电感器部件的制作方法

1.本实用新型涉及电感器部件及其制造方法。


背景技术：

2.作为公开了电感器部件的结构的在先文献，有日本特开2019-75478号公报(专利文献1)。专利文献1记载的电感器部件具备螺旋布线、第1磁性层以及第2磁性层、垂直布线、和外部端子。螺旋布线卷绕在平面上。第1磁性层以及第2磁性层相对于卷绕了螺旋布线的平面处于在法线方向上从两侧夹着螺旋布线的位置。垂直布线从螺旋布线沿着上述法线方向延伸，并贯通第1磁性层的内部。外部端子设置在第1磁性层的表面，并与垂直布线的端面连接。第1磁性层的导磁率比第2磁性层的导磁率低。第1磁性层以及第2磁性层包含金属磁性体填料和结合树脂。在第1磁性层的外侧主面露出了金属磁性体填料的截面。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2019-75478号公报
6.在磁性体颗粒露出到电感器部件的周面的情况下，虽然能够通过外观检查来确认磁性体颗粒的分布的均匀性，但有时磁性体颗粒会脱落或者生锈。在磁性体颗粒脱落或者生锈了的情况下，通过外观检查来确认磁性体颗粒的分布变得困雕。


技术实现要素：

7.实用新型要解决的课题
8.本实用新型鉴于上述的问题点而作，其目的在于，提供一种能够抑制磁性体颗粒的脱落以及生锈，进而，能够通过外观检查容易地确认磁性体颗粒的分布的均匀性的电感器部件及其制造方法。
9.用于解决课题的手段
10.基于本实用新型的第1方面的电感器部件具备密封树脂部、导电线、和金属膜。密封树脂部具有顶面、位于与顶面相反侧的底面以及将顶面和底面连接的周面，包含分散配置在密封树脂中的磁性体颗粒。导电线埋设于密封树脂部，构成电感器。金属膜将磁性体颗粒中的多个磁性体颗粒彼此连接。
11.基于本实用新型的第2方面的电感器部件的制造方法，具备：通过由包含磁性体颗粒的密封树脂覆盖构成电感器的导电线以及在导电线的两端各电连接一个的一对端子，从而将导电线埋设于包含分散配置在密封树脂中的磁性体颗粒的密封树脂部并且使一对端子在密封树脂部的底面露出的工序；通过切割来切断密封树脂部，从而使磁性体颗粒的截面在密封树脂部的周面露出的工序；和在磁性体颗粒的上述截面上形成包含锡、金以及银中的至少一个的金属膜的工序。
12.实用新型效果
13.根据本实用新型，能够抑制磁性体颗粒的脱落以及生锈，进而能够通过外观检查
容易地确认磁性体颗粒的分布的均匀性。
附图说明
14.图1是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的结构的立体图。
15.图2是从箭头ii方向观察图1的电感器部件的立体图。
16.图3是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件具备的形成金属膜之前的状态的密封树脂部的周面的图。
17.图4是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件具备的形成金属膜之后的状态的密封树脂部的周面的图。
18.图5是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法的流程图。
19.图6是示出构成本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的导电线以及一对端子的引线框的外观的仰视图。
20.图7是将图6的引线框的vii部放大示出的仰视图。
21.图8是示出在本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法中用密封树脂覆盖了引线框的状态的仰视图。
22.图9是示出通过切割来切断被密封树脂覆盖的引线框的状态的仰视图。
23.图10是拍摄了形成金属膜之前的密封树脂部的周面的照片。
24.图11是拍摄了形成金属膜之后的密封树脂部的周面的照片。
25.符号说明
26.100 电感器部件、110 密封树脂部、111 顶面、112 底面、113 周面、114 磁性体颗粒、115 密封树脂、120 导电线、130 端子、140 金属膜、150 引线框、151 端子部、152 第1导电线部、153 第2导电线部、cl 切割线。
具体实施方式
27.以下，参照附图对本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件及其制造方法进行说明。在以下的实施方式的说明中，对于图中的相同或者相当的部分标注相同的符号，不重复其说明。
28.图1是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的结构的立体图。图2是从箭头ii方向观察图1的电感器部件的立体图。在图1以及图2中，未图示后述的磁性体颗粒以及金属膜。
29.如图1以及图2所示，本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件100具备密封树脂部110、导电线120、和一对端子130。密封树脂部110具有长方体状的外形。不过，密封树脂部110的外形不限于长方体状，例如，也可以为多棱柱状或者棱台状等。
