具有多个相控天线阵列的电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，包括：第一相控天线阵列；第二相控天线阵列，所述第二相控天线阵列具有比所述第一相控天线阵列少的天线，所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列被配置为传送在大于10ghz的频率处的射频信号；和控制电路，所述控制电路耦接到所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列，其中所述控制电路被配置为以以下模式操作所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列：第一模式，其中所述第一相控天线阵列以第一波束指向角度形成第一信号波束，而所述第二相控天线阵列不活动，和第二模式，其中来自所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列两者的天线以第二波束指向角度形成第二信号波束。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述控制电路被配置为以以下模式操作所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列：第三模式，其中所述第二相控天线阵列以第三波束指向角度形成第三信号波束，而所述第一相控天线阵列不活动。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述控制电路被配置为收集与所述第一信号波束相关联的无线性能度量数据，并且被配置为当所收集的无线性能度量数据下降至低于阈值水平时，将所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列从所述第一模式转变到所述第三模式。4.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：传感器，所述传感器被配置为收集传感器数据，其中所述控制电路被配置为当所收集的传感器数据指示外部物体阻挡所述第一相控天线阵列时，将所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列从所述第一模式转变到所述第三模式。5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：波束表，所述波束表标识用于所述第一模式中的第一组信号波束和用于所述第二模式中的第二组信号波束，所述第二组信号波束比所述第一组信号波束大。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述第一组信号波束包括能够使用整个所述第一相控天线阵列形成的信号波束，所述控制电路被配置为：在收集无线性能度量数据时，对能够使用整个所述第一相控天线阵列形成的所述信号波束中的每个信号波束进行采样；以及当所收集的无线性能度量数据低于阈值水平时，将所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列从所述第一模式转变到所述第二模式。7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：外围导电外壳结构；显示器，所述显示器安装到所述外围导电外壳结构；和后外壳壁，所述后外壳壁与所述显示器相对地安装到所述外围导电外壳结构，所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列被配置为辐射穿过所述后外壳壁。8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括：主逻辑板；
基带处理器，所述基带处理器安装到所述主逻辑板；中频集成电路(ific)，所述ific安装到所述主逻辑板并且通过基带路径耦接到所述基带处理器；和射频集成电路(rfic)，所述rfic耦接到所述第一相控天线阵列，所述rfic通过中频(if)路径耦接到所述ific。9.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：天线模块，其中所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列以及所述rfic在天线模块上。10.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：第一天线模块，所述第一天线模块安装到所述主逻辑板，其中所述第一相控天线阵列和所述rfic在所述第一天线模块上；和第二天线模块，所述第二天线模块在所述主逻辑板的外部，其中所述第二相控天线阵列在所述第二天线模块上，并且所述rfic通过射频路径耦接到所述第二相控天线阵列。11.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：附加rfic，所述附加rfic耦接到所述第二相控天线阵列，其中所述ific通过附加if路径耦接到所述附加rfic；第一天线模块，所述第一天线模块安装到所述主逻辑板，其中所述rfic和所述第一相控天线阵列在所述第一天线模块上；和第二天线模块，所述第二天线模块在所述主逻辑板的外部，其中所述第二相控天线阵列和所述附加rfic在所述第二天线模块上。12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述rfic通过本地振荡器路径耦接到所述附加rfic，所述rfic被配置为生成本地振荡器信号并且被配置为通过所述本地振荡器路径将所述本地振荡器信号发射到所述附加rfic。13.