聚酯薄膜卷的制作方法

1.本发明涉及：平滑性优异、热收缩特性得到改善的聚酯薄膜卷、尤其适合于层叠陶瓷电容器的制造工序中使用的工序用脱模膜的支撑体的聚酯薄膜卷。


背景技术：

2.近年来，随着汽车的电气化、智能手机的高功能化等，推进层叠陶瓷电容器(multi-layered-ceramic-capacitor；mlcc)的小型化、高容量化。
3.层叠陶瓷电容器以如下方式制造。
4.首先，通过在脱模膜上涂覆包含陶瓷成分和粘结剂树脂的陶瓷浆料，进行干燥而制作陶瓷生片(电介质片)，在该陶瓷生片上通过丝网印刷法等印刷电极而制成内部电极，干燥后将经印刷过的陶瓷生片从脱模膜剥离，层叠多张这种生片。
5.将层叠后的生片加压使其一体化后，切成一个个小片。
6.之后，在焙烧炉中对内部电极和电介质层进行烧结，从而制造层叠陶瓷电容器。
7.在mlcc的小型化和高容量化时，推进陶瓷生片的薄膜化。
8.陶瓷生片薄膜化时，如果在作为载体膜的脱模膜的表面有微小的突起，则会由此导致陶瓷生片中产生针孔等。因此，对该脱模膜要求表面平滑性高。
9.以往，作为该种脱模膜的支撑体，专利文献1中公开了一种生片制造用剥离薄膜，其特征在于，具备：具有第1面和第2面的基材、设置于前述基材的前述第1面侧的平滑化层、和设置于前述平滑化层的与前述基材相反的面侧的剥离剂层，前述平滑化层是通过将包含质均分子量为950以下的热固性化合物的平滑化层形成用组合物加热并固化而形成的，前述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度ra1为8nm以下、且前述剥离剂层的外表面的最大突起高度rp1为50nm以下。
10.另外，作为表面的平滑性优异、特别是薄膜表面的微细的坏点少的脱模用聚酯薄膜，专利文献2中公开了一种脱模用聚酯薄膜，其中，深度0.5μm以上的凹陷坏点数为5个/m2以下、至少单面的表面的中心线平均粗糙度sra为15～35nm、十点平均粗糙度srz为1000nm以下。
11.在大幅推进生片的薄膜化的过程中，要求层叠多层经薄膜化的生片时的层叠精度更高。因此，脱模膜的平面性的重要性也提高，谋求控制热褶皱等。
12.作为该种薄膜，专利文献3中公开了一种聚酯薄膜卷，其是将聚酯薄膜卷取而成的聚酯薄膜卷，存在于前述聚酯薄膜的松弛坏点每100m2低于5个。
13.另外，专利文献4中公开了一种双轴拉伸聚酯薄膜，其长度方向与宽度方向的折射率差为-0.030～0.015、热收缩率在长度方向上为0.8～2.0％、在宽度方向上为-0.5～1.0％，相对于薄膜宽度方向，取向角的变化量每1m为0～20
°
，且相对于长度方向， 45
°
方向的热收缩率与-45
°
方向的热收缩率之差的变化量每1m为0～0.25％，厚度为5～20μm。该双轴拉伸聚酯薄膜可以作为蒸镀聚酯薄膜使用。
14.专利文献4中记载有通过上述构成，在使用改善了生产率的宽幅的薄膜卷时，也可
以得到氧气、水蒸气等的阻气性优异的蒸镀聚酯薄膜。
15.现有技术文献
16.专利文献
17.专利文献1：日本特开2014-177093号公报
18.专利文献2：日本特开2013-7054号公报
19.专利文献3：日本特开2018-90803号公报
20.专利文献4：国际公开2015-182406号公报


技术实现要素：

21.发明要解决的问题
22.因而，随着陶瓷生片的薄壁化，要求电介质层的更高的平滑性，另外，陶瓷浆料中使用的溶剂逐渐高沸点化。
23.因此，产生浆料的干燥温度变高、薄膜的热收缩特性对生片的变形产生影响的新课题。尤其可知，薄膜的斜向收缩率对陶瓷生片的变形造成较大影响。
24.另外，可知用作陶瓷生片的支撑体的聚酯薄膜的厚度偏差会导致电介质层的不均匀性，进而对最终制品的收率造成较大影响。
25.因此，本发明的第1目的在于，提供：具有高的平滑性、且热收缩特性得到改善的新型聚酯薄膜卷。
26.另外，本发明的第2目的在于，提供：具有高的平滑性、且厚度偏差得到高度改善的新型聚酯薄膜卷。
27.用于解决问题的方案
28.为了实现上述第1目的，本发明提出了第1聚酯薄膜卷，其是将聚酯薄膜卷取而成的，前述聚酯薄膜满足以下的(1)和(2)。
29.(1)以100℃加热处理5分钟时，在薄膜端部、相对于薄膜的长度方向(md方向)0
°
左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值为0.15％以下
30.(2)至少单面的平均表面粗糙度(sa)为8nm以下
31.为了实现上述第2目的，本发明提出了第2聚酯薄膜卷，其是将聚酯薄膜卷取而成的，前述聚酯薄膜以以下步骤(a-1)～(c-1)测得的微观厚度偏差为0.14μm以下、以以下的步骤(a-2)～(c-2)测得的宏观厚度偏差为0.14μm以下，至少单面的平均表面粗糙度(sa)为8nm以下。
32.(a-1)对于沿长度方向(md方向)行进的薄膜，将边使膜厚计沿宽度方向(td方向)移动边测得的数据平均化，制成薄膜的td方向的厚度分布图。
33.(b-1)对制成的图实施移动平均处理而平滑化。
34.(c-1)根据经平滑化的图算出拐点间的厚度偏差，将其作为微观厚度偏差。
35.(a-2)对于沿md方向行进的薄膜，将边使膜厚计沿td方向移动边测得的数据平均化，制成薄膜的td方向的厚度分布图。
36.(b-2)根据该制成的图，沿薄膜的td方向以200mm间隔在全宽范围内算出r值(薄膜厚度的最大值r
max-薄膜厚度的最小值r
min
)。
37.(c-2)将以200mm间隔在全宽范围内取样得到的全部r值的最大值作为宏观厚度偏
差。
38.发明的效果
39.本发明的第1聚酯薄膜卷的高温化(例如100℃、5分钟)下的斜向收缩率得到改善，薄膜变形量少，因此，如果例如在层叠陶瓷电容器的制造工序中使用该薄膜作为陶瓷生片的支撑体，则有电极印刷时产生层叠偏差的担心少的优点。
40.另外，本发明的第1聚酯薄膜卷具有极优异的表面平滑性，因此，如果例如在层叠陶瓷电容器的制造工序中使用将该薄膜作为陶瓷生片的支撑体，则有陶瓷生片中因该薄膜表面的微细凹凸而产生缺陷的担心少的优点。
41.本发明的第2聚酯薄膜卷具有极优异的表面平滑性，且微观厚度偏差和宏观厚度偏差这两者得到改善，薄膜的厚度精度优异，因此，如果例如在层叠陶瓷电容器的制造工序中使用该薄膜作为陶瓷生片的支撑体，则可以通过均匀地涂布陶瓷浆料而形成均匀的电介质层，有芯片电容器的电性质优异的优点。
