印刷电路板的制作方法

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

由于近来5G市场的扩展，对用于减小高频区域中的信号传输损耗的印刷电路板的需求正在增加。同时，为了减小高频区域中的信号传输损耗，使用具有低耗散因子(Df)值的材料作为绝缘层是有利的。然而，由于这样的材料比常规的绝缘材料昂贵，并且原材料价格相对高，因此存在产品价格增加的问题。

技术实现要素：

本公开的一方面在于提供一种用于减小信号传输损耗的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种用于使产品价格的增加最小化的印刷电路板。

根据本发明的一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一粘合层，所述多个第一布线层中的每个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，所述多个第一粘合层中的每个第一粘合层分别设置在所述多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖所述多个第一布线层中的相应的第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上，并且包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二粘合层，所述多个第二布线层中的每个第二布线层分别设置在所述多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，所述多个第二粘合层中的每个第二粘合层分别设置在所述多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖所述多个第二布线层中的相应的第二布线层，其中，所述多个第一粘合层中的每个第一粘合层的耗散因子低于所述多个第二粘合层中的每个第二粘合层的耗散因子。

根据本发明的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一粘合层，所述多个第一布线层中的每个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，所述多个第一粘合层中的每个第一粘合层分别设置在所述多个第一绝缘层的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖所述多个第一布线层中的相应的第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，所述多个第二布线层中的每个第二布线层分别设置在所述多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，其中，所述多个第一绝缘层中的每个第一绝缘层的耗散因子低于所述多个第二绝缘层中的每个第二绝缘层的耗散因子。根据本发明的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层中的每个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，所述多个第二布线层中的每个第二布线层分别设置在所述多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，其中，所述多个第一绝缘层中的每个第一绝缘层的耗散因子低于所述多个第二绝缘层中的每个第二绝缘层的耗散因子。

根据本发明的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层中的每个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上，并且包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二粘合层，所述多个第二布线层中的每个第二布线层分别设置在所述多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，所述多个第二粘合层中的每个第二粘合层分别设置在所述多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖所述多个第二布线层中的相应的第二布线层，其中，所述多个第一绝缘层中的每个第一绝缘层的耗散因子低于所述多个第二绝缘层中的每个第二绝缘层的耗散因子。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的截面图；

图4是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的截面图；

图5是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的截面图；以及

图6是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了描述的清楚性，可夸大或缩小附图中的元件的形状和尺寸。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照附图，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与各种协议兼容或使用各种协议进行通信的组件，所述各种协议诸如无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入 (HSPA )、高速下行链路分组接入 (HSDPA )、高速上行链路分组接入 (HSUPA )、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容的组件或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行通信的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、致密盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。这些其他组件还可根据电子装置1000的类型等包括用于各种目的的其他组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而是可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

参照附图，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100的主体1101中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可物理连接和/或电连接到主板1110或者可不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器)可容纳在其中。电子组件1120的一部分可以是上述芯片相关组件，例如，天线模块1121，但不限于此。天线模块1121中半导体芯片或无源组件以表面安装的形式安装在印刷电路板上，但不限于此。电子装置不必局限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的截面图。

根据示例的印刷电路板100A可以是多层印刷电路板。在本说明书中，如附图中所示，将基于包括第一层L1至第八层L8的多层印刷电路板来描述印刷电路板100A。然而，根据本公开的印刷电路板的层数可根据设计而改变，并且在根据示例的印刷电路板100A的层数中，根据本公开的印刷电路板的层数或结构不限于附图中所示的层数或结构。在本说明书中，将基于布线层而不是绝缘层来描述多层印刷电路板的层中的每个层。

