电子装置和用于制造该电子装置的方法与流程

电子装置和用于制造该电子装置的方法
1.相关申请的相交引用
2.本技术要求于2020年9月25日提交的第10-2020-0125118号韩国专利申请的优先权以及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
3.在本文中，本公开涉及检测传感器、包括该检测传感器的电子装置以及用于制造该电子装置的方法，并且更具体地，涉及具有改善的可靠性的电子装置。


背景技术：

4.在信息社会中，电子装置作为用于视觉信息的传输媒介已经被广泛使用。包括在电子装置中的显示设备的类型包括液晶显示器(“lcd”)、等离子体显示面板(“pdp”)、有机发光显示器(“oled”)、场效应显示器(“fed”)、电泳显示器(“epd”)等。
5.电子装置通常接收电信号以被激活。电子装置可以包括检测传感器，该检测传感器检测从用于显示图像的显示层外部施加的输入。
6.电子装置可以包括各种电极图案以通过电信号被激活。电极图案被激活的区域可以显示信息或者对从外部施加的信号做出响应。


技术实现要素：

7.本公开提供一种包括检测外部输入的检测传感器的、具有改善的可靠性的电子装置。
8.本发明的实施方式提供一种电子装置，该电子装置包括：显示面板，包括沿着第一方向布置的非折叠区域和设置在非折叠区域之间并且沿着在与第一方向交叉的第二方向上延伸的虚设折叠轴折叠的折叠区域；下部保护膜，设置在显示面板下方；缓冲构件，设置在显示面板下方；检测传感器，设置在下部保护膜下方，其中，检测传感器包括数字化器和屏蔽层，数字化器包括彼此绝缘且间隔开的第一感测线圈和第二感测线圈，屏蔽层设置在数字化器下方；以及下部构件，设置在检测传感器下方。在这样的实施方式中，屏蔽层与折叠区域重叠，并且通过屏蔽层的与所述折叠区域重叠的部分限定屏蔽开口。
9.在实施方式中，下部构件可以与屏蔽开口重叠，并且可以通过下部构件限定与所述屏蔽开口重叠的下部开口。
10.在实施方式中，检测传感器可以包括将数字化器和屏蔽层彼此结合的粘合层，其中，粘合层可以与屏蔽开口重叠，并且可以通过粘合层限定与所述屏蔽开口重叠的粘合开口。
11.在实施方式中，粘合层的限定粘合开口的侧表面和屏蔽层的限定屏蔽开口的侧表面可以沿着显示面板的厚度方向彼此对准。
12.在实施方式中，下部构件的限定下部开口的侧表面和屏蔽层的限定屏蔽开口的侧表面可以沿着所述厚度方向彼此对准。
13.在实施方式中，粘合开口可以与折叠区域的整个区域重叠。
14.在实施方式中，屏蔽开口在第一方向上可以具有在约0.1毫米(mm)至约1.0mm的范围内的宽度。
15.在实施方式中，屏蔽层可以包括磁性金属粉末(“mmp”)。
16.在实施方式中，电子装置还可以包括设置在下部构件下方的功能构件，功能构件可以包括选自下部板、散热片和绝缘膜中的至少一个。
17.在实施方式中，下部板可以设置成多个以相对于折叠区域彼此间隔开，并且与非折叠区域之中的对应非折叠区域重叠。
18.在实施方式中，缓冲构件可以设置在功能构件下方。
19.在实施方式中，屏蔽层可以与下部构件接触。
20.在实施方式中，显示面板可以包括具有多个像素的显示层和设置在显示层上的传感器层，其中，传感器层检测外部输入。
21.在实施方式中，检测传感器可以通过电磁共振(“emr”)方法检测外部输入。
22.在实施方式中，数字化器可以包括：基底层，具有与显示面板相邻的前表面和与前表面相对的后表面；第一感测线圈，设置在基底层的前表面上；第一覆盖层，覆盖基底层的前表面；第二感测线圈，设置在基底层的后表面上；以及第二覆盖层，覆盖基底层的后表面。
23.在实施方式中，数字化器可以包括：基底层，包括聚酰亚胺；第一感测线圈，与显示面板相邻并且嵌入在基底层中；以及第二感测线圈，与下部构件相邻并且嵌入在基底层中。
24.在实施方式中，数字化器可以包括：第一覆盖层；第一感测线圈，设置在第一覆盖层下方；第二覆盖层，覆盖第一感测线圈；第二感测线圈，设置在第二覆盖层下方；感测粘合层，覆盖第二感测线圈；以及保护层，设置在感测粘合层下方。
25.在本发明的实施方式中，电子装置包括：显示面板，包括沿着第一方向布置的非折叠区域和设置在非折叠区域之间并且沿着在与第一方向交叉的第二方向上延伸的虚设折叠轴折叠的折叠区域；下部保护膜，设置在显示面板下方；缓冲构件，设置在显示面板下方；检测传感器，设置在下部保护膜下方，其中，检测传感器包括数字化器和屏蔽层，数字化器包括彼此绝缘且间隔开的第一感测线圈和第二感测线圈，屏蔽层设置在数字化器下方，其中，通过屏蔽层的与折叠区域重叠的部分限定屏蔽开口；以及下部构件，设置在检测传感器下方，其中，通过下部构件的与折叠区域重叠的部分限定下部开口。在这样的实施方式中，下部构件的限定下部开口的侧表面与屏蔽层的限定屏蔽开口的侧表面沿着显示面板的厚度方向对准。
26.在实施方式中，检测传感器可以包括将数字化器和屏蔽层彼此结合的粘合层，其中，粘合层可以与屏蔽开口重叠，并且可以通过粘合层限定与所述屏蔽开口重叠的粘合开口。
27.在实施方式中，粘合层的限定粘合开口的侧表面和屏蔽层的限定屏蔽开口的侧表面可以沿着显示面板的厚度方向彼此对准。
28.在本发明的实施方式中，用于制造电子装置的方法包括：在包括金属的初始上部板上设置具有磁性金属粉末的初始屏蔽层；通过形成穿过初始上部板的下部开口来设置上部板；通过形成穿过初始屏蔽层的屏蔽开口来设置屏蔽层；在屏蔽层上设置数字化器，其中，数字化器包括彼此绝缘且间隔开的第一感测线圈和第二感测线圈；以及将显示面板附
接到数字化器。在这样的实施方式中，通过形成一起穿过初始上部板和初始屏蔽层的开口来形成下部开口和屏蔽开口。
附图说明
29.通过参考附图进一步详细地描述本发明的实施方式，本发明的以上和其它特征将变得更加显而易见，在附图中：
30.图1a是根据本发明的实施方式的处于展开状态的电子装置的立体图；
31.图1b是根据本发明的实施方式的电子装置的立体图；
32.图1c是根据本发明的实施方式的处于折叠状态的电子装置的平面图；
33.图1d是根据本发明的实施方式的电子装置的立体图；
34.图2是根据本发明的实施方式的电子装置的框图；
35.图3a是根据本发明的实施方式的电子装置的剖视图；
36.图3b是根据本发明的实施方式的上部板的平面图；
37.图3c是示出根据本发明的实施方式的处于折叠状态的上部板和检测传感器的立体图；
38.图4a是根据本发明的实施方式的显示面板的剖视图；
39.图4b是根据本发明的替代实施方式的显示面板的剖视图；
40.图5a是根据本发明的实施方式的显示层的平面图；
41.图5b是根据本发明的实施方式的像素的等效电路图；
42.图6是根据本发明的实施方式的传感器层的平面图；
43.图7是根据本发明的实施方式的检测传感器的平面图；
44.图8是示出根据本发明的实施方式的电子装置的与折叠区域重叠的一些组件的剖视图；
45.图9是示出根据本发明的替代实施方式的电子装置的与折叠区域重叠的一些组件的剖视图；
46.图10是示出根据本发明的另一替代实施方式的电子装置的与折叠区域重叠的一些组件的剖视图；
47.图11是沿着图7的线i-i’截取的剖视图；
48.图12是根据本发明的实施方式的检测传感器的剖视图；
49.图13是根据本发明的实施方式的检测传感器的剖视图；以及
50.图14是根据本发明的实施方式的电子装置的一些组件的剖视图。
具体实施方式
51.现在将在下文中参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式来实现，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。确切地说，提供这些实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域中的技术人员充分传达本发明的范围。
52.在本说明书中，当元件(或区域、层、部分等)被称作为“在”另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，这意指该元件可以直接设置在所述另一元件上/连接到/联接
到所述另一元件，或者第三元件可以设置在它们之间。相反，当元件被称作为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，不存在居间元件。
53.相同的参考标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。
