电路板、天线封装和显示装置的制作方法

本发明涉及一种电路板、一种天线封装和一种显示装置。

背景技术

近来，根据信息化社会的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术通过与显示装置结合而例如被实现为智能手机的形式。在这种情况下，天线可以耦合至显示装置来执行通信功能。

近来，随着移动通信技术变得更加先进，用于在与例如3G至5G对应的高频段或超高频段中执行通信的天线被耦合至显示装置。另外，根据诸如透明显示器和柔性显示器的薄型、高透明度且高分辨率的显示装置的发展，也开发了具有提高的透明度和柔性的天线。

同时，这种天线与安装有天线驱动电路的电路板连接来进行操作。因此，为了提高天线的性能，需要开发一种用于天线的电路板。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种电路板、一种天线封装和一种显示装置。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案。

1.一种电路板，其包括：第一基板，其包括形成在其上的用于对天线驱动单元和天线进行连接的天线馈电线；第二基板，其包括形成在其上的用于将天线驱动单元中处理的数据传输到电子部件的数据线；以及第三基板，其设置在第一基板与第二基板之间并且包括形成在其上的用于为天线驱动单元供电的供电线。

2.根据上述1的电路板，其中第三基板包括：第一供电基板，其包括形成在其上的用于为天线驱动单元模拟供电的第一供电线；以及第二供电基板，其包括形成在其上的用于为天线驱动单元数字供电的第二供电线。

3.根据上述1的电路板，其还包括设置在第一基板与第三基板之间以及第二基板与第三基板之间的接地部。

4.根据上述1的电路板，其还包括第四基板，该第四基板设置在第二基板与第三基板之间并且包括形成在其上的用于将天线驱动单元中处理的数据传输到另一个电子部件的另一条数据线。

5.根据上述4的电路板，其还包括设置在第二基板与第四基板之间以及第四基板与第三基板之间的接地部。

6.根据上述1的电路板，其还包括第五基板，该第五基板形成在第一基板与第三基板之间并且包括形成在其上的用于将天线驱动单元中处理的数据传输到另一个电子部件的另一条数据线。.

7.根据上述6的电路板，其还包括设置在第一基板与第五基板之间以及第五基板与第三基板之间的接地部。

8.根据上述1的电路板，其中第一基板包括：安装有天线驱动单元的第一区域；以及与天线连接的第二区域。

9.根据上述8的电路板，其中天线馈电线被形成在第一区域与第二区域之间的用于彼此连接的最短距离处。

10.一种天线封装，其包括：根据上述实施方式的电路板；以及与电路板的天线馈电线连接的天线元件。

11.一种显示装置，其包括根据上述10的天线封装。

根据本发明的实施方式，通过在分开的基板上形成数据线、供电线和天线馈电线并且在各个基板之间设置接地部，可以减少可能发生在基板或形成在基板上的布线之间的信号干扰和噪声。

另外，通过在与天线连接的电路板上形成天线馈电线，可以减少在为天线供电时可能在天线馈电线中发生的电信号损失。

附图说明

根据结合附图做出的以下详细说明，将会更清楚地理解本发明的上述和其他的目的、特征和其他优点，在附图中：

图1是根据一个实施方式的电路板的示意性剖视图；

图2是图1所示的第一基板110的示意性平面图；

图3是图1所示的第二基板120的示意性平面图；

图4是图1所示的第三基板130的示意性剖视图；

图5是图4所示的第一供电基板410的示意性平面图；

图6是图4所示的第二供电基板420的示意性平面图；

图7是根据另一个实施方式的电路板的示意性剖视图；

图8是根据另一个实施方式的电路板的示意性剖视图；

图9是示出根据一个实施方式的天线封装的示意性剖视图；

图10是示出根据一个实施方式的天线封装的示意性平面图；

图11是示出根据另一个实施方式的天线封装的示意性平面图；并且

图12是示出根据一个实施方式的显示装置的示意性平面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述实施方式。针对附图标记对各个附图的部件的表示，应当注意，尽管相同的部件在不同的附图中被示出，但是它们将由相同的附图标记表示。

