80包括由层间介质层20向钝化层30中凸出的挡墙，挡墙的高度小于钝化层30的厚度。
63.为了避免在钝化层30设置贯通槽的位置产生水汽入侵问题，减薄钝化层30的厚度还可以为采用在下方的层间介质层20上设置挡墙的手段，挡墙向钝化层30所在方向凸起，使钝化层30在该位置的厚度减薄与挡墙高度相对应的厚度。由于挡墙的高度小于钝化层30的厚度，此时挡墙顶部还覆盖有薄薄的钝化层30，由此能够在阻隔钝化层30浮起向内延伸的同时阻隔外界水汽入侵，进一步提高显示面板200的可靠性。
64.请一并参阅图12和图13，图12是图8所示显示母板的区域q的又一种放大图，图13是图12中d-d’处的剖视图。在一些可选的实施例中，凹槽设置为相互平行的至少两条，每条凹槽包括间隔设置且沿预设轨迹延伸的多条子凹槽，相邻凹槽的间隔部分错开设置。相应地，在另一些可选的实施例中，挡墙也可以设置为相互平行的至少两条，每条挡墙包括间隔设置且沿预设轨迹延伸的多条子挡墙，相邻挡墙的间隔部分错开设置。
65.当每个显示面板200中设置有多条阻隔带80时，这些阻隔带80均设置于绑定区60与切割区70之间以及绑定区60和布线区50的两侧，在此区间内，多条阻隔带80可以为平行或不平行设置。多条阻隔带80平行设置能够便于显示母板100的加工，对内部形成均匀的多层保护。当多条阻隔带80不平行设置时，相邻阻隔带80之间可以相交、相互连接。可以理解的是，存在多条阻隔带80可以为同时存在多条第一阻隔带81和多条第二阻隔带82，或者，也可以为第一阻隔带81和第二阻隔带82中的某一者设置为多条，另一者设置为一条，本技术对此不作特定的限定。
66.同时，当阻隔带80设置为多条时，每条阻隔带80可以包括多条沿预设轨迹间隔设置的子阻隔带，可选地，这些子阻隔带的长度相同，相邻子阻隔带之间的间隔长度也相同，
同时子阻隔带的长度需要大于间隔的长度，且多条阻隔带80中的间隔部分需要错开设置，即保证从切割线起始向布线区50和绑定区60延伸的任一条直线都穿过至少一条阻隔带80，从而防止阻隔产生缝隙导致膜层浮起从该间隔处导入、影响电路的可靠性。
67.阻隔带80设置为多条时，该阻隔带80同样可以为设置于钝化层30中的凹槽和/或设置于层间介质层20上的挡墙，同一个显示面板200中的多条阻隔带80可以为采用不同的形式，相邻显示面板200中的多条阻隔带80同样可以为采用不同的设置形式，只需能够构成减薄钝化层30厚度的阻隔结构即可，本技术对此不做特定的限定。
68.请参阅图14，图14是图8中c-c’处的另一种剖视图。在一些可选的实施例中，阻隔带80包括设置于钝化层30中的凹槽和由层间介质层20向钝化层30中凸出的挡墙，凹槽和挡墙在垂直于层间介质层20所在平面的方向上正对设置。
69.在阻隔带80为一条或多条的情况下，阻隔带80中均可以同时设置钝化层30中的凹槽和层间介质层20上的挡墙，二者正对设置形成由两侧同时进行的厚度削减，能够进一步提升该位置的隔断效果。
70.第二方面，本技术实施例提供一种显示面板200，由前述显示母板100经切割得到，包括依次设置的显示区40、布线区50和绑定区60。请参阅图15，图15是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图。显示面板200中包括：衬底基板10、层间介质层20和钝化层30，其中层间介质层20设于衬底基板10的一侧，位于绑定区60背离布线区50一侧的至少部分层间介质层20设置有槽体21，槽体21沿显示面板200靠近绑定区60的一侧边缘分布，钝化层30设置于层间介质层20背离衬底基板10的一侧，钝化层30至少部分填充于槽体21。
71.对前述显示母板100进行切割、裂片即可得到显示面板200，在切割过程中，通常先将整个显示母板100且分为多个较小的母板，再进行第二次切割得到多个单独的显示面板200，其中第二次切割时的切割线被称为二切线，此处以显示面板中的非显示区远离显示区的一侧边缘是二切线为例进行说明。在显示面板200的非显示区中，靠近二切线部分区域的膜层结构中不设置有电路走线，该部分区域中至少包括依次层叠设置的衬底基板10、层间介质层20和钝化层30，在非显示区沿第一方向x上的两侧，该部分区域的衬底基板10与层间介质层20之间还可以包括平坦化层。根据前述槽体21的设置方法，因为至少部分槽体21与边界线300之间的距离s1大于切割精度，因此，切割完成后得到的显示面板200在切割线附近能够保留该部分的槽体21，从而能够有效地从源头上避免显示面板200在该边缘处的钝化层30浮起。