30.密封树脂部110具有顶面111、位于与顶面111相反侧的底面112、以及连接顶面111和底面112的周面113。在本实施方式中，周面113由4个面构成。
31.导电线120埋设于密封树脂部110。导电线120构成电感器。在本实施方式中，导电线120呈直线状延伸。不过，导电线120也可以形成为线圈状。
32.在本实施方式中，导电线120为引线框的一部分。导电线120包含铜、银或者金等的电阻低的金属。
33.一对端子130在导电线120的两端各电连接一个。在本实施方式中，一对端子130各自具有长方体状的形状。导电线120将一对端子130的相互对置的面的中央部彼此连接。
34.一对端子130在密封树脂部110的底面112露出。在本实施方式中，一对端子130位于密封树脂部110的长边方向的两端部。一对端子130还在密封树脂部110的长边方向的两端面露出。另外，一对端子130只要在密封树脂部110的底面112露出即可，也可不必在密封树脂部110的长边方向的两端面露出。
35.在本实施方式中，在密封树脂部110的长边方向的两端面，导电构件从一对端子130分别向密封树脂部110的短边方向的两方延伸。
36.图3是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件具备的形成金属膜之前的状态的密封树脂部的周面的图。图4是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件具备的形成金属膜之后的状态的密封树脂部的周面的图。在图3以及图4中，为了容易理解，标注了影线。
37.如图3所示，密封树脂部110包含磁性体颗粒114以及密封树脂115。磁性体颗粒114分散配置在密封树脂115中。密封树脂115例如包含环氧系树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物或者聚酰亚胺等的有机绝缘性树脂。
38.磁性体颗粒114包含fesicr等的fesi系合金、feco系合金、nife等的fe系合金、或者它们的非晶合金。作为磁性体颗粒114的材料，使用fe系的磁性体，从而能够得到比铁氧体等大的磁饱和特性。
39.磁性体颗粒114为大致球形状或者大致椭圆球状。磁性体颗粒114的切断面从周面113露出为大致圆形状。磁性体颗粒114的平均粒径优选为5μm以下。另外，在本说明书中，“平均粒径”意味着体积基准的中值粒径。若平均粒径为5μm以下，则能够抑制涡流的产生，能够减小高频下的损耗。因此，即使在150mhz这样的高频下也能够得到损耗小的电感器部件100。
40.另一方面，在低频下使用电感器部件100的情况下，与在高频下使用的情况相比较，涡流损耗的影响小。因此，为了提高导磁率也可以增大磁性体颗粒114的平均粒径。作为一例，平均粒径为30μm以上且100μm以下的大粒径的磁性体颗粒114、和平均粒径为10μm以下的小粒径的磁性体颗粒114也可以混合存在。在该情况下，通过在大粒的磁性体颗粒114间的间隙填充小粒的磁性体颗粒114，从而能够提高磁性体颗粒114的填充量，在1mhz以上且10mhz以下这样的频率中能够达到高的导磁率。
41.密封树脂部110中的磁性体颗粒114的含有率相对于密封树脂115优选为50体积％以上且85体积％以下。通过使磁性体颗粒114的含有率为50体积％以上，从而能够提高有效导磁率。若磁性体颗粒114的含有率为85体积％以下，则在制造工序中，能够使含有磁性体颗粒114的密封树脂115的流动性变好，磁性体颗粒114的填充性提高。其结果是，能够使有效导磁率提高，此外，能够使密封树脂部110的强度提高。
42.如图4所示，金属膜140形成在磁性体颗粒114中的位于密封树脂部110的周面113的磁性体颗粒114上。金属膜140包含锡、金以及银中的至少一个。金属膜140并非覆盖周面113整体。金属膜140并非形成在密封树脂115上的全部，而是形成在磁性体颗粒114上和磁性体颗粒114的周围的密封树脂110上。而且，金属膜140的厚度形成得比一部分的磁性体颗粒114的厚度薄。不过，也可以形成有比磁性体颗粒114厚的金属膜140。
43.金属膜140还形成在磁性体颗粒114的周围的密封树脂110上，其形状是沿着在密封树脂110的表面产生的细小的凹凸的形状。即使是由于来自外部的冲击而在磁性体颗粒114脱落的方向上施加了力的情况，由于在金属膜140与密封树脂110的表面之间产生的摩擦力，也能够抑制磁性体颗粒114的脱落。进而，如图4所示，在金属膜140形成为将两个磁性体颗粒114相连的情况下，即使是由于来自外部的冲击而在一个磁性体颗粒114脱落的方向上施加了力的情况，由于在另一个磁性体颗粒114与密封树脂部115之间起作用的摩擦力，也能够抑制一个磁性体颗粒114脱落。
44.以下，对本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法进行说明。图5是示出本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法的流程图。