参照附图，根据示例的印刷电路板100A可包括第一基板部110和第二基板部120，并且还可包括保护层130。

第一基板部110可包括第一绝缘层111和第一布线层112，并且还可包括第一粘合层113。为了实现这样的多层印刷电路板结构，第一绝缘层111、第一布线层112和第一粘合层113可分别设置为多个第一绝缘层111、多个第一布线层112和多个第一粘合层113。根据需要，第一绝缘层111、第一布线层112和第一粘合层113可分别设置为单个第一绝缘层111、单个第一布线层112和单个第一粘合层113。

第二基板部120可包括第二绝缘层121和第二布线层122，并且还可包括第二粘合层123。为了实现这样的多层印刷电路板结构，第二绝缘层121、第二布线层122和第二粘合层123可分别设置为多个第二绝缘层121、多个第二布线层122和多个第二粘合层123。根据需要，第二绝缘层121、第二布线层122和第二粘合层123可分别设置为单个第二绝缘层121、单个第二布线层122和单个第二粘合层123。

信号传输损耗会受到信号图案的周围环境的影响。在这种情况下，绝缘材料和绝缘距离可能成为影响插入损耗的因素，因此，可需要使用具有相对低的耗散因子的材料并确保绝缘距离以减小插入损耗。

第一布线层112可设置为多个第一布线层112，且多个第一布线层112中的至少一个第一布线层112可包括信号图案。例如，设置在附图中的第六层L6上的第一布线层112可包括信号图案，但可不限于此。

在本公开中，第一绝缘层111(其可以是设置为靠近包括信号图案的第一布线层112的绝缘层，例如，其可以是设置在影响插入损耗的绝缘距离内的绝缘层)可利用具有相对低的耗散因子的材料形成。第二绝缘层121(其可以设置为相对远离包括信号图案的第一布线层112的绝缘层，例如，其可以是不影响插入损耗的绝缘层)可利用常规的绝缘材料形成。因此，第一绝缘层111的耗散因子可低于第二绝缘层121的耗散因子。

另外，第一粘合层113(其可以是设置为靠近包括信号图案的第一布线层112的粘合层，例如，其可以是设置在影响插入损耗的绝缘距离内的粘合层)可利用具有相对低的耗散因子的粘合材料形成。第二粘合层123(其可以是设置为相对远离包括信号图案的第一布线层112的粘合层，例如，其可以是不影响插入损耗的粘合层)可利用常规的粘合材料形成。因此，第一粘合层113的耗散因子可低于第二粘合层123的耗散因子。

如上所述，根据本公开的印刷电路板100A可将具有相对低的耗散因子的材料引入到影响插入损耗的绝缘层和/或粘合层，以使信号传输损耗最小化。另外，可仅在必要区域中选择性地引入具有相对低的耗散因子的材料，并且不影响插入损耗的绝缘层和/或粘合层可利用常规的绝缘材料形成，以使产品价格的增加最小化。

在下文中，将更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的组件。

第一基板部110可包括第一绝缘层111和第一布线层112，并且还可包括第一粘合层113。第一绝缘层111、第一布线层112和第一粘合层113可分别设置为多个第一绝缘层111、多个第一布线层112和多个第一粘合层113。

多个第一布线层112中的每个第一布线层可分别设置在多个第一绝缘层111中的相应的第一绝缘层上，且多个第一粘合层113中的每个第一粘合层可分别设置在多个第一绝缘层111中的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖多个第一布线层112中的相应的第一布线层。

绝缘材料可用作用于形成第一绝缘层111的材料。在这种情况下，就信号传输损耗而言，第一绝缘层111的耗散因子可低于第二绝缘层121的耗散因子。当第一绝缘层111和第二绝缘层121分别设置为多个第一绝缘层111和多个第二绝缘层121时，多个第一绝缘层111的每个第一绝缘层的耗散因子可低于多个第二绝缘层121的每个第二绝缘层的耗散因子。在这方面，具有相对低的耗散因子的材料可用作用于形成第一绝缘层111的材料，并且可包括例如液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPE)、聚酰亚胺(PI)、环烯烃聚合物(COP)、聚醚醚酮(PEEK)中的至少一种等。

