一种便于区分正反的芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种便于区分正反的芯片封装结构。


背景技术：

2.微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。
3.另外，芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
4.封装时将引脚电性连接到芯片上，再将芯片的外部加装外壳，以此实现对芯片的保护。现有的芯片封装为了美观，大多设置为对称结构。但是，在使用时，不同引脚具有不同的功能，若是将芯片的位置左右焊接反，往往会烧坏芯片，甚至引起整个电路的损坏，特别是在新手使用时更容易因为不便于区别芯片的顶端与底端而导致烧板的现象出现。因此需要一款具有特殊排布且便于区别的封装结构。


技术实现要素：

5.本实用新型公开一种便于区分正反的芯片封装结构，旨在解决现有的芯片封装后不易区分正反的技术问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种便于区分正反的芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部设置有芯片本体，所述外壳的两侧均设置有多个等距离分布的信号引脚，所述信号引脚呈“z”字型，所述信号引脚的底部外壁均焊接有插针，所述外壳的一侧外壁设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的底部外壁固定设置有短针，所述短针的长度小于焊槽的长度，所述第一引脚和第二引脚分别位于外壳的两端，所述外壳靠近第二引脚的顶部一角设置有第二标记和第三标记，所述信号引脚的顶部外壁开设有焊槽，且焊槽呈“h”型，所述第二标记为接地符号的首字母，所述外壳的顶部外壁开设有第一标记，所述第一标记的尖端指向第一引脚所在的一侧，设置的第一引脚为高电平引脚，所述第一引脚远离所述信号引脚一侧的外壁一体连接有扁平状的凸块；设置的凸块便于区分第一引脚和第二引脚。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述外壳的顶部外壁设置有多个等距离分布的引脚标注区，且引脚标注区与信号引脚的位置相对应，每个所述引脚标注区的内部均刻画有对应的引脚的名称。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述外壳的底部外壁开设有散热槽，且散热槽的内壁顶部为斜面，散热槽靠近第一标记的一端的深度大于散热槽的另一端的深度。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一引脚、第二引脚和信号引脚的一端均与芯片本体电性连接，部分所述信号引脚的顶端外壁均设置有上接引脚，所述上接引脚的顶部插接有防护帽，所述防护帽采用绝缘材料制成，所述上接引脚与对应所述信号引脚为一体结构。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述外壳的顶部外壁开设有卡槽，且卡槽的内部设置有散热板，散热板由金属制成，散热板的两侧均焊接有卡条，散热板的顶部外壁经过镭射机雕刻有产品信息的二维码和产品标记。
12.本实用新型的有益效果为：
13.1.针对现有芯片在封装后，呈左右对称结构，由于不便于分辨出芯片的左右端，而经常容易因放反芯片导致芯片被烧坏或电路不通的现象，本方案中通过设置的第一引脚和第二引脚使得整体装置为非左右对称结构，结构区别较为明显，以此便于使用者快速分辨出芯片的前端，左右不对称设计对使用者有较好的指示作用，便于快速焊接，装置的指引性强，即使是新手使用时也可以有效避免传统的完全对称的芯片因为不易区分左右而被误放的现象发生；设置的插针和短针便于将装置插接在电路板上，以此便于将芯片固定，避免焊接时出现滑动错位；且z字形的引脚使得引脚的底端与电路板之间具有更大的接触面积，以此有利于提升焊接的成功率而降低虚焊发生的概率；本方案中，取下防护帽，将外接烧录器件的连接器与上接引脚连接即可进行烧录，操作方便，避免脱锡与二次焊接对电路板造成的影响。
14.2.通过设置的焊槽在进行平焊时，可以增加信号引脚顶部外壁上的焊锡的附着点，有利于提升焊接的成功率，以此使得后续焊接更加稳固；设置的引脚标注区内的名称便于便于工作人员快速识别出对应引脚的名称，在焊接时便于工作人员核对，减少出错的概率，提升工作效率；设置的散热槽可以减少整个芯片与电路间的接触面积，散热槽的顶部内壁为倾斜式结构，便于形成空气对流，有利于提升装置的散热性能。
15.3.通过设置的散热板具有良好的导热性，便于增大外壳的散热性，加速散热有利于提升芯片的运算性能，经过镭射机雕刻的图案不易在运输过程中出现损伤，便于图案保存。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种便于区分正反的芯片封装结构的整体结构示意图。
17.图2为本实用新型提出的一种便于区分正反的芯片封装结构的侧视结构示意图。
18.图3为本实用新型提出的一种便于区分正反的芯片封装结构的局部剖视结构示意图。
19.图4为本实用新型提出的一种便于区分正反的芯片封装结构的壳体剖视示意图。
