布线电路基板、容器和基板容纳组件的制作方法

1.本发明涉及布线电路基板、容器和基板容纳组件，详细而言，涉及布线电路基板和容器以及具备该布线电路基板和容器的基板容纳组件。


背景技术：

2.以往，已知一种朝向上侧去依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体图案的布线电路基板(例如参照下述专利文献1。)。
3.在专利文献1的布线电路基板中，基底绝缘层的周缘配置于比金属支承基板的周缘靠内侧的位置。另外，在专利文献1的布线电路基板中，金属支承基板的厚度为10μm以上且25μm以下。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2010－040115号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的问题
8.然而，有时将布线电路基板容纳于有底筒形状的容器并输送该容器。容器具有底壁和从底壁的周缘向上侧延伸的周侧壁。在将布线电路基板容纳于这样的容器中时，金属支承基板的底面会与容器的底壁接触。另一方面，金属支承基板的周缘与周侧壁以隔开些许的间隔的方式相对地配置。
9.并且，在输送容纳有布线电路基板的容器时，由于输送时的容器的振动，有时布线电路基板相对于容器相对地沿面方向(沿着底面的方向)稍微移动。
10.在该情况下，在专利文献1的布线电路基板的金属支承基板的周缘与容器的周侧壁接触(进一步会发生碰撞)。
11.并且，在专利文献1的布线电路基板中，金属支承基板的厚度薄至25μm以下，且很柔软，因此，即使通过上述接触，也不易使容器的周侧壁损伤。
12.另一方面，根据用途和目的，存在欲使金属支承基板较厚的要求。若为了满足该要求而将金属支承基板的厚度设定为50μm以上，则金属支承基板会变得坚硬。
13.那样一来，通过上述接触，金属支承基板的周缘容易使容器的周侧壁损伤。因此，会从损伤了的容器产生碎屑(异物)。若异物与导体图案接触，则会影响导体图案的电特性，进而存在使布线电路基板的可靠性降低这样的不良。
14.本发明提供能够增加金属支承层的厚度且能够抑制因容器的损伤而产生异物的布线电路基板、容器和基板容纳组件。
15.用于解决问题的方案
16.本发明(1)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板朝向上侧去依次具备金属支承层、基底绝缘层和导体层，所述基底绝缘层的周缘包含相对于所述金属支承层向外
侧伸出的伸出部分，所述金属支承层具有50μm以上的厚度。
17.在该布线电路基板中，由于金属支承层具有50μm以上的厚度，因此能够使金属支承层较厚。因而，该布线电路基板能够在需要金属支承层的刚性的用途中使用。
18.另一方面，将该布线电路基板容纳于容器并进行输送，由此引起的振动会传递至布线电路基板，即使伸出部分与容器的周侧壁接触，也能够抑制位于比伸出部分靠内侧的位置的金属支承层的周缘与周侧壁接触。因此，能够抑制因与金属支承层的周缘之间的接触引起的容器的损伤。其结果，能够抑制该布线电路基板的可靠性降低。
19.因而，该布线电路基板能够在需要金属支承层的刚性的用途中使用，且可靠性优异。
20.本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板，其中，所述金属支承层的厚度相对于所述基底绝缘层的厚度的比为5以上且40以下。
21.在该布线电路基板中，由于金属支承层的厚度相对于基底绝缘层的厚度的比大至5以上，因此能够使金属支承层显著硬于基底绝缘层。
22.另一方面，由于金属支承层的厚度相对于基底绝缘层的厚度的比为40以下，因此能够相对于较厚的金属支承层确保基底绝缘层的一定的厚度。
23.本发明(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，所述伸出部分的伸出长度为5μm以上且100μm以下。
24.在该布线电路基板中，由于伸出部分的伸出长度为5μm以上，因此，在伸出部分与周侧壁接触时，能够可靠地抑制金属支承层的周缘与周侧壁接触。
25.在该布线电路基板中，由于伸出部分的伸出长度为100μm以下，因此，在伸出部分与周侧壁接触时，能够抑制伸出部分发生折断，从而能够可靠地抑制金属支承层的周缘与周侧壁接触。
26.本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述伸出部分的厚度为1μm以上且50μm以下。
27.在该布线电路基板中，由于伸出部分的厚度为1μm以上，因此，在伸出部分与周侧壁接触时，能够可靠地抑制金属支承层的周缘与周侧壁接触。
28.在该布线电路基板中，由于伸出部分的厚度为50μm以下，因此能够谋求布线电路基板的薄型化。
29.本发明(5)包含(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板具有周缘，该周缘具有第1边和与所述第1边相对的第2边，所述第1边和所述第2边包含所述伸出部分。
30.即使布线电路基板沿第1边和第2边的相对方向移动，也能够利用第1边所包含的伸出部分和第2边所包含的伸出部分来抑制位于比该伸出部分靠内侧的位置的金属支承层的周缘与周侧壁接触。
31.本发明(6)包含(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板具有周缘，该周缘具有第1角部和与所述第1角部相对的第2角部，所述第1角部和所述第2角部包含所述伸出部分。
32.即使布线电路基板沿第1角部和第2角部的相对方向移动，也能够利用第1角部所包含的伸出部分和第2角部所包含的伸出部分来抑制位于比该伸出部分靠内侧的位置的金
属支承层的周缘与周侧壁接触。
33.本发明(7)包含(1)～(6)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述金属支承层的材料为铜或铜合金。
34.本发明(8)包含(1)～(7)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述伸出部分的材料为聚酰亚胺树脂。
35.本发明(9)包含一种容器，该容器用于容纳(1)～(8)中任一项所述的布线电路基板，其中，该容器具有底壁和从所述底壁的周缘向上侧延伸的周侧壁，所述周侧壁具有在所述布线电路基板载置于所述底壁时能够与所述伸出部分接触的第1部分。
