一种显示基板及其控制方法、显示装置与流程

1.本技术一般涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其控制方法、显示装置。


背景技术：

2.显示器件作为信息产业的基本器件单元，其技术在不断的演变和革新。对其性能要求越来越高，新的显示技术不断发展。目前led显示器件被广泛研究。随着技术的不断升级，led直显产品技术趋于成熟。
3.目前led显示产品主要通过拼接设计实现大屏制作。为了降低拼接难度，同时为了降低拼接技术带来的显示问题，拼接单元越大越好。然而，由于led芯片间的差异，拼接单元越大，大屏显示产品上led间均一性就越难保证。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示基板及其控制方法、显示装置，可以保证大屏显示产品的显示均一性，提高显示效果。
5.第一方面，本技术提供了一种显示基板，
6.所述显示基板包括多个显示分区，所述显示基板包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的多个发光器件；
7.所述衬底基板上设置有用于驱动所述发光器件发光的像素单元，所述像素单元包括第一发光信号线和第二发光信号线，其中，位于同一显示分区的各所述像素单元上的第一发光信号线电连接，且位于不同显示分区的像素单元的第一发光信号线彼此独立；
8.所述第一发光信号线的输入信号为pwm发光信号，所述第二发光信号线的输入信号为pam发光信号；
9.所述像素单元还包括与所述发光器件对应的pwm模块和pam模块，所述pwm模块用于选择性的导通所述第一发光信号线与所述发光器件的连接；所述pam模块用于选择性的导通所述第二发光信号线与所述发光器件的连接。
10.可选地，所述像素单元还包括：
11.与所述pwm模块连接的第一写入模块，所述第一写入模块用于将第一写入信号写入所述pwm模块的控制端，以使所述pwm模块响应于所述第一写入信号导通所述第一发光信号线与所述发光器件的连接；
12.与所述pam模块连接的第二写入模块，所述第二写入模块用于将第二写入信号写入所述pam模块的控制端，以使所述pam模块响应于所述第二写入信号导通所述第二发光信号线与所述发光器件的连接。
13.可选地，所述pwm模块包括第一晶体管，所述第一晶体管的第一端与所述第一发光信号线连接，所述第一晶体管的第二端与发光器件连接；
14.所述pam模块包括第二晶体管，所述第二晶体管的第一端与所述第二发光信号线连接，所述第二晶体管的第二端与发光器件连接。
15.可选地，所述第一写入模块包括第一电容器和第三晶体管，所述第一电容器的第一端与初始电压端连接，所述第一电容器的第二端与所述第一晶体管的控制端及所述第三晶体管的第二端连接，所述第三晶体管的第二端与第一写入信号连接，所述第三晶体管的控制端与第一扫描信号连接；
16.所述第二写入模块包括第二电容器和第四晶体管，所述第二电容器的第一端与初始电压端连接，所述第二电容器的第二端与所述第二晶体管的控制端及所述第四晶体管的第二端连接，所述第四晶体管的第二端与第二写入信号连接，所述第四晶体管的控制端与第二扫描信号连接。
17.可选地，所述衬底基板上设置有与所述发光器件对应的驱动模块和第一发光控制模块，所述驱动模块用于控制所述发光器件的驱动电流，所述第一发光控制模块用于在所述pwm模块和所述pam模块的控制下，将所述驱动电流施加至所述发光器件。
18.可选地，所述驱动模块的第一端与第一电源端连接，所述驱动模块的第二端与所述第一发光控制模块的第一端连接；所述第一发光控制模块的第二端与所述发光器件的第一端连接，所述第一发光控制模块与所述pam模块和所述pwm模块连接；所述发光器件的第二端与第二电源端连接。
19.可选地，所述发光器件包括红色发光器件、绿色发光器件、蓝色发光器件，所述驱动模块与至少两个串联设置的红色发光器件连接。
20.可选地，所述发光器件包括红色发光器件、绿色发光器件、蓝色发光器件，所述红色发光器件包括至少两个串联设置的发光单元，所述发光单元包括发光层以及设置在所述发光层上层的第一极和设置在所述发光层下层的第二极，其中一个所述发光单元的第一极与相邻所述发光单元的第二极通过过孔电连接。
21.可选地，位于同一显示分区上的各发光器件为同一个bin级。
22.可选地，所述发光器件为微型led。