72.可以理解的是，除了前述三个膜层之外，显示面板200中还可以包括其他层结构，例如：在非显示区中设置有电路走线的部分还可以包括平坦化层，在显示区40中还可以包括显示所需的电极层、走线层、薄膜晶体管器件等，本技术对此不作特定的限定。
73.在一些可选的实施例中，槽体21包括间隔设置的多个，槽体21的延伸轨迹呈u形、v形或圆弧形，多个槽体21的两端设置于显示面板200靠近绑定区60的一侧边缘处。
74.根据前述显示母板100中槽体21的设置方法，切割后得到的显示面板200也保留有相应形状的槽体21，例如：显示母板100中的槽体21为波浪形时，其波峰、波谷与边界线300之间的距离s1大于等于切割精度，则保留在显示面板200中的槽体21即为圆弧形；相类似地，显示母板100中的槽体21为折线形时，显示面板200中的槽体21即为v形，以此类推。
75.可以理解的是，经切割后，槽体21可以被分割为多段，每段槽体21均为自切割边处
起始，沿曲线轨迹延伸一定距离后回到切割边处结束，起始点与结束点之间存在一定的距离。此时，沿曲线延伸的槽体21能够固定层间介质层20与钝化层30之间的相对位置，防止钝化层30产生平行于自身所在平面的各个方向的错动。
76.同时，与前述显示母板100相对应地，显示面板200中的槽体21的底部宽度s3可以大于其开口宽度s4，从而形成梯形或水滴形等侧刻结构，能够进一步在钝化层30的厚度方向上限制其脱离，与前述曲线延伸轨迹相结合后即可使钝化层30受到全方位的位置限定，与层间介质层20之间的结合力得到更大的提升。在此基础上，槽体21的侧壁与垂直于层间介质层20所在平面的方向之间的夹角α为3
°
～6
°
，在此范围内的侧壁便于槽体21的加工，同时也能达成在厚度方向上将层间介质层20和钝化层30固定在一起的目的。
77.请参阅图16，图16是本技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。在一些可选的实施例中，显示面板200还包括阻隔带80，阻隔带80包括第一阻隔带81和第二阻隔带82，第一阻隔带81设置于绑定区60与槽体21之间，第二阻隔带82设置于绑定区60和布线区50的两侧，第一阻隔带81与第二阻隔带82相交。
78.切割得到的每个显示面板200中设置有阻隔带80，阻隔带80与显示区40的部分边界共同将布线区50和绑定区60包围在内，以形成完整的防护，避免可能存在的膜层浮起受高温影响向走线的位置蔓延。
79.在一些可选的实施例中，阻隔带80为设置于钝化层30中的凹槽，和/或，阻隔带80为由层间介质层20向钝化层30中凸出的挡墙。
80.阻隔带80通过减薄特定区域的钝化层30，使该处产生应力集中，进而使得钝化层30在该处断开，由此能够将膜层浮起阻断在该位置，防止膜层浮起不良在高温下蔓延至布线区50和绑定区60。其中，阻隔带80可以为从钝化层30的上表面进行厚度削减，即设置凹槽；或者，阻隔带80可以为从钝化层30的下表面进行厚度削减，即设置挡墙。同时，阻隔带80可以为一条或多条，且当存在多条阻隔带80时，可以为连续的整条或间隔设置的多条子阻隔带，其具体设置方式与前述显示母板100中的各种设置方法相同，此处不再赘述。
81.第三方面，本技术还提供一种显示装置的实施例，其中包括上述任一实施例中的显示面板200，该显示装置可以为手机、平板电脑、数码相框、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
82.本技术实施例提供的显示装置，具有本技术实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。
83.可以理解的是，上述说明和细节描述仅是示例性和解释性的，并不能构成对本技术的限制，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。