36.在布线电路基板载置于该容器的底壁时，周侧壁的第1部分能够与伸出部分接触。因此，能够抑制第1部分与位于比伸出部分靠内侧的位置的金属支承层的周缘接触。
37.其结果，该容器能够在抑制布线电路基板的可靠性降低的同时容纳布线电路基板。
38.本发明(10)包含(9)所述的容器，其中，所述金属支承层的周缘具有相对于所述基底绝缘层向外侧伸出的第2伸出部分，所述周侧壁具有在所述第1部分与所述伸出部分接触时同所述第2伸出部分隔开间隔的第2部分。
39.然而，在第2伸出部分处，金属支承层的周缘相对于基底绝缘层向外侧伸出，因此，在布线电路基板容纳于容器时，第2伸出部分容易与周侧壁接触。因此，容易因该接触而产生异物。
40.但是，由于该容器具有与第2伸出部分隔开间隔的第2部分，因此能够抑制第2伸出部分处的基底绝缘层的损伤，能够抑制产生异物。
41.本发明(11)包含(9)或(10)所述的容器，其中，所述底壁包含：接触部，其能够与所述金属支承层的周缘的内侧部分接触；以及间隔部，其与所述金属支承层的所述周缘之间能够隔开间隔。
42.在该容器中，底壁的接触部与金属支承层的周缘的内侧部分接触，能够维持布线电路基板的姿势。
43.另一方面，由于间隔部与金属支承层的周缘之间隔开间隔，因此，即使金属支承层的周缘相对于底壁沿面方向移动，也能够抑制因它们的接触而产生的底壁的损伤(擦伤)。
44.本发明(12)包含一种基板容纳组件，其中，该基板容纳组件具备：(1)～(8)中任一项所述的布线电路基板；以及(9)～(11)中任一项所述的容器，其容纳所述布线电路基板。
45.基板容纳组件能够利用容器以优异的可靠性来容纳在需要金属支承层的刚性的用途中使用的布线电路基板。
46.发明的效果
47.本发明的容器和基板容纳组件能够以优异的可靠性来容纳在需要金属支承层的刚性的用途中使用的本发明的布线电路基板。
附图说明
48.[图1]图1是本发明的布线电路基板的第1实施方式的俯视图。
[0049]
[图2]图2a～图2b表示图1所示的布线电路基板，图2a是沿着x－x线的剖视图，图2b是沿着y－y线的剖视图。
[0050]
[图3]图3a～图3b表示用于容纳图1所示的布线电路基板的容器，图3a是俯视图，图3b是沿着图3a的x－x线的剖视图。
[0051]
[图4]图4a～图4b表示具备图1所示的布线电路基板和图3a所示的容器的基板容纳组件，图4a是俯视图，图4b是沿着图4a的x－x线的剖视图。
[0052]
[图5]图5a～图5b表示图4a～图4b所示的、布线电路基板移动时的基板容纳组件，图5a是俯视图，图5b是沿着图5a的x－x线的剖视图。
[0053]
[图6]图6是图4b所示的基板容纳组件的变形例(底壁不具有底壁突出部的例子)的剖视图。
[0054]
[图7]图7是图4b所示的基板容纳组件的变形例(周侧壁与平坦部垂直的例子)的剖视图。
[0055]
[图8]图8是图4a所示的基板容纳组件的变形例(底壁突出部的数量为3的例子)的俯视图。
[0056]
[图9]图9是图4a所示的基板容纳组件的变形例(底壁突出部的数量为4且底壁突出部在俯视时呈直线形状的例子)的俯视图。
[0057]
[图10]图10是图4a所示的基板容纳组件的变形例(底壁突出部为大致矩形的框形状的例子)的俯视图。
[0058]
[图11]图11a～图11b表示图3a～图3b所示的容器的变形例(底壁突出部配置于底壁的周端部的例子)，图11a是俯视图，图11b是沿着图11a的x－x线的剖视图。
[0059]
[图12]图12表示具备图11a～图11b所示的容器的基板容纳组件，图12a是俯视图，图12b是沿着图12a的x－x线的剖视图。
[0060]
[图13]图13a～图13b表示图3a～图3b所示的容器的变形例(底壁突出部遍布地配置于两个边中的每个边的例子)，图13a是俯视图，图13b是沿着z－z线的剖视图。
[0061]
[图14]图14表示具备图13a～图13b所示的容器的基板容纳组件，图14a是俯视图，图14b是沿着图14a的z－z线的剖视图。
[0062]
[图15]图15是图4a所示的基板容纳组件的变形例(具备不具有第2伸出部分的布线电路基板和不具有第2部分的容器的基板容纳组件的例子)的俯视图。
[0063]
[图16]图16是图15所示的基板容纳组件的进一步的变形例(布线电路基板不具备基板突出部的基板容纳组件的例子)的俯视图。
[0064]
[图17]图17是本发明的布线电路基板的第2实施方式(具备基板凹部的布线电路基板)的俯视图。
[0065]
[图18]图18是用于容纳图17所示的布线电路基板的容器的俯视图。
[0066]
[图19]图19是具备图17所示的布线电路基板和图18所示的容器的基板容纳组件的俯视图。
[0067]
[图20]图20是图19所示的、布线电路基板移动时的基板容纳组件的俯视图。
[0068]
[图21]图21是本发明的基板容纳组件的第3实施方式(基板主体部包含伸出部分的布线电路基板)的俯视图。
[0069]
[图22]图22是图21所示的、布线电路基板移动时的基板容纳组件的俯视图。
[0070]
[图23]图23是本发明的基板容纳组件的第4实施方式(基板角部包含伸出部分的布线电路基板)的俯视图。
[0071]
[图24]图24是图23所示的、布线电路基板移动时的基板容纳组件的俯视图。
具体实施方式
[0072]
《第1实施方式＞
[0073]
参照图1a～图5b来依次说明本发明的布线电路基板、容器和基板容纳组件的第1实施方式。
[0074]
此外，在图3a、图4a和图5a中，为了明确且简单地把握布线电路基板1、底壁62和周侧壁63(均见后述)的相对配置，仅用1条线来表示周侧壁63。
[0075]
在图4a和图5a中，为了明确地示出布线电路基板1、底壁62和周侧壁63的相对配置，省略了导体层4(参照图1)。
[0076]
[布线电路基板]
[0077]
如图1～图2b所示，该布线电路基板1在上下方向上较薄且具有沿与上下方向正交的面方向延伸的大致板形形状。另外，该布线电路基板1在俯视(是与沿上下方向投影时相同的含义)时一体地具备具有大致矩形形状的基板主体部5和从基板主体部5向外侧(面方向的外侧)突出的基板突出部6。
[0078]
基板主体部5具有作为布线电路基板1的周缘的一个例子的4个基板边部、即基板第1边部11、基板第2边部12、基板第3边部13和基板第4边部14。另外，基板主体部5具有由4个基板边部的端部形成的4个基板角部、即基板第1角部15、基板第2角部16、基板第3角部17和基板第4角部18。