23.第二方面，本技术提供了一种显示基板的控制方法，用于控制如以上任一所述的显示基板，所述方法包括：
24.获取显示基板的目标灰阶；
25.基于所述目标灰阶向所述显示基板上不同显示分区上的第一发光信号线独立输入相应的pwm信号；以及向各个显示分区上的第二发光信号线输入全局pam发光信号；
26.对于每一显示分区通过pwm模块选择性的导通第一发光信号线与发光器件的连接，或者通过pam模块选择性的导通第二发光信号线与发光器件的连接，使得所述显示基板符合目标灰阶。第三方面，本技术提供了一种显示装置，所述显示装置通过多个如以上任一所述的显示基板拼接形成。
27.可选地，各所述显示基板上的显示分区的分区方式相同。
28.可选地，不同所述显示基板上的显示分区的分区方式不同。
29.可选地，包括驱动ic，所述至少一个驱动ic用于向所述第一发光信号线发送对应的pwm发光信号以及向所述第二发光信号线发送对应的pam发光信号。
30.可选地，所述驱动ic的数量为至少一个。
31.本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
32.本技术实施例提供的显示基板通过走线和电路优化设计，将显示基板划分为多个
显示分区，通过向每个显示分区提供独立的pwm信号，使得每个分区可以单独进行信号调试，提升显示基板的光学性能的可控性，改善led芯片差异性带来的显示不均现象，提升拼接产品的光学品质；同时可以降低拼接单元对led bin级的要求，提升led利用率，大大降低led显示器件制作成本。
附图说明
33.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
34.图1为本技术的实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
35.图2为本技术的实施例提供的一种显示基板的连接示意图；
36.图3为本技术的实施例提供的一种驱动电路的结构示意图；
37.图4为本技术的实施例提供的一种驱动电路的连接示意图；
38.图5为本技术的实施例提供的另一种驱动电路的结构示意图；
39.图6为本技术的实施例提供的一种现有技术中的发光器件的连接示意图；
40.图7为本技术的实施例提供的一种发光器件的连接示意图；
41.图8为本技术的实施例提供的一种发光器件的连接示意图；
42.图9为本技术的实施例提供的一种发光器件的截面示意图；
43.图10为本技术的实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
44.图11为本技术的实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；
45.图12为本技术的实施例提供的一种显示基板的控制方法的流程图；
46.图13为本技术的实施例提供的一种显示基板的控制时序的示意图；
47.图14为本技术的实施例提供的另一种显示基板的控制时序的示意图。
具体实施方式
48.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
49.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
50.led是电流驱动型发光器件，其驱动方式一般包括两种模式：无源选址驱动(pm：passive matrix，又称无源寻址、被动寻址、无源驱动等等)与有源选址驱动(am：active matrix，又称有源寻址、主动寻址、有源驱动等)。在有源选址驱动电路中，每个led像素有其对应的独立驱动电路，驱动电流由驱动晶体管提供。对于am-led需要通过电流直接控制芯片的灰阶，但是现有led芯片由于量子阱生长和极化场的作用，在不同电流密度下波长值会发生偏移，会引起量子限制斯塔克效应，造成芯片波长不稳定，从而限制了灰阶的显示和切换。作为am驱动方法，存在使用驱动电流的幅度表示灰度的脉冲幅度调制(pam)方法，以及使用驱动电流的驱动时间(或脉冲宽度)表示灰度的脉冲宽度调制(pwm)方法。
51.本技术的实施例提供了一种采用pam pwm方式进行灰阶控制的显示基板。相关技术中，pwm方式是整面进行调节控制，但由于led芯片间的差异，拼接单元越大，单一pwm信号
进行整面led间均一性校准就越困难，尤其低灰阶下led亮度稳定性和均一性更差，调控难度更大。
