改性双马来酰亚胺树脂、其制备方法、预浸材、铜箔基板及电路板与流程

技术特征：
1.一种改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂具有式(1)所示的结构：在式(1)中，x和y各自独立表示式(2)或式(3)所示的基团，z表示式(4)、式(5)或式(6)所示的基团，且n为1至20的正整数；所示的基团，且n为1至20的正整数；其中，r1在式(2)中和r4在式(3)中各自独立表示苯甲基或具有1至10个碳原子的烷基，且r2和r3在式(2)中以及r5和r6在式(3)中各自独立表示氢原子或具有1至10个碳原子的烷基。2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂在10ghz下的介电常数(dk)小于2.6，且介电损耗(df)小于0.003。3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺
树脂的吸水率为0.1％至0.3％。4.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂在丙酮中的溶解度为42％，且在丁酮中的溶解度为40％。5.一种预浸材，其特征在于，所述预浸材是将包含如权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂的一树脂材料施加于一基材上，并将所述树脂材料烘干而形成。6.一种铜箔基板，其特征在于，所述铜箔基板包括如权利要求5所述的预浸材所形成的一树脂基板以及一形成于所述树脂基板上的铜箔层。7.一种电路板，其特征在于，所述电路板是将如权利要求6所述的铜箔基板的所述铜箔层图案化成线路而形成。8.一种如权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂的制备方法包括：提供一反应器；将一反应溶液置入所述反应器，其中所述反应溶液包含一双胺类化合物、马来酸酐以及一溶剂，且所述双胺类化合物与马来酸酐的摩尔比为1:2-20；以及将一触媒加入到所述反应溶液中，使所述双胺类化合物与马来酸酐进行一合成反应。9.根据权利要求8所述的改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述双胺类化合物具有式(7)、式(8)、式(9)、式(10)或式(11)所示的结构：
10.根据权利要求8所述的改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述合成反应是在40至200℃的温度下进行1至8小时。11.根据权利要求8所述的改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述溶剂为丙酮、甲苯、n,n-二甲基甲酰胺(dmf)或甲基异丁酮(mibk)，且所述触媒包含醋酸钠、醋酸酐以及三乙胺。

技术总结
本发明公开一种改性双马来酰亚胺树脂、其制备方法、预浸材、铜箔基板及电路板，其中改性双马来酰亚胺树脂是由一具有非极性骨干结构的双胺类化合物与马来酸酐反应而成，分子结构中含有更多的非极性和疏水性基团。与一般双马来酰亚胺树脂相比，本发明的改性双马来酰亚胺树脂在特性上更能满足实际应用的需求。树脂在特性上更能满足实际应用的需求。树脂在特性上更能满足实际应用的需求。


技术研发人员：廖德超 徐森煌 刘姵含
受保护的技术使用者：南亚塑胶工业股份有限公司
技术研发日：2021.03.01
技术公布日：2022/4/1