[0079]
基板第1边部11和基板第2边部12在第1方向(面方向所包含的一方向)(相对方向的一个例子)上隔开间隔地彼此相对。基板第2边部12与基板第1边部11相对地配置于第1方向的一侧。基板第1边部11和基板第2边部12分别沿着第2方向(包含于面方向中的与第1方向正交的方向)延伸。
[0080]
基板第3边部13将基板第1边部11的第2方向一端缘和基板第2边部12的第2方向一端缘连结起来。基板第4边部14将基板第1边部11的第2方向另一端缘和基板第2边部12的第2方向另一端缘连结起来。基板第3边部13和基板第4边部14在第2方向上隔开间隔地彼此相对。基板第3边部13与基板第4边部14相对地配置于第2方向的一侧。基板第3边部13和基板第4边部14分别沿着第1方向延伸。
[0081]
基板第1角部15和基板第2角部16彼此相对。具体而言，基板第1角部15和基板第2角部16在随着朝向第1方向的一侧去而向第2方向另一侧倾斜的第1倾斜方向上相对地配置。基板第1角部15由基板第1边部11的第2方向一端部和基板第3边部13的第1方向另一端部形成。基板第2角部16由基板第2边部12的第2方向另一端部和基板第4边部14的第1方向一端部形成。
[0082]
基板第3角部17和基板第4角部18彼此相对。具体而言，基板第3角部17和基板第4角部18在随着朝向第1方向的一侧去而向第2方向的一侧倾斜的第2倾斜方向(与第1倾斜方向交叉的倾斜方向)上相对地配置。基板第3角部17由基板第1边部11的第2方向另一端部和基板第4边部14的第1方向另一端部形成。基板第4角部18由基板第2边部12的第2方向一端部和基板第3边部13的第1方向一端部形成。
[0083]
基板主体部5的4个基板角部分别构成直角。
[0084]
基板突出部6以与多个(4个)基板边部(基板第1边部11～基板第4边部14)对应的方式设有多个(4个)。多个基板突出部6中的各基板突出部6从多个基板边部中的各基板边部向外侧突出。具体而言，多个基板突出部6中的各基板突出部6从多个基板边部的中间部(基板边部延伸的方向上的中间部)(优选为中央部)向外侧呈俯视大致矩形形状突出。
[0085]
另外，该布线电路基板1朝向上侧去依次具备金属支承层2、基底绝缘层3、导体层4。该布线电路基板1具备金属支承层2、配置于金属支承层2的上表面的基底绝缘层3和配置于基底绝缘层3的上表面的导体层4。
[0086]
金属支承层2具有沿面方向延伸的板形形状。金属支承层2在整个面方向上具有同一厚度t1。金属支承层2一体地具备金属主体部25和金属突出部26。
[0087]
金属主体部25在俯视时包含于基板主体部5。金属主体部25是金属支承层2的主体部(主要部)(支承主体部)，具有在俯视时呈矩形的形状。金属主体部25具有金属边27(金属支承层2的周缘的一个例子)和金属角部30(周缘的一个例子)，具体而言具有4个金属边27和4个金属角部30。
[0088]
4个金属边27中的各金属边27分别形成(构成)基板第1边部11、基板第2边部12、基板第3边部13和基板第4边部14。
[0089]
4个金属角部30分别形成(构成)基板第1角部15、基板第2角部16、基板第3角部17和基板第4角部18。
[0090]
在图1中用虚线表示且在图2a中用实线表示的金属突出部26在俯视时包含于基板突出部6。金属突出部26在金属支承层2中从金属主体部25向外侧突出。金属突出部26也是辅助性地支承基底绝缘层3的后述的伸出部分7(后述)的支承构件。
[0091]
金属突出部26从金属主体部25的4个金属边27向面方向的外侧突出。具体而言，金属突出部26从金属主体部25的一个金属边27的中间部(金属边27延伸的方向上的中间部)朝向面方向的外侧呈俯视大致矩形形状突出。相对于1个金属主体部25，设有多个(例如4个)金属突出部26。
[0092]
多个金属突出部26中的各金属突出部26具有作为周缘的一个例子的金属突出边28(在图1中用虚线表示)和金属连结边29。
[0093]
金属突出边28在金属主体部25的一个金属边27的外侧与该一个金属边27隔开间隔。金属突出边28与对应的一个金属边27平行。
[0094]
金属连结边29将金属主体部25的一个金属边27的中间部和金属突出边28连结起来。相对于1个金属突出边28设有两个金属连结边29。具体而言，两个金属连结边29中的各金属连结边29分别将金属主体部25的一个金属边27的中间部的两个部位中的各部位和金属突出边28的两端缘中的各端缘在突出方向上连结起来。
[0095]
对于金属支承层2的材料，能够从金属系材料(具体而言为金属材料)中适当选择并使用。具体而言，作为金属系材料，可举出在周期表中被分类为第1族～第16族的金属元素、包含两种以上所述金属元素的合金等。作为金属系材料，可以是过渡金属、典型金属中的任一种金属。更具体而言，作为金属系材料，例如，可举出钙等第2主族(第2族)金属元素、钛、锆等第4副族(第4族)金属元素、钒等第5副族(第5族)金属元素、铬、钼、钨等第6副族(第6族)金属元素、锰等第7副族(第7族)金属元素、铁等第8副族(第8族)金属元素、钴等第8副族(第9族)金属元素、镍、铂等第8副族(第10族)金属元素、铜、银、金等第1副族(第11族)金
属元素、锌等第2副族(第12族)金属元素、铝、镓等第3主族(第13族)金属元素、锗、锡等第4主族(第14族)金属元素。它们能够单独使用或并用。
[0096]
优选举出第1副族(第11族)金属元素、包含该第1副族(第11族)金属元素的合金，从确保优异的导电性的观点出发，更优选举出铜、铜合金。
[0097]
金属支承层2的厚度t1的下限为50μm，优选为75μm，更优选为100μm。另外，金属支承层2的厚度t1的上限例如为10mm，优选为1mm。
[0098]
若金属支承层2的厚度t1不满足上述下限，则无法将该布线电路基板1在需要金属支承层2的刚性的用途中使用。
[0099]
另一方面，若金属支承层2的厚度t1为上述上限以下，则能够抑制由过大的厚度引起的布线电路基板1的处理性的降低。
[0100]
金属支承层2的外形尺寸并未特别限定。金属突出部26的突出长度l1的下限例如为1μm，优选为3μm。金属突出部26的突出长度l1的上限例如为50μm，优选为30μm。金属突出部26的突出长度l1具体而言为金属连结边29的长度。
[0101]