第一绝缘层111的数量没有特别限制，并且当第一绝缘层111设置为多个第一绝缘层111时，多个第一绝缘层111的材料、厚度等可彼此相同或彼此不同。

当印刷电路板具有芯基板结构时，第一绝缘层111可包括具有厚的厚度的芯层。在一个示例中，芯层的厚度可大于其他绝缘层中的每个绝缘层的厚度和粘合层中的每个粘合层的厚度。在这种情况下，第一布线层112的一部分可设置在芯层的一侧上，且第一布线层112的剩余部分可设置在芯层的与所述芯层的一侧相对的另一侧上。例如，如附图中所示，设置在第四层L4与第五层L5之间的第一绝缘层111可以是芯层，设置在第三层L3到第四层L4上的第一布线层112可设置在芯层的一侧上，且设置在第五层L5到第八层L8上的第一布线层112可设置在芯层的另一侧上。此外，设置在第四层L4和第五层L5上的第一布线层112可设置在芯层的两个表面上(例如，芯层的两个相对表面上)。然而，第一布线层112的设置不限于此。例如，多个第一布线层112中的一个第一布线层可设置在芯层的一个表面上，并且多个第一布线层112中的另一第一布线层可嵌在芯层中并从芯层的与一个表面相对的另一表面暴露。又例如，在多个第一布线层112和多个第二布线层122中，多个第一布线层112中的仅一个第一布线层可与芯层接触。

第二基板部120可设置在芯层的一侧上，并且第一布线层112中的设置在芯层的另一侧上的至少一个第一布线层112可包括信号图案。在这种情况下，设置为靠近包括信号图案的第一布线层112的芯层可以是具有相对低的耗散因子的第一绝缘层111，并且设置为远离包括信号图案的第一布线层112的绝缘层可以是具有相对高的耗散因子的第二绝缘层121。

第一布线层112可根据相应层的设计执行各种功能。例如，第一布线层112可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括用于承载除了接地信号、电力信号等之外的各种信号(例如，天线信号、数据信号等)的图案。这些图案中的每个可包括线图案、面图案和/或焊盘图案。

从类似的观点来看，当第一布线层112设置为多个第一布线层112时，多个第一布线层112中的至少一个第一布线层112可包括包含信号图案的第一布线层112。另外，多个第一布线层112中的至少一个其他第一布线层112还可包括包含接地图案的第一布线层112。

在这种情况下，包括接地图案的第一布线层112可设置在与包括信号图案的第一布线层112不同的层上。例如，包括信号图案的第一布线层112可设置在第六层L6上，且包括接地图案的第一布线层112可设置在第三层L3上。

包括接地图案的第一布线层112可设置为多个第一布线层112。包括接地图案的第一布线层112可设置在包括信号图案的第一布线层112的两侧上。例如，包括信号图案的第一布线层112可设置在第六层L6上，且包括接地图案的第一布线层112可设置在第三层L3和第八层L8上。

然而，信号图案、接地图案等的布置可根据设计而改变。

导电材料可用作用于形成第一布线层112的材料，并且作为其非限制性示例，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。第一布线层112可通过已知的镀覆工艺形成，因此可包括可以是无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电镀层。

设置在不同层上的多个第一布线层112中的每个第一布线层可通过穿过第一绝缘层111的过孔(未示出)彼此连接。作为用于形成过孔的材料，可使用与用于形成第一布线层112的材料相同的材料，并且过孔可与第一布线层112一体地形成。

如上所述，多个第一粘合层113中的每个粘合层可设置在多个第一绝缘层111中的相应的第一绝缘层之间以覆盖多个第一布线层112中的每个第一布线层。由此，第一粘合层113可设置在第一绝缘层111之间，并且可用于将第一绝缘层111彼此附接。