52.另外相关技术中，pwm信号是全局信号，也即给显示基板上的所有发光器件提供的是同一个pwm信号，但是因为信号输入端到不同像素单元的距离不同，而信号在传输过程中必然存在压降损失，导致同一个pwm信号传输到不同位置的像素单元时发生压降不同，从而灰阶不均一的问题。
53.请详见图1，一种显示基板，所述显示基板包括多个显示分区，所述显示基板包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的多个发光器件30。
54.需要说明的是，在本技术实施例中，发光器件30可以是现有技术中包括led(light emitting diode，发光器件30)，还可以为微型led(micro-led：microlight emitting diode)。微型led是指自发光的100微米(μm)以下大小的超小型无机发光器件。在本技术中并不限制led的类型，在应用时，根据器件的不同可以进行选择。发光器件可以为各种类型的led，例如发红光、绿光、蓝光或白光等，本技术的实施例对此不作限制。在本技术实施例中以包含红光、绿光、蓝光的led进行示例性说明。
55.在本技术实施例中，定义多个发光器件30在所述衬底基板上阵列排布，在此情况下，沿水平方向x排列成一排的亚像素p称为像素行，同一像素行可以与一根扫描线连接。沿竖直方向y排列成一排的亚像素p称为像素列，同一像素列可以与一根数据线连接。在不同的实施例中，像素行和像素列的阵列方向可以互换。
56.在衬底基板上设置有用于驱动发光器件30发光的像素单元，像素单元与扫描线、数据线、发光控制线连接；在本技术实施例中，该像素单元一般由薄膜晶体管(thin film transistor，简称tft)、电容(capacitance，简称c)等电子器件组成。其中，像素单元可以是由两个以上的晶体管(多个开关晶体管和一个驱动晶体管dn)和至少一个电容构成的像素单元。
57.如图2所示，所述像素单元包括第一发光信号线hf和第二发光信号线em1，其中，位于同一显示分区的各所述像素单元上的第一发光信号线hf电连接，且位于不同显示分区的像素单元的第一发光信号线hf彼此独立；所述第一发光信号线hf的输入信号为pwm发光信号，所述第二发光信号线em1的输入信号为pam发光信号。
58.对应的，所述衬底基板的像素单元包括与所述发光器件30对应的pwm模块10和pam模块20，所述pwm模块10用于选择性的导通所述第一发光信号线hf与所述发光器件30的连接；所述pam模块20用于选择性的导通所述第二发光信号线em1与所述发光器件30的连接。
59.在本技术实施例中，如图3所示，像素单元包括设置在所述衬底基板上与所述发光器件30对应的驱动模块40和第一发光控制模块50，所述驱动模块40用于控制所述发光器件30的驱动电流，所述第一发光控制模块50用于在所述pwm模块10和所述pam模块20的控制下，将所述驱动电流施加至所述发光器件30。
60.像素单元还包括：
61.与所述pwm模块10连接的第一写入模块11，所述第一写入模块11用于将第一写入信号data1写入所述pwm模块10的控制端，以使所述pwm模块10响应于所述第一写入信号data1导通所述第一发光信号线hf与所述发光器件30的连接。
62.与所述pam模块20连接的第二写入模块21，所述第二写入模块21用于将第二写入
信号data2写入所述pam模块20的控制端，以使所述pam模块20响应于所述第二写入信号data2导通所述第二发光信号线em1与所述发光器件30的连接。
63.所述驱动模块40的第一端与第一电源端vdd连接，所述驱动模块40的第二端与所述第一发光控制模块50的第一端连接；所述第一发光控制模块50的第二端与所述发光器件30的第一端连接，所述第一发光控制模块50与所述pam模块20和所述pwm模块10连接；所述发光器件30的第二端与第二电源端vss连接。
64.在应用时，如图4所示，所述驱动模块40包括驱动晶体管dn，所述pwm模块10包括第一晶体管d1，所述第一晶体管d1的第一端与所述第一发光信号线hf连接，所述第一晶体管d1的第二端与发光器件30连接，所述第一晶体管d1的控制端与第一写入模块11连接，所述第一写入模块11用于将第一写入信号data1写入所述第一晶体管d1的控制端。