此外，从基板第1边部11突出的金属突出部26的第2方向长度(宽度)(金属突出边28的长度)l2与从基板第2边部12突出的金属突出部26的第2方向长度(宽度)(金属突出边28的长度)l2相同。从基板第3边部13突出的金属突出部26的第1方向长度(宽度)(金属突出边28的长度)短于从基板第4边部14突出的金属突出部26的第1方向长度(宽度)(金属突出边28的长度)。
[0102]
金属突出部26的宽度l2相对于金属边27的长度(两端缘之间的长度)l3的比(l2/l3)的下限例如为0.1，优选为0.2。金属突出部26的宽度相对于金属边27的长度的比(l2/l3)的上限例如为0.9，优选为0.8。
[0103]
基底绝缘层3具有沿面方向延伸的板形形状。基底绝缘层3在整个面方向上具有同一厚度t2。基底绝缘层3一体地具备基底主体部35和基底突出部36。
[0104]
基底主体部35是基底绝缘层3中的使导体层4与金属支承层2之间绝缘的主体部(主要部)(绝缘主体部)。基底主体部35具有比金属主体部25小的俯视矩形形状。在沿上下方向投影时，基底主体部35包含于金属主体部25。基底主体部35具有基底边37(周缘的一个例子)和基底角部40(周缘的一个例子)，具体而言具有4个基底边37和4个基底角部40。
[0105]
4个基底边37中的各基底边37与4个金属边27中的各金属边27一起分别形成(构成)基板第1边部11、基板第2边部12、基板第3边部13和基板第4边部14。4个基底边37中的各基底边37位于比对应的4个金属边27中的各金属边27靠内侧的位置。由此，4个金属边27成为比4个基底边37向外侧伸出的第2伸出部分8(后述)。
[0106]
另外，4个基底角部40中的各基底角部40与4个金属角部30中的各金属角部30一起分别形成(构成)基板第1角部15、基板第2角部16、基板第3角部17和基板第4角部18。4个基底角部40中的各基底角部40位于比对应的4个金属角部30中的各金属角部30靠内侧的位置。由此，4个金属角部30成为比4个基底角部40向外侧伸出的第2伸出部分8(后述)。此外，金属角部30的第2伸出部分8包含于金属边27的第2伸出部分8(与金属边27的第2伸出部分8重叠)。
[0107]
在俯视时，基底突出部36包含于基板突出部6。基底突出部36在基底绝缘层3中从基底主体部35向外侧突出。基底突出部36从基底主体部35的4个基底边37向面方向的外侧
突出。具体而言，基底突出部36从一个基底边37的中间部向面方向的外侧突出。相对于1个基底主体部35，设有多个(例如为与金属突出部26相同的数量，优选为4个)基底突出部36。
[0108]
多个基底突出部36中的各基底突出部36具有作为基底绝缘层3的周缘的一个例子的基底突出边38和基底连结边39。
[0109]
基底突出边38在基底主体部35的一个基底边37的外侧与该一个基底边37隔开间隔。基底突出边38与对应的一个基底边37平行。
[0110]
基底连结边39将基底主体部35的一个基底边37的中间部(基底边37延伸的方向上的中间部)和基底突出边38连结起来。相对于1个基底突出边38，设有两个基底连结边39。具体而言，两个基底连结边39中的各基底连结边39将基底主体部35的一个基底边37的中间部的两个部位中的各部位和基底突出边38的两端缘中的各端缘在突出方向上连结起来。
[0111]
并且，在基底突出部36中，包含基底突出边38的基底自由端部46从金属突出部26的金属突出边28向外侧伸出(突出)而形成伸出部分7。伸出部分7的基底突出边38相对于金属突出边28位于外侧。伸出部分7的下表面向下方暴露。也就是说，在伸出部分7的下侧不存在(未配置)金属支承层2。
[0112]
另一方面，基底突出部36的基底基端部45与金属支承层2(的金属突出部26和其内侧部分)重叠。
[0113]
布线电路基板1的周缘中的除伸出部分7以外的部分构成第2伸出部分8。第2伸出部分8是金属支承层2的金属边27(周缘)的比基底绝缘层3的基底边37(周缘)向外侧伸出的部分。第2伸出部分8是4个金属边27中的各金属边27的比对应的4个基底边37中的各基底边37向外侧伸出的部分、和4个金属角部30中的各金属角部30的比对应的4个基底角部40中的各基底角部40向外侧伸出的部分。
[0114]
在该布线电路基板1的周缘，沿着周向，交替地配置伸出部分7和第2伸出部分8。
[0115]
此外，在该第1实施方式中，4个伸出部分7中的各伸出部分7在布线电路基板1的基板第1边部11、基板第2边部12、基板第3边部13和基板第4边部14中均位于最外侧。
[0116]
作为基底绝缘层3的材料，例如，可举出聚酰亚胺树脂、环氧树脂等绝缘性树脂。从确保优异的耐热性的观点出发，优选举出聚酰亚胺树脂。
[0117]
基底绝缘层3的厚度t2的下限为1μm，优选为5μm。基底绝缘层3的厚度t2的上限例如为100μm，优选为50μm。
[0118]
金属支承层2的厚度t1相对于基底绝缘层3的厚度t2的比(t1/t2)的下限例如为5，优选为10。金属支承层2的厚度相对于基底绝缘层3的厚度的比(t1/t2)的上限例如为40，优选为30。
[0119]
若金属支承层2的厚度t1相对于基底绝缘层3的厚度t2的比(t1/t2)为上述下限以上，则能够使金属支承层2显著硬于基底绝缘层3。
[0120]
若金属支承层2的厚度t1相对于基底绝缘层3的厚度t2的比(t1/t2)为上述上限以下，则能够相对于较厚的金属支承层2确保基底绝缘层3的一定的厚度t2。
[0121]
若能够形成伸出部分7，则基底绝缘层3的外形尺寸不特别限定。基底突出部36的突出长度l5的下限例如为3μm，优选为5μm，更优选为10μm。基底突出部36的突出长度l5的上限例如为150μm，优选为100μm，更优选为70μm。具体而言，基底突出部36的突出长度l5为基底连结边39的长度。
[0122]
此外，从基板第1边部11突出的基底突出部36的第2方向长度(宽度)(基底突出边38的长度)l6与从基板第2边部12突出的基底突出部36的第2方向长度(宽度)(基底突出边38的长度)l6相同。从基板第3边部13突出的基底突出部36的第1方向长度(宽度)(基底突出边38的长度)短于从基板第4边部14突出的基底突出部36的第1方向长度(宽度)(基底突出边38的长度)。
[0123]
基底突出部36的宽度l6相对于基底边37的长度(两端缘之间的长度)l7的比(l6/l7)的下限例如为0.1，优选为0.2。基底突出部36的宽度l6相对于基底边37的长度(两端缘之间的长度)l7的比(l6/l7)的上限例如为0.9，优选为0.8。