附图说明
42.图1为示出涉及本发明的聚酯薄膜卷的热收缩的倾斜45
°
方向的平面示意图。
43.图2为示出加热后的斜向收缩的现象的平面示意图。
具体实施方式
44.＜聚酯薄膜卷＞
45.本发明的聚酯薄膜卷(以下称为“本卷”)是将聚酯薄膜(以下称为“本薄膜”卷取而成的。
46.本卷是卷取于纸管、金属管、塑料管等芯的薄膜，宽优选0.2m以上、更优选0.3m以上、特别优选1.0m以上、最优选1.2m以上。薄膜的宽的上限没有特别限定，为2.0m。
47.另外，卷取于本卷的本薄膜的长度没有特别限定，优选1000m以上。
48.进而，本薄膜的厚度例如为19μm以上且38μm以下、优选25μm以上且32μm以下。
49.(聚酯薄膜)
50.(热收缩率和表面粗糙度特性)
51.本薄膜满足以下的(1)和(2)。
52.(1)以100℃加热处理5分钟时，在薄膜端部、相对于薄膜的长度方向(md方向)0
°
左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值为0.15％以下
53.(2)至少单面的平均表面粗糙度(sa)为8nm以下
54.本发明人对随着陶瓷浆料的干燥温度的上升，薄膜的热收缩特性造成的陶瓷生片的变形进行反复研究，结果可知，如果使薄膜长度方向(md方向)和薄膜宽度方向(td方向)的热收缩率降低，则干燥温度的上升所导致的相对于md方向和td方向的收缩得以降低，但薄膜整体稍斜向收缩，尤其如图2所示，薄膜端部以倾斜45
°
变形，伴随于此，陶瓷生片也发生变形。
55.而且，本发明人等发现：通过将在本薄膜端部、相对于薄膜的长度方向(md方向)0
°
左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值调整为0.15％以下，从而可以抑制由斜向收缩所导致的陶瓷生片的变形。
56.层叠陶瓷电容器例如具有交替层叠多达几百层的陶瓷层和电极层而成的构成，其大小为亚毫米尺寸。
57.将在薄膜端部相对于长度方向(md方向)0
°
左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值超过0.15％的薄膜用作陶瓷生片的支撑体来形成陶瓷层和电极层的情况下，该陶瓷层和电极层的变形为纳米水平，在层叠几百层的情况下，也有变形所导致的层叠偏差增大、给性能发挥带来障碍的担心。
58.通常，伴有薄膜的热处理的尺寸变化一般仅考虑薄膜的面方向(xy平面)(例如专利文献4)。然而，堆叠几百层预先在生片上层叠经图案化的电极层而成的片(单张)，因此，在空间内捕捉到的情况下，担心z方向(高度方向)的电极层的对位会给层叠陶瓷电容器的电特性带来影响。另外，还担心电极层因薄膜表面的微细凹凸而产生针孔等缺陷。为了改善这些担心，本发明中发现：使薄膜端部的、特定角度的倾斜方向彼此的收缩率差为规定值以下且减小平均表面粗糙度(sa)而可以改善。
59.从上述观点出发，本薄膜在以100℃加热处理5分钟时，在薄膜端部、相对于薄膜的长度方向(md方向)0
°
左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值为0.15％以下、优选0.13％以下。
60.另外，上述左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值越低越好，只要为0％以上即可。
61.需要说明的是，关于斜向收缩率的详细的测定方法和条件，在实施例中详述。
62.进而，本薄膜的平均表面粗糙度(sa)如果大于8nm，则容易因薄膜表面的微细凹凸而产生针孔等缺陷。
63.另外，从抑制产生因薄膜中央部与薄膜端部的斜向收缩率的差导致的陶瓷生片的变形不均的观点出发，优选的是，在以100℃加热处理5分钟时，在薄膜端部、相对于薄膜的长度方向(md方向)0
°
左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值、跟在以100℃加热处理5分钟时，在薄膜中央部、相对于薄膜的长度方向(md方向)0
°
左斜45
°
方向的热收缩率与右斜45
°
方向的热收缩率之差的绝对值之差以绝对值计为0.12％以下、更优选为0.10％以下。
[0064]“薄膜端部”是指，相对于薄膜全宽为7.6％或92.4％的位置，薄膜中央部是指，相对于薄膜全宽为50％的位置。
[0065]
本薄膜优选为双轴拉伸聚酯薄膜。双轴拉伸聚酯薄膜如下得到：将聚酯熔融成型为片状，进行冷却固化后形成未拉伸片，然后，沿薄膜的长度方向(md方向)和薄膜的宽度方向(td方向)进行拉伸、热处理，从而得到。
[0066]
本薄膜中，为了将斜向收缩率调整为上述范围，薄膜制膜时，可以采用如下的(a)和(b)的方法。
[0067]
方法(a)，升高拉伸后的热定型(热处理)区的温度，抑制基于热处理的取向的松弛，促进取向结晶，从而减小热变形率的差
[0068]
方法(b)，升高热定型后的冷却区的温度、且阶段性地进行冷却，从而使在薄膜中央部与端部之间因加热拉伸后的冷却时产生的收缩应力所造成的影响的差异所产生的不均匀的取向均匀化
[0069]
上述(a)中，热定型区中的温度优选180℃～220℃的范围。
[0070]
另外，该热定型以温度不同的2阶段以上的工序进行，如果阶段性地进行则可以抑制热处理所产生的取向的松弛，促进取向结晶。
[0071]
上述(b)中，冷却区的温度优选为构成薄膜的聚酯的玻璃化转变温度(tg)以上，更具体而言，优选100～160℃的范围。
[0072]
通常前述冷却温度设为低于构成薄膜的聚酯的玻璃化转变温度(tg)，但本发明中，优选设定为高于其的温度。
[0073]
另外，该冷却以温度不同的2阶段以上的工序进行，如果阶段性地进行，则可以使取向更均匀化。
[0074]
另外，对于本薄膜，从抑制陶瓷生片的变形的观点出发，优选薄膜中央部和/或端部的热收缩率满足以下的(3)和(4)。
[0075]
(3)以100℃加热处理5分钟时的热收缩率在md方向上为0.3％以下
[0076]
(4)以100℃加热处理5分钟时的热收缩率在薄膜的td方向上为0.2％以下
[0077]
进而，上述md方向的热收缩率更优选0.2％以下。
[0078]
对于本薄膜，从应对陶瓷层的薄壁化、抑制针孔的观点出发，至少单面的平均表面粗糙度(sa)为8nm以下、优选6nm以下、最优选4nm以下。对于上述至少单面的平均表面粗糙度(sa)的下限，没有特别限定，例如为1nm以上、优选2nm以上。