在本发明的优选实施方式的描述中，被判断为能够不必要地使本发明的主旨模糊的公知的功能和构造将不做详细描述。此外，下面将描述的词语是考虑到实施方式的功能而定义的，并且可以根据用户或操作者或顾客的意图而有所不同。因此，这些词语应当基于整个说明书的内容来定义。

应理解的是，尽管本文可能使用术语第一、第二等来描述各种元件或部件，但是这些元件或部件不应受这些术语的限制。在本文中使用时，单数形式“该”和“所述”也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还应理解的是，术语“包括”、“包含”在本文中使用时表明存在所列举的特征、整数、步骤、操作、元件、部件、电子部件和/或它们的组合，但不排除存在或增加一个或多个其他的特征、整数、步骤、操作、元件、部件、电子部件和/或它们的组合。

此外，诸如“一侧”、“另一侧”、“上”、“下”等的方向性术语与所公开的附图的取向相关地使用。由于本发明的实施方式的元件或部件可以定位为各种取向，因此这些方向性术语仅用于说明性目的，而并非将本发明限制于此。

另外，本发明中对构造单元的划分是为了便于描述，并且仅通过针对每个构造单元设定的主要功能来划分。即，将在下文中描述的两个以上的构造单元可以被组合为单个构造单元，或者可以通过两种以上的功能划分被形成为不止一个构造单元。此外，除负责主要功能以外，将在下文中描述的每个构造单元还可以额外地执行针对其他构造单元所设定的功能中的一部分或全部的功能，并且针对每个构造单元设定的主要功能中的一部分功能可以排他地采用并且当然也可以由其他构造单元执行。

本文描述的电路板可以是安装有天线驱动单元(例如，射频集成电路(RFIC)等)并且用于与天线驱动单元一起对天线进行驱动的印刷电路板(PCB)。例如，电路板可以是刚性PCB、柔性PCB(FPCB)或刚性-柔性PCB(RF PCB)。

另外，天线可以是以透明薄膜形式制造的贴片天线或微带天线。电路板、天线驱动单元和天线可以应用于用于高频或超高频(例如，3G、4G、5G或更高的)移动通信、Wi-Fi、蓝牙、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)等的电子装置，但不限于此。这里，电子装置可以包括移动电话、智能电话、平板电脑、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置、MP3播放器、数码相机、可穿戴装置等。可穿戴装置可以包括手表型、腕带型、戒指型、腰带型、项链型、踝带型、大腿带型、前臂带型可穿戴装置等。然而，电子装置不限于上述例子，可穿戴装置也不限于上述例子。

图1是根据一个实施方式的电路板的示意性剖视图，图2是图1所示的第一基板110的示意性平面图，图3是图1所示的第二基板120的示意性平面图，图4是图1所示的第三基板130的示意性剖视图，图5是图4所示的第一供电基板410的示意性平面图，并且图6是图4所示的第二供电基板420的示意性平面图。

参照图1至图6，根据一个实施方式的电路板100可以包括第一基板110、第二基板120和第三基板130。

第一基板110可以设置在电路板100的上部上。

第一基板110可以包括可以安装天线驱动单元的第一区域111以及可以安装或连接天线的第二区域112。

安装有天线驱动单元的第一垫210可以形成在第一区域111中。根据一个实施方式，第一垫210可以是焊接有天线驱动单元的表面安装技术(SMT)垫，并且每个第一垫210都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，天线驱动单元的每条引线都可以插入到形成在每个第一垫210中的导通孔中。

天线或安装有天线的另一个电路板可接合至第二区域112。由此，天线可被安装或连接至第二区域112。例如，可以使用各向异性导电膜(ACF)接合技术将天线或安装有天线的另一个电路板接合至第二区域112，这是允许使用各向异性导电膜(ACF)或使用连接器(例如同轴电缆连接器或板对板连接器等)上下导电并且左右绝缘的接合方法，但是不限于此。

用于连接第一区域111和第二区域112的天线馈电线114可以形成在第一基板110上。安装在第一区域111中的天线驱动单元和安装或连接至第二区域112的天线可以通过天线馈电线114彼此电连接。这里，天线馈电线114可以将来自安装在第一区域111中的天线驱动单元的信号传输到安装或连接至第二区域112的天线，并且可以将来自天线的信号传输到天线驱动单元。