54.本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，“一(a)”、“一(an)”、“该”和“至少一个”不表示对数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指示。例如，“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文另外清楚地指示。“至少一个”不应被解释为限制“一(a)”或者“一(an)”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(include)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。
55.将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本发明的示例性实施方式的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。单数形式的术语可以包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。
56.此外，使用诸如“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等的术语来描述附图中示出的配置的关系。这些术语用作相对概念，并且参考附图中指示的方向来描述。
57.除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在常用词典中限定的术语)应被解释为具有与它们在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或者过于形式化的意义进行解释，除非在本文中明确地如此限定。
58.在本文中，参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图来描述实施方式。如此，将预期到例如由于制造技术和/或公差而导致的来自图示的形状的变型。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中示出的区域的具体形状，而是将包括例如由于制造导致的形状上的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的尖角可以是圆化的。因此，附图中示出的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
59.在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施方式。
60.图1a是根据本发明的实施方式的处于展开状态的电子装置的立体图。图1b是根据本发明的实施方式的电子装置的立体图。图1c是根据本发明的实施方式的处于折叠状态的电子装置的平面图。图1d是根据本发明的实施方式的电子装置的立体图。图2是根据本发明的实施方式的电子装置的框图。
61.参考图1a，电子装置ea的实施方式可以是基于电信号而激活的设备。电子装置ea可以是各种类型的电子设备中的一种。例如，在一个实施方式中，电子装置ea可以是平板个人计算机(“pc”)、膝上型计算机、台式计算机、智能电视等。在实施方式中，如图1a至图1d中
所示，电子装置ea可以是智能电话。
62.电子装置ea可以在分别平行于第一方向dr1和第二方向dr2的第一显示表面fs上朝向第三方向dr3显示图像im。用于显示图像im的第一显示表面fs可以与电子装置ea的前表面对应。图像im可以包括静态图像和动态图像。在实施方式中，如图1a中所示，图像im可以包括因特网搜索窗和观看窗。
63.在实施方式中，电子装置ea的相应构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)相对于其中图像im被显示的方向进行限定。前表面和后表面可以在第三方向dr3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以平行于第三方向dr3。
64.前表面和后表面之间在第三方向dr3上的距离可以与电子装置ea在第三方向dr3上的厚度/高度对应。这里，由第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3指示的方向是相对概念，并且因此可以改变为其它方向。
65.电子装置ea可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从电子装置ea外部提供的各种形式的输入。
66.例如，在一个实施方式中，外部输入可以包括在接近电子装置ea或以预定距离邻近电子装置ea(例如，悬停)时施加的外部输入，以及通过身体的一部分(诸如用户的手)的接触。在实施方式中，外部输入可以具有各种形式，诸如力、压力、温度、光等。
67.图1a示出了通过用户的笔sp施加外部输入的实施方式。尽管未示出，但是笔sp可以在电子装置ea内部或外部安装或拆卸，并且电子装置ea可以提供和接收与笔sp的安装和拆卸对应的信号。
68.在实施方式中，电子装置ea可以包括第一显示表面fs和第二显示表面rs。第一显示表面fs可以包括第一有效区域f-aa、第一外围区域f-naa和电子模块区域ema。第二显示表面rs可以限定为与第一显示表面fs的至少一部分相对的表面。
69.第一有效区域f-aa可以是基于电信号而激活的区域。第一有效区域f-aa是用于显示图像im并检测各种形式的外部输入的区域。第一外围区域f-naa与第一有效区域f-aa相邻。第一外围区域f-naa可以具有预定的颜色。第一外围区域f-naa可以围绕第一有效区域f-aa。因此，第一有效区域f-aa的形状可以基本上由第一外围区域f-naa限定，但是不限于此。替代地，第一外围区域f-naa可以设置成仅与第一有效区域f-aa的一侧相邻，或者可以被省略。
70.电子模块区域ema可以包括设置在其中的各种电子模块。例如，在一个实施方式中，电子模块可以包括选自相机、扬声器、光检测传感器和热检测传感器中的至少一个。电子模块区域ema可以检测通过显示表面fs和rs接收的外部对象，或者通过显示表面fs和rs向外部提供诸如语音的声音信号。电子模块可以包括多个组件，但是不限于以上描述的组件。
71.在实施方式中，电子模块区域ema可以被第一有效区域f-aa和第一外围区域f-naa围绕。然而，本发明的实施方式不限于此，并且替代地，电子模块区域ema可以设置在第一有效区域f-aa中，但是不受特别限制。
72.电子装置ea的实施方式可以包括至少一个折叠区域fa和从折叠区域fa延伸的多个非折叠区域nfa1和nfa2。非折叠区域nfa1和nfa2可以设置成彼此间隔开，并且折叠区域fa在它们之间。
73.参考图1b，电子装置ea的实施方式包括在第二方向dr2上延伸的第一虚设折叠轴ax1。第一虚设折叠轴ax1可以在第一显示表面fs上沿着第二方向dr2延伸。在实施方式中，非折叠区域nfa1和nfa2可以从折叠区域fa延伸，并且折叠区域fa在它们之间。例如，在一个实施方式中，第一非折叠区域nfa1可以在第一方向dr1上沿着折叠区域fa的一侧延伸，以及第二非折叠区域nfa2可以在第一方向dr1上沿着折叠区域fa的相对侧延伸。
74.电子装置ea可以相对于第一虚设折叠轴ax1以内折叠方式折叠，使得第一显示表面fs上与第一非折叠区域nfa1重叠的一个区域和与第二非折叠区域nfa2重叠的另一区域彼此面对。
75.参考图1c，在电子装置ea的实施方式中，第二显示表面rs在内折叠状态下可以由用户观看。在这样的实施方式中，第二显示表面rs可以包括显示图像的第二有效区域r-aa。第二有效区域r-aa可以是基于电信号而激活的区域。第二有效区域r-aa是用于显示图像并检测各种形式的外部输入的区域。
76.第二外围区域r-naa与第二有效区域r-aa相邻。第二外围区域r-naa可以具有预定的颜色。第二外围区域r-naa可以围绕第二有效区域r-aa。在实施方式中，尽管未示出，但是第二显示表面rs还可以包括其中设置有包括各种组件的电子模块的电子模块区域，并且不限于此。
77.参考图1d，电子装置ea的实施方式包括在第二方向dr2上延伸的第二虚设折叠轴ax2。第二虚设折叠轴ax2可以在第二显示表面rs上沿着第二方向dr2延伸。
78.电子装置ea可以相对于第二虚设折叠轴ax2以外折叠方式折叠，使得第二显示表面rs上与第一非折叠区域nfa1重叠的一个区域和与第二非折叠区域nfa2重叠的另一区域彼此面对。
79.然而，本发明的实施方式不限于此，并且替代地，电子装置ea可以相对于多个折叠轴折叠，使得第一显示表面fs和第二显示表面rs中的每个的部分可以彼此面对，并且折叠轴的数量和对应非折叠区域的数量不限于以上描述的数量。
80.参考图2，电子装置ea的实施方式可以包括显示面板100、电源模块pm、第一电子模块em1和第二电子模块em2。显示面板100、检测传感器500、电源模块pm、第一电子模块em1和第二电子模块em2可以彼此电连接。