[0079]
另外，对于本薄膜，从抑制针孔的观点出发，至少单面的最大山高度(sp)优选150nm以下、更优选120nm以下。
[0080]
平均表面粗糙度(sa)是面粗糙度参数(iso25178)之一，将二维的ra扩大至三维，因此，表面形状曲面和平均面所围成的部分的体积除以测定面积，由以下式子求出。
[0081]
将表面设为xy面，高度方向设为z轴时，a：所定义的区域(记作图像整体)、z(x，y)：图像点(x，y)距离高度0的面的高度，如以下表示。
[0082][0083]
另外，最大山高度(sp)是面粗糙度参数(iso25178)之一，表示距离表面的平均面的高度的最大值，如以下表示。
[0084][0085]
上述本薄膜的表面粗糙度特性例如可以通过使构成薄膜表面的层中含有颗粒并控制其平均粒径、颗粒种类、含量而调整。
[0086]
(厚度偏差)
[0087]
对于本薄膜，以以下步骤(a-1)～(c-1)测得的微观厚度偏差为0.14μm以下，以以下步骤(a-2)～(c-2)测得的宏观厚度偏差为0.14μm以下。
[0088]
其中，前述微观厚度偏差优选0.12μm以下、最优选0.10μm以下。
[0089]
另外，前述宏观厚度偏差优选0.12μm以下、最优选0.11μm以下。
[0090]
(a-1)对于沿md方向行进的薄膜，将边使膜厚计沿td方向移动边测得的数据平均化，制成薄膜的td方向的厚度分布图。
[0091]
(b-1)对制成的图实施移动平均处理而平滑化。
[0092]
(c-1)根据经平滑化的图算出拐点间的厚度偏差，将其作为微观厚度偏差。
[0093]
需要说明的是，微观厚度偏差检测到多个的情况下，采用最大值。
[0094]
另外，拐点无多个的情况下，微观厚度偏差记作0μm。即，微观厚度偏差的下限值为0μm。
[0095]
(a-2)对于沿md方向行进的薄膜，将边使膜厚计沿td方向移动边测得的数据平均化，制成薄膜的td方向的厚度分布图。
[0096]
(b-2)根据制成的图，沿薄膜的td方向以200mm间隔在全宽范围内算出r值(薄膜厚度的最大值r
max-薄膜厚度的最小值r
min
)。
[0097]
(c-2)将以200mm间隔在全宽范围内取样得到的全部r值的最大值作为宏观厚度偏差。
[0098]
需要说明的是，上述(b-2)中，以200mm间隔在全宽范围内进行分隔时，重叠10mm宽的量。另外，对于不满足200mm的部分，也作为r值的算出对象。
[0099]
另外，对于宏观厚度偏差的下限值，没有特别限定，只要为0μm以上即可。
[0100]
本发明人对薄膜的厚度精度随着陶瓷浆料的薄膜化所造成的电介质层形成的不均匀性进行反复研究，结果发现：通过不仅对薄膜的局部的厚度精度、即拐点间的厚度偏差进行管理和控制，还对薄膜的宽度方向上的r值(薄膜厚度的最大值r
max-薄膜厚度的最小值r
min
))进行管理和控制，从而可以使薄膜具备极优异的平面性。
[0101]
层叠陶瓷电容器例如具有交替层叠多达几百层的陶瓷层和电极层而成的构成，各陶瓷层和电极层的厚度为亚微米水平。
[0102]
使用微观或宏观厚度偏差超过0.14μm的陶瓷生片的支撑体用聚酯薄膜来形成陶瓷层的情况下，使用该陶瓷层所形成的层叠陶瓷电容器有厚度的不均匀性增大、给性能发挥带来障碍的担心。
[0103]
从上述观点出发，本薄膜的微观厚度偏差为0.14μm以下、优选0.12μm以下、特别优选0.08μm以下。
[0104]
另外，本薄膜的宏观厚度偏差为0.14μm以下、优选0.12μm以下、特别优选0.10μm以下。
[0105]
通过均以高水平控制和管理本薄膜的前述微观厚度偏差和前述宏观厚度偏差，即使将本薄膜用于经薄膜化的生片的情况下，也可以将陶瓷浆料均匀地涂覆于本薄膜。
[0106]
本薄膜中，为了将微观厚度偏差和宏观厚度偏差调整为上述范围，可以在薄膜制膜时采用如下的(c)～(e)的方法。
[0107]
方法(c)，对于宏观和微观厚度偏差，降低拉伸后的热定型(热处理)区中的温度，抑制薄膜松弛，改善尺寸稳定性，从而减小厚度偏差
[0108]
方法(d)，与前述相同地，对于微观厚度偏差，升高td方向的拉伸倍率，从而伸长分子链，减小厚度偏差
[0109]
方法(e)，对于宏观厚度偏差，检测到r
max
高的区间，因此，每次使喷嘴的唇口调整螺栓以机械的方式、热的方式工作，改变喷嘴的狭缝间隙，调整树脂排出量，从而调整r
max
，减小厚度偏差
[0110]
上述(c)中，热定型温度优选225℃以下，更优选设为180℃～220℃的范围内。
[0111]
上述(d)中，横向的拉伸倍率优选4.5倍以上，更优选设为4.6倍以上。
[0112]
本薄膜的微观和宏观厚度偏差如上述成为规定值以下的情况下，热收缩率和表面粗糙度特性也如上所述，例如满足上述(1)和(2)的特征即可，但根据目的，不一定必须满足上述(1)的特征。同样地，本薄膜满足上述(1)和(2)的特征的情况下，根据目的，微观和宏观厚度偏差也不一定必须如上所述成为规定值以下。
[0113]
(聚酯)
[0114]
上述聚酯是指，主链上连续地具有酯键的高分子化合物，可以为均聚聚酯也可以为共聚聚酯，具体而言，可以举出通过使二羧酸成分与二醇成分进行缩聚反应而得到的聚酯。
[0115]
需要说明的是，本发明中，将二羧酸成分设为100摩尔％时，优选使用多于50％地含有芳香族二羧酸或脂肪族二羧酸的聚酯。
[0116]
作为前述二羧酸成分，例如可以举出：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4
’‑
二苯基二羧酸、4,4
’‑
二苯醚二羧酸和4,4
’‑
二苯基砜二羧酸等芳香族二羧酸、例如己二酸、辛二酸、癸二酸、二聚酸、十二烷二酸、环己烷二羧酸和它们的酯衍生物等脂肪族二羧酸。
[0117]
作为前述二醇成分，例如可以举出：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、1,4-己烷二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、聚亚烷基二醇、2,2-双(4-羟基乙氧基苯基)丙烷、异山梨醇酯和螺二醇等。
[0118]
上述聚酯由均聚聚酯形成的情况下，优选使芳香族二羧酸与脂肪族二醇缩聚而得到者。
