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1.本发明涉及乙烯基地板技术领域，尤其涉及一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板及其制备工艺。
背景技术：
2.现有的普通乙烯基地板在导热导电上性能较差，且密度较高，且一般是通过在地板与地面间铺设发泡静音垫以达到隔音效果。特种抗静电地板在提高导电效果的同时，无法直接使用静音垫。
技术实现要素：
3.针对现有技术的缺陷，本发明提供一种导热效果好、隔音效果好、防静电效果优异的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板及其制备工艺。
4.本发明采用的技术方案是：
5.一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，包括
6.底层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
7.中层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
8.印刷层：彩印pvc膜；
9.表面导电耐磨层：导电uv涂层。
10.在本发明一较佳实施例中，所述底层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括包括pvc(26wt％)、石粉(60wt％)、塑化剂(5wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)。
11.在本发明一较佳实施例中，所述中层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc(22wt％)、石粉(70wt％)、塑化剂(4wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)。
12.本发明还提供一种上述兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板的制备工艺，包括如下步骤：
13.步骤一、通过多辊压延获得底层料和中层料，半塑化时加入轻质多孔石墨烯材料；
14.步骤二、自上而下将印刷层、中层料、底层料在压机上通过高温高压熔融贴合，高压常温定型获得半成品大张；
15.步骤三、对地板正表面使用紫外线固化涂料硬化处理；
16.步骤四、冲切至合适尺寸。
17.本发明的有益效果是：
18.(1)本发明将轻质多孔石墨烯材料按一定(1～3.5wt％)比例加入半硬质乙烯基片材地板砖的pvc基材中，以提高地板临界热通量及冲击隔音等级(iic)，同时降低地板的体积电阻以及地板的密度；
19.(2)提高地板的临界热通量可以提高地板导热效果；
20.(3)提高冲击隔音等级可以提高地板的隔音效果(约40iic)；
21.(4)降低地板的体积电阻可以提高地板的防静电效果(约10^10欧姆/厘米)；
22.(5)降低地板密度10～30％。
具体实施方式：
23.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加凸显，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
24.本发明提供一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，包括
25.底层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
26.中层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
27.印刷层：彩印pvc膜；
28.表面导电耐磨层：导电uv涂层。
29.其中，所述底层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc(26wt％)、石粉(60wt％)、塑化剂(5wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)；所述中层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc(22wt％)、石粉(70wt％)、塑化剂(4wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)。
30.本发明还提供一种上述兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板的制备工艺，包括如下步骤：
31.步骤一、通过多辊压延获得底层料和中层料，半塑化时加入轻质多孔石墨烯材料；
32.步骤二、自上而下将印刷层、中层料、底层料在压机上通过高温高压熔融贴合，高压常温定型获得半成品大张；
33.步骤三、对地板正表面使用紫外线固化涂料硬化处理；
34.步骤四、冲切至合适尺寸。
35.其中，步骤一种，将轻质多孔石墨烯材料按一定(1～3.5wt％)比例加入半硬质乙烯基片材地板砖的pvc基材中，以提高地板临界热通量及冲击隔音等级(iic)，同时降低地板的体积电阻以及地板的密度。
36.所述实施例为本发明的优选的实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，在不背离本发明实质内容的情况下，本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，其特征在于，包括底层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；中层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；印刷层：彩印pvc膜；表面导电耐磨层：导电uv涂层。2.根据权利要求1所述的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，其特征在于：所述底层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc 26wt％、石粉60wt％、塑化剂5wt％、稳定剂1wt％、轻质多孔石墨烯3wt％。3.根据权利要求2所述的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，其特征在于：所述中层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc 22wt％、石粉70wt％、塑化剂4wt％、稳定剂1wt％、轻质多孔石墨烯3wt％。4.一种如权利要求1-3所述的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、通过多辊压延获得底层料和中层料，半塑化时加入轻质多孔石墨烯材料；步骤二、自上而下将印刷层、中层料、底层料在压机上通过高温高压熔融贴合，高压常温定型获得半成品大张；步骤三、对地板正表面使用紫外线固化涂料硬化处理；步骤四、冲切至合适尺寸。
技术总结
本发明涉及一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板及其制备工艺，包括底层料：含轻质多孔石墨烯材料PVC层；中层料：含轻质多孔石墨烯材料PVC层；印刷层：彩印PVC膜；表面导电耐磨层：导电UV涂层。本发明将轻质多孔石墨烯材料按一定比例(1～3.5wt％)加入半硬质乙烯基片材地板砖的PVC基材中，以提高地板临界热通量及冲击隔音等级(IIC)，同时降低地板的体积电阻以及地板的密度。积电阻以及地板的密度。
技术研发人员：钱静 童毅 王成全 张琦 王坤