作为用于形成第一粘合层113的材料，可使用可用于印刷电路板的具有粘合性质的材料而没有任何限制。例如，第一粘合层113可以是粘结片。

根据需要，就信号传输损耗而言，第一粘合层113可使用具有相对低的耗散因子的材料作为用于形成第一粘合层113的材料，并且可使用例如可使信号传输损耗最小化的粘结片。因此，第一粘合层113的耗散因子可低于第二粘合层123的耗散因子。当第一粘合层113和第二粘合层123分别设置为多个第一粘合层113和多个第二粘合层123时，多个第一粘合层113中的每个粘合层的耗散因子可低于多个第二粘合层123中的每个粘合层的耗散因子。

第一粘合层113的耗散因子可低于第二绝缘层121的耗散因子。第一粘合层113的耗散因子可高于或低于第一绝缘层111的耗散因子。可选地，第一粘合层113的耗散因子可与第一绝缘层111的耗散因子相同。

第二基板部120可包括第二绝缘层121和第二布线层122，并且还可包括第二粘合层123。第二绝缘层121、第二布线层122和第二粘合层123可分别设置为多个第二绝缘层121、多个第二布线层122和多个第二粘合层123。

多个第二布线层122中的每个第二布线层可分别设置在多个第二绝缘层121中的相应的第二绝缘层上，且多个第二粘合层123中的每个第二粘合层可分别设置在多个第二绝缘层121的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖多个第二布线层122中的相应的第二布线层。

作为用于形成第二绝缘层121的材料，可使用具有绝缘性质的材料而没有限制。例如，作为用于形成第二绝缘层121的材料，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)、增强材料(诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物和/或无机填料)与热固性树脂或热塑性树脂一起浸渍的材料(例如半固化片、味之素积层膜(Ajinomoto build-up film，ABF))、感光电介质(PID)等。然而，本公开不限于此，并且根据需要，可使用与用于形成第一绝缘层111的材料相同的材料作为用于形成第二绝缘层121的材料。

第二绝缘层121的数量没有特别限制，并且当第二绝缘层121设置为多个第二绝缘层121时，多个第二绝缘层121的材料、厚度等可彼此相同或彼此不同。

第二布线层122可根据相应层的设计执行各种功能。例如，第二布线层122可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括用于承载除了接地信号、电力信号等之外的各种信号(例如，天线信号、数据信号等)的图案。这些图案中的每个可包括线图案、面图案和/或焊盘图案。

导电材料可用作用于形成第二布线层122的材料，并且作为其非限制性示例，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。第二布线层122可通过已知的镀覆工艺形成，因此可包括可以是无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电镀层。

设置在不同层上的多个第二布线层122中的每个第二布线层可通过穿过第二绝缘层121的过孔(未示出)彼此连接。作为用于形成过孔的材料，可使用与用于形成第二布线层122的材料相同的材料，并且过孔可与第二布线层122一体地形成。

如上所述，多个第二粘合层123中的每个粘合层可设置在多个第二绝缘层121中的相应的第二绝缘层之间以覆盖多个第二布线层122中的相应的第二布线层。由此，第二粘合层123可设置在第二绝缘层121之间，并且可用于将第二绝缘层121彼此附接。

多个第二粘合层123中的最下面的第二粘合层123可设置在多个第一绝缘层111中的最上面的第一绝缘层111与多个第二绝缘层121中的最下面的第二绝缘层121之间，以覆盖多个第一布线层112中的最上面的第一布线层112。在这种情况下，表述“最上面的”和“最下面的”是参照附图描述的。多个第一绝缘层111中的最上面的第一绝缘层111可指多个第一绝缘层111中的设置为最靠近第二绝缘层121的第一绝缘层111，并且多个第二绝缘层121中的最下面的第二绝缘层121可指多个第二绝缘层121中的设置为最靠近第一绝缘层111的第二绝缘层121。