[0119]
作为前述芳香族二羧酸，可以举出对苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等，作为脂肪族二醇，可以举出乙二醇、二乙二醇和1,4-环己烷二甲醇等。
[0120]
作为代表性的聚酯，可以示例聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯(pen)等。
[0121]
另一方面，上述聚酯为共聚聚酯的情况下，优选为含有30摩尔％以下的第三成分的共聚物。第三成分是指，除成为构成聚酯的二羧酸成分的主成分的化合物和成为二醇成分的主成分的化合物以外的成分，在聚对苯二甲酸乙二醇酯中为除对苯二甲酸和乙二醇以外的成分。
[0122]
作为共聚聚酯的二羧酸成分，例如可以举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、己二酸、癸二酸和羟基羧酸等中的一种或二种以上。
[0123]
作为共聚聚酯的二醇成分，例如可以举出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-环己烷二甲醇和新戊二醇等中的一种或二种以上。
[0124]
另外，作为上述聚酯，优选80摩尔％以上、优选90摩尔％以上为作为对苯二甲酸乙二醇酯单元的聚对苯二甲酸乙二醇酯、或为作为2,6-萘二甲酸乙二醇酯单元的聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯等。
[0125]
(聚酯缩聚催化剂)
[0126]
作为使上述聚酯缩聚时的缩聚催化剂，可以举出锑化合物、锗化合物、铝化合物、钛化合物等。这些之中，优选锑化合物和钛化合物中的至少任意者，尤其优选使用用钛化合
物得到的聚酯。
[0127]
因此，聚酯薄膜优选包含锑化合物和钛化合物中的至少任意者，聚酯薄膜更优选包含钛化合物。
[0128]
通过使用前述钛化合物，可以减少薄膜中由该钛化合物引起的含金属聚集体、即粗大异物的个数，可以得到高表面平滑性、尤其至少单面的最大山高度(sp)小的本薄膜。
[0129]
构成本薄膜的最外层(也称为“表面层”，例如，层叠有脱模层的表面层)的聚酯优选使用钛化合物作为其缩聚催化剂，例如，后述的表面层c优选包含钛化合物。
[0130]
该最外层中源自该钛化合物的钛元素含量优选3ppm以上且40ppm以下、更优选4ppm以上且35ppm以下。
[0131]
如果为上述范围内，则可以减少由催化剂引起的异物而不降低聚酯的制造效率。
[0132]
另外，从生产率的观点出发，构成中间层(后述的基础层b)的聚酯优选不使用钛化合物作为其缩聚催化剂。
[0133]
另外，从同样的观点出发，本薄膜的最外层中的锑化合物的含量优选100ppm以下。
[0134]
例如，后述的表面层a优选的是，包含锑化合物和钛化合物中的至少任意者，且表面层a中的锑化合物的含量为100ppm以下。此时，表面层a可以不含有锑化合物。
[0135]
(聚酯的特性粘度(iv))
[0136]
构成本薄膜的聚酯的特性粘度(iv)优选0.6dl/g以上、更优选0.70dl/g以上。
[0137]
使用特性粘度iv为0.6dl/g以上的聚酯作为构成本薄膜的树脂时，有混炼中的剪切应力增大而使颗粒高分散等优点。
[0138]
需要说明的是，使用特性粘度(iv)不同的2种以上的聚酯的情况下，“构成本薄膜的聚酯的特性粘度(iv)”是指这些混合树脂的特性粘度(iv)。
[0139]
从上述观点出发，尤其本薄膜为层叠结构的情况下，构成表面层、具体地本薄膜的最外层(例如层叠有脱模层的表面层)的聚酯的特性粘度(iv)优选0.65dl/g以上、更优选0.70dl/g以上。该聚酯的特性粘度(iv)例如为1.0dl/g以下。
[0140]
(本薄膜的构成)
[0141]
本薄膜可以采用单层和具有2层以上的层的层叠结构(层叠薄膜)中的任意者，尤其优选具有3层以上的层叠结构。
[0142]
(颗粒)
[0143]
本薄膜优选在至少一个面具有含有颗粒的表面层a。
[0144]
通过采用上述构成，从而可以改善薄膜的操作性。另外，本薄膜可以两个面为含有颗粒的表面层a，也可以一个面为表面层a、且另一个面为后述的表面层c。表面层c优选含有颗粒。
[0145]
作为前述颗粒，例如除二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝和氧化钛等无机颗粒之外，还可以举出交联有机硅树脂颗粒、交联丙烯酸类树脂颗粒、交联苯乙烯-丙烯酸类树脂颗粒、交联聚酯颗粒等交联高分子、草酸钙和离子交换树脂等有机颗粒。这些之中，优选二氧化硅、氧化铝等，其中更优选二氧化硅。作为二氧化硅的具体例，可以举出单分散球状二氧化硅颗粒。
[0146]
对于本薄膜中的颗粒含量，从赋予操作性的观点出发，以质量比例计例如为900ppm以上、优选2000ppm以上且10000ppm以下、更优选2500ppm以上且9500ppm以下、最优
选3000ppm以上且9000ppm以下。
[0147]
(本薄膜的层叠结构)
[0148]
在本薄膜具备具有2层以上的层的层叠结构的情况下，优选由基础层b、表面层a和表面层c构成的a/b/c和由基础层b和表面层a构成的a/b/a的3层结构，尤其优选a/b/c的3层结构。
[0149]
前述表面层c的平均表面粗糙度(sa)优选8nm以下、更优选6nm以下、最优选4nm以下，另外，例如为1nm以上、优选2nm以上。进而，表面层c的最大山高度(sp)优选150nm以下、更优选120nm以下、进一步优选115nm以下、特别优选90nm以下。
[0150]
另外，前述表面层c的平均表面粗糙度(sa)和最大山高度(sp)优选均小于前述表面层a。
[0151]
上述a/b/c的层叠结构中，表面层a优选平均表面粗糙度(sa)为5nm以上或最大山高度(sp)为220nm以下。该情况下，平均表面粗糙度(sa)可以为20nm以下左右。
[0152]
通过采用上述层叠构成，可以使表面层a具备为了改善操作性所需的粗糙面，可以使表面层c具备为了赋予壁薄的陶瓷层所需的平滑性。
[0153]
从以上观点出发，表面层a的平均表面粗糙度(sa)更优选8nm以上，另外，最大山高度(sp)更优选设为200nm以下。
[0154]