受保护的技术使用者：江苏众晟建筑新材料有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/4/1
1.本发明涉及乙烯基地板技术领域，尤其涉及一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板及其制备工艺。
背景技术：
2.现有的普通乙烯基地板在导热导电上性能较差，且密度较高，且一般是通过在地板与地面间铺设发泡静音垫以达到隔音效果。特种抗静电地板在提高导电效果的同时，无法直接使用静音垫。
技术实现要素：
3.针对现有技术的缺陷，本发明提供一种导热效果好、隔音效果好、防静电效果优异的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板及其制备工艺。
4.本发明采用的技术方案是：
5.一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，包括
6.底层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
7.中层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
8.印刷层：彩印pvc膜；
9.表面导电耐磨层：导电uv涂层。
10.在本发明一较佳实施例中，所述底层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括包括pvc(26wt％)、石粉(60wt％)、塑化剂(5wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)。
11.在本发明一较佳实施例中，所述中层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc(22wt％)、石粉(70wt％)、塑化剂(4wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)。
12.本发明还提供一种上述兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板的制备工艺，包括如下步骤：
13.步骤一、通过多辊压延获得底层料和中层料，半塑化时加入轻质多孔石墨烯材料；
14.步骤二、自上而下将印刷层、中层料、底层料在压机上通过高温高压熔融贴合，高压常温定型获得半成品大张；
15.步骤三、对地板正表面使用紫外线固化涂料硬化处理；
16.步骤四、冲切至合适尺寸。
17.本发明的有益效果是：
18.(1)本发明将轻质多孔石墨烯材料按一定(1～3.5wt％)比例加入半硬质乙烯基片材地板砖的pvc基材中，以提高地板临界热通量及冲击隔音等级(iic)，同时降低地板的体积电阻以及地板的密度；
19.(2)提高地板的临界热通量可以提高地板导热效果；
20.(3)提高冲击隔音等级可以提高地板的隔音效果(约40iic)；
21.(4)降低地板的体积电阻可以提高地板的防静电效果(约10^10欧姆/厘米)；
22.(5)降低地板密度10～30％。
具体实施方式：
23.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加凸显，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
24.本发明提供一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，包括
25.底层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
26.中层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；
27.印刷层：彩印pvc膜；
28.表面导电耐磨层：导电uv涂层。
29.其中，所述底层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc(26wt％)、石粉(60wt％)、塑化剂(5wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)；所述中层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc(22wt％)、石粉(70wt％)、塑化剂(4wt％)、稳定剂(1wt％)、轻质多孔石墨烯(3wt％)。
30.本发明还提供一种上述兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板的制备工艺，包括如下步骤：
31.步骤一、通过多辊压延获得底层料和中层料，半塑化时加入轻质多孔石墨烯材料；
32.步骤二、自上而下将印刷层、中层料、底层料在压机上通过高温高压熔融贴合，高压常温定型获得半成品大张；
33.步骤三、对地板正表面使用紫外线固化涂料硬化处理；
34.步骤四、冲切至合适尺寸。
35.其中，步骤一种，将轻质多孔石墨烯材料按一定(1～3.5wt％)比例加入半硬质乙烯基片材地板砖的pvc基材中，以提高地板临界热通量及冲击隔音等级(iic)，同时降低地板的体积电阻以及地板的密度。
36.所述实施例为本发明的优选的实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，在不背离本发明实质内容的情况下，本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，其特征在于，包括底层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；中层料：含轻质多孔石墨烯材料pvc层；印刷层：彩印pvc膜；表面导电耐磨层：导电uv涂层。2.根据权利要求1所述的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，其特征在于：所述底层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc 26wt％、石粉60wt％、塑化剂5wt％、稳定剂1wt％、轻质多孔石墨烯3wt％。3.根据权利要求2所述的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板，其特征在于：所述中层料的含轻质多孔石墨烯材料pvc层包括pvc 22wt％、石粉70wt％、塑化剂4wt％、稳定剂1wt％、轻质多孔石墨烯3wt％。4.一种如权利要求1-3所述的兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、通过多辊压延获得底层料和中层料，半塑化时加入轻质多孔石墨烯材料；步骤二、自上而下将印刷层、中层料、底层料在压机上通过高温高压熔融贴合，高压常温定型获得半成品大张；步骤三、对地板正表面使用紫外线固化涂料硬化处理；步骤四、冲切至合适尺寸。
技术总结
本发明涉及一种兼顾导热及导电性的轻质隔音乙烯基地板及其制备工艺，包括底层料：含轻质多孔石墨烯材料PVC层；中层料：含轻质多孔石墨烯材料PVC层；印刷层：彩印PVC膜；表面导电耐磨层：导电UV涂层。本发明将轻质多孔石墨烯材料按一定比例(1～3.5wt％)加入半硬质乙烯基片材地板砖的PVC基材中，以提高地板临界热通量及冲击隔音等级(IIC)，同时降低地板的体积电阻以及地板的密度。积电阻以及地板的密度。
技术研发人员：钱静 童毅 王成全 张琦 王坤
受保护的技术使用者：江苏众晟建筑新材料有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/4/1
再多了解一些
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