膜状烧成材料、带支撑片的膜状烧成材料、层叠体、及装置的制造方法与流程

技术特征：
1.一种膜状烧成材料，其含有烧结性金属颗粒、室温下为固体的粘结剂成分、及沸点为300～450℃且室温下为液体的液体成分。2.一种带支撑片的膜状烧成材料，其具备权利要求1所述的膜状烧成材料与设置于所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片。3.根据权利要求2所述的带支撑片的膜状烧成材料，其中，所述支撑片为在基材膜上设置了粘着剂层的支撑片，所述粘着剂层上设置有所述膜状烧成材料。4.一种层叠体，其中，将权利要求2或3所述的带支撑片的膜状烧成材料与晶圆贴附，所述层叠体通过依次层叠所述支撑片、所述膜状烧成材料、所述晶圆而成。5.一种装置的制造方法，其具有：将在权利要求1所述的膜状烧成材料上贴附半导体芯片而得到的带膜状烧成材料的半导体芯片贴附于基板的表面的工序；及对所述带膜状烧成材料的半导体芯片的膜烧成材料进行烧成、加压，从而将所述带膜状烧成材料的半导体芯片与基板接合的工序。6.一种装置的制造方法，其具有：对权利要求4所述的层叠体的半导体晶圆与膜状烧成材料进行切割的工序；将切割后的所述膜状烧成材料与支撑片剥离，得到带膜状烧成材料的半导体芯片的工序；将所述带膜状烧成材料的半导体芯片贴附于基板的表面的工序；及对所述带膜状烧成材料的半导体芯片的膜烧成材料进行烧成、加压，从而将所述带膜状烧成材料的半导体芯片与基板接合的工序。

技术总结
本发明涉及一种膜状烧成材料(1)，其含有烧结性金属颗粒(10)、室温下为固体的粘结剂成分(20)、及沸点为300～450℃且室温下为液体的液体成分(30)。液体成分(30)。液体成分(30)。


技术研发人员：中山秀一 市川功 佐藤阳辅
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2022/4/1