上述a/b/c和上述a/b/a的3层结构中，为了确保操作性，表面层a和表面层c优选含有颗粒。
[0155]
另外，上述a/b/c和a/b/a的3层结构中，表面层a和表面层c特别优选分别含有粒度分布窄的具有大致均匀的平均粒径的(具有所谓单分散性的)颗粒。
[0156]
通过采用上述构成，可以得到维持本薄膜的操作性、且表面平滑性高、尤其至少单面的平均表面粗糙度(sa)和最大山高度(sp)小的本薄膜。
[0157]
作为上述粒度分布窄的具有大致均匀的平均粒径的颗粒，该颗粒的粒度分布中，将累积个数成为10％的粒径设为d10、累积个数成为50％的粒径设为d50、累积个数成为90％的粒径设为d90时，优选(d90-d10)/d50成为0.4以下的颗粒，特别优选成为0.2以下的颗粒。
[0158]
上述关系式(d90-d10)/d50表示以d50为基准的粒径的波动，(d90-d10)/d50为0.4以下的颗粒具有d90与d10之差小的尖锐的粒度分布，可以使本薄膜维持优异的操作性、且赋予极高的平滑性。
[0159]
前述颗粒的粒度分布由激光衍射式测定装置进行测定。
[0160]
对于前述颗粒的平均粒径，从平均表面粗糙度(sa)的增大和最大山高度(sp)的抑制、即操作性的改善和针孔抑制的观点出发，例如为0.05～0.8μm、优选0.1～0.5μm、更优选0.1～0.3μm。
[0161]
表面层a优选含有平均粒径0.1～0.5μm的颗粒。
[0162]
另外，前述表面层c优选含有平均粒径0.05～0.2μm的颗粒，更优选含有0.05～0.1μm的颗粒。
[0163]
需要说明的是，颗粒的平均粒径可以由扫描型电子显微镜(sem)对10个以上的颗粒的直径进行测定，以其平均值的形式求出。此时，在非球状颗粒的情况下，可以测定最长径与最短径的平均值作为各颗粒的直径。
[0164]
另外，本薄膜例如以900ppm以上的质量比例包含前述颗粒、优选以2000～10000ppm的质量比例包含，其中更优选为2500ppm以上且9500ppm以下，其中进一步优选以3000ppm以上且9000ppm以下的质量比例包含。需要说明的是，此处所谓质量比例是指，各表面层中的颗粒的比例。
[0165]
另外，前述表面层c尤其优选以900ppm以上且6000ppm以下的质量比例包含前述颗粒。
[0166]
通过前述表面层c以上述范围包含颗粒，从而薄膜的操作性良好，可以抑制针孔。
[0167]
另外，前述表面层a尤其优选以低于5000ppm的质量比例包含前述颗粒，最优选以2000ppm以上且4000ppm以下的质量比例包含前述颗粒。
[0168]
前述基础层b优选作为厚度最厚的主层发挥功能，为了降低成本，优选实质上不含颗粒，或以至少低于表面层a的浓度包含颗粒。
[0169]
需要说明的是，“实质上不含有”是指，不意图含有，具体而言，是指颗粒的含量(颗粒浓度)为200ppm以下、更优选150ppm以下。
[0170]
如上所述，表面层c是不同于上述表面层a的层，具体而言，除颗粒的种类、平均粒径和配混量不同的方式之外，可以示例层厚度不同的方式。
[0171]
另外，特别优选具备如下的(x)和(y)所示的表面层a和/或表面层c的构成。
[0172]
通过采用上述构成，本薄膜可以具备优异的操作性和表面平滑性。
[0173]
(x)特别优选的实施方式1
[0174]
方式(1)，前述a/b/c的构成中，表面层c包含颗粒和钛化合物、表面层a包含平均粒径0.1～0.5μm的颗粒
[0175]
方式(2)，前述(1)中，表面层c至少包含平均粒径为0.05～0.2μm的无机颗粒
[0176]
方式(3)，前述(1)或(2)中，表面层a包含无机颗粒
[0177]
方式(4)，前述(3)中，表面层a和表面层c含有无机颗粒、表面层a中含有的该无机颗粒与表面层c中含有的无机颗粒的平均粒径不同
[0178]
方式(5)，前述(1)～(4)任意者中，表面层a包含锑化合物和/或钛化合物、该锑化合物的含量为100ppm以下
[0179]
方式(6)，前述(1)～(5)任意者中，对于前述颗粒，将累积个数成为10％的粒径设为d10、累积个数成为50％的粒径设为d50、累积个数成为90％的粒径设为d90时，(d90-d10)/d50为0.4以下
[0180]
方式(7)，前述(6)中，前述颗粒为单分散球状二氧化硅颗粒
[0181]
上述(x)中，表面层a和表面层c中分别使用以钛化合物为催化剂进行缩聚的聚酯，可以减少由催化剂引起的异物，可以具备高的表面平滑性。
[0182]
(y)特别优选的实施方式2
[0183]
方式(1)，前述a/b/a的构成中，对于表面层a，将累积个数成为10％的粒径设为d10、累积个数成为50％的粒径设为d50、累积个数成为90％的粒径设为d90时，包含(d90-d10)/d50为0.4以下的颗粒
[0184]
方式(2)，前述(1)中，表面层a包含锑化合物和/或钛化合物、该锑化合物的含量为100ppm以下
[0185]
方式(3)，前述(1)或(2)中，构成前述表面层a的聚酯的特性粘度(iv)为0.6dl/g以
上、优选0.65dl/g以上
[0186]
方式(4)，前述(1)～(3)的任意者中，前述颗粒为单分散球状二氧化硅颗粒
[0187]
上述(y)中，表面层a包含具有大致均匀的平均粒径的颗粒，更详细而言包含如下颗粒，对于所述颗粒，将累积个数成为10％的粒径设为d10、累积个数成为50％的粒径设为d50、累积个数成为90％的粒径设为d90时，(d90-d10)/d50为0.4以下，由此，可以得到维持操作性、且表面平滑性高、尤其至少单面的最大山高度(sp)小的本薄膜。
[0188]
(制造方法)
[0189]
以下，示出本薄膜的制造方法的一例。
[0190]
首先，通过公知的方法，将原料例如聚酯小片供给至熔融挤出装置，加热至各自的聚合物的熔点以上，将熔融聚合物从模挤出，在旋转冷却鼓上冷却固化使其成为聚合物的玻璃化转变点以下的温度，可以得到实质上为非晶状态的未取向片。
[0191]
接着，该未取向片沿单向以辊或拉幅机方式的拉伸机进行拉伸。此时，拉伸温度通常为25～120℃、优选35～100℃，拉伸倍率通常为2.5～7倍、优选2.8～6倍。
[0192]
接着，沿与第一阶段的拉伸方向正交的方向进行拉伸。此时，拉伸温度通常为50～140℃，拉伸倍率通常为3.0～7倍、优选4.5倍以上、更优选4.5～5.0倍。
[0193]
