一种半导体生产用清洁装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用清洁装置。


背景技术：

2.晶圆半导体是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒即晶圆半导体在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
3.硅晶棒在切片之前需要进行清洁，以去除其表面的杂质，保证在生产时的加工精度。在对硅晶棒的清洁时需要先将硅晶棒放入清洗液中初步清洗，在使用半导体生产用清洁装置将残留的清洗液和其他杂质去除。现有的半导体生产用清洁装置在对晶圆半导体进行清洁时会有一些死角如晶圆半导体的底部，会造成杂质的残留，使清洁不彻底。为此我们提出了一种半导体生产用清洁装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有的半导体生产用清洁装置在对晶圆半导体进行清洁时会有一些死角如晶圆半导体的底部，会造成杂质的残留，使清洁不彻底的缺点，而提出的一种半导体生产用清洁装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种半导体生产用清洁装置，包括底座，所述底座下方四角均安装有支撑腿，所述底座的上方铰接有矩形块，所述矩形块一侧的底座的上方安装有固定块，所述固定块一侧放置有插销，且插销贯穿固定块插入到矩形块内，所述矩形块一面开设有下料孔，所述下料孔内放置有环形清洁块，所述矩形块的底面开设有滑槽，所述滑槽内放置有梯形清洁块，所述梯形清洁块的一侧开设有卡槽，所述滑槽的一侧内壁上安装有限位块，且限位块位于卡槽内。
7.所述底座的一面开设有矩形槽，所述矩形槽一端的底壁上安装有l形支撑块，所述l形支撑块上放置有齿条，所述齿条的末端安装有推板，所述矩形块一侧的底座上安装有推动电机，所述推动电机的输出轴上安装有第一齿轮，且第一齿轮与齿条相啮合，所述矩形槽的底壁上安装有矩形清洁块，所述底座的下方安装有旋转机构。
8.优选的，所述旋转机构包括放置在环形清洁块内的吸盘，所述底座的下方放置有第二齿轮，所述第二齿轮一侧安装有第三齿轮，所述第二齿轮与第三齿轮的上方均安装有套筒，所述套筒的一端与底座的底面轴承连接，所述第三齿轮下方螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的一端与吸盘相连，两条所述支撑腿一侧安装有旋转电机，且旋转电机的输出轴与第二齿轮相连。
9.优选的，所述矩形块的上方对称安装有两块导向块，且两块导向块分别位于环形清洁块的上方两侧。
10.优选的，所述支撑腿下方安装有防滑垫。
11.优选的，所述环形清洁块的上方设置有引导倒角。
12.本实用新型提出的一种半导体生产用清洁装置，有益效果在于：本实用新型中，通过传送带将晶圆半导体送到下料孔的上方，此时晶圆半导体随着在环形清洁块内的滑落将晶圆半导体的外壁清理干净。当晶圆半导体落到矩形清洁块上方时，推动电机带动齿条推动推板，使晶圆半导体从矩形清洁块和梯形清洁块之间通过，清理晶圆半导体的顶部和底部。梯形清洁块一侧的卡槽和限位块可以使梯形清洁块上下滑动，从而适应不同高度的晶圆半导体，保证清洁效果。该装置通过环形清洁块来清洁晶圆半导体的外壁，通过矩形清洁块和梯形清洁块来清洁晶圆半导体的顶部和底部，避免了清洁死角，使清洁更加彻底。
附图说明
13.图1为本实用新型提出的一种半导体生产用清洁装置的结构示意图；
14.图2为本实用新型提出的一种半导体生产用清洁装置的底部结构示意图；
15.图3为本实用新型提出的一种半导体生产用清洁装置的局部剖视图。
16.图中：底座1、支撑腿2、矩形块3、固定块4、插销5、下料孔6、环形清洁块7、滑槽8、梯形清洁块9、卡槽10、限位块11、矩形槽12、l形支撑块13、齿条14、推板15、推动电机16、第一齿轮17、矩形清洁块18、吸盘19、第二齿轮20、第三齿轮21、套筒22、螺纹杆23、旋转电机24、导向块25。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.实施例1：
19.参照图1-3，一种半导体生产用清洁装置，包括底座1，底座1下方四角均安装有支撑腿2，支撑腿2下方安装有防滑垫以防止该装置工作时发生滑动。底座1的上方铰接有矩形块3，矩形块3的上方对称安装有两块导向块25，且两块导向块25分别位于环形清洁块7的上方两侧以方便引导晶圆半导体，使晶圆半导体可以准确的位于环形清洁块7上方。
20.矩形块3一侧的底座1的上方安装有固定块4，固定块4一侧放置有插销5，且插销5贯穿固定块4插入到矩形块3内。当该装置内部需要清理维护时，可以拔出插销5，将矩形块3绕铰接处翻转以方便清理维护。矩形块3一面开设有下料孔6，下料孔6内放置有环形清洁块7，环形清洁块7的上方设置有引导倒角以方便晶圆半导体进入环形清洁块7中。矩形块3的底面开设有滑槽8，滑槽8内放置有梯形清洁块9，梯形清洁块9的一侧开设有卡槽10，滑槽8的一侧内壁上安装有限位块11，且限位块11位于卡槽10内。
21.底座1的一面开设有矩形槽12，矩形槽12一端的底壁上安装有l形支撑块13，l形支撑块13上放置有齿条14，齿条14的末端安装有推板15，矩形块3一侧的底座1上安装有推动电机16，推动电机16的输出轴上安装有第一齿轮17，且第一齿轮17与齿条14相啮合，矩形槽12的底壁上安装有矩形清洁块18，底座1的下方安装有旋转机构。
22.在使用时。通过传送带将晶圆半导体送到下料孔6的上方，此时晶圆半导体会在旋转机构的辅助下从环形清洁块7内滑落，在环形清洁块7内的滑落时环形清洁块7会将晶圆
半导体的外壁清理干净。当晶圆半导体落到矩形清洁块18上方时，推动电机16带动齿条14推动推板15，从而推动晶圆半导体从矩形清洁块18和梯形清洁块9之间通过，清理晶圆半导体的顶部和底部。梯形清洁块9一侧的卡槽10和限位块11可以使梯形清洁块9上下滑动，保证梯形清洁块9始终压住晶圆半导体的顶端，从而适应不同高度的晶圆半导体，保证清洁效果。
23.实施例2：
24.参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于：旋转机构包括放置在环形清洁块7内的吸盘19，底座1的下方放置有第二齿轮20，第二齿轮20一侧安装有第三齿轮21，第二齿轮20与第三齿轮21的上方均安装有套筒22，套筒22的一端与底座1的底面轴承连接，第三齿轮21下方螺纹连接有螺纹杆23，且螺纹杆23的一端与吸盘19相连，两条支撑腿2一侧安装有旋转电机24，且旋转电机24的输出轴与第二齿轮20相连。
25.在晶圆半导体位于环形清洁块7上方时，旋转电机24转动，带动螺纹杆23推动吸盘19上升吸住晶圆半导体的底部，接着旋转电机24反转带动螺纹杆23拉回吸盘19和晶圆半导体。在拉回的过程中螺纹杆23的转动会带动吸盘19和晶圆半导体旋转，从而达到更好的清洁效果。
26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。