安装或连接至第二区域112的天线可以包括阵列天线。在这种情况下，形成在第一基板110的上表面上的天线馈电线114的数量可以与形成阵列天线的天线元件的数量相同。

根据一个实施方式，天线馈电线114可以形成在第一区域111与第二区域112之间的用于彼此连接的最短距离处。通过将天线馈电线114形成在第一区域与第二区域之间的用于彼此连接的最短距离处，可以防止可能在天线馈电线114中发生的信号损失。

根据一个实施方式，天线馈电线114可以形成为彼此具有大致相同的长度。这里，大致相同的长度不仅可以包括彼此长度完全相同的情况，而且还可以包括由于加工问题而彼此长度不完全相同但满足预定条件的情况。在这种情况下，所述预定条件可以包括与天线馈电线114连接的天线的增益偏差低于1dBi的条件和/或天线馈电线114的相位延迟差低于10度的条件。

天线馈电线114可以形成为图2所示的直线。然而，其不限于此，天线馈电线114可以弯曲一次或多次。

第一基板110可以包括第三区域113，其中安装有板对板(B对B)连接器230。

安装有B对B连接器230的第二垫220可以形成在第三区域113中。根据一个实施方式，第二垫220可以是焊接有B对B连接器230的表面安装技术(SMT)垫，并且每个第二垫220都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，B对B连接器230的每条引线都可以插入到形成在每个第二垫220中的导通孔中。

第二基板120可以设置在电路板100的下部上。

第二基板120可以包括与第一基板110的第一区域111对应的第四区域121以及与第一基板110的第三区域113对应的第五区域123。

第三垫310可以形成在第四区域121中。根据一个实施方式，第三垫310可以是表面安装技术(SMT)垫，并且每个第三垫310都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，天线驱动单元的引线可以插入到形成在每个第三垫310中的导通孔中。

第四垫320可以形成在第五区域123中。根据一个实施方式，第四垫320可以是表面安装技术(SMT)垫，并且每个第四垫320都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，B对B连接器230的引线可以插入到形成在每个第四垫320中的导通孔中。

另外，连接第四区域121和第五区域123的数据线124可以形成在第二基板120上。安装在第一基板110的第一区域111中的天线驱动单元和安装在电路板100上的电子部件可以通过数据线124彼此电连接。这里，数据线可以将天线驱动单元中处理的数据传输到电子部件，并将数据从电子部件传输到天线驱动单元。根据一个实施方式，电子部件可包括安装在电路板100或另一个电路板上的各种IC芯片，以用于对安装有电阻器、电容器、电感器和电路板100的电子装置进行操作。

同时，包括上述电子部件的各种电子部件可以安装在第一基板110和/或第二基板120上。

第三基板130可以设置在第一基板110与第二基板120之间。

用于为安装在第一基板110上的天线驱动单元供电的供电线可以形成在第三基板130上。根据一个实施方式，如图4所示，第三基板130可以包括第一供电基板410和第二供电基板420。

第一供电基板410可以包括与第一基板110的第一区域111对应的第六区域411和与第一基板110的第三区域113对应的第七区域413。

第五垫510a、510b、510c和510d可以形成在第六区域411中。根据一个实施方式，第五垫510a、510b、510c和510d可以是表面安装技术(SMT)垫，并且第五垫510a、510b、510c和510d中的每一个都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，天线驱动单元的引线可以插入到形成在第五垫510a、510b、510c和510d中的每一个中的导通孔中。

第六垫520a、520b、520c和520d可以形成在第七区域413中。根据一个实施方式，第六垫520a、520b、520c和520d可以是表面安装技术(SMT)垫，并且第六垫520a、520b、520c和520d中的每一个都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，B对B连接器230的引线可以插入到形成在第六垫520a、520b、520c和520d中的每一个中的导通孔中。

第一供电基板410可以通过隔离区域414被划分为第一供电区域(例如，图5中的AVDD 1.1V区域)、第二供电区域(例如，图5中的AVDD 1.8V区域)和接地区域(例如，图5中的GND区域)。第一供电线415可以形成在第一供电区域中，第二供电线416可以形成在第二供电区域中。这里，如图5所示，第一供电线415和第二供电线416可以形成为导电电极，以防止噪声并提高供电效率。这里，第一供电区域、第二供电区域和接地区域之间的划分可以根据设计做出各种改变。

