一种Cu／Ti3SiC2金属基陶瓷复合材料的冷喷涂制备方法与流程

技术特征：
1.一种cu/ti3sic2金属基陶瓷复合材料的冷喷涂制备方法，其特征在于，主要步骤为：(1)cu/ti3sic2粉末的制备将金属铜粉和ti3sic2陶瓷粉末按照不同的质量配比混合均匀，将混合均匀的复合粉末置于烘箱中进行干燥；(2)冷喷涂制备cu/ti3sic2金属基陶瓷复合块体材料或涂层喷涂前对金属铜或合金基体进行喷砂处理和超声波清洗，喷涂时将基体固定在三维数控移动工作平台上，喷枪固定在三维数控移动工作平台的正上方，然后进行冷喷涂制备得到cu/ti3sic2金属基陶瓷复合块体材料或者涂层；冷喷涂工艺参数为：使用的载流气体为压缩空气，气体温度在200～600℃之间，气体压力为1.0～2.5mpa，喷涂距离为10～60mm，制备块体材料或涂层的厚度取决于喷涂时间。2.根据权利要求1所述的cu/ti3sic2金属基陶瓷复合材料的冷喷涂制备方法，其特征在于，采用机械球磨法制备cu/ti3sic2混合粉末，金属铜粉和ti3sic2陶瓷粉末的质量配比为1:1～1:10。3.根据权利要求2所述的cu/ti3sic2金属基陶瓷复合材料的冷喷涂制备方法，其特征在于，采用机械球磨法制备cu/ti3sic2混合粉末时，采用滚动球磨机，球磨罐为聚酯罐，球磨介质为聚酯磨球，球料质量比1:1～1:10。4.根据权利要求1或2所述的cu/ti3sic2金属基陶瓷复合材料的冷喷涂制备方法，其特征在于，金属铜粉的粒度范围为1～40μm，ti3sic2陶瓷粉末粒度范围为1～50μm。5.根据权利要求1所述的cu/ti3sic2金属基陶瓷复合材料的冷喷涂制备方法，其特征在于，cu/ti3sic2金属基陶瓷复合材料孔隙率低于2％，cu/ti3sic2金属基陶瓷复合块体材料厚度1～10mm，cu/ti3sic2金属基陶瓷复合涂层厚度为0.01～0.3mm。

技术总结
本发明涉及金属基陶瓷复合材料制备技术领域，具体为一种Cu/Ti3SiC2金属基陶瓷复合材料的冷喷涂制备方法。首先，将金属粉末和陶瓷粉末按照不同的质量配比混合均匀；其次，使用冷喷涂设备将混合粉末喷涂到基体上得到Cu/Ti3SiC2块状复合材料或涂层。冷喷涂的条件为：使用压缩空气为载流气体，气体温度为200～600℃，气体压力为1.0～2.5MPa，喷涂距离为10～60mm。本发明所选用压缩空气为载流气体，成本低廉，并具有简单、快捷、高效的优势，能制备出厚度为1～10mm的Cu/Ti3SiC2金属基陶瓷复合块体材料以及0.01～0.1mm的涂层，其制备的块体还是涂层取决于喷涂时间。该制备方法尺寸范围广，可根据实际应用随意选择复合材料制备厚度及其它尺寸。及其它尺寸。


技术研发人员：徐敬军 杨志彬 李美栓 钱余海 左君
受保护的技术使用者：中国科学院金属研究所
技术研发日：2020.09.24
技术公布日：2022/3/29