81.显示面板100可以包括显示层110和传感器层120。显示层110可以是用于实质上产生图像的组件。显示层110中产生的图像由用户通过第一显示表面fs从外部观看。
82.第一电子模块em1和第二电子模块em2可以包括用于操作电子装置ea的各种功能模块。第一电子模块em1可以安装在电连接到显示面板100的主板上或者可以安装在单独的基板上以通过连接器(未示出)电连接到主板。
83.第一电子模块em1可以包括控制模块ctm、无线通信模块tm、图像输入模块iim、音频输入模块aim、存储器mm和外部接口if。上述模块中的一些可以不安装在主板上，并且可以通过柔性电路板电连接到主板。
84.控制模块ctm控制电子装置ea的总体操作。控制模块ctm可以是微处理器。例如，在一个实施方式中，控制模块ctm激活或停用显示面板100。控制模块ctm可以基于从显示面板100接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块iim或音频输入模块aim的其它模块。
85.无线通信模块tm可以使用蓝牙或wi-fi链路向/从其它终端发送/接收无线信号。
无线通信模块tm可以使用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块tm包括调制待发送的信号并发送信号的发送单元tm1以及解调接收到的信号的接收单元tm2。
86.图像输入模块iim处理图像信号，并将信号转换为可显示在显示面板100上的图像数据。在录音模式、语音识别模式等中，音频输入模块aim通过麦克风接收外部声音信号，并将信号转换为电子语音数据。
87.外部接口if用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡座(例如，存储卡、sim/uim卡)等的接口。
88.第二电子模块em2可以包括音频输出模块aom、光发射模块lm、光接收模块lrm和相机模块cmm。第二电子模块em2的这些组件可以安装在主板上，或者安装在单独的基板上以通过连接器(未示出)电连接到显示面板100，或者电连接到第一电子模块em1。
89.音频输出模块aom转换从无线通信模块tm接收的声音数据或存储在存储器mm中的声音数据，并将数据输出到外部。
90.光发射模块lm产生并输出光。光发射模块lm可以输出红外光。例如，在一个实施方式中，光发射模块lm可以包括led元件。例如，在一个实施方式中，光接收模块lrm可以检测红外光。当检测到预定水平或更高水平的红外光时，光接收模块lrm可以被激活。光接收模块lrm可以包括互补金属氧化物半导体(“cmos”)传感器。在从光发射模块lm产生的红外光被输出之后，光由外部对象(例如，用户的手指或脸)反射，并且反射的红外光可以入射在光接收模块lrm上。相机模块cmm捕捉外部图像。
91.检测传感器500可以包括数字化器520。数字化器520可以包括多个感测线圈，并通过电磁共振(“emr”)方法检测外部输入。emr方法在设置在笔sp内部的共振电路中产生磁场，并且振动的磁场将信号感应到包括在数字化器520中的多个线圈，并通过感应到线圈的信号来检测外部输入的位置。稍后将详细描述数字化器520。
92.在实施方式中，尽管未示出，但是电子装置ea还可以包括设置在电子模块和显示面板100之间的透明构件。透明构件可以是光学透明膜，以允许通过第一显示表面fs传输的外部输入穿过透明构件并传输到电子模块。
93.透明构件可以附接到显示面板100的后表面，或者可以在没有单独的粘合层的情况下设置在显示面板100和电子模块之间。电子装置ea的实施方式可以以各种配置修改，并且不限于任何一个实施方式。
94.图3a是根据本发明的实施方式的电子装置的剖视图。图3b是根据本发明的实施方式的上部板的平面图。图3c是示出根据本发明的实施方式的处于折叠状态的上部板和检测传感器的立体图。
95.参考图3a，根据本发明的电子装置ea的实施方式可以包括显示面板100、检测传感器500、上部功能层和下部功能层。上部功能层可以设置在显示面板100上。例如，在一个实施方式中，上部功能层可以包括抗反射构件200和上部构件300。
96.显示面板100设置在上部构件300和下部构件600之间。在实施方式中，如上所述，显示层110可以包括在显示面板100中以用作用于显示图像的显示设备，并且传感器层120可以包括在显示面板100中以用作用于检测外部输入的输入设备。
97.抗反射构件200设置在显示面板100上。抗反射构件200可以降低从外部入射的外部光的反射率。抗反射构件200可以包括拉伸的合成树脂膜。例如，在一个实施方式中，抗反
射构件200可以通过在聚乙烯醇膜(“pva”膜)上染色碘化合物来提供，但是不限于此。替代地，形成抗反射构件200的材料可以不同地改变或修改。
98.抗反射构件200可以通过第一粘合层1010结合到显示面板100。第一粘合层1010可以是透明粘合层，诸如压敏粘合膜(“psa”)、光学透明粘合膜(“oca”)或光学透明粘合树脂(“ocr”)。稍后将详细描述的粘合层可以包括常规粘合剂或胶合剂。
99.在本发明的替代实施方式中，可以省略第一粘合层1010。在这样的实施方式中，抗反射构件200可以直接设置在显示面板100上。在这样的实施方式中，可以不在抗反射构件200和显示面板100之间设置单独的粘合层。
100.上部构件300可以设置在抗反射构件200上。上部构件300可以包括第一硬涂层310、保护层320、第一上部粘合层330、窗340、第二上部粘合层350、光阻挡层360、冲击吸收层370和第二硬涂层380。包括在上部构件300中的组件不限于以上描述的组件。在替代实施方式中，可以省略以上描述的组件中的至少一些，或者可以添加另一组件。
101.第一硬涂层310可以是设置在电子装置ea的最外层表面中或限定电子装置ea的最外层表面的层。第一硬涂层310可以是用于改善电子装置ea的使用性质的功能层，并且可以通过涂覆在保护层320上来提供。例如，在一个实施方式中，第一硬涂层310可以增强抗指纹、抗污染和耐刮擦性质。
102.保护层320可以设置在第一硬涂层310下方。保护层320可以保护设置在保护层320下方的组件。保护层320可以另外设置有第一硬涂层310和抗指纹层，以改善诸如耐化学性和耐磨性的性质。保护层320可以包括在室温下具有约15千兆帕斯卡(gpa)或更小的弹性模量的膜。在实施方式中，可以省略保护层320。
103.第一上部粘合层330可以设置在保护层320下方。保护层320和窗340可以通过第一上部粘合层330彼此结合。
104.窗340可以设置在第一上部粘合层330下方。窗340可以包括光学透明绝缘材料。例如，在一个实施方式中，窗340可以包括玻璃基板或合成树脂膜。
105.在实施方式中，在窗340是合成树脂膜的情况下，窗340可以包括聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)膜。
106.窗340可以具有多层结构或单层结构。例如，在一个实施方式中，窗340可以包括通过粘合剂结合的多个合成树脂膜或者通过粘合剂结合的玻璃基板和合成树脂膜。第二上部粘合层350可以设置在窗340下方。窗340和冲击吸收层370可以通过第二上部粘合层350彼此结合。
107.在本发明的实施方式中，窗340的侧壁340s和第二上部粘合层350的侧壁350s可以从其它层的侧壁(例如，显示面板100的侧壁100s和保护层320的侧壁320s)的位置向内设置(参见图3a中的340w和350w)。在本文中，向内设置可以表示比其它比较对象更靠近有效区域。
108.电子装置ea的折叠操作可以改变相应层之间的位置关系。根据本发明的实施方式，窗340的侧壁340s从显示面板100的侧壁100s和保护层320的侧壁320s向内设置，并且因此即使当相应层之间的位置关系改变时，也可以减小窗340的侧壁340s比保护层320的侧壁320s更突出的机会。因此，可以减小外部冲击通过窗340的侧壁340s传递的机会。因此，可以减小窗340具有裂痕的机会。
109.窗340和第二上部粘合层350可以通过层压工艺结合到冲击吸收层370。在这样的实施方式中，考虑到层压工艺公差，窗340和第二上部粘合层350的面积可以小于冲击吸收层370的面积。在实施方式中，第二上部粘合层350的面积可以小于窗340的面积。
110.当附接有第一上部粘合层330和第二上部粘合层350时，在电子装置ea的折叠操作中窗340可能不能滑动，并且因此可能在窗340中导致屈曲。根据本发明的实施方式，第二上部粘合层350的面积小于窗340的面积。因此，第一上部粘合层330可以不附接到第二上部粘合层350，并且因此可以减少外来物质粘附到第二上部粘合层350的机会。