然后，接着可以在180～220℃的温度下且在拉紧下或30％以内的松弛下进行热定型处理，得到作为双轴取向薄膜的本共聚聚酯薄膜。该热定型处理可以以温度不同的2阶段以上的工序进行。
[0194]
另外，可以在热定型处理后在冷却区中进行冷却。冷却温度优选为高于构成薄膜的聚酯树脂的玻璃化转变温度(tg)的温度，更具体而言，优选100～160℃的范围。该冷却可以以温度不同的2阶段以上的工序进行。
[0195]
需要说明的是，前述拉伸也可以采用以2阶级以上进行单向的拉伸的方法。
[0196]
(脱模层)
[0197]
本薄膜可以以至少在单面具有脱模层的方式使用。
[0198]
该脱模层优选层叠于本薄膜的高平滑面侧、即平均表面粗糙度(sa)为8nm以下的面侧。
[0199]
因此，例如在a/b/c构成的情况下，在c层表面侧层叠有脱模层，成为a/b/c/脱模层的构成。
[0200]
通过在本薄膜的高平滑面侧层叠脱模层，从而在脱模层上层叠超薄层陶瓷层来成型为生片时，不易引起针孔等的发生而优选。
[0201]
前述脱模层可以直接层叠于本薄膜或借助其他层层叠于本薄膜。
[0202]
作为其他层，例如除用于改良对本薄膜的密合性的涂层之外，还可以举出抗静电层、抗粘连层等。
[0203]
前述脱模层由包含脱模剂的脱模剂组合物形成，但从得到良好的脱模性能的观点出发，尤其优选在该脱模剂组合物中含有有机硅树脂。具体而言，优选含有以固化型有机硅树脂为主成分的类型、或通过与聚氨酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂等有机树脂的接枝聚合等所得到的改性有机硅类型、或氟有机硅树脂等。
[0204]
作为前述固化型有机硅树脂，也可以使用加成型、缩合型等的热固化型、紫外线固化型等电子束固化型等已知的任意固化反应型，而且可以并用多种固化型有机硅树脂而使
用。
[0205]
另外，对形成脱模层时的固化型有机硅树脂的涂覆形态也没有特别限制，可以为溶解于有机溶剂的形态、水系乳液的形态、无溶剂的形态中的任意者。
[0206]
形成前述脱模层的脱模剂组合物中，除此之外根据需要可以含有粘结剂、消泡剂、涂布性改良剂、增稠剂、无机系有机系颗粒、有机系润滑剂、抗静电剂、导电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、发泡剂、染料和颜料等。
[0207]
脱模层的形成可以通过在本薄膜上涂覆脱模剂组合物而设置，可以采用在薄膜制膜工序内进行的在线涂覆、或者在体系外涂布于暂时制造的薄膜上的所谓离线涂覆中的任意者。
[0208]
作为在本薄膜上设置脱模层的方法，可以举出逆式凹版涂布、直接凹版涂布、辊涂、模涂、棒涂、幕涂等以往公知的涂覆方式。
[0209]
关于形成脱模层时的固化条件，没有特别限定，通过离线涂覆设置脱模层的情况下，通常可以在80℃以上将10秒以上作为目标、优选在100～200℃下将3～40秒作为目标、更优选在120～180℃下将3～40秒作为目标，进行热处理。
[0210]
另外，根据需要可以并用热处理与紫外线照射等活性能量射线照射。
[0211]
需要说明的是，作为用于基于活性能量射线照射的固化的能量源，可以使用公知的装置、能量源。
[0212]
从涂覆性的方面出发，脱模层的涂覆量(干燥后)通常为0.005～5g/m2、优选0.005～1g/m2、进一步优选0.005～0.1g/m2的范围。涂覆量(干燥后)低于0.005g/m2的情况下，从涂覆性的方面出发缺乏稳定性，有时变得难以得到均匀的涂膜。
[0213]
另一方面，超过5g/m2进行厚涂的情况下，脱模层本身的涂膜密合性、固化性等有时降低。
[0214]
需要说明的是，涂布量由涂布的单位时间的液质量(干燥前)、涂覆液不挥发成分浓度、涂布宽度、拉伸倍率、线速度等计算而求出。
[0215]
(用途)
[0216]
本薄膜可以适合用于各种脱模用途。
[0217]
例如可以作为干膜抗蚀剂(dfr)用、多层电路基板用、层叠陶瓷电容器的陶瓷生片制造用等各种脱模/工序用途使用。本薄膜在脱模用途、工序用途中作为例如支撑体使用，例如可以在支撑体上涂布、层叠等陶瓷浆料等各种材料。
[0218]
尤其本薄膜如前述平滑性优异，另一方面，进而热收缩特性得到改善，另外，平滑性优异、且厚度偏差得到改善，因此，可以适合作为层叠陶瓷电容器的制造工序中的陶瓷生片的支撑体使用。
[0219]
预测今后在电气化推进的面向汽车的层叠陶瓷电容器中，尤其随着该电容器的小型化、高容量化，使用的陶瓷生片的薄膜化推进，浆料溶剂高沸点化。
[0220]
因此，本薄膜可以尤其适合作为面向汽车的层叠陶瓷电容器中使用的陶瓷生片用支撑体使用。
[0221]
以下，根据实施例和比较例对本发明进一步详细地进行说明，但本发明不限定于以下的实施例。
[0222]
＜聚酯的制造＞
[0223]
(1)聚酯a的制造
[0224]
在具备搅拌装置、升温装置和馏出液分离塔的酯交换反应槽中投入对苯二甲酸二甲酯100质量份和乙二醇65质量份，加热至150℃，使对苯二甲酸二甲酯熔融。
[0225]
接着，以乙酸镁相对于得到的聚酯的添加量成为0.09质量％的方式，添加乙酸镁四水盐的乙二醇溶液。
[0226]
之后，在常压下，用3小时升温至225℃，进一步在225℃下搅拌保持1小时15分钟，同时边将甲醇蒸馏去除边进行酯交换反应，实质上结束酯交换反应，得到聚酯低聚合物(低聚物)。
[0227]
将该低聚物转移至具备馏出管的带搅拌机的缩聚反应槽。
[0228]
以乙酸镁相对于得到的聚酯树脂成分的添加量成为0.09质量％的方式，将乙酸镁四水盐的乙二醇溶液添加至转移后的低聚物中。
[0229]
之后，以磷酸相对于得到的聚酯的添加量成为0.017质量％的方式，添加作为热稳定剂的磷酸的乙二醇溶液。
[0230]
以钛酸四丁酯相对于得到的聚酯的添加量成为相对于得到的聚酯以钛原子计为4.5质量ppm的方式，将作为缩聚催化剂的钛酸四丁酯的乙二醇溶液添加至前述低聚物中。
[0231]
之后，从101.3kpa用85分钟减压至0.4kpa，保持为0.4kpa的同时，从225℃用2小时升温至280℃，在280℃下保持1.5小时，进行熔融缩聚反应，得到特性粘度0.63dl/g的聚酯a。
[0232]
(2)聚酯b的制造
[0233]
将上述聚酯a固相聚合，得到特性粘度0.70dl/g的聚酯b。
[0234]