65.所述pam模块20包括第二晶体管d2，所述第二晶体管d2的第一端与所述第二发光信号线em1连接，所述第二晶体管d2的第二端与发光器件30连接，所述第二晶体管d2的控制端与第二写入模块21连接，所述第二写入模块21用于将第二写入信号data2写入所述第二晶体管d2的控制端。
66.所述第一写入模块11包括第一电容器c1和第三晶体管d3，所述第一电容器c1的第一端与初始电压端vint连接，所述第一电容器c1的第二端与所述第一晶体管d1的控制端及所述第三晶体管d3的第二端连接，所述第三晶体管d3的第二端与第一写入信号data1连接，所述第三晶体管d3的控制端与第一扫描信号gate1连接。
67.所述第二写入模块21包括第二电容器c2和第四晶体管d4，所述第二电容器c2的第一端与初始电压端vint连接，所述第二电容器c2的第二端与所述第二晶体管d2的控制端及所述第四晶体管d4的第二端连接，所述第四晶体管d4的第二端与第二写入信号data2连接，所述第四晶体管d4的控制端与第二扫描信号gate2连接。
68.所述第一发光控制模块50包括第五晶体管d5，所述第五晶体管d5的第一端与所述驱动晶体管dn的第二端连接，所述第五晶体管d5的第二端与所述发光器件30的第一端连接。
[0069]“控制端”具体是指晶体管的栅极，“第一端”具体是指晶体管的源极，“第二端”具体是指晶体管的漏极。当然，本领域的技术人员应该知晓的是，该“第一端”与“第二端”可进行互换，即“第一端”具体是指晶体管的漏极，“第二端”具体是指晶体管的源极。
[0070]
本技术的实施例中的第一电源端vdd例如保持输入直流高电平信号，将该直流高电平称为第一电压。第二电源端vss例如保持输入直流低电平信号，将该直流低电平称为第二电压，低于第一电压。以下各实施例与此相同，不再赘述。
[0071]
另外，按照晶体管半导体特性的不同，晶体管可以分为n型晶体管和p型晶体管。其中，在晶体管作为开关晶体管使用时，n型开关晶体管受控于高电平开关控制信号而导通，受控于低电平开关控制信号而关闭。p型开关晶体管受控于低电平开关控制信号而导通，受控于高电平开关控制信号而关闭。在本技术实施例中以p型开关晶体管进行示例性说明。
[0072]
需要说明的是，在本技术实施例中第一电容器c1的第一端与初始电压端vint连接、第二电容器c2的第一端与初始电压端vint连接，仅为示例性说明，在其他的一些实施例中，第一电容器c1的第一端或者第二电容器c2的第一端还可以连接其他直流信号，例如vss，无论第一电容器c1的第一端、第二电容器c2的第一端连接的信号是哪个信号，这并不
影响第一电容器c1的第一端写入第一写入信号data1的电压、第二电容器c2的第一端写入第二写入信号data2的电压。
[0073]
在本技术实施例中，第一扫描信号gate1可以复用像素单元中的复位信号rset，第二扫描信号gate2可以复用像素单元中的开关控制信号gate，通过复用信号的方式可以有效节约走线面积。在不同实施例中，可以根据应用场景以及器件的不同，进行不同的设置，本技术对此并不限制。
[0074]
另外，在本技术实施例中第一写入信号date1和第二写入信号date2可以复用同一第一数据信号线data_a，在具体应用时，可以将data_a设置为脉冲宽度信号，以此实现分别写入第一写入信号date1和第二写入信号date2，以下将进行详细描述。
[0075]
在本技术实施例中，以像素单元中pwm模块10、pam模块20中的晶体管为p型晶体管为例，本技术实施例中的脉冲指的是低电平。pwm信号的一个重复时长是由一个高电平和一个低电平组成，其中重复时长即指起始信号分为多个阶段，每个阶段的时长相等，称为重复时长。占空比为一个重复时长内低电平的持续时间与总时间的比值。在低电平有效的情况下，显示亮度率与占空比呈正比。
[0076]
在本技术实施例中，根据显示基板的待显示亮度可以调节第一发光信号线hf的输入信号pwm发光信号的占空比，可以有效解决低灰阶显示时，显示不均匀现象。在一些实施例中，高灰阶显示时，可以通过pam模块20接入pam信号控制发光器件30发光；在低灰阶显示时，可以通过pwm模块10接入第一发光信号线hf，例如，hf上输入的pwm信号的频率大于pam发光信号的频率，具体地，hf上输入的pwm发光信号为高频脉冲信号，从而可以在较高的驱动电流密度下通过控制发光时长实现低灰阶显示，避免led芯片在低电流密度下的波长偏移问题，最终可在pwm pam信号共同控制下，实现控制发光器件30发光。当然，在不同实施例中，通过采用像素单元的不同，还可以存在其他发光方式，本技术对此并不限制。