属于第一供电区域的多个第六垫中的至少一个第六垫520a和属于第一供电区域的多个第五垫中的至少一个第五垫510a可以连接至第一供电线415。在这种情况下，第一模拟电源(例如，AVDD 1.1V)可以连接至第六垫520a，从而通过第六垫520a、第一供电线415和第五垫510a为安装在第一基板110上的天线驱动单元提供第一模拟供电。同时，属于第一供电区域的多个第六垫中的除了第六垫520a之外的剩余的第六垫520d以及属于第一供电区域的多个第五垫中的除了第五垫510a之外的剩余的第五垫510c可以与第一供电线415电气分离。

属于第二供电区域的多个第六垫中的至少一个第六垫520b和属于第二供电区域的多个第五垫中的至少一个第五垫510b可以连接至第二供电线416。在这种情况下，第二模拟电源(例如，AVDD 1.8V)可以连接至第六垫520b，从而通过第六垫520b、第二供电线416和第五垫510b为安装在第一基板110上的天线驱动单元提供第二模拟供电。同时，属于第二供电区域的多个第六垫中的除了第六垫520b之外的剩余的第六垫520c以及属于第二供电区域的多个第五垫中的除了第五垫510b之外的剩余的第五垫510d可以与第二供电线416电气分离。

同时，未连接至供电线415和416的第五垫510c和510d以及第六垫520c和520d可以是用于允许天线驱动单元或连接器经受SMT处理的焊接垫。当执行SMT时，可以在第五垫510c和510d以及第六垫520c和520d上形成引线。

第二供电基板420可以包括与第一基板110的第一区域111对应的第八区域421和与第一基板110的第三区域113对应的第九区域423。

第七垫610a、610b、610c和610d可以形成在第八区域421中。根据一个实施方式，第七垫610a、610b、610c和610d可以是表面安装技术(SMT)垫，并且第七垫610a、610b、610c和610d中的每一个都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，天线驱动单元的引线可以插入到形成在第七垫610a、610b、610c和610d中的每一个中的导通孔中。

第八垫620a、620b、620c和620d可以形成在第九区域423中。根据一个实施方式，第八垫620a、620b、620c和620d可以是表面安装技术(SMT)垫，并且第八垫620a、620b、620c和620d中的每一个都可以在其中形成有用于不同的层之间的连接的导通孔。根据一个实施方式，B对B连接器230的引线可以插入到形成在第八垫620a、620b、620c和620d中的每一个中的导通孔中。

第二供电基板420可以通过隔离区域424被划分为第三供电区域(例如，图6中的DVDD 1.0V区域)、第四供电区域(例如，图6中的DVDD 1.8V区域)和接地区域(例如，图6中的GND区域)。第三供电线425可以形成在第三供电区域中，第四供电线426可以形成在第四供电区域中。这里，如图6所示，第三供电线425和第四供电线426可以形成为导电电极，以防止噪声并提高供电效率。这里，第三供电区域、第四供电区域和接地区域之间的划分可以根据设计做出各种改变。

属于第三供电区域的多个第八垫中的至少一个第八垫620b和属于第三供电区域的多个第七垫中的至少一个第七垫610a可以连接至第三供电线425。在这种情况下，第一数字电源(例如，DVDD 1.0V)可以连接至第八垫620b，从而通过第八垫620b、第三供电线425和第七垫610a为安装在第一基板110上的天线驱动单元提供第一数字供电。同时，属于第三供电区域的多个第八垫中的除了第八垫620b之外的剩余的第八垫620d以及属于第三供电区域的多个第七垫中的除了第七垫610a之外的剩余的第七垫610c可以与第三供电线425电气分离。

属于第四供电区域的多个第八垫中的至少一个第八垫620a和属于第四供电区域的多个第七垫中的至少一个第七垫610b可以连接至第四供电线426。在这种情况下，第二数字电源(例如，DVDD 1.8V)可以连接至第八垫620a，从而通过第八垫620a、第四供电线426和第七垫610b为安装在第一基板110上的天线驱动单元提供第二数字供电。同时，属于第四供电区域的多个第八垫中的除了第八垫620a之外的剩余的第八垫620c以及属于第四供电区域的多个第七垫中的除了第七垫610b之外的剩余的第七垫610d可以与第四供电线426电气分离。