[0124]
基底突出部36的突出长度l5相对于金属突出部26的突出长度l1的比(l5/l1)的下限例如为1.5，优选为2，更优选为3。基底突出部36的突出长度l5相对于金属突出部26的突出长度l1的比(l5/l1)的上限例如为1000，优选为100。
[0125]
基底突出部36的宽度l6相对于金属突出部26的宽度l2的比(l6/l2)的下限例如为0.1，优选为0.5。基底突出部36的宽度l6相对于金属突出部26的宽度l2的比(l6/l2)的上限例如为10，优选为2。
[0126]
若上述各比处于上述范围内，则能够抑制伸出部分7的折断，由此，能够抑制金属支承层2的周缘的与伸出部分7对应的部分接触于周侧壁63。
[0127]
伸出部分7的伸出长度l0的下限例如为5μm，优选为10μm。伸出部分7的伸出长度l0的上限例如为100μm，优选为75μm。伸出部分7的伸出长度l0是基底突出边38与金属突出边28之间的伸出长度(距离)。
[0128]
若伸出部分7的伸出长度l为上述下限以上，则能够进一步抑制金属支承层2的周缘与周侧壁63接触。
[0129]
若伸出部分7的伸出长度l为上述上限以下，则能够抑制伸出部分7在与周侧壁63接触时发生折断，由此，能够可靠地抑制金属支承层2的周缘与周侧壁63接触。
[0130]
伸出部分7的伸出长度l0相对于基底突出部36的突出长度l5的比(l0/l5)的下限例如为0.1，优选为0.2。伸出部分7的伸出长度l0相对于基底突出部36的突出长度l5的比(l0/l5)的上限例如为1，优选为0.9。
[0131]
若伸出部分7的伸出长度l0相对于基底突出部36的突出长度l5的比(l0/l5)为上述下限以上且上述上限以下，则能够抑制在伸出部分7与周侧壁63接触时伸出部分7发生折断。
[0132]
伸出部分7的厚度t2与上述基底绝缘层3的厚度t2相同。
[0133]
若伸出部分7的厚度t2为上述下限以上，则能够抑制伸出部分7在与周侧壁63接触时发生折断，能够进一步抑制金属支承层2的周缘与周侧壁63接触。
[0134]
若伸出部分7的厚度t2为上述上限以下，则能够使布线电路基板1薄型化。
[0135]
导体层4配置于基底主体部35的上表面。导体层4具有布线48和端子49。布线48在第1方向上相互隔开间隔地配置有多个。多个布线48中的各布线48沿着第2方向延伸。端子49与布线48的第2方向两端部相连续。作为导体层4的材料，例如，可举出铜、银、金、铁、铝、铬和它们的合金等。作为导体层4的材料，从得到良好的电特性的观点出发，优选举出铜。导体层4的厚度的下限例如为1μm，优选为5μm。导体层4的厚度的上限例如为50μm，优选为30μm。
[0136]
在制造该布线电路基板1时，例如，首先，准备平板形状的金属片，之后，依次形成具有上述形状的基底绝缘层3和导体层4。之后，对金属片进行外形加工而形成金属支承层2。由此，形成基底绝缘层3的周缘从金属支承层2伸出的伸出部分7。与此同时，形成金属支承层2的周缘从基底绝缘层3伸出的第2伸出部分8。
[0137]
[容器]
[0138]
图3a～图3b所示的容器61是用于容纳图1～图2b所示的布线电路基板1的基板容纳用容器。容器61具有有底筒形状。具体而言，容器61一体地具有底壁62和从底壁62的周缘向上侧延伸的周侧壁63。
[0139]
在俯视时，底壁62具有比布线电路基板1稍大的大致矩形的板形形状。底壁62一体地具有作为间隔部的一个例子的平坦部65和作为接触部的一个例子的底壁突出部66。
[0140]
平坦部65具有沿面方向延伸的平坦状的上表面。
[0141]
底壁突出部66的顶部相对于平坦部65的上表面位于上侧。底壁突出部66从平坦部65的上表面朝向上侧突出。相对于1个平坦部65，设有多个底壁突出部66。多个底壁突出部66在底壁62上相互隔开间隔地配置。多个底壁突出部66配置于底壁62的比周端部靠内侧的部分(不包含周端部的区域)。例如，4个底壁突出部66配置于底壁62上的、中央部与第1方向一端部之间、中央部与第1方向另一端部之间、中央部与第2方向一端部之间以及中央部与第2方向另一端部之间。
[0142]
多个底壁突出部66中的各底壁突出部66具有在俯视时呈大致圆形的形状。
[0143]
此外，底壁62的4个角部中的各角部例如具有弯曲形状。
[0144]
周侧壁63从底壁62的周端缘朝向上侧延伸。另外，在沿着第1方向的剖视(参照图3b)和沿着第2方向的剖视(在图3b中未图示)时，周侧壁63具有彼此相对的周侧壁63之间的长度随着朝向上侧去而变长的大致坡形形状。另外，周侧壁63具有在剖视时呈大致半圆的弧形状。
[0145]
此外，周侧壁63的倾斜角α例如满足下述式(1)，优选满足下述式(2)，更优选满足下述式(3)。
[0146]
l0＞t1
×
tanα
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
[0147]
l0＞1.2
×
t1
×
tanα
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
[0148]
l0＞1.5
×
t1
×
tanα
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(3)
[0149]
(l0是伸出部分7的伸出长度。t1是金属支承层2的厚度。α是周侧壁63的倾斜角。)
[0150]
周侧壁63的倾斜角α是相对于平坦部65的上表面正交的垂线p与周侧壁63的内表面if所成的角度。
[0151]
若周侧壁63的倾斜角α、伸出部分7的伸出长度l0和金属支承层2的厚度t1满足上述式，则如图5a和图5b所示，在伸出部分7与周侧壁63接触时，能够可靠地抑制伸出部分7的内侧的金属支承层2的金属突出边28(周缘)与周侧壁63接触。
[0152]
周侧壁63与底壁62的4个边对应地具有4个侧壁60。4个侧壁60中的各侧壁60具有大致平板形形状。
[0153]
如图4a～图5b所示，在4个侧壁60中的各侧壁60划分有在容纳布线电路基板1时能够与伸出部分7接触的第1部分71和能够与第2伸出部分8之间隔开间隔的第2部分72。也就是说，4个侧壁60中的各侧壁60由第1部分71和第2部分72构成。具体而言，在容器61容纳布
线电路基板1时，第1部分71是与伸出部分7相对的部分，另外，第2部分72是与第2伸出部分8相对的部分。