[0077]
在本技术实施例中，所述第一数据信号data_a为脉冲宽度调制信号，所述第一数据信号data_a包括第一写入信号data1和第二写入信号data2，所述第一写入信号data1用于控制所述第三晶体管d3和第四晶体管d4导通，所述第二写入信号data2用于控制所述第三晶体管d3和第四晶体管d4断开。
[0078]
所述第一数据信号data_a的脉冲宽度对应所述第一发光信号线hf控制所述第一发光控制模块50的周期，同时，所述第一发光信号线hf和所述第一数据信号data_a的时间共同决定发光器件30的发光时间。
[0079]
另外，在具体实施时，所述第一发光信号线hf为脉冲宽度调制信号，所述第一发光信号线hf用于在所述第一数据信号data_a的驱动下控制所述发光器件30发光的第一发光时长。所述第二发光信号线em1为脉冲宽度调制信号，所述第二发光信号线em1用于在所述第二数据信号的驱动下控制所述发光器件30发光的第二发光时长。
[0080]
在本技术实施例中，在单帧的时间内，通过调制第一发光信号线hf的高低电平的脉冲宽度，调制所述第一发光信号线hf和pam信号接入像素电路的周期，进而通过所述第一发光时长和所述第二发光时长调制所述发光器件30的发光时间。在不同的应用场景，例如不同的灰阶显示时，可以设置不同的发光方案，本技术对此不进行具体限制。以下进行不同的实施方案通过实施例的方式进行示例性说明。
[0081]
值得注意的是，本技术实施例中的像素电路适用于各种结构的像素单元。在不同
应用场景时，可以根据需求选择不同模块中的器件类型以及器件数量。示例性的，如图5所示，所述像素单元还包括存储模块80、第三写入模块81、第一初始化模块90、第二初始化模块91、第二发光控制模块60、第三发光控制模块70中的一个或者多个。
[0082]
所述存储模块80的第一端与第一电源端vdd连接，第二端与所述驱动模块40的控制端连接。
[0083]
所述第三写入模块81用于在开关控制信号gate的控制下将第二数据信号data写入所述存储模块80。
[0084]
所述第一初始化模块90与所述存储模块80的第二端连接，用于在复位信号rset的控制下对所述存储模块的第二端进行初始化；所述第二初始化模块91与所述发光器件30的第一端连接，用于在复位信号rset的控制下对所述发光器件30的第一端进行初始化，所述发光器件30的第二端与第二电源端vss连接。
[0085]
所述第二发光控制模块60的第一端与第一电源端vdd连接，所述第二发光控制模块60的第二端与所述驱动模块40的第一端连接，用于在发光控制信号em的控制下将所述第一电源端vdd的电压施加至所述驱动模块40的第一端。
[0086]
所述第三发光控制模块70与所述驱动模块40的第二端连接，所述第三发光控制模块70的第二端与所述第一发光控制模块50的第一端连接，用于在所述发光控制信号em的控制下将所述驱动模块40的电流施加至所述第一发光控制模块50。
[0087]
需要说明的是，在本技术实施例中，并不限制像素单元的电子器件，可以采用现有技术中的多种不同的像素单元，例如，2t1c、3t1c、7t1c、7t2c等等。在应用不同控制信号时，可以复用同一信号进行控制，本技术对此并不限制，例如，如图4所示，发光控制信号em可以复用第二发光信号线em1，第一扫描信号gate1可以复用复位信号rest，第二扫描信号gate2可以复用开关控制信号gate等。
[0088]
在本技术实施例中，所述衬底基板包括阵列设置的红色发光器件r、绿色发光器件g、蓝色发光器件b。虽然对每个发光器件的描述为包括红色发光器件r、绿色发光器件g、蓝色发光器件b，但是本发明不限于此。发光器件的颜色还可以描述为第一颜色、第二颜色和第三颜色，第一颜色、第二颜色和第三颜色也可以是青色、品红色和黄色。此外，发光器件还可以包括白色发光器件。
[0089]
所述像素单元用于驱动所述发光器件30发光，在设置时，每一像素单元可以对应一个或多个发光器件，例如，每一像素单元驱动两个发光器件发光，在应用时，可以根据场景以及应用器件的不同进行调整，本技术对此并不限制。
[0090]
然而，led显示产品属于电流驱动显示，尤其玻璃基板的amled显示产品，像素单元功耗占比较大。本技术实施例中综合考虑降低走线电阻、提升led效率等方面，通过在同一像素单元中串联设置至少两个红色发光器件，在降低产品功耗的同时，减小衬底基板的功耗占比。