同时，未连接至供电线425和426的第七垫610c和610d以及第八垫620c和620d可以是用于允许天线驱动单元或连接器经受SMT处理的焊接垫。当执行SMT时，可以在第七垫610c和610d以及第八垫620c和620d上形成引线。

同时，根据一个实施方式，电路板100还可以包括设置在第一基板110与第三基板130之间以及第三基板130与第二基板120之间的接地部140。通过在第一基板110与第三基板130之间以及第三基板130与第二基板120之间形成接地部140，可以去除可能发生在基板之间的信号干扰和噪声。

图7是根据另一个实施方式的电路板的示意性剖视图。

参照图7，根据另一个实施方式的电路板700可以包括第一基板110、第二基板120、第三基板130和第四基板150。这里，第一基板110、第二基板120和第三基板130与参照图1至图6描述的相同，因此将不详细描述。

第四基板150可以设置在第三基板130与第二基板120之间。

第四基板150可以形成为与图2所示的第二基板120类似的结构。类似于第二基板120，第四基板150可以包括数据线，其将安装在第一基板110的第一区域111中的天线驱动单元和电子部件电连接。形成在第四基板150上的数据线可以将天线驱动单元中处理的数据传输到电子部件，并将数据从电子部件传输到天线驱动单元。

即，在根据另一个实施方式的电路板700中，数据线被分开地形成到多个基板120和150中，从而降低形成在每个基板上的数据线的密度。由此，可以去除形成在同一基板上的数据线之间的信号干扰和噪声。在这种情况下，可以考虑空间利用率、数据线的密度等来确定形成在基板120和150中的每一个上的数据线的数量和形状。

同时，根据一个实施方式，电路板700还可以包括设置在第三基板130与第四基板150之间以及第四基板150与第二基板120之间的接地部140。

图8是根据另一个实施方式的电路板的示意性剖视图。

参照图8，与图7所示的电路板700不同，在根据另一个实施方式的电路板800中，第四基板150可以设置在第一基板110与第三基板130之间。同时，第一基板110、第二基板120、第三基板130、第四基板150和接地部140与参照图1至图7描述的相同，因此将不详细描述。

图7和图8示出了在各个基板之间形成类似于第二基板120的一个基板150的例子，但不限于此。即，与第二基板120类似的多个基板可以设置在各个基板之间。在这种情况下，通过在各个基板之间设置接地部，可以去除可能发生在基板之间的信号干扰和噪声。

同时，基板110、120、130、140、150、410和420中的每一个都可以包括预浸料。

根据一个实施方式，通过在分开的基板上形成数据线、供电线和天线馈电线并且在各个基板之间设置接地部，可以减少可能发生在基板或形成在基板上的布线之间的信号干扰和噪声。另外，通过在与天线连接的电路板上形成天线馈电线，可以减少在为天线供电时可能在天线馈电线中出现的电信号损失。

图9是示出根据一个实施方式的天线封装的示意性剖视图，并且图10是示出根据一个实施方式的天线封装的示意性平面图。

图9和图10的电路板910可以是上面参照图1至图8描述的电路板100、700和800。为便于描述和图示，图9示意性地将电路板910表示为一个层或一个基板，并且图10示出了电路板910的第二区域112，但没有示出第一区域111和第三区域113。

参照图9和图10，根据一个实施方式的天线封装900可以包括电路板910和天线元件920。这里，电路板910与上面参照图1至图8所述的电路板100、700和800相同，因此将不会在重叠范围内进行详细描述。

天线元件920可以包括天线介电层921和天线图案922。

天线介电层921可以包括具有预定的介电常数的绝缘材料。根据一个实施方式，天线介电层921可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机绝缘材料，或者诸如环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺树脂的有机绝缘材料。天线介电层921可以用作形成有天线图案922的天线元件920的薄膜基板。