20.图5为本实用新型提出的一种便于区分正反的芯片封装结构的局部结构示意图。
21.附图中：1、第一标记；2、第一引脚；3、logo刻画区；4、插针；5、第二标记；6、第二引脚；7、第三标记；8、外壳；9、引脚标注区；10、信号引脚；11、焊槽；12、散热槽；13、短针；14、芯片本体；15、卡条；16、散热板；17、防护帽；18、上接引脚。
具体实施方式
22.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
23.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
24.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
25.本实用新型公开的一种便于区分正反的芯片封装结构，主要为了便于安装人员快速分辨出封装后芯片正反顺序，以降低因左右反向而造成焊接后芯片被烧坏的场景。
26.实施例1
27.参照图1-3，一种便于区分正反的芯片封装结构，包括外壳8，外壳8的内部设置有芯片本体14，外壳8的两侧均设置有多个等距离分布的信号引脚10，信号引脚10呈“z”字型，且z字形的引脚使得引脚的底端与电路板之间具有更大的接触面积，以此有利于提升焊接的成功率而降低虚焊发生的概率，信号引脚10的底部外壁均固定连接有插针4，外壳8的一侧外壁设置有第一引脚2和第二引脚6，第一引脚2的底部外壁固定设置有短针13，短针13的长度小于焊槽11的长度，第一引脚2和第二引脚6分别位于外壳8的两端，外壳8靠近第二引脚6的顶部一角设置有第二标记5和第三标记7，第三标记7为信号接地图案，第二标记5为接地符号的首字母，外壳8的顶部外壁开设有第一标记1，第一标记1的尖端指向第一引脚2所在的一侧，设置的第一引脚2为高电平引脚，第一引脚2远离信号引脚10一侧的外壁一体连接有扁平状的凸块；设置的凸块便于区分第一引脚2和第二引脚6。
28.参照图1，其中，信号引脚10的顶部外壁开设有焊槽11，且焊槽11呈“h”型，外壳8的顶部外壁设置有多个等距离分布的引脚标注区9，且引脚标注区9与信号引脚10的位置相对应，每个引脚标注区9的内部均刻画有对应的引脚的名称，设置的引脚标注区9内的名称便于便于工作人员快速识别出对应引脚的名称，在焊接时便于工作人员核对，减少出错的概率，提升工作效率。
29.参照图1，其中，外壳8的顶部外壁设置有logo刻画区3，且logo刻画区3的内部设置有芯片的名称。
30.参照图4，外壳8的底部外壁开设有散热槽12，且散热槽12的内壁顶部为斜面，散热槽12靠近第一标记1的一端的深度大于散热槽12的另一端的深度，第一引脚2、第二引脚6和信号引脚10的一端均与芯片本体14电性连接，由于散热槽12的两端深度不同，进一步便于人员区分芯片的上端与下端，由于第一引脚2和第二引脚3使得芯片两侧引脚不对称，进一步便于区分芯片的安装方位，降低芯片安装的出错率。
31.本方案中在焊接芯片时，将插针4插入电路板的孔槽中，再将穿过电路板孔槽的插针4拉紧，由于信号引脚10的底端成扁平状，不易穿过孔槽，以此便于通过拉紧插针4而使得
封装后的芯片紧贴在电路板上。
32.参考图5，本方案中，信号引脚10的顶端外壁均设置有上接引脚18，上接引脚18的顶部插接有防护帽17，防护帽17采用绝缘材料制成，上接引脚18与对应信号引脚10为一体结构；设置的上接引脚18用于外接烧录器件，常用的芯片在焊接后，若是想重新烧录，则需要将焊接的芯片脱锡取下，露出特定的烧录引脚完成烧录后再将芯片焊接至电路板上，本方案中，取下防护帽17，将外接烧录器件的连接器与上接引脚18连接即可进行烧录，操作方便，避免脱锡与二次焊接对电路板造成的影响。
33.工作原理：使用时，第一引脚2和第二引脚6使得整体装置为非左右对称结构，结构区别较为明显，以此便于使用者快速分辨出芯片的前端，从而便于焊接时了解芯片是否放反，同时，第一引脚2为芯片的高电平接入引脚，第二引脚6为芯片的低电平接入引脚，第二标记5和第三标记7对使用者有较好的指示作用，便于快速焊接，装置的指引性强，即使是新手使用时也可以有效避免传统的完全对称的芯片因为不易区分左右而被误放的现象发生，插针4和短针13便于将装置插接在电路板上，以此便于将芯片固定，避免焊接时出现滑动错位；焊槽11在进行平焊时，可以增加信号引脚10顶部外壁上的焊锡的附着点，有利于提升焊接的成功率，以此使得后续焊接更加稳固；引脚标注区9内的名称便于便于工作人员快速识别出对应引脚的名称，在焊接时便于工作人员核对，减少出错的概率，提升工作效率；散热槽12可以减少整个芯片与电路间的接触面积，散热槽12的顶部内壁为倾斜式结构，便于形成空气对流，有利于提升装置的散热性能。
34.实施例2
35.参照图3，一种便于区分正反的芯片封装结构，本实施例相较于实施例1，外壳8的顶部外壁开设有卡槽，且卡槽的内部设置有散热板16，散热板16由金属制成，散热板16的两侧均固定连接有卡条15，散热板16的顶部外壁经过镭射机雕刻有产品信息的二维码和产品标记。
36.工作原理：使用时，散热板16具有良好的导热性，便于增大外壳8的散热性，加速散热有利于提升芯片的运算性能，经过镭射机雕刻的图案不易在运输过程中出现损伤，便于图案保存。
37.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。