[0091]
在本技术的一个实施例中，一个所述像素单元中所述驱动模块与至少两个串联设置的红色发光器件连接。在其他像素单元中，所述驱动模块与一个蓝色发光器件连接或者所述驱动单元与一个绿色发光器件连接。
[0092]
需要说明的是，在本技术实施例中，图7中示出了两个红色发光器件串联的方案，在不同实施例中，根据led芯片性能的不同，在应用时可以通过一个驱动晶体管dn对应串联
不同数量的红色发光器件，但本技术对此并不限制，还可以通过一个驱动晶体管对应多个蓝色发光器件或者绿色发光器件，在应用时，采用一个驱动晶体管对应的红色发光器件的数量大于其他颜色的发光器件。
[0093]
经过本技术的研究发现，若采用如图6中所示的设计方案，rgb共用vdd/vss走线，因rgb led工作电压不同，如表1所示，若共用电极线的话，电压需要依据工作电压高的led进行设置，相对红色就会有较多的电压作用于驱动晶体管dn上，且红色led的工作电流较大，带来较高的产品功耗，且衬底基板功耗占比较高。其中一种优化方案为rgb不同发光器件30进行vdd/vss单独走线，但这样会带来走线数量的增加，不利于布局和分辨率的提升。
[0094]
表1
[0095][0096]
通过表1发现，本技术实施例提供的方案与图6中采用的方案相比，在相同亮度(l255 4000nit)下，红色像素功耗降低，衬底基板的功耗占比减少。在本技术的一个实施例中，对于低工作电压红色像素采用led串联的方式，增加led整体分压，降低驱动电流，从而降低产品功耗和衬底基板的功耗占比。在应用时，所述驱动模块40与至少两个串联设置的红色发光器件连接。
[0097]
另外，在本技术实施例的另一实施例中，提供了一种led设计方案，如图8所示，通过在红色led内集成两个串联的发光单元，从而增大红色led的工作电压。
[0098]
所述发光器件30包括led芯片的发光颜色不同。led芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。例如，led芯片的发光颜色可以选择红、蓝；红、绿、蓝；或者红、绿、蓝、白；本技术并不限制led发光颜色的选择，在其他一些实施例中，可以根据不同显示屏幕的色域要求进行选择。若显示装置是rgb类型，则这里的发光器件可以包含红色led芯片、绿色led芯片和蓝色led芯片。又如，若显示装置是rgbw类型，则多个颜色led还可以进一步包含白色led芯片。本实施例中，以rgb类型的显示装置为例，所述显示装置包括红色发光器件、绿色发光器件、蓝色发光器件进行示例性描述。
[0099]
在本技术实施例中，所述红色发光器件包括至少两个串联设置的发光单元31，所述发光单元包括发光层301以及设置在所述发光层301上层的第一极302和设置在所述发光层301下层的第二极303，其中一个所述发光单元31的第一极302与相邻所述发光单元31的第二极303通过过孔304电连接。
[0100]
图9中示出了一种发光器件30的结构示意图，led结构是由p型半导体、n型半导体和pn结组成的。当led半导体加上正向电压时，p区的空穴就会注入到n区，n区的电子就会注
入p区，电子和空穴在pn结区相遇而复合，在复合的过程中将释放出的能量大部分以光的形式辐射出来即发出各种颜色的光。
[0101]
在本技术实施例中，所述发光层为pn结，所述第一极和所述第二极分别为p型半导体和n型半导体的一个和另一个。本技术实施例中，并不限制p型半导体和n型半导体的位置，在不同实施例中，根据应用场景的不同，可以进行不同的设置。
[0102]
在本技术实施例中，通过将两个发光单元制备形成在一个封装结构中，单个发光器件30的电流取决于并联的芯片数量，形成了高电平、高电流的封装模组，同时还可以节约走线，减低器件功耗。
[0103]
需要说明的是，在本技术实施例中，并不限制其他发光器件30的结构，在应用时，可以采用现有技术中的多种结构，当然，还可以采用本技术实施例中提供的发光器件30的结构，在绿色led和蓝色led中可以串联多个发光单元，为了增加红色led分压，可以使得红色led中发光单元的数量多于绿色led和蓝色led的发光单元。
[0104]
需要说明的是，在本技术实施例中，并不限制红色led、绿色led、蓝色led在显示分区上的排列方式，led的排列可以为条形排列、岛状排列、马赛克形排列或者品字形排列。在应用时，视器件和应用场景的不同，可以进行不同的设置。