(3)聚酯c的制造
[0235]
将上述聚酯a固相聚合，得到特性粘度0.85dl/g的聚酯c。
[0236]
(4)聚酯d的制造
[0237]
代替上述聚酯a中添加钛酸四丁酯，以添加量相对于得到的聚酯树脂成分以锑原子计成为300质量ppm的方式，添加作为缩聚催化剂的三氧化锑，除此之外，与聚酯a同样地得到聚酯d。
[0238]
(5)聚酯e的制造
[0239]
在上述聚酯a中，以添加量相对于得到的聚酯以钛原子计成为210质量ppm的方式，添加钛酸四丁酯，除此之外，与聚酯a同样地得到聚酯e。
[0240]
(6)聚酯f的制造
[0241]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯d中，添加平均1次粒径0.5μm的单分散球状二氧化硅1.0质量％((d90-d10)/d50＝0.27)，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯f。
[0242]
(7)聚酯g的制造
[0243]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯b中，添加平均1次粒径0.3μm的单分散球状二氧化硅2.0质量％((d90-d10)/d50＝0.28)，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯g。
[0244]
(8)聚酯h的制造
[0245]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯b中，添加平均1次粒径0.15μm的单分散球状二氧化硅2.0质量％((d90-d10)/d50＝0.19)，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯h。
[0246]
(9)聚酯i的制造
[0247]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯b中，添加平均1次粒径0.10μm的单分散球状二氧化硅2.0质量％((d90-d10)/d50＝0.14)，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯i。
[0248]
(10)聚酯j的制造
[0249]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯b中，添加平均1次粒径0.20μm的单分散球状二氧化硅1.0质量％((d90-d10)/d50＝0.18)，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯j。
[0250]
(11)聚酯k的制造
[0251]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯d中，添加平均1次粒径0.05μm的氧化铝颗粒1.5质量％，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯k。
[0252]
(12)聚酯l的制造
[0253]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯e中，添加平均1次粒径0.05μm的氧化铝颗粒0.75质量％，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯l。
[0254]
(13)聚酯m的制造
[0255]
在上述实质上不含有颗粒的聚酯d中，添加平均1次粒径0.7μm的有机颗粒2.0质量％，用排气式双螺杆混炼机进行混炼，得到聚酯m。
[0256]
[实施例1]
[0257]
将分别以17％、58％、25％的质量比例共混有聚酯b、c、f的原料作为表面层a的原料，将聚酯d＝100％的原料作为中间层(基础层b)的原料，供给至带排气口的挤出机，在290℃下进行熔融挤出，然后，利用静电施加密合法，在表面温度设定为40℃的冷却辊上进行冷却固化，得到无定形薄膜。
[0258]
接着，利用辊周速差，在薄膜温度85℃下，沿纵向、即md方向拉伸3.4倍后，将该纵拉伸薄膜导入至拉幅机，沿横向、即td方向在120℃下拉伸4.6倍，在拉幅机内的热处理(定型)区1、2、冷却区3、4中分别以215℃、205℃、150℃、110℃进行热处理，然后，将薄膜以卷状卷绕于塑料芯，得到厚度31μm、薄膜宽1420mm、卷长度13500m的层叠聚酯薄膜卷。
[0259]
需要说明的是，在制造薄膜时，对于沿md方向行进的薄膜，将边使膜厚计沿td方向移动边测得的数据平均化，制成薄膜的td方向的厚度分布图，如果检测到r
max
较高的区间，则通过每次使挤出机的喷嘴的唇口调整螺栓动作来改变喷嘴的狭缝间隙，从而调整树脂排出量，调整r
max
。
[0260]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0261]
[实施例2]
[0262]
实施例1中，将分别以83％、17％的质量比例共混有聚酯b、g的原料作为表面层a的原料，将分别以87％、13％的质量比例共混有聚酯b、l的原料作为表面层c的原料，变更为沿横向、即td方向拉伸4.5倍，除此之外，与实施例1同样地得到层叠聚酯薄膜卷。
[0263]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0264]
[实施例3]
[0265]
实施例1中，将分别以83％、17％的质量比例共混有聚酯b、g的原料作为表面层a的原料，将分别以73％、27％的质量比例共混有聚酯b、i的原料作为表面层c的原料，将拉幅机内的热处理(定型)区1、2、冷却区3、4中的热处理温度分别变更为220℃、210℃、155℃、120℃，除此之外，与实施例1同样地得到层叠聚酯薄膜卷。
[0266]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0267]
[实施例4]
[0268]
实施例1中，将分别以77％、23％的质量比例共混有聚酯b、h的原料作为表面层a的原料，将分别以85％、15％的质量比例共混有聚酯b、j的原料作为表面层c的原料，将拉幅机内的热处理(定型)区1、2、冷却区3、4中的热处理温度分别变更为220℃、200℃、150℃、105℃，除此之外，与实施例1同样地得到层叠聚酯薄膜卷。