111.冲击吸收层370可以是用于保护显示面板100免受外部冲击影响的功能层。冲击吸收层370可以选自在室温下具有约1gpa或更大的弹性模量的膜。冲击吸收层370可以是包括光学功能的拉伸膜。例如，在一个实施方式中，冲击吸收层370可以是光轴控制膜。例如，在一个实施方式中，冲击吸收层370可以是双轴拉伸pet膜。
112.第二硬涂层380可以设置在冲击吸收层370的下表面上。第二硬涂层380可以包括能够降低雾度的材料，诸如有机涂覆剂、无机涂覆剂或有机/无机混合涂覆剂，但是不限于此。
113.冲击吸收层370的上表面和下表面可以包括弯曲的表面。冲击吸收层370的上表面可以与第二上部粘合层350接触。因此，冲击吸收层370的弯曲的上表面可以通过第二上部粘合层350填充。因此，光学问题(例如，雾度增加)可以不发生在冲击吸收层370的上表面上。
114.光阻挡层360可以通过印刷在冲击吸收层370的上表面上来提供。光阻挡层360可以设置在冲击吸收层370和第二上部粘合层350之间。光阻挡层360可以与第一外围区域f-naa重叠。光阻挡层360可以是有色层，并且可以通过涂覆方法形成。光阻挡层360可以包括聚合物树脂和与聚合物树脂混合的颜料。例如，聚合物树脂可以是基于丙烯酸的树脂或聚酯，并且颜料可以是基于碳的颜料。然而，形成光阻挡层360的材料不限于此。
115.上部构件300可以通过第二粘合层1020结合到抗反射构件200。第二粘合层1020可以包括常规粘合剂或胶合剂。
116.下部功能层可以设置在显示面板100下方。例如，在一个实施方式中，下部功能层可以包括下部保护膜400、缓冲构件cm、下部构件600、功能构件700和阶梯补偿构件800。包括在下部功能层中的组件不限于以上描述的组件。替代地，可以省略以上描述的组件中的至少一些，或者可以添加另一组件。
117.下部保护膜400可以通过第三粘合层1030结合到显示面板100的后表面。下部保护膜400可以防止在显示面板100的制造工艺中在显示面板100的后表面上发生刮擦。下部保护膜400可以是有色聚酰亚胺膜。例如，在一个实施方式中，下部保护膜400可以是不透明的黄色膜，但是不限于此。
118.缓冲构件cm可以保护显示面板100免受从显示面板100的下部部分传递的冲击的影响。缓冲构件cm可以包括例如泡沫或海绵。泡沫可以包括聚氨酯泡沫或热塑性聚氨酯泡沫。在缓冲构件cm包括泡沫的实施方式中，缓冲构件cm还可以包括阻挡膜作为基底层，并且缓冲构件cm可以通过将发泡剂施加到阻挡膜上来形成。在实施方式中，还可以包括用于结合下部保护膜400和缓冲构件cm的粘合层(未示出)。
119.下部构件600可以设置在显示面板100下方。下部构件600可以包括上部板610、下
部粘合层620和覆盖层630。包括在下部构件600中的组件不限于以上描述的组件。替代地，可以省略以上描述的组件中的至少一些，或者可以添加另一组件。
120.在实施方式中，上部板610可以支承设置在上部部分上的组件。在这样的实施方式中，可以通过上部板610改善电子装置ea的散热性能。上部板610可以包括在室温下具有约60gpa的弹性模量的材料。例如，在一个实施方式中，上部板610可以包括不锈钢。本发明的实施方式不限于此，并且替代地，上部板610可以包括铝合金。
121.在实施方式中，下部开口611可以限定在上部板610的与折叠区域fa重叠或对应的部分中。下部开口611可以与折叠区域fa重叠，并且通过上部板610限定。例如，在一个实施方式中，当在第三方向dr3上观察时，下部开口611可以与折叠区域fa重叠。
122.参考图3b和图3c，上部板610的与折叠区域fa重叠的部分可以具有狭缝sl结构。狭缝sl结构是指以网的形式彼此连接，并且下部开口611限定在狭缝sl之间。下部开口611可以限定为狭缝sl之间的区域。
123.根据本发明的实施方式，当电子装置ea处于内折叠状态时，狭缝sl之间的下部开口611相对于第一虚设折叠轴ax1的面积可以根据折叠方向增大或减小，并且当电子装置ea处于非折叠状态时，狭缝sl之间的下部开口611相对于第一虚设折叠轴ax1的面积可以返回到增大或减小之前的初始面积。因此，在这样的实施方式中，显示面板100通过限定在狭缝sl中的下部开口611折叠，使得上部板610的与折叠区域fa重叠的形状可以更容易地变形。
124.覆盖层630可以通过下部粘合层620附接到上部板610。下部粘合层620可以包括常规粘合剂或胶合剂。覆盖层630可以覆盖上部板610的下部开口611。因此，可以附加地防止外来物质引入到下部开口611中。
125.功能构件700可以设置在下部构件600下方。功能构件700可以设置成多个以彼此间隔开。例如，在一个实施方式中，功能构件700中的一个可以设置成与第一非折叠区域nfa1重叠，以及功能构件700中的另一个可以设置成与第二非折叠区域nfa2重叠。
126.功能构件700可以各自通过第四粘合层1040附接到下部构件600。例如，在一个实施方式中，第四粘合层1040中的一个附接到下部构件600的与第一非折叠区域nfa1重叠的下表面，以及第四粘合层1040中的另一个附接到下部构件600的与第二非折叠区域nfa2重叠的下表面。在这样的实施方式中，第四粘合层1040可以不与折叠区域fa重叠，并且暴露覆盖层630的一部分。
127.功能构件700可以各自包括下部板710、散热片720和绝缘膜730。包括在功能构件700中的组件不限于以上描述的组件。替代地，可以省略以上描述的组件中的至少一些，或者可以添加另一组件。
128.下部板710设置成多个。下部板710中的一个可以设置成与折叠区域fa的一部分和第一非折叠区域nfa1重叠，以及下部板710中的另一个可以设置成与折叠区域fa的另一部分和第二非折叠区域nfa2重叠。
129.下部板710在折叠区域fa中可以设置成彼此间隔开。在这样的实施方式中，下部板710可以设置成尽可能地靠近以支承其中形成有上部板610的下部开口611的区域。例如，在一个实施方式中，下部板710可以防止其中限定有上部板610的下部开口611的区域的形状由于从顶部施加的压力而变形。
130.在实施方式中，下部板710可以用于防止设置在功能构件700上的组件的形状由于
设置在功能构件700下方的组件而变形。
131.下部板710可以各自包括金属合金，并且例如，下部板710可以各自包括铜合金。然而，形成下部板710的材料不限于此。
132.散热片720可以设置或附接在下部板710下方。散热片720可以是具有高导热率的导热片。例如，在一个实施方式中，散热片720可以包括散热层721、第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724。
133.间隙带724可以附接到彼此间隔开的第一散热粘合层722和第二散热粘合层723，并且散热层721在第一散热粘合层722和第二散热粘合层723之间。间隙带724可以具有包括多个层的多层结构。例如，在一个实施方式中，间隙带724可以包括基底层、设置在基底层的上表面上的上部粘合层以及设置在基底层的下表面上的下部粘合层。
134.散热层721可以通过第一散热粘合层722附接到下部板710。散热层721可以通过第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724进行密封。散热层721可以是石墨化的聚合物膜。聚合物膜可以是例如聚酰亚胺膜。
135.绝缘膜730可以附接在散热片720下方。例如，在一个实施方式中，绝缘膜730可以附接到第二散热粘合层723。在这样的实施方式中，绝缘膜730可以有效地防止在电子装置ea中出现异响。绝缘膜730的厚度可以是约15微米(μm)，但是不限于此。
136.阶梯补偿构件800可以设置或附接在上部板610下方。例如，在一个实施方式中，下部粘合层620可以附接在上部板610的一部分下方，并且阶梯补偿构件800可以附接在上部板610的另一部分下方。阶梯补偿构件800可以包括第一补偿粘合层810、阶梯补偿膜820和第二补偿粘合层830。第一补偿粘合层810可以附接到上部板610的下表面。阶梯补偿膜820可以是合成树脂膜。第二补偿粘合层830可以附接到阶梯补偿膜820的下表面和设定件(未示出)。
137.检测传感器500可以设置在显示面板100下方。检测传感器500可以包括第一传感器粘合层510、数字化器520、第二传感器粘合层530和屏蔽层540。
138.第一传感器粘合层510将缓冲构件cm与数字化器520结合。第二传感器粘合层530将数字化器520与屏蔽层540结合。粘合层510和530可以是诸如psa、oca或ocr的透明粘合层。
139.数字化器520可以包括多个线圈。数字化器520可以检测来自显示面板100的传感器层120的不同类型的外部输入。例如，在一个实施方式中，数字化器520可以检测外部输入之中通过笔sp(参见图1a)传输的信号。