[0105]
另外，led在选择晶元等原材料存在离散性，当晶元封装成led发光器件30后在一定的电流条件下发光亮度以及波长都存在一定区域范围，因此led发光器件30封装后器件在发光器件30的亮度和波长进行分档筛选，即多个bin级的范围。如果多个bin级的led在显示基板上排布不均匀，出现同一个bin级的发光器件30聚集在一个区域，同时因不同bin级的led发光器件30的亮度、波长等参数存在差异，灯板点亮后会看到明显的“区域化”色块、色差，从而导致显示一致性变得很差。
[0106]
在本技术实施例中，每一所述显示分区上的所述发光器件30为同一个bin级。通过设置分区的方式，可以在同一显示分区上采用同一bin级，另外，结合本技术中对于同一分区上通过同一第一发光信号线hf和同一pam信号进行控制，可以使得同一显示分区上显示具有较高的均一性，同时可以降低拼接单元对led bin级的要求，提升led利用率，大大降低led显示器件制作成本。
[0107]
本技术还提供了一种显示装置，所述显示装置通过多个如以上任一所述的显示基板拼接形成。在应用时，各个显示基板可以通过机械连接的方式进行固定，根据显示屏幕的尺寸进行拼接，实现不同规格的屏幕。
[0108]
在本技术实施例中，各所述显示基板上的显示分区的分区方式相同，如图10所示。当然，在其他实施例中，不同所述显示基板上的显示分区的分区方式不同，如图11所示。本技术对此并不限制，在应用时，根据器件和场景的不同，可以根据需求进行调整。
[0109]
本技术实施例中示出了一种显示分区的划分方式的示意性结构图，所述显示基板被划分为四个显示分区(分区a、分区b、分区c和分区d)，例如，每一分区包括一条第一发光信号线，每一分区中的像素的个数相同。
[0110]
需要说明的是，在本技术实施例中，并不限制显示分区的形状以及大小，在设置显示分区时，可以进行沿水平方向的分区、沿竖直方向的分区或者网状分区等。在应用时，可以根据面板尺寸和led芯片的光学性能参数进行分区设置。在本技术实施例中，显示分区的设置方式可以采用现有技术中的多种分区方式，本技术对此并不限制。
[0111]
在所述显示装置上还包括驱动ic，所述驱动ic用于向所述第一发光信号线hf发送对应的pwm发光信号以及向所述第二发光信号线em1发送对应的pam发光信号。
[0112]
在本技术实施例中，所述驱动ic的数量为至少一个，例如，显示装置上设置一个驱动ic，驱动ic可以为一个长ic，其上设置有对应多个显示分区的多个信号输出电路，驱动ic用于通过该信号输出电路向像素单元输出pwm信号和pam信号。
[0113]
当然，在不同实施例中，驱动ic可为多个ic，对应的的每个显示基板上设置一个驱动ic，或者，每个显示分区上设置一个驱动ic，在应用时，可以将多个信号输出电路设置在各个驱动ic上。需要说明的是，在本技术实施例中，对于驱动ic的数量并不限制，在应用时，根据显示器件的不同以及应用场景的不同，可以选择不同的ic数量。
[0114]
如图12所示，本技术提供了一种显示基板的控制方法，用于控制如以上任一所述的显示基板，所述方法包括：
[0115]
s01、获取显示基板的目标灰阶。
[0116]
s02、基于所述目标灰阶向所述显示基板上不同显示分区上的第一发光信号线独立输入相应的pwm信号；以及向各个显示分区上的第二发光信号线输入pam发光信号。
[0117]
s03、对于每一显示分区通过pwm模块10选择性的导通第一发光信号线hf与发光器件30的连接，或者通过pam模块20选择性的导通第二发光信号线em1与发光器件30的连接，使得所述显示基板符合目标灰阶。
[0118]
在一些示例中，向各个显示分区上的第二发光信号线输入pam发光信号可以为向各个显示分区上的第二发光信号线输入全局pam发光信号，也即向各个显示分区上的第二发光信号线输入同一个pam发光信号。
[0119]
在显示时，通过控制data_a的占空比，调制pam和pwm的接入时间，在不同的帧的发光时间内，每一脉冲的发光时间并不相等，通过调制不同的波形，可以实现不同的脉冲组合，实现的pam和pwm共同控制。当接入第一发光信号线hf时，可以通过两个pwm信号共同进行调制，细化更多的发光方案。
[0120]