[0154]
此外，如图3a～图3b所示，另外，该容器61还包含凸缘64。凸缘64从周侧壁63的上端缘朝向外侧扩展。凸缘64是容器61的把手。
[0155]
容器61的材料并未特别限定，例如，可举出树脂、金属、陶瓷等。从确保优异的成形性的观点和谋求轻量化的观点出发，优选举出树脂。
[0156]
然而，在金属支承层2的金属突出边28(周缘)与容器61的周侧壁63接触(碰撞)时，在容器61的材料为树脂的情况下，与容器61的材料为金属、陶瓷的情况相比，更容易产生异物。
[0157]
然而，在该第1实施方式中，伸出部分7比金属突出边28向外侧伸出，因此能够抑制上述接触(碰撞)，因此能够抑制产生上述异物，对此在后面叙述。因此，从确保优异的成形性的观点和谋求轻量化的观点出发，作为容器61的材料，能够优选使用树脂。
[0158]
[基板容纳组件]
[0159]
如图4a～图5b所示，基板容纳组件81具备上述布线电路基板1和容纳该布线电路基板1的容器61。另外，基板容纳组件81也是包含上述布线电路基板1和容器61的基板容纳成套组件(或者基板容纳系统)。
[0160]
布线电路基板1配置于容器61的底壁62。具体而言，金属支承层2的下表面与底壁突出部66的上表面接触。
[0161]
另一方面，金属支承层2的下表面在上下方向上与平坦部65的上表面隔开间隔。另外，金属支承层2的金属突出边28(的下端部)不与底壁突出部66接触，而是在上下方向上与平坦部65隔开间隔。
[0162]
另外，布线电路基板1以被容器61的周侧壁63包围的方式配置。在金属支承层1的周缘中的伸出部分7最接近周侧壁63，周侧壁63的与伸出部分7接近(相对)的部分成为第1部分71。
[0163]
另一方面，在俯视时，周侧壁63中的除第1部分71以外的部位成为第2部分72。第2部分72与第2伸出部分8之间的距离(相对长度)长于第1部分71与伸出部分7之间的距离(相对长度)。
[0164]
为了得到该基板容纳组件81，首先，准备上述布线电路基板1和容器61。接着，将布线电路基板1配置于容器61的底壁62。此外，此时，容许伸出部分7与周侧壁63(第1部分71)接触。
[0165]
并且，在该布线电路基板1中，由于金属支承层2具有50μm以上的厚度t1，因此能够使金属支承层2较厚。因此，该布线电路基板1能够在需要金属支承层1的刚性的用途中使用。
[0166]
另一方面，将该布线电路基板1容纳于容器61并进行输送，由此引起的振动会传递至布线电路基板1，即使伸出部分7与容器61的周侧壁63接触，也能够抑制位于比伸出部分7靠内侧的位置的金属支承层2的金属突出边28(周缘)与周侧壁63接触。
[0167]
例如，如图5a～图5b的箭头所示，在基板容纳组件81中，设想布线电路基板1相对于容器61向第1方向另一侧和第2方向的一侧移动的情况。在该情况下，与基板第1边部11和基板第3边部13分别对应的伸出部分7接触于周侧壁63的第1部分71。此时，位于比上述伸出
部分7靠内侧的位置的金属突出边28与第1部分71隔开间隔。因此，能够有效地抑制因金属突出边28与周侧壁63接触而产生异物。
[0168]
另一方面，在第2伸出部分8，金属支承层2的周缘(金属边27、金属角部30)自基底绝缘层3伸出。因此，在布线电路基板1容纳于容器61时，第2伸出部分8处的金属支承层2的周缘比基底绝缘层3接近周侧壁63。其结果，容易产生异物。
[0169]
然而，由于容器61具有与第2伸出部分8隔开间隔的第2部分72，因此能够抑制第2伸出部分8处的基底绝缘层3的损伤，能够抑制产生异物。
[0170]
因而，该布线电路基板1能够在需要金属支承层2的刚性的用途中使用，且可靠性优异。
[0171]
另外，该基板容纳组件81能够利用容器61以优异的可靠性来容纳在需要金属支承层1的刚性的用途中使用的布线电路基板1。
[0172]
在该布线电路基板1中，由于金属支承层的厚度t1相对于基底绝缘层2的厚度t2的比(t1/t2)大至5以上，因此能够使金属支承层2显著硬于基底绝缘层3。
[0173]
另一方面，由于金属支承层2的厚度t1相对于基底绝缘层2的厚度t2的比(t1/t2)为40以下，因此能够相对于较厚的金属支承层2确保基底绝缘层3的一定的厚度t2。
[0174]
在该布线电路基板1中，由于伸出部分7的伸出长度l0为5μm以上，因此，在伸出部分7与周侧壁63接触时，能够可靠地抑制金属支承层2的周缘与周侧壁63接触。
[0175]
在该布线电路基板1中，由于伸出部分7的伸出长度l0为100μm以下，因此，在伸出部分7与周侧壁63接触时，能够抑制伸出部分7折断，能够可靠地抑制金属支承层2的周缘与周侧壁63接触。
[0176]
在该布线电路基板1中，由于伸出部分7的厚度t1为5μm以上，因此，在伸出部分7与周侧壁63接触时，能够可靠地抑制金属支承层2的周缘与周侧壁63接触。
[0177]
在该布线电路基板1中，由于伸出部分7的厚度t1为50μm以下，因此能够谋求布线电路基板1的薄型化。
[0178]
另外，如图5a所示，即使布线电路基板1沿作为基板第1边部11和基板第2边部12的相对方向的第1方向移动，也能够利用基板第1边部11所包含的伸出部分7和基板第2边部12所包含的伸出部分7来抑制位于比该伸出部分7靠内侧的位置的金属支承层2的周缘与周侧壁63接触。
[0179]
另外，在容器61中，底壁62的多个底壁突出部66为相同高度，通过多个底壁突出部66与金属支承层2的周缘的内侧部分接触，能够维持布线电路基板1的水平姿势。
[0180]
另一方面，由于平坦部65与金属支承层2的周缘之间在上下方向上隔开间隔，因此，即使金属支承层2的金属边27(周缘)相对于底壁62沿面方向移动，也能够抑制因它们的接触而产生的底壁62的损伤(擦伤)。
[0181]
《第1实施方式的变形例＞
[0182]
在以下的各变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合第1实施方式和变形例。
[0183]
如图6所示，能够是，底壁62不具有底壁突出部66，而仅具有平坦部65。在该变形例中，金属支承层2的整个下表面与平坦部65的上表面接触。
[0184]
图1～图5b的第1实施方式优于图6的变形例。在图6的变形例中，金属支承层2的周缘(金属边27、金属角部30)与平坦部65接触。于是，会因该接触而招致产生异物。并且，变形例中的金属支承层2与底壁62之间的接触面积大于第1实施方式中的金属支承层2与底壁62之间的接触面积。因此，容易因该接触而招致产生异物。