140.屏蔽层540可以设置在数字化器520和上部板610之间。屏蔽层540可以防止设置在数字化器520下方的组件和数字化器520之间的电干扰。因此，在这样的实施方式中，电子装置ea的数字化器520可以具有改善的可靠性。
141.屏蔽层540可以包括金属。例如，在一个实施方式中，屏蔽层540可以包括磁性金属粉末(“mmp”)。然而，屏蔽层540的材料不限于此，并且屏蔽层540可以包括选自作为镍(ni)和铁(fe)的合金的坡莫合金或因瓦合金以及不锈钢中的至少一种。
142.在根据本发明的实施方式中，与下部开口611重叠的屏蔽开口540-op可以限定在屏蔽层540中。屏蔽开口540-op可以由屏蔽层540的与折叠区域fa重叠的侧表面限定，并穿过屏蔽层540。例如，在一个实施方式中，当在第三方向dr3上观察时，屏蔽开口540-op可以
与折叠区域fa重叠。
143.根据本发明的实施方式，即使当检测传感器500包括屏蔽层540时，检测传感器500的与折叠区域fa重叠的形状也可以通过限定在其中以与下部开口611重叠的屏蔽开口540-op而更容易地变形。
144.图4a是根据本发明的实施方式的显示面板的剖视图。图4b是根据本发明的替代实施方式的显示面板的剖视图。图5a是根据本发明的实施方式的显示层的平面图。图5b是根据本发明的实施方式的像素的等效电路图。图6是根据本发明的实施方式的传感器层的平面图。图7是根据本发明的实施方式的检测传感器的平面图。图8是示出根据本发明的实施方式的电子装置的与折叠区域重叠的一些组件的剖视图。
145.参考图4，显示面板100的实施方式可以配置成产生图像并检测从外部施加的外部输入。例如，在一个实施方式中，显示面板100可以包括显示层110和传感器层120。
146.显示层110可以配置成实质上产生图像。显示层110可以是发光显示层，并且例如，显示层110可以是有机发光显示层、量子点显示层或微型led显示层。
147.显示层110可以包括基底层111、电路层112、发光元件层113和封装层114。
148.基底层111可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括热固性树脂。基底层111可以具有多层结构。例如，在一个实施方式中，基底层111可以具有合成树脂层、粘合层和合成树脂层的三层结构。
149.在实施方式中，合成树脂层可以是基于聚酰亚胺的树脂层，但是其材料不受特别限制。合成树脂层可以包括选自基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸酯的树脂、聚异戊二烯、基于乙烯基的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰胺的树脂以及基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。在实施方式中，基底层111可以包括玻璃基板或有机/无机复合材料基板。
150.电路层112可以设置在基底层111上。电路层112可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层通过诸如涂覆或气相沉积的方法形成在基底层111上，并且然后绝缘层、半导体层和导电层可以通过多个光刻工艺选择性地图案化。此后，可以形成包括在电路层112中的半导体图案、导电图案和信号线。
151.发光元件层113可以设置在电路层112上。发光元件层113可以包括发光元件。例如，在一个实施方式中，发光元件层113可以包括有机发光材料、量子点、量子棒或微型发光二极管(“led”)。
152.封装层114可以设置在发光元件层113上。封装层114可以包括依次堆叠在彼此上的无机层、有机层和无机层，但是封装层114的层不限于此。
153.封装层114的无机层可以保护发光元件层113免受湿气和氧气的影响，并且封装层114的有机层可以保护发光元件层113免受诸如尘埃颗粒的外来物质的影响。封装层114的无机层可以包括选自氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的至少一个。封装层114的有机层可以包括基于丙烯酸的有机层，但是不限于此。
154.传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从电子装置ea外部提供的各种形式的输入。例如，在一个实施方式中，外部输入可以包括在接近电子装置ea或以预定距离邻近电子装置ea(参见图2)(例如，悬停)时施加的外部输入，以及通过身体的一部分(诸如用户的手)的接触。在实施方式中，
外部输入可以具有各种形式，诸如力、压力、温度、光等，并且不限于此。
155.在实施方式中，传感器层120可以通过连续工艺设置或形成在显示层110上。在这样的实施方式中，传感器层120可以表示为直接设置在显示层110上，使得在传感器层120和显示层110之间不设置第三组件。在这样的实施方式中，可以不在传感器层120和显示层110之间设置单独的粘合构件。
156.替代地，传感器层120可以通过粘合构件结合到显示层110。粘合构件可以包括常规粘合剂或胶合剂。
157.参考图4b，与图4a中描述的显示面板100相比，显示面板100-1的实施方式还可以包括抗反射层130。在这样的实施方式中，抗反射构件200(参见图3a)和第三粘合层1030(参见图3a)可以从包括显示面板100-1的电子装置ea(参见图2)中省略。在下文中，将省略或简化对与图4a中描述的显示面板100的元件相同或相似的元件的任何重复的详细描述。
158.显示面板100-1的实施方式可以包括显示层110、传感器层120和抗反射层130。
159.在实施方式中，抗反射层130可以包括滤色器。滤色器可以具有预定的布置。滤色器的布置可以根据包括在显示层110中的像素的发光颜色来确定。在这样的实施方式中，抗反射层130还可以包括与滤色器相邻的黑矩阵。
160.在实施方式中，抗反射层130可以包括相消干涉结构。例如，在一个实施方式中，相消干涉结构可以包括设置在彼此不同的层中的第一反射层和第二反射层。分别由第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，从而降低外部光的反射率。
161.参考图5a，显示层110的实施方式可以包括多个像素px、多条信号线gl、dl、pl和ecl以及多个显示焊盘pdd。显示层110的显示区域da是用于显示图像im的区域，以及非显示区域nda可以是其中设置有驱动电路或驱动线的区域。显示区域da可以与电子装置ea的有效区域f-aa和r-aa(参见图1b和图1c)的至少一部分重叠。在这样的实施方式中，非显示区域nda可以与电子装置ea的外围区域f-naa和r-naa(参见图1b和图1c)重叠。
162.多条信号线gl、dl、pl和ecl可以连接到像素px以向像素px发送电信号。在图5a中，示出了包括在显示面板100中的信号线之中的扫描线gl、数据线dl、电源线pl和发光控制线ecl，但是不限于此。例如，替代地，信号线gl、dl、pl和ecl还可以包括初始化电压线。
163.像素px在平面上可以布置成沿着第一方向dr1和第二方向dr2以矩阵形式彼此间隔开。
164.参考图5b，示出了多个像素中的一个像素px的实施方式的示意性信号电路图。图5b示出了连接到第i扫描线gli和第i发光控制线ecli的像素px的实施方式。
165.像素px可以包括发光元件ee和像素电路cc。像素电路cc可以包括多个晶体管t1至t7和电容器cp。多个晶体管t1至t7可以通过低温多晶硅(“ltps”)工艺或低温多晶氧化物(“ltpo”)工艺形成。
166.像素电路cc响应于数据信号控制流动通过发光元件ee的电流量。发光元件ee可以响应于从像素电路cc提供的电流量发射具有预定亮度的光。在这样的实施方式中，可以将第一电源elvdd的电平设置成高于第二电源elvss的电平。发光元件ee可以包括有机发光元件或量子点发光元件。
167.多个晶体管t1至t7可以各自包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控
制电极(或栅电极)。在本文中，为了便于描述，输入电极和输出电极中的一个可以被称作为第一电极，以及输入电极和输出电极中的另一个可以被称作为第二电极。
168.第一晶体管t1的第一电极经由第五晶体管t5连接到第一电源elvdd，以及第一晶体管t1的第二电极经由第六晶体管t6连接到发光元件ee的阳极电极。在本文中，第一晶体管t1可以被称作为驱动晶体管。
169.第一晶体管t1响应于施加到第一晶体管t1的控制电极的电压来控制流动通过发光元件ee的电流量。