作为用于形成第二粘合层123的材料，可使用可用于印刷电路板的具有粘合性质的材料而没有任何限制。例如，第二粘合层123可以是粘结片。

保护层130可分别设置在第一基板部110和第二基板部120上，并且可分别具有使第一布线层112的至少一部分暴露的开口和使第二布线层122的至少一部分暴露的开口。在这种情况下，分别通过开口暴露的第一布线层112和第二布线层122可分别是多个第一布线层112中的最外面的第一布线层112和多个第二布线层122中的最外面的第二布线层122。

保护层130可以是味之素积层膜(ABF)层，或者可以是阻焊(SR)层。然而，本公开不限于此，并且可使用已知的绝缘材料作为用于形成保护层130的材料。

图4是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的截面图。

参照附图，鉴于第一布线层112(例如，多个第一布线层112中的最下面的第一布线层112)埋设在第一绝缘层111(例如，多个第一绝缘层111中的最下面的第一绝缘层111)中的事实，根据另一示例的印刷电路板100B与根据示例的印刷电路板100A不同。

根据另一示例的印刷电路板100B可仅用于说明根据本公开的印刷电路板可具有各种结构，并且可不意于限制本公开的构造。

由于其他方面可与上面在根据示例的印刷电路板100A的描述中描述的那些方面相同，因此将省略其详细描述。

图5是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的截面图。

参照附图，鉴于不包括第一粘合层113和第二粘合层123的事实，根据另一示例的印刷电路板100C与根据示例的印刷电路板100A不同。

根据另一示例的印刷电路板100C可仅用于说明根据本公开的印刷电路板可具有各种结构，并且可不意于限制本公开的构造。

可选地，根据另一示例的印刷电路板100C可包括第一粘合层113和第二粘合层123中的任何一个。例如，根据另一示例的印刷电路板100C可仅包括设置在第一绝缘层111之间的第一粘合层113，并且可不包括第二粘合层123。可选地，根据另一示例的印刷电路板100C可仅包括设置在第二绝缘层121之间的第二粘合层123，并且可不包括第一粘合层113。

由于其他方面可与上面在根据示例的印刷电路板100A的描述中描述的那些方面相同，因此将省略其详细描述。

图6是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的截面图。

参照附图，鉴于第一布线层112(例如，多个第一布线层112中的最下面的第一布线层112)埋设在第一绝缘层111(例如，多个第一绝缘层111中的最下面的第一绝缘层111)中的事实，根据另一示例的印刷电路板100D与根据示例的印刷电路板100C不同。

根据另一示例的印刷电路板100D可仅用于说明根据本公开的印刷电路板可具有各种结构，并且可不意于限制本公开的构造。

由于其他方面可与上面在根据示例的印刷电路板100A至根据另一示例的印刷电路板100C的描述中描述的那些方面相同，因此将省略其详细描述。

如在此所使用的，本说明书中的术语“使(将)……连接”或“连接”不仅可以是直接连接，而且可以是包括间接连接的概念。另外，本说明书中的术语“使(将)……电连接”或“电连接”是包括物理连接和非物理连接两者的概念。

在本说明书中，本说明书中的“第一”、“第二”等的表述用于将一个组件与另一组件区分开，但不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离本公开的精神的情况下，“第一”组件可被称为“第二”组件，并且类似地，“第二”组件可被称为“第一”组件。

本说明书中使用的表述“示例”不是指彼此相同的实施例，而是可被提供用于强调和说明不同的独特特征。然而，上述示例不排除上述示例与其他示例的特征结合来实现。例如，除非另有描述或与其他示例矛盾，否则即使在其他示例中没有描述具体示例中的描述，但是仍可将具体示例中的描述理解为与其他示例相关的解释。

本公开中使用的术语仅用于示出各种示例，并不意于限制本发明构思。除非上下文另有明确规定，否则单数表述包括复数表述。

作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供一种用于减小信号传输损耗的印刷电路板。

作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供一种用于使产品价格的增加最小化的印刷电路板。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变形。