[0185]
另一方面，在第1实施方式中，由于金属支承层2的周缘(金属边27、金属角部30)在上下方向上与平坦部65隔开间隔，因此能够抑制上述接触。另外，金属支承层2的下表面的一部分与底壁突出部66接触。因此，金属支承层2的下表面与底壁突出部66之间的接触面积小于图6的变形例中的金属支承层2的整个下表面与平坦部65接触的接触面积。因而，能够有效地减少上述异物的产生。
[0186]
如图7所示，周侧壁63也可以相对于平坦部65垂直。
[0187]
底壁突出部66的数量并未限定。例如，底壁突出部66的数量既可以如图8所示那样为3个，也可以如图9所示那样为4个。
[0188]
底壁突出部66的形状并未特别限定，如图9所示，也可以俯视时为大致笔直状。此外，底壁突出部66在俯视时具有呈矩形的框形状的4个顶点被切除而得到的形状。
[0189]
如图10所示，底壁突出部66也可以具有在俯视时呈大致矩形的框形状。
[0190]
如图11a和图13a所示，底壁突出部66也可以配置于底壁62的周端部。
[0191]
在图11a～图12b的变形例中，多个底壁突出部66中的各底壁突出部66具有包含底壁62的4个边中的各边的中间部(优选为中央部)的大致矩形形状。另外，底壁突出部66在俯视时具有随着从底壁62的一边朝向底壁62的中央部去变小的坡形形状。
[0192]
如图12a～图12b所示，在基板容纳组件81中，基板主体部5的金属支承层2的下表面的位于布线电路基板1中的基板突出部6和基板突出部6的附近的部分接触于底壁突出部66的上表面。
[0193]
另一方面，金属支承层2的下表面的位于基板主体部5中的中央部、基板第1角部15、基板第2角部16、基板第3角部17、基板第4角部18、以及基板第1边部11、基板第2边部12、基板第3边部13、基板第4边部14的各边部的两端部的部分在上下方向上与平坦部65隔开间隔。
[0194]
在图11a～图12b所示的变形例中，与第1实施方式同样地，能够使金属支承层2与底壁62之间的接触面积小于图6的变形例中的金属支承层2与底壁62之间的接触面积，因此能够有效地减少因该接触而产生的异物。
[0195]
在图13a～图14b的变形例中，多个底壁突出部66中的各底壁突出部66具有包含底壁62的彼此相对的两个边中的各边整体的大致矩形形状。多个底壁突出部66中的各底壁突出部66遍布底壁62的整个一个边，具有在俯视时沿着该边的大致笔直形状。
[0196]
如图14a～图14b所示，在基板容纳组件81中，布线电路基板1中的基板第3边部13、与该基板第3边部13对应的基板突出部6、基板第4边部14和与该基板第4边部14对应的基板突出部6分别与底壁突出部66接触。另外，基板第1角部15、基板第2角部16、基板第3角部17和基板第4角部18也与底壁突出部66接触。
[0197]
另一方面，布线电路基板1中的中央部、基板第1边部11(基板第1角部15和基板第3角部17除外)、与该基板第1边部11对应的基板突出部6、基板第2边部12(基板第2角部16和基板第4角部18除外)和与该基板第2边部12对应的基板突出部6均在上下方向上与平坦部
65隔开间隔。
[0198]
在图13a～图14b所示的变形例中，与第1实施方式同样地，也能够使金属支承层2与底壁62之间的接触面积小于图6的变形例中的金属支承层2与底壁62之间的接触面积。因此，能够有效地减少因接触而产生的异物。
[0199]
如图15所示，能够是，布线电路基板1不具备第2伸出部分8，而仅具备伸出部分7。也就是说，该布线电路基板1的周缘由伸出部分7构成。伸出部分7相当于金属支承层2的4个基底边37中的各基底边37整体。
[0200]
另外，周侧壁63具有比布线电路基板1的伸出部分7稍大的相似形状。
[0201]
并且，如图16所示，能够是，布线电路基板1不具备基板突出部6，而仅具备基板主体部5。基板主体部5中的4个基板边部中的各基板边部具有伸出部分7。
[0202]
在第1实施方式中，伸出部分7设于基板第1边部11～基板第4边部14，但是例如，伸出部分7能够不设于基板第3边部13和基板第4边部14，而设于基板第1边部11和基板第2边部12，该情况未图示。
[0203]
并且，也能够不将伸出部分7设于基板第2边部12，而将伸出部分7仅设于基板第1边部11。在该情况下，在容器61的底壁62朝向第1方向另一侧地向下侧倾斜时，与基板第1边部11对应的伸出部分7会朝向下方滑落，从而伸出部分7与侧壁60(第1部分71)接触(碰撞)。但是，能够抑制伸出部分7的内侧的金属支承层2的周缘与第1部分71接触。
[0204]
另外，布线电路基板1的形状并不限定于上述形状，例如，也可以是俯视大致三角形形状、俯视大致圆形形状、俯视大致十字形状，该情况未图示。
[0205]
另外，在容器61中，也能够在底壁62和/或周侧壁63局部地形成开口。
[0206]
《第2实施方式＞
[0207]
在以下的第2实施方式中，对于与上述第1实施方式和其变形例相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，第2实施方式除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式和其变形例相同的作用效果。另外，该第2实施方式能够与上述第1实施方式和其变形例适当组合。
[0208]
参照图17～图20来说明第2实施方式的布线电路基板1、容器61和基板容纳组件81。在图19～图20中，为了明确地示出金属支承层2、基底绝缘层3和容器61的相对配置，省略了周侧壁63。
[0209]
如图17所示，在第2实施方式中，在布线电路基板1中，能够将多个基板突出部6中的一部分替换成基板凹部19。
[0210]
如图17和图19所示，布线电路基板1具备从基板第3边部13和基板第4边部14分别向内侧凹陷的基板凹部19。
[0211]
基板凹部19包含金属支承层2的金属凹部41和基底绝缘层3的基底凹部42。
[0212]
金属凹部41从金属边27朝向内侧凹陷。金属凹部41具有位于比金属边27靠内侧的位置的金属内侧边43(虚线)。金属内侧边43与金属边27平行。
[0213]
基底凹部42从基底边37朝向内侧凹陷。基底凹部42具有位于比基底边37靠内侧的位置的基底内侧边44。基底内侧边44与基底边37平行。
[0214]