170.第二晶体管t2连接在数据线dl和第一晶体管t1的第一电极之间。此外，第二晶体管t2的控制电极连接到第i扫描线gli。当第i扫描信号被提供给第i扫描线gli时，第二晶体管t2导通以将数据线dl与第一晶体管t1的第一电极电连接。
171.第三晶体管t3连接在第一晶体管t1的第二电极和第一晶体管t1的控制电极之间。第三晶体管t3的控制电极连接到第i扫描线gli。当第i扫描信号被提供给第i扫描线gli时，第三晶体管t3导通以将第一晶体管t1的第二电极与第一晶体管t1的控制电极电连接。因此，当第三晶体管t3导通时，第一晶体管t1以二极管的形式连接。
172.第四晶体管t4连接在节点nd和初始化电源产生单元(未示出)之间。此外，第四晶体管t4的控制电极连接到第(i-1)扫描线gli-1。当第(i-1)扫描信号被提供给第(i-1)扫描线gli-1时，第四晶体管t4导通以向节点nd提供初始化电压vint。
173.第五晶体管t5连接在电源线pl和第一晶体管t1的第一电极之间。第五晶体管t5的控制电极连接到第i发光控制线ecli。
174.第六晶体管t6连接在第一晶体管t1的第二电极和发光元件ee的阳极电极之间。此外，第六晶体管t6的控制电极连接到第i发光控制线ecli。
175.第七晶体管t7连接在初始化电源产生单元(未示出)和发光元件ee的阳极电极之间。此外，第七晶体管t7的控制电极连接到第(i 1)扫描线gli 1。当第(i 1)扫描信号被提供给第(i 1)扫描线gli 1时，第七晶体管t7导通以向发光元件ee的阳极电极提供初始化电压vint。
176.第七晶体管t7可以提高像素px的黑色显示能力。在这样的实施方式中，当第七晶体管t7导通时，发光元件ee的寄生电容器(未示出)被放电。然后，当实现黑色亮度时，发光元件ee不由于来自第一晶体管t1的漏电流而发射光，并且因此，可以改善黑色显示能力。
177.在实施方式中，如图5b中所示，第七晶体管t7的控制电极可以连接到第(i 1)扫描线gli 1，但是本发明的实施方式不限于此。在本发明的替代实施方式中，第七晶体管t7的控制电极可以连接到第i扫描线gli或第(i-1)扫描线gli-1。
178.电容器cp设置在电源线pl和节点nd之间。电容器cp存储与数据信号对应的电压。当第五晶体管t5和第六晶体管t6根据存储在电容器cp中的电压而导通时，可以确定流动通过第一晶体管t1的电流量。
179.在本发明的实施方式中，像素px的等效电路不限于图5b中示出的等效电路。在本发明的替代实施方式中，像素px可以以各种形式实现以发射发光元件ee的光。图5b示出了晶体管t1至t7是p型金属
–
氧化物
–
硅(“pmos”)晶体管的实施方式，但是本发明的实施方式不限于此。在本发明的替代实施方式中，像素电路cc中的晶体管可以是n型金属
–
氧化物
–
硅(“nmos”)晶体管。在本发明的另一替代实施方式中，像素电路cc可以通过nmos晶体管和
pmos晶体管的组合来配置。
180.返回参考图5a，电源图案vdd设置在非显示区域nda中。在实施方式中，电源图案vdd连接到多条电源线pl。因此，显示层110包括电源图案vdd，并且因此可以向多个像素px提供相同的第一电源信号。
181.显示焊盘pdd可以包括第一焊盘p1和第二焊盘p2。第一焊盘p1可以设置成多个，并且可以各自连接到数据线dl。第二焊盘p2可以连接到电源图案vdd以电连接到电源线pl。显示层110可以通过显示焊盘pdd向像素px提供从外部提供的电信号。在实施方式中，除了第一焊盘p1和第二焊盘p2之外，显示焊盘pdd还可以包括用于接收其它电信号的焊盘，但是不限于此。
182.参考图6，传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以通过单独的粘合层结合到显示层110。然而，本发明的实施方式不限于此，并且替代地，传感器层120可以通过连续工艺直接形成在显示层110上，但是不限于此。
183.传感器层120可以包括第一感测电极te1、第二感测电极te2、多条迹线tl1、tl2和tl3、以及多个感测焊盘pdt(例如，第一感测焊盘tp1、第二感测焊盘tp2和第三焊盘感测tp3)。在实施方式中，感测区域sa和非感测区域nsa可以限定在传感器层120中。非感测区域nsa可以围绕感测区域sa。感测区域sa可以是用于检测从外部施加的输入的感测区域。感测区域sa可以与显示层110的显示区域da重叠。
184.传感器层120可以通过自电容类型或互电容类型中的任何一种来检测外部输入。第一感测电极te1和第二感测电极te2可以根据将要布置和连接的类型进行各种修改。
185.第一感测电极te1可以包括第一感测图案sp1和第一桥接图案bp1。第一感测电极te1可以沿着第一方向dr1延伸，并且沿着第二方向dr2布置。第一感测图案sp1可以布置成沿着第一方向dr1间隔开。至少一个第一桥接图案bp1可以设置在彼此相邻的两个第一感测图案sp1之间。
186.第二感测电极te2可以包括第二感测图案sp2和第二桥接图案bp2。第二感测电极te2可以沿着第二方向dr2延伸，并且沿着第一方向dr1布置。第二感测图案sp2可以布置成沿着第二方向dr2间隔开。至少一个第二桥接图案bp2可以设置在彼此相邻的两个第二感测图案sp2之间。
187.迹线tl1、tl2和tl3设置在非感测区域nsa中。迹线tl1、tl2和tl3可以包括第一迹线tl1、第二迹线tl2和第三迹线tl3。
188.第一迹线tl1连接到第一感测电极te1的一端。第二迹线tl2连接到第二感测电极te2的一端。第三迹线tl3连接到第二感测电极te2的另一端。第二感测电极te2的所述另一端可以是面对第二感测电极te2的所述一端的部分。
189.根据本发明的实施方式，第二感测电极te2可以连接到第二迹线tl2和第三迹线tl3。因此，对于具有比第一感测电极te1相对长的长度的第二感测电极te2，可以均匀地保持根据面积的灵敏度。替代地，可以省略第三迹线tl3。
190.感测焊盘pdt设置在非感测区域nsa中。感测焊盘pdt可以包括第一感测焊盘tp1、第二感测焊盘tp2和第三感测焊盘tp3。第一感测焊盘tp1连接到第一迹线tl1以电连接到第一感测电极te1。第二感测焊盘tp2连接到第二迹线tl2，以及第三感测焊盘tp3连接到第三迹线tl3。因此，第二感测焊盘tp2和第三感测焊盘tp3电连接到对应第二感测电极te2。
191.参考图7，检测传感器500可以通过emr方法检测外部输入。检测传感器500可以包括基底层pi、在基底层pi的感测区域zm-a中的数字化器传感器cf1、cf2、rf1和rf2、以及在基底层pi的焊盘区域zm-pa中的多个数字化器焊盘tc1和tc2。
192.基底层pi可以是其中设置有数字化器传感器cf1、cf2、rf1和rf2的基底层。基底层pi可以包括有机材料。例如，在一个实施方式中，基底层pi可以包括聚酰亚胺。如稍后所述，基底层pi可以设置为包括第一覆盖层pi1和第二覆盖层pi2(参见图11)的多个层，或者可以设置为单个层。
193.第一数字化器传感器cf1和cf2可以各自包括多个第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3，以及第二数字化器传感器rf1和rf2可以各自包括多个第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3。
194.第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3可以在第一方向dr1上延伸。第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3可以布置成沿着第二方向dr2彼此间隔开。
195.第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3可以在第二方向dr2上延伸。第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3可以布置成沿着第一方向dr1彼此间隔开。
196.在实施方式中，第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3可以在第二方向dr2上延伸，第二方向dr2是与虚设折叠轴ax1和ax2(参见图1b和图1d)相同的方向。
197.第一数字化器传感器cf1和cf2与电磁共振型检测传感器500的输入线圈对应，以及第二数字化器传感器rf1和rf2与电磁共振型检测传感器500的输出线圈对应。