根据一个实施方式，天线介电层921可以包括聚酯树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等；纤维素树脂，例如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；聚碳酸酯树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯树脂，例如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等；聚烯烃树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环状聚烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯树脂；酰胺树脂，例如尼龙、芳族聚酰胺；酰亚胺树脂；聚醚磺酸树脂；磺酸树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯醇缩丁醛树脂；烯丙基树脂；聚甲醛树脂；热塑性树脂，例如环氧树脂等。这些化合物可以单独使用或两种以上组合使用。另外，由例如(甲基)丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸聚氨酯树脂、环氧树脂、硅树脂等的热固性树脂或紫外线固化树脂制成的透明薄膜可以用作天线介电层921。

根据一个实施方式，天线介电层921可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合膜。

根据一个实施方式，天线介电层921可以形成为基本上单层，或者可以形成为两个以上的层的多层结构。

天线介电层921可以产生电容或电感，从而调整天线元件920能够驱动或感应的频段。当天线介电层921的介电常数超过大约12时，驱动频率被过度降低，从而可能无法实现天线在期望的高频段下的驱动。因此，根据一个实施方式，可以将天线介电层921的介电常数调整到大约1.5至12、优选大约2至12的范围内。

天线图案922可以形成在天线介电层921的上表面上。例如，多个天线图案922可以线性地或非线性地设置在天线介电层921的上表面上，以形成阵列天线。

天线图案922可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包括其中至少一种的合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。例如，天线图案922可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC)合金)以实现低电阻。作为另一个例子，考虑到低电阻和细线宽图案，天线图案922可以包括铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa)合金)。

根据一个实施方式，天线图案922可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、锌氧化物(ZnOx)或者铜氧化物(CuO)。

根据一个实施方式，天线图案922可以包括透明导电氧化物层和金属层的层叠结构，例如可以具有透明导电氧化物层-金属层的双层结构或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层减小电阻以提高信号传输速度并同时提高柔性，并且可以通过透明导电氧化物层提高耐腐蚀性和透明度。

天线图案922可以包括辐射体1010和传输线1020。

辐射体1010可以形成为网状结构。由此，可增加辐射体1010的透光率，且可以提高天线元件920的柔性。因此，天线元件920可以有效地应用于柔性显示装置。

辐射体1010的尺寸可以根据期望的谐振频率、辐射电阻和增益来确定。例如，天线图案922或辐射体1010可被实现为在能够执行高频或超高频(例如，3G、4G、5G或更高的)移动通信、Wi-Fi、蓝牙、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)等的谐振频段下发送和接收信号。

如图1所示，辐射体1010可以被实现为矩形形状。然而，这仅是例子，并且对辐射体1010的形状没有特别限制。即，辐射体1010可以被实现为各种形状，例如菱形、圆形等。

传输线1020可以通过从辐射体1010伸出而形成。

根据一个实施方式，传输线1020可以通过与辐射体1010一体地连接而形成为基本上单一的构件，或者可以形成为与辐射体1010分开的构件。

根据一个实施方式，传输线1020可以形成为具有与辐射体1010基本相同的形状(例如，具有相同的线宽、相同的间隔等)的网状结构，但不限于此，并且可以形成为具有与辐射体1010基本不同的形状的网状结构。

天线图案922还可包括信号垫1030。

信号垫1030可以连接至传输线1020的端部，从而通过传输线1020电连接至辐射体1010。根据一个实施方式，信号垫1030可以与传输线1020一体地连接而形成为基本上单一的构件，或者可以形成为与传输线1020分开的构件。例如，信号垫1030可以形成为与传输线1020基本为一体的构件，并且传输线1020的端部部分可以被设置为信号垫1030。

根据一个实施方式，接地垫1040可以设置在信号垫1030周围。例如，可以在中间插有信号垫1030的情况下设置彼此面对的一对接地垫1040。接地垫1040可以在信号垫1030周围设置成与信号垫1030和传输线1020电气和物理地分离。

根据一个实施方式，考虑到供电电阻的降低和噪声吸收效率，信号垫1030和接地垫1040可以形成为由上述的金属或合金制成的实心结构。

同时，根据一个实施方式，可以在辐射体1010和传输线1020周围形成虚设图案(未被示出)。虚设图案可以包括与辐射体1010和/或传输线1020相同的金属，并且可以形成为具有与辐射体1010和/或传输线1020相同或不同的形状的网状结构。

另外，根据一个实施方式，天线元件920还可包括形成在天线介电层921的下表面上的天线接地层923。天线接地层923可包括上述的金属或合金。由于天线元件920包括天线接地层923，因此可以实现垂直辐射特性。