45.如图5所示，在本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法中，具备：通过由包含磁性体颗粒114的密封树脂115覆盖构成电感器的导电线120以及在导电线120的两端各电连接一个的一对端子130，从而将导电线120埋设于包含分散配置在密封树脂115中的磁性体颗粒114的密封树脂部110并且使一对端子130在密封树脂部110的底面112露出的工序(s1)。
46.图6是示出构成本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的导电线以及一对端子的引线框的外观的仰视图。图7是将图6的引线框的vii部放大示出的仰视图。
47.如图6以及图7所示，引线框150具有格子状的形状。引线框150包含端子部151、第1导电线部152、和第2导电线部153。端子部151具有长方体状的外形，配置为矩阵状。
48.第1导电线部152在引线框150的长边方向上延伸，并将在引线框150的长边方向上相邻的端子部151彼此连接。第2导电线部153在引线框150的短边方向上延伸，并将在引线框150的短边方向上相邻的端子部151彼此连接。
49.图8是示出在本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法中用密封树脂覆盖了引线框的状态的仰视图。如图8所示，是示出用密封树脂115覆盖了引线框150的状态的仰视图。
50.如图8所示，在用密封树脂115覆盖了引线框150的状态下，端子部151的底面从密封树脂115露出，第1导电线部152以及第2导电线部153分别埋设在密封树脂115中。
51.如图5所示，本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法还具备：通过切割来切断密封树脂部110，从而使磁性体颗粒114的截面在密封树脂部110的周面113露出的工序(s2)。
52.图9是示出通过切割来切断被密封树脂覆盖的引线框的状态的仰视图。如图9所示，通过沿着位于彼此相邻的第1导电线部152彼此之间的中间位置上以及第2导电线部153上的切割线cl进行切割，从而切断被密封树脂115覆盖的引线框150。
53.其结果是，形成图1以及图2所示的密封树脂部110、导电线120、和一对端子130。即，从端子部151形成一对端子130，第1导电线部152成为导电线120。通过切割来切断而露出的密封树脂115构成密封树脂部110的周面113。
54.如图5所示，本实用新型的一实施方式涉及的电感器部件的制造方法还具备：在磁性体颗粒114的截面上形成包含锡、金以及银中的至少一个的金属膜140的工序(s3)。在本实施方式中，在形成金属膜140的工序(s3)中，通过滚筒镀敷来形成金属膜140。
55.图10是拍摄了形成金属膜之前的密封树脂部的周面的照片。图11是拍摄了形成金
属膜之后的密封树脂部的周面的照片。如图10所示，在密封树脂部110的周面113，露出了分散配置在黑色的密封树脂115中的白色的磁性体颗粒114。在图10中的圆圈中的磁性体颗粒114，产生锈从而变色为黑色。因此，通过黑色的密封树脂115和生锈变黑的磁性体颗粒114的外观进行识别变得困难。
56.如图11所示，形成在磁性体颗粒114上的金属膜140具有与黑色的密封树脂115不同的色调。因此，通过对密封树脂部110的周面113进行外观观察，从而能够容易地确认磁性体颗粒114的分布的均匀性。
57.此外，通过用金属膜140覆盖在密封树脂部110的周面113露出的磁性体颗粒114，从而能够抑制磁性体颗粒114的脱落以及生锈。
58.进而，通过利用滚筒镀敷来形成金属膜140，从而假设在形成金属膜140之前在磁性体颗粒114发生了生锈的情况下，也能够除去生锈并且形成金属膜140。由此，能够通过外观检查容易地确认磁性体颗粒114的分布的均匀性。
59.此外，通过对从密封树脂部110的周面113即将要脱落的磁性体颗粒114进行滚筒镀敷从而预先使其脱落，由此能够抑制磁性体颗粒114从完成后的电感器部件100脱落。由此，能够提高磁性体颗粒114的分布的外观检查的精度。
60.通过使用引线框150来构成导电线120以及一对端子130，从而能够简单地制造电感器部件100。
61.通过导电线120呈直线状延伸，从而与导电线为线圈状的情况相比较，能够使密封树脂115的流动性变好，磁性体颗粒114的填充性提高。其结果是，能够使有效导磁率提高，此外，能够使密封树脂部110的强度提高。
62.另外，本实施方式涉及的电感器部件100所要求的电感比较低，即使是呈直线状延伸的导电线120也作为电感器充分发挥功能。此外，导电线120是呈直线状延伸且不具有弯曲的部分的结构，从而不会妨碍制造时的磁性体颗粒114的移动，因此能够抑制磁性体颗粒114的分布不平衡。而且，通过抑制磁性体颗粒114的分布不平衡，从而能够提高外观检查的精度。
63.在上述的实施方式的说明中，也可以将能够组合的结构相互组合。
64.应认为，本次公开的实施方式在所有方面均为例示而非限制性的。本实用新型的范围不是由上述的说明示出而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书均等的意思以及范围内的所有的变更。