198.第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3以及第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3可以在基底层pi上设置成彼此绝缘。第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3各自连接到对应的第一数字化器焊盘tc1，以及第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3各自连接到对应的第二数字化器焊盘tc2。
199.第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3各自接收在不同部分或时序中激活的扫描信号。第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3各自响应于对应扫描信号产生磁场。
200.当笔sp(参见图1a)与第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3相邻时，从第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3感应的磁场与笔sp的共振电路共振，并且笔sp产生共振频率。在实施方式中，笔sp可以是具有包括电感器和电容器的lc共振电路的笔sp。
201.第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3向第二数字化器焊盘tc2输出与输入装置的共振频率对应的感测信号。
202.第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3之中的第二线圈cf2-2与第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3之中的第二线圈rf2-2彼此交叉的区域的中心可以限定输入点pp。
203.从第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3之中的第二线圈cf2-2输出的感测信号具有比从剩余的第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1和cf2-3输出的
感测信号高的电平。
204.从第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3之中的第二线圈rf2-2输出的感测信号具有比从剩余的第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1和rf2-3输出的感测信号高的电平。
205.从第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3之中的第一线圈rf2-1和第三线圈rf2-3输出的感测信号具有比从第二线圈rf2-2输出的感测信号低的电平，并且从第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3之中的第一线圈rf2-1和第三线圈rf2-3输出的感测信号具有比从剩余的第二感测线圈rf1-1、rf1-2和rf1-3输出的感测信号高的电平。
206.基于检测到从具有高电平的第二线圈rf2-2输出的感测信号的时间以及第二线圈rf2-2与剩余的第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1和rf2-3的相对位置，可以计算通过笔sp的输入点pp的二维坐标信息。
207.根据实施方式，在与折叠区域fa重叠的区域中，感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-3、rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1和rf2-3中的一些可以被省略，以与折叠区域fa间隔开，但是不限于此。
208.参考图8，检测传感器500的实施方式可以包括第一传感器粘合层510、第二传感器粘合层530、数字化器520和屏蔽层540。在这样的实施方式中，检测传感器500可以设置在缓冲构件cm和上部板610之间。
209.在这样的实施方式中，屏蔽开口540-op可以限定在屏蔽层540中。屏蔽开口540-op可以与折叠区域fa重叠。屏蔽开口540-op可以由屏蔽层540的与折叠区域fa重叠的侧表面限定，并且穿过屏蔽层540。
210.屏蔽开口540-op可以设置成多个，以沿着与第二方向dr2交叉的第一方向dr1布置，第二方向dr2是虚设折叠轴ax1和ax2的延伸方向。
211.屏蔽开口540-op可以暴露第二传感器粘合层530的与屏蔽层540接触的后表面的部分530-e。
212.根据本发明的实施方式，屏蔽开口540-op可以在第一方向dr1上具有在约0.1毫米(mm)至约1.0mm的范围内的宽度wd。如果屏蔽开口540-op具有小于0.1mm的宽度，则包括金属的屏蔽层540设置在显示面板100下方，并且因此在折叠操作期间施加到显示面板100的应力可能增加。如果屏蔽开口540-op具有大于1.0mm的宽度，则可能导致设置在检测传感器500下方的组件可以通过屏蔽开口540-op被用户看到的问题。
213.屏蔽开口540-op可以与限定在上部板610中的下部开口611重叠。屏蔽开口540-op和下部开口611可以各自设置成多个，并且在第三方向dr3上对应的屏蔽开口540-op和下部开口611可以彼此对准。即，屏蔽层540的限定屏蔽开口540-op的侧表面可以在第三方向dr3上与上部板610的限定下部开口611的侧表面对准。
214.根据本发明的实施方式，屏蔽开口540-op和下部开口611可以通过单个工艺形成。例如，在一个实施方式中，可以在构成上部板610的金属基板(初始上部板)上形成构成屏蔽层540的磁性金属粉末层(初始屏蔽层)，并且然后，可以将金属基板和磁性金属粉末层冲压在一起，以形成屏蔽开口540-op和下部开口611。
215.因此，可以减少用于形成屏蔽开口540-op和下部开口611的工艺时间和成本，并且
屏蔽开口540-op和下部开口611可以形成为在第三方向dr3上彼此对准。
216.因此，在这样的实施方式中，即使当检测传感器500包括屏蔽层540时，检测传感器500的与折叠区域fa重叠的形状也可以在折叠操作期间通过与下部开口611重叠的屏蔽开口540-op而更容易地变形。在这样的实施方式中，可以减小施加到数字化器520的与折叠区域fa重叠的部分的应力，并且因此可以有效地防止包括在数字化器520中的线圈的断开。因此，电子装置ea可以具有改善的可靠性。
217.图9是示出根据本发明的替代实施方式的电子装置的与折叠区域重叠的一些组件的剖视图。图10是示出根据本发明的另一替代实施方式的电子装置的与折叠区域重叠的一些组件的剖视图。图9和图10中示出的电子装置ea-a和ea-b包括与图3a中示出的电子装置ea的组件相同或相似的组件，并且为了便于说明和描述，省略了一些组件。
218.图9和图10中示出的下部保护膜400、缓冲构件cm和上部板610与以上参考图3a描述的下部保护膜400、缓冲构件cm和上部板610相同，并且将省略对其的任何重复的详细描述。
219.参考图9，电子装置ea-a的实施方式包括检测传感器500-a。检测传感器500-a可以包括第一传感器粘合层510、第二传感器粘合层530、数字化器520和屏蔽层540。在这样的实施方式中，检测传感器500可以设置在缓冲构件cm和上部板610之间。
220.在这样的实施方式中，粘合开口530-op可以限定在第二传感器粘合层530中。粘合开口530-op可以与折叠区域fa重叠。粘合开口530-op可以与折叠区域fa重叠，并且可以由第二传感器粘合层530的侧表面限定，并穿过第二传感器粘合层530。
221.粘合开口530-op可以设置成多个以沿着与第二方向dr2交叉的第一方向dr1布置，第二方向dr2是虚设折叠轴ax1和ax2的延伸方向。
222.第二传感器粘合层530可以通过粘合开口530-op暴露数字化器520的与第二传感器粘合层530接触的后表面的部分520-e。
223.粘合开口530-op可以与限定在屏蔽层540中的屏蔽开口540-op和限定在上部板610中的下部开口611重叠。
224.在实施方式中，粘合开口530-op、屏蔽开口540-op和下部开口611各自设置成多个，并且在第三方向dr3上对应的粘合开口530-op和屏蔽开口540-op和下部开口611可以彼此对准。在这样的实施方式中，第二传感器粘合层530的限定粘合开口530-op的侧表面可以在第三方向dr3上与屏蔽层540的限定屏蔽开口540-op的侧表面和上部板610的限定下部开口611的侧表面对准。