在本技术实施例中，led的发光时间是由pwm信号的第一数据信号data_adata_a和第一发光信号线hf共同决定第一发光时间，对于不同帧的发光方案中，通过调制data_a或者hf的占空比，可以控制在不同帧时存在不同的发光时长。
[0121]
例如，如图13所示，在一帧时间内，一个驱动周期对应data_a脉宽调制信号的一个脉冲，对应第一发光信号线hf为五个脉冲。
[0122]
在应用时，在一帧时间内，包括连续设置的第一阶段t1、第二阶段t2、第三阶段t3。
[0123]
在所述第一阶段t1，复位信号为低电平，第三晶体管d3打开，data_a脉冲信号的低电平写入第一电容器c1的第一端。
[0124]
在此阶段开关控制信号为高电平，第四晶体管d4关闭。在此阶段，第一晶体管d1在所述data_a的低电平的控制下打开，但由于像素单元中的其他模块的控制线，led无法发光。
[0125]
在所述第二阶段t2，开关控制信号为低电平，第四晶体管d4打开，data_a脉冲信号的高电平写入第二电容器c2的第一端，在此阶段复位信号为高电平，第三晶体管d3关闭。
[0126]
在此阶段，第一电容器c1的第一端，由于电容的自举作用，第一电容器c1的电压维持在第一数据信号data_a的低电平；而第二电容器c2的第一端写入的是第一数据电压的高
电平。
[0127]
在所述第三阶段t3，所述第一晶体管d1在所述第一数据电压的低电平的控制下，第一晶体管d1导通，将hf的pwm信号输入至所述第五晶体管d5的控制端，通过pwm信号控制led发光。
[0128]
需要说明的是，当进行高灰阶画面显示时，与上述控制方式原理相同，控制pam信号输入至所述第五晶体管d5的控制端，并控制led发光。其发光过程，本技术在此不再赘述。
[0129]
再例如，如图14所示，在一帧时间内，一个驱动周期对应data_a脉宽调制信号的两个脉冲，对应第一发光信号线hf为六个个脉冲。通过在此细分了data_a脉宽调制信号，可以进一步细化led的发光方案。
[0130]
在所述第一阶段t1，复位信号为低电平，第三晶体管d3打开，data_a脉冲波形写入第一电容器c1的第一端。在所述第二阶段t2，data_a脉冲波形对应的是第二脉冲的高电平，并写入第一电容器c1的第一端。
[0131]
在data_a第一次脉冲时为低电平，第三晶体管d3导通，pwm发光控制信号hf接入像素电路，pwm发光控制信号hf为高电平，第一晶体管d1d1导通，通过hf信号控制发光时间。
[0132]
在data_a第一次脉冲时为高电平，第三晶体管d3断开。
[0133]
在data_a第二次脉冲时为低电平，第三晶体管d3导通。
[0134]
在此阶段中pwm发光控制信号hf具有2次脉冲，因此发光时间按照hf和data_a的脉冲信号时间共同对led的发光时间进行调制，通过控制两个信号的占空比实现不同的发光方案，有利于控制灰阶的展开，以实现高亮度和低亮度灰阶下的每一不同分区的全局显示。
[0135]
本技术实施例中，相较于传统设计pwm信号为全局信号(即给显示基板上的所有像素单元提供的是同一个pwm信号)，因为信号输入端到不同像素单元的距离不同，而信号在传输过程中必然存在压降损失，导致同一个pwm信号传输到不同位置的像素单元时发生压降不同，从而导致前面所说的灰阶不均一。
[0136]
然而本技术实施例中，将显示基板划分为多个显示分区，通过向每个显示分区提供独立的pwm信号，可以预估不同显示分区的信号损失，每个分区可以单独进行信号调试，提前进行信号补偿，也即向各区输入相应的pwm信号，提升显示基板的光学性能的可控性，改善led芯片差异性带来的显示不均现象，提升拼接产品的光学品质；同时可以降低拼接单元对led bin级的要求，提升led利用率，大大降低led显示器件制作成本。
[0137]
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0138]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0139]
除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可
以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
[0140]
本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。