天线接地层923可以至少部分地与天线图案922重叠。例如，天线接地层923可以与辐射体1010完全重叠，但可以不与传输线1020、信号垫1030和接地垫1040重叠。作为另一个例子，天线接地层923可以与辐射体1010和传输线1020完全重叠，但可以不与信号垫1030和接地垫1040重叠。作为另一个例子，天线接地层923可以与辐射体1010、传输线1020、信号垫1030和接地垫1040完全重叠。

根据一个实施方式，安装有天线封装900的显示装置或显示面板的导电构件可被设置为天线接地层923。例如，该导电构件可包括电极或布线，例如显示面板中包括的薄膜晶体管(TFT)的栅电极、源/漏电极、像素电极、公共电极、数据线、扫描线等以及显示装置的不锈钢(SUS)板、散热片、数字转换器、电磁屏蔽层、压力传感器、指纹传感器等。

天线元件920可以连接至电路板910的第二区域112。例如，天线元件920的垫1030和1040可以接合至第二区域112，使得天线图案922可以连接至天线馈电线114。另外，如上面参照图1所述，天线驱动单元可以安装在第一区域111中(见图1)，并且天线驱动单元可以连接至天线馈电线114。由此，天线驱动单元可以经由天线馈电线114向天线图案922施加供电和驱动信号。

电路板910可以包括用于覆盖天线馈电线114的覆盖膜。在这种情况下，通过切割或去除电路板910的一部分覆盖膜，可以露出每条天线馈电线114的一个端部，并且可以将每条天线馈电线114的露出的一个端部粘附至信号垫1030。更具体地，可以为信号垫1030和接地垫1040设置诸如各向异性导电膜(ACF)的导电中继结构930，然后可以将定位有每条天线馈电线114的暴露的一个端部的电路板910的第二区域112设置在导电中继结构930上。之后，可以通过热处理/压制工艺将电路板910的第二区域112附接于天线元件920，并且每条天线馈电线114都可以电连接至每个信号垫1030。另外，由于接地垫1040设置在信号垫1030周围，因此可以提高与各向异性导电膜(ACF)的粘附力，并且可以提高接合稳定性。

天线馈电线114可单独地且独立地连接至每个天线图案922。由此，可针对每个天线图案922独立地执行供电/驱动控制。例如，可通过连接至每个天线图案922的天线馈电线114向每个天线图案922施加不同的相位信号。

图11是示出根据另一个实施方式的天线封装的示意性平面图。为便于描述和图示，图11示出了电路板910的第二区域112，但没有示出第一区域111和第三区域113。

参照图11，电路板910可以包括接合垫911。

接合垫911可以设置在天线馈电线114周围。例如，可以在中间插有一条天线馈电线114的情况下设置一对接合垫911。

接合垫911与天线馈电线114电气和物理地分离，并且可通过导电中继结构930(见图9)接合至天线元件920的接地垫1040。通过接合垫911可以进一步提高天线元件920与电路板910之间的接合稳定性。

图12是示出根据一个实施方式的显示装置的示意性平面图。更具体地说，图12是示出显示装置的前部或窗口表面的视图。

参照图12，显示装置1200可以包括形成在其前部上的显示区域1210和外周区域1220。显示区域1210可以表示显示视觉信息的区域，并且外周区域1220可以是设置在显示区域1210的两侧和/或两端的不透明区域。例如，外周区域1220可以对应于显示装置1200的遮光部分或边框部分。

上述天线元件920可以朝向显示装置1200的前部设置，例如，可以设置在显示面板上。在一个实施方式中，辐射体1010和/或传输线1020可以与显示区域1210至少部分地重叠。

在这种情况下，辐射体1010和/或传输线1020可以形成为网状结构，并且可以防止由于辐射体1010和/或传输线1020导致的透光率降低。

电路板910可以设置在外周区域1220中，以防止显示区域1210中的图像质量变差。

上面已经参照优选实施方式描述了本发明，并且本领域技术人员将理解可以在不脱离本发明的基本特征的范围内做出各种修改。因此，应当理解，本发明的范围不限于上述的实施方式，并且在与权利要求所述范围等同的范围内的其他各种实施方式也包括在本发明内。