全智能继电器动静簧片校正装置、方法、设备及存储介质与流程

技术特征：
1.一种全智能化电磁继电器动静簧片校正装置，其特征在于：包括，推拉伺服电机(1)；推拉针(2)，固定于所述推拉伺服电机(1)的输出端；所述推拉针(2)的自由端侧面开设有一缺口(21)，所述缺口(21)用于容纳包裹所述动簧片，且随着所述推拉伺服电机(1)的动作进行顶推或者回拉所述动簧片。2.根据权利要求1所述的一种全智能化电磁继电器动静簧片校正装置，其特征在于：所述推拉针(2)的自由端部的宽度小于相邻两个所述动簧片之间的距离；所述缺口(21)的间隙略大于所述动簧片的厚度。3.根据权利要求2所述的一种全智能化电磁继电器动静簧片校正装置，其特征在于：所述缺口(21)包裹所述动簧片的根部。4.根据权利要求3所述的一种全智能化电磁继电器动静簧片校正装置，其特征在于：所述缺口(21)的入口的两个侧边均为圆角结构。5.根据权利要求4所述的一种全智能化电磁继电器动静簧片校正装置，其特征在于：还包括，横移伺服电机(3)，用于驱动所述推拉伺服电机(1)横移，其中，横移方向为n个所述动簧片的排列方向，以驱使所述推拉针(2)上的所述缺口(21)移动到所述动簧片的前端，或者驱使所述缺口(21)包裹或离开所述动簧片。6.一种全智能化电磁继电器动静簧片校正方法，其特征在于：应用如权利要求1-5任一项所述的一种全智能化电磁继电器动静簧片校正装置对电磁继电器进行校正，包括，检测压力：检测n个动簧片与一一对应的n个所述常闭静簧片之间接触时的压力，检测n个动簧片与一一对应的n个所述常开静簧片之间接触时的压力；当任一压力值不符合压力条件时，进行校正动簧片步骤；校正动簧片：启动所述推拉伺服电机(1)，使得所述推拉针(2)在所述缺口(21)的作用下带着该不符合压力条件的所述动簧片向满足压力条件的方向运动，所述推拉针(2)复位后，重复检测压力，直至该压力值符合条件；检测同步性：利用光电检测回路，检测n个测试灯亮起的时间差和灭掉的时间差，当任一时间差不符合条件时，判断为不同步，重复检测压力和检测同步性步骤，直至两个时间差均符合条件，判断为同步，完成校正。7.根据权利要求6所述的一种全智能化电磁继电器动静簧片校正方法，其特征在于：在所述校正动簧片步骤中，所述带着该不符合压力条件的所述动簧片向满足压力条件的方向运动包括以下子步骤：所述横移伺服电机(3)驱动所述推拉伺服电机(1)，使得所述推拉杆(2)自由端部位于该不符合压力条件的所述动簧片的根部的左前方或者右前方；所述推拉伺服电机(1)驱动所述推拉杆(2)伸出使得所述缺口(21)正位于该不符合压力条件的所述动簧片的根部侧边；所述横移伺服电机(3)驱动所述缺口(21)包裹住该不符合压力条件的所述动簧片的根部；所述推拉伺服电机(1)驱动所述推拉杆(2)伸出或者缩回，以使得所述动簧片绕着根部进行正方向或者负方向旋转；
所述满足压力条件的方向为：当该压力小于预设压力时，所述推拉针(2)带着该不符合压力条件的所述动簧片向着靠近该不符合压力条件的所述常闭静簧片或者所述常开静簧片的方向运动。8.根据权利要求7所述的一种全智能化电磁继电器动静簧片校正方法，其特征在于：所述检测同步性步骤包括以下子步骤：事先将n个所述动簧片、n个所述常闭静簧片、n个所述常开静簧片、n个测试灯形成n个光电检测回路；将n个所述动簧片同时压向n个所述常闭静簧片，此时，光电检测回路均断开，该回路中的n个所述测试灯断电灭掉；记录首先断电灭掉的和最后断电灭掉的测试灯的时间点t1和t2，计算时间差t’；当时间差t’大于t0时，判断为断电不同步；以及，将n个所述动簧片松开，在弹力作用下n个所述动簧片压向n个所述常开静簧片，此时，光电检测回路连接，该回路中的n个所述测试灯上电亮起；记录首先上电亮起的和最后上电亮起的测试灯的时间点t3和t4，计算时间差t”；当时间差t”大于t0时，判断为上电不同步。9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求6-8中任一权利要求所述方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述计算机指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求6-8中任一项所述的方法。

技术总结
本发明公开了一种全智能继电器动静簧片校正装置、方法、设备及存储介质，包括，推拉伺服电机；推拉针，固定于所述推拉伺服电机的输出端；所述推拉针的自由端侧面开设有一缺口，所述缺口用于容纳包裹所述动簧片，且随着所述推拉伺服电机的动作进行顶推或者回拉所述动簧片，采用步骤为检测压力、校正动簧片、检测同步性，完成校正。本发明智能化和自动化校正动簧片，误差小，效率高，成本低，校正精度高。校正精度高。校正精度高。


技术研发人员：刘小彬
受保护的技术使用者：无锡市飞沪科技有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/4/5