[0269]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0270]
[实施例5]
[0271]
实施例1中，将分别以85％、15％的质量比例共混有聚酯b、m的原料变更为表面层a的原料，除此之外，与实施例1同样地得到层叠聚酯薄膜卷。
[0272]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0273]
[实施例6]
[0274]
实施例1中，将分别以80％、20％的质量比例共混有聚酯b、g的原料变更为表面层a的原料，将分别以93.5％、6.5％的质量比例共混有聚酯d、k的原料变更为表面层c的原料，除此之外，与实施例1同样地得到层叠聚酯薄膜卷。
[0275]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0276]
[实施例7]
[0277]
实施例1中，将分别以70％、30％的质量比例共混有聚酯a、f的原料变更为表面层a的原料，除此之外，与实施例1同样地得到层叠聚酯薄膜卷。
[0278]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0279]
[比较例1]
[0280]
实施例1中，将分别以14％、58％、28％的质量比例共混有聚酯b、c、f的原料作为表面层a的原料，将拉幅机内的热处理(定型)区1、2、冷却区3、4中的热处理温度分别变更为230℃、185℃、120℃、95℃，除此之外，与实施例1同样地得到层叠聚酯薄膜卷。
[0281]
将得到的薄膜卷的特性示于下述表1。
[0282]
推测与实施例1相比，通过将热处理(定型)区1的热处理温度提高至230℃，可以促进薄膜的松弛，特别是宏观厚度偏差变大。
[0283]
需要说明的是，实施例和比较例中使用的测定法和评价方法如下所述。
[0284]
(1)特性粘度(iv)
[0285]
精密称量聚酯1g，加入苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)的混合溶剂100ml使其溶解，在30℃下测定。
[0286]
(2)颗粒的平均粒径和粒度分布
[0287]
使用扫描型电子显微镜(hitachi制、“s3400n”)观察粉体。
[0288]
由得到的图像数据测定1个颗粒的大小，将10处的平均值作为平均1次粒径。
[0289]
另外，制备在颗粒中添加有苯酚/四氯乙烷＝2/3的混合溶剂的固体成分0.03g/ml的分散液，对于该分散液，使用microtracbel corp.制“mt3300exii”，通过激光衍射散射法，测定累积个数成为10％的粒径d10、累积个数成为50％的粒径d50和累积个数成为90％的粒径d90，算出(d90-d10)/d50。
[0290]
(3)热收缩率
[0291]
由母料卷在指定的位置从纵向和横向、45
°
(右斜45
°
)方向、135
°
(左斜45
°
)方向取
样试验片。试验片的尺寸为15mm
×
150mm，使试验片的中心与指定的位置一致。但是，在无法采集上述尺寸的样品的情况下，采集尽量大的样品。
[0292]
在无张力状态下在100℃的热风循环式恒温槽中，对预先测长的试样进行5分钟热处理，热处理后测定试样的长度，以下述式算出。
[0293]
加热收缩率＝(热处理前的长度-热处理后的长度)
÷
热处理前的长度
×
100
[0294]
(4)平均表面粗糙度(sa)和最大山高度(sp)
[0295]
使用ametek,inc.的“newview”(注册商标)进行测定，由得到的表面的轮廓曲线求出算术平均粗糙度sa值、最大山高度sp值。
[0296]
(5)微观厚度偏差
[0297]
对于层叠聚酯薄膜卷，依据以下的(a-1)至(c-1)测定微观厚度偏差。
[0298]
(a-1)对于沿md方向行进的薄膜，将边使非接触式在线膜厚计沿td方向移动边测得的数据平均化，制成薄膜的td方向的厚度分布图(x轴：宽度方向的位置x，y轴：厚度位移量y)。
[0299]
(b-1)对制成的图实施5点移动平均处理(移动距离每隔10mm错开进行算出连续的5点的算术平均的操作的处理)而平滑化。
[0300]
(c-1)根据经平滑化的图算出拐点间的厚度偏差，将其作为微观厚度偏差。
[0301]
需要说明的是，厚度偏差相当于厚度分布图中相邻的拐点的高度差。
[0302]
(6)宏观厚度偏差
[0303]
对于层叠聚酯薄膜卷，依据以下的(a-2)至(c-2)测定微观厚度偏差。
[0304]
(a-2)对于沿md方向行进的薄膜，将边使非接触式在线膜厚计沿td方向移动边测得的数据平均化，制成薄膜的td方向的厚度分布图(x轴：宽度方向的位置x，y轴：厚度位移量y)。
[0305]
(b-2)根据制成的图，沿薄膜的td方向以200mm间隔在全宽范围内算出r值(薄膜厚度的最大值r
max-薄膜厚度的最小值r
min
)。
[0306]
(c-2)将以200mm间隔在全宽范围内取样得到的全部r值的最大值作为宏观厚度偏差。
[0307]
[表1]
[0308][0309]
实施例1～7的层叠聚酯薄膜卷具有高的平滑性，且热收缩特性得到改善，另外，微观和宏观厚度偏差也少。其中，实施例1～4具有极高的平滑性。进而，实施例1、2、6、7的厚度偏差极低。
[0310]
另外，根据实施例1～7的结果可知：为了调整表面层的sp，表面层中使用的颗粒的平均粒径在表面层a中优选为0.1～0.5μm、在表面层c中优选为0.05～0.2μm；在a/b/a构成中，表面层a中使用的颗粒尤其优选为单分散球状二氧化硅，优选表面层包含锑化合物和/或钛化合物、且该锑化合物的含量为100ppm以下，构成表面层的聚酯的特性粘度(iv)优选为0.65dl/g以上。
[0311]
产业上的可利用性
[0312]
本发明的聚酯薄膜卷具有高的平滑性，且热收缩特性得到改善，因此，例如如果在层叠陶瓷电容器的制造工序中用作陶瓷生片的支撑体，则电极印刷时产生层叠偏差的担心少。或者，由于微观和宏观厚度偏差得到改善，因此，可以形成均匀的电介质层，可以使芯片电容器的电性质优异。尤其可以适合用作面向汽车的层叠陶瓷电容器中使用的陶瓷生片用支撑体。