225.参考图10，电子装置ea-b的替代实施方式包括检测传感器500-b。检测传感器500-b可以包括第一传感器粘合层510、第二传感器粘合层530、数字化器520和屏蔽层540。在这样的实施方式中，检测传感器500可以设置在缓冲构件cm和上部板610之间。
226.在这样的实施方式中，粘合开口530-op可以限定在第二传感器粘合层530中。粘合开口530-op可以与折叠区域fa的整个区域重叠。粘合开口530-op可以与折叠区域fa的整个区域重叠，并且由第二传感器粘合层530的侧表面限定，并穿过第二传感器粘合层530。因此，在这样的实施方式中，第二传感器粘合层530可以与折叠区域fa不重叠。
227.第二传感器粘合层530可以通过粘合开口530-op暴露数字化器520的后表面的与折叠区域fa重叠的部分。
228.在这样的实施方式中，粘合开口530-op可以与彼此对准的所有屏蔽开口540-op和下部开口611重叠。
229.图11是沿着图7的线i-i’截取的剖视图。图12是根据本发明的实施方式的检测传感器的剖视图。图13是根据本发明的实施方式的检测传感器的剖视图。在图11至图13中，相同/相似的参考标记用于与图1至图10中的组件相同/相似的组件，并且将省略或简化对其的任何重复的详细描述。在下文中，将参考图11至图13描述的检测传感器500-1、500-2和500-3的实施方式全部可以应用于以上参考图1至图10描述的电子装置(例如，ea、ea-a和ea-b)的实施方式。
230.参考图11，检测传感器500-1的实施方式可以包括第一传感器粘合层510、第二传感器粘合层530、屏蔽层540和数字化器520-1。
231.在这样的实施方式中，数字化器520-1可以包括第一覆盖层pi1、第一感测线圈cf、基底层bs、第二感测线圈rf和第二覆盖层pi2。
232.基底层bs、第一覆盖层pi1和第二覆盖层pi2可以包括有机材料。例如，在一个实施方式中，有机材料可以是聚酰亚胺。在这样的实施方式中，包括在第一覆盖层pi1和第二覆盖层pi2中的有机材料可以包括光敏聚酰亚胺，但是不限于此。
233.第一感测线圈cf可以是以上参考图7描述的第一感测线圈cf1-1、cf1-2、cf1-3、cf2-1、cf2-2和cf2-3中的一个，以及第二感测线圈rf可以是以上参考图7描述的第二感测线圈rf1-1、rf1-2、rf1-3、rf2-1、rf2-2和rf2-3中的一个。
234.在这样的实施方式中，第一感测线圈cf可以直接设置在基底层bs的与显示面板100(参见图3a)相邻的前表面上，并且第二感测线圈rf可以直接设置在基底层bs的与所述前表面相对的后表面上。
235.第一覆盖层pi1可以覆盖基底层bs的前表面，并且第一传感器粘合层510可以设置在第一覆盖层pi1上。第二覆盖层pi2可以覆盖基底层bs的后表面，并且第二传感器粘合层530可以设置在第二覆盖层pi2下方。屏蔽层540可以通过第二传感器粘合层530结合到第二覆盖层pi2。
236.在这样的实施方式中，可以省略在与折叠区域fa(参见图3a)重叠的部分中的线圈cf或rf中的任何一个。
237.参考图12，检测传感器500-2的替代实施方式可以包括第一传感器粘合层510、第二传感器粘合层530、屏蔽层540和数字化器520-2。
238.在这样的实施方式中，数字化器520-2可以包括第一感测线圈cf、基底层pi和第二感测线圈rf。
239.在这样的实施方式中，第一感测线圈cf和第二感测线圈rf可以设置成嵌入在基底层pi中。在本文中，“嵌入”可以表示组件“b”设置在组件“a”内部，而没有将层分开。
240.第一感测线圈cf可以设置成比第二感测线圈rf相对更靠近显示面板100，并且第二感测线圈rf可以设置成比第一感测线圈cf相对更靠近屏蔽层540。第一感测线圈cf和第二感测线圈rf可以在基底层pi中彼此绝缘，以彼此间隔开。
241.参考图13，检测传感器500-3的另一替代实施方式可以包括第一传感器粘合层510、第二传感器粘合层530、屏蔽层540和数字化器520-3。
242.在这样的实施方式中，数字化器520-3可以包括第一覆盖层pi1、第一感测线圈cf、
第二覆盖层pi2、第二感测线圈rf、感测粘合层al和保护层cl。
243.在这样的实施方式中，第一感测线圈cf设置在第一覆盖层pi1下方。第二覆盖层pi2覆盖第一感测线圈cf。第二感测线圈rf设置在第二覆盖层pi2下方。
244.感测粘合层al设置在保护层cl和第二覆盖层pi2之间，以结合保护层cl和第二覆盖层pi2。感测粘合层al可以是oca、ocr或psa。在实施方式中，感测粘合层al包括可光固化粘合材料或热固性粘合材料，但是其材料不受特别限制。
245.保护层cl设置在第二覆盖层pi2下方，以减小在折叠操作期间施加到检测传感器500-3的应力。保护层cl可以包括有机材料。
246.图14是根据本发明的实施方式的电子装置的一些组件的剖视图。在图14中，相同/相似的参考标记用于与以上参考图3a描述的组件相同/相似的组件，并且将省略或简化对其的任何重复的详细描述。
247.参考图14，电子装置ea-c的实施方式可以包括显示面板100、检测传感器500、上部功能层和下部功能层。
248.上部功能层可以设置在显示面板100上。例如，在一个实施方式中，上部功能层可以包括抗反射构件200和上部构件300。
249.下部功能层可以设置在显示面板100下方。例如，在一个实施方式中，下部功能层可以包括下部保护膜400、下部构件600、功能构件700、阶梯补偿构件800和缓冲构件cm。功能构件700可以设置在下部构件600下方。功能构件700可以设置成多个以彼此间隔开。例如，在一个实施方式中，一个功能构件700可以设置在第一非折叠区域nfa1中，并且另一功能构件700可以设置在第二非折叠区域nfa2中。
250.功能构件700可以各自包括下部板710、散热片720和绝缘膜730。包括在功能构件700中的组件各自不限于以上描述的组件。替代地，可省略以上描述的组件中的至少一些，或者可以添加另一组件。
251.下部板710设置成多个。下部板710中的一个可以设置成与折叠区域fa的一部分和第一非折叠区域nfa1重叠，以及下部板710中的另一个可以设置成与折叠区域fa的另一部分和第二非折叠区域nfa2重叠。
252.下部板710可以在折叠区域fa中设置成彼此间隔开。在这样的实施方式中，下部板710可以设置成尽可能地靠近以支承其中形成有上部板610的下部开口611的区域。例如，在一个实施方式中，下部板710可以防止其中限定有上部板610的下部开口611的区域的形状由于从顶部施加的压力而变形。
253.在这样的实施方式中，下部板710可以用于防止设置在功能构件700上的组件的形状由于设置在功能构件700下方的组件而变形。
254.下部板710可以各自包括金属合金，并且例如，下部板710可以各自包括铜合金。然而，形成下部板710的材料不限于此。
255.散热片720可以附接在下部板710下方。散热片720可以是具有高导热率的导热片。例如，在一个实施方式中，散热片720可以包括散热层721、第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724。
256.间隙带724可以附接到彼此间隔开的第一散热粘合层722和第二散热粘合层723，并且散热层721在第一散热粘合层722和第二散热粘合层723之间。间隙带724可以具有多个
层。例如，在一个实施方式中，间隙带724可以包括基底层、设置在基底层的上表面上的上部粘合层以及设置在基底层的下表面上的下部粘合层。
257.散热层721可以通过第一散热粘合层722附接到下部板710。散热层721可以通过第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724进行密封。散热层721可以是石墨化的聚合物膜。聚合物膜可以是例如聚酰亚胺膜。
258.绝缘膜730可以附接在散热片720下方。例如，在一个实施方式中，绝缘膜730可以附接到第二散热粘合层723。在这样的实施方式中，绝缘膜730可以有效地防止在电子装置ea-c中出现异响。绝缘膜730的厚度可以是约15μm，但是不限于此。
259.在实施方式中，包括在电子装置ea-c中的缓冲构件cm可以设置在功能构件700下方。根据实施方式，设置在检测传感器500上的组件减少，并且因此可以增加感测灵敏度，并且可以减小在内折叠操作期间由于缓冲构件cm而施加到检测传感器500的应力。
260.在检测传感器包括屏蔽层的这样的实施方式中，检测传感器的与折叠区域重叠的形状可以通过与限定在下部构件中的下部开口重叠的屏蔽开口而更容易地变形。
261.虽然已经参考本发明的实施方式具体示出和描述了本发明，但是本领域中的普通技术人员将理解的是，在不背离如由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。