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：附加rfic，所述附加rfic耦接到所述第二相控天线阵列，其中所述ific通过附加if路径耦接到所述附加rfic；第一天线模块，所述第一天线模块在所述主逻辑板的外部，其中所述rfic和所述第一相控天线阵列在所述第一天线模块上；和第二天线模块，所述第二天线模块在所述主逻辑板的外部，其中所述第二相控天线阵列和所述附加rfic在所述第二天线模块上。14.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：附加rfic，所述附加rfic耦接到所述第二相控天线阵列，其中所述ific通过附加if路径耦接到所述附加rfic；第一天线模块，所述第一天线模块安装到所述主逻辑板，其中所述rfic和所述第一相控天线阵列在所述第一天线模块上；第二天线模块，所述第二天线模块在所述主逻辑板上，其中所述第二相控天线阵列和所述附加rfic在所述第二天线模块上；第三天线模块，所述第三天线模块在所述主逻辑板的外部；和第三相控天线阵列，所述第三相控天线阵列在所述第三天线模块上并且通过射频路径
耦接到所述附加rfic，其中所述rfic通过本地振荡器路径耦接到所述附加rfic，所述rfic被配置为生成本地振荡器信号并且被配置为通过所述本地振荡器路径将所述本地振荡器信号发射到所述附加rfic。15.一种电子设备，包括：外壳壁；第一相控天线阵列；第二相控天线阵列，所述第二相控天线阵列具有比所述第一相控天线阵列少的天线，其中所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列被配置为在大于10ghz的频率处辐射穿过所述外壳壁；和控制电路，所述控制电路耦接到所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列并且被配置为：控制所述第一相控天线阵列以形成第一信号波束，而所述第二相控天线阵列不活动；响应于所述第一相控天线阵列被外部物体阻挡而控制所述第二相控天线阵列以形成第二信号波束，而所述第一相控天线阵列不活动；以及控制所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列以形成组合相控天线阵列，所述组合相控天线阵列产生第三信号波束。16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第一相控天线阵列具有第一天线、第二天线、第三天线和第四天线，所述第二相控天线具有第五天线和第六天线，并且所述组合相控天线阵列包括所述第一天线、所述第二天线、所述第三天线、所述第四天线、所述第五天线和所述第六天线。17.根据权利要求16所述的电子设备，其中所述控制电路被配置为：对所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列的单天线信号波束进行采样；在对所述单天线信号波束进行采样后，对所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列的双天线信号波束进行采样；在对所述双天线信号波束进行采样后，对所述第一相控天线阵列的四天线信号波束进行采样；以及在对所述四天线信号波束进行采样后，对所述组合相控天线阵列的六天线信号波束进行采样。18.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述控制电路被配置为收集与所述第一信号波束相关联的无线性能度量数据，并且被配置为响应于所述无线性能度量数据小于阈值水平而控制所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列以形成所述组合相控天线阵列。19.一种电子设备，包括：逻辑板；第一天线模块，所述第一天线模块安装到所述逻辑板；第一相控天线阵列，所述第一相控天线阵列在所述第一天线模块上并且被配置为传送在大于10ghz的频率处的射频信号；第一射频集成电路(rfic)，所述第一rfic安装到所述第一天线模块并且耦接到所述第一相控天线阵列，其中所述第一rfic被配置为生成本地振荡器信号；
第二天线模块；第二相控天线阵列，所述第二相控天线阵列在所述第二天线模块上并且被配置为传送在大于10ghz的频率处的射频信号；第二rfic，所述第二rfic安装到所述第二天线模块并且耦接到所述第二相控天线阵列；和本地振荡器路径，所述本地振荡器路径耦接在所述第一rfic与所述第二rfic之间，其中所述第一rfic被配置为通过所述本地振荡器路径将所述本地振荡器信号发射到所述第二rfic。20.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述第二天线模块在所述逻辑板的外部。

技术总结
本公开涉及具有多个相控天线阵列的电子设备。电子设备可包括第一相控天线阵列和第二相控天线阵列，该第一相控天线阵列和该第二相控天线阵列传送在大于10GHz的频率下的射频信号。该第二阵列可具有比该第一阵列少的天线。控制电路可以分集模式和以同时阵列模式控制该第一阵列和该第二阵列。在该分集模式中，该第一阵列可形成第一信号波束，而该第二阵列不活动。当该第一阵列被物体阻挡或以其他方式表现出不令人满意的性能时，该第二阵列可形成第二信号波束，而该第一阵列不活动。在该同时模式中，该第一阵列和该第二阵列可形成组合阵列，该组合阵列产生第三信号波束。该组合阵列可最大化增益。可执行分级波束搜索操作。该阵列可分布在一个或多个模块上。列可分布在一个或多个模块上。列可分布在一个或多个模块上。


技术研发人员：马可心 杨思文 吴江枫 S
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2021.09.22
技术公布日：2022/3/29