在该第2实施方式中，基底内侧边44也相对于金属内侧边43位于外侧。因此，包含基底内侧边44的基底自由端部46成为伸出部分7。基底内侧边44与金属内侧边43平行。
[0215]
另一方面，如图18～图19所示，在容器61和基板容纳组件81中，一个侧壁60具有平坦侧壁68和自平坦侧壁68向面方向的内侧突出的侧壁突出部67。
[0216]
侧壁突出部67沿上下方向延伸。侧壁突出部67自平坦侧壁68的中间部(优选为中央部)以成为俯视大致半圆弧形状的方式朝向内侧突出。侧壁突出部67为第1部分71。平坦侧壁68为第2部分72。
[0217]
在基板容纳组件81中，布线电路基板1的基板凹部19处的伸出部分7和容器61的侧壁突出部67(第1部分71)以接近的方式相对地配置。
[0218]
另一方面，与基板凹部19相邻的第2伸出部分8和容器61的平坦侧壁68(第2部分72)隔开比伸出部分7与侧壁突出部67(第1部分71)之间的长度长的长度(间隔)。
[0219]
如图20的箭头所示，在基板容纳组件81中，设想布线电路基板1相对于容器61向第1方向另一侧和第2方向的一侧移动的情况。在该情况下，第2方向的一侧的基板凹部19处的伸出部分7会与侧壁突出部67(第1部分71)接触。同时，与基板第1边部11对应的伸出部分7会与同基板第1边部11相对的周侧壁63(第1部分71)接触。此时，位于比上述伸出部分7靠内侧的位置的金属内侧边43与周侧壁63(第1部分71)隔开间隔。因此，能够有效地抑制因金属突出边28与周侧壁63接触而产生异物。
[0220]
另一方面，位于基板第3边部13的第2伸出部分8处的金属支承层2的金属边27(周缘)比基底绝缘层3的基底边37接近周侧壁63(第2伸出部分8)。因此，该金属边27容易与周侧壁63接触。
[0221]
但是，在该基板容纳组件81中，由于第2伸出部分8处的金属支承层2的金属边27相对于周侧壁63的第2部分72隔开间隔，因此能够有效地抑制因金属支承层2的金属边27与周侧壁63接触而产生异物。
[0222]
《第3实施方式＞
[0223]
在以下的第3实施方式中，对于与上述第1实施方式、第1实施方式的变形例和第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，第3实施方式除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式、其变形例和第2实施方式相同的作用效果。另外，该第3实施方式能够与上述第1实施方式、其变形例和第2实施方式适当组合。
[0224]
如图21所示，基板主体部5能够具备伸出部分7。具体而言，基板主体部5的基板第3边部13包含伸出部分7。
[0225]
在基板第3边部13中的伸出部分7，基底边37配置于比金属边27靠外侧(第2方向的一侧)的位置。
[0226]
另一方面，自基板第3边部13突出的基板突出部6具备第2伸出部分8。
[0227]
在容器61中，与基板第3边部13相对的侧壁60具有平坦侧壁68和自平坦侧壁68的第1方向中间部向外侧(第2方向的一侧)凹陷的侧壁凹部69。在该第3实施方式中，平坦侧壁68是第1部分71。侧壁凹部69是第2部分72。
[0228]
侧壁凹部69是在俯视时比形成第2伸出部分8的基板突出部6大的凹部。具体而言，在基板第3边部13(伸出部分7)与平坦侧壁68(第1部分71)接触时，侧壁凹部69(第2部分72)与第2伸出部分8(基板突出部6)隔开间隔。
[0229]
在第3实施方式，同样地，在伸出部分7与第1部分71接触时，第2伸出部分8与第2部分72隔开间隔。
[0230]
此外，与基板第1边部11相对的侧壁60具有其他的凹部70。凹部70具有在俯视时呈大致半圆形的形状。凹部70是插入槽。具体而言，向凹部70插入针状、钩状等拾取构件(未图示)，由此能够从基板容纳组件81容易地取出布线电路基板1。
[0231]
《第4实施方式＞
[0232]
在以下的第4实施方式中，对于与上述第1实施方式、其变形例、第2实施方式和第3实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，第4实施方式除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式、其变形例、第2实施方式和第3实施方式相同的作用效果。另外，该第4实施方式能够与上述第1实施方式、其变形例、第2实施方式和第3实施方式适当组合。
[0233]
如图23所示，4个伸出部分7中的各伸出部分7设于布线电路基板1的4个基板角部(基板第1角部15～基板第4角部18)中的各基板角部。4个第2伸出部分8中的各第2伸出部分8设于布线电路基板1的4个基板突出部6中的各基板突出部6。
[0234]
4个伸出部分7中的各伸出部分7设于4个基底角部40中的各基底角部40。4个伸出部分7中的各伸出部分7具有在俯视时呈大致l字的形状。
[0235]
在基板容纳组件81的容器61中，侧壁60具有平坦侧壁68和侧壁凹部69。侧壁凹部69是第2部分72。平坦侧壁68是第1部分71。
[0236]
并且，在该第4实施方式中，同样地，如图24的箭头所示，即使布线电路基板1沿作为基板第1角部15与基板第2角部16的相对方向的第1倾斜方向移动，也能够通过基板第1角部15的基底角部40所包含的伸出部分7和基板第2角部16的基底角部40所包含的伸出部分7来抑制位于比该伸出部分7靠内侧的位置的金属角部30与周侧壁63接触。
[0237]
此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。
[0238]
产业上的可利用性
[0239]
布线电路基板设于基板容纳组件。
[0240]
附图标记说明
[0241]
1、布线电路基板；2、金属支承层；3、基底绝缘层；4、导体层；7、伸出部分；8、第2伸出部分；11、基板第1边部；12、基板第2边部；13、基板第3边部；14、基板第4边部；15、基板第1角部；16、基板第2角部；17、基板第3角部；18、基板第4角部；27、金属边；28、金属突出边；30、金属角部；37、基底边；38、基底突出边；40、基底角部；43、金属内侧边；44、基底内侧边；61、容器；62、底壁；63、周侧壁；65、平坦部；66、底壁突出部；71、第1部分；72、第2部分；81、基板容纳组件；l0、伸出部分的伸出长度；t1、伸出部分的厚度；t2